JPH0422161A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH0422161A JPH0422161A JP12720990A JP12720990A JPH0422161A JP H0422161 A JPH0422161 A JP H0422161A JP 12720990 A JP12720990 A JP 12720990A JP 12720990 A JP12720990 A JP 12720990A JP H0422161 A JPH0422161 A JP H0422161A
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- JP
- Japan
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- die pad
- leads
- lead
- outer frame
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を組立てる際に使用するリードフレ
ームに関するものである。
ームに関するものである。
〔従来の技術］
従来、リードフレームとしては、半導体素子とインナー
リードとを電気的に接続するワイヤが半導体素子の上側
角部に接触するのを防ぐためにダイスパッドを外枠やイ
ンナーリード等に対して下方へ偏在させたものがある。
リードとを電気的に接続するワイヤが半導体素子の上側
角部に接触するのを防ぐためにダイスパッドを外枠やイ
ンナーリード等に対して下方へ偏在させたものがある。
この種の従来のリードフレームを第３図および第４図に
よって説明する。
よって説明する。
第３図はダイスパッドを偏在させる前の従来のリードフ
レームを示す平面図、第４図はダイスパッドを偏在させ
た後の従来のリードフレームを示す斜視図である。これ
らの図において、１はリードフレームの左右に設けられ
た外枠、２はインナーリードで、このインナーリード２
は前記左右の外枠ｌにタイバー３を介して支持されてい
る。４は半導体素子（図示せず）を搭載するためのダイ
スパッドで、このダイスパッド４は平面視四角形状に形
成され、宙吊りリード５を介して左右の外枠ｌに支持さ
れている。宙吊りリード５はダイスパッド４の左右両側
部に配設されており、リードフレーム成形時（金属板の
打ち抜きあるいはエツチング等によってリードフレーム
を成形した時）にはダイスパッド４のボンディング面４
ａと一連に略直線状に形成されている。
レームを示す平面図、第４図はダイスパッドを偏在させ
た後の従来のリードフレームを示す斜視図である。これ
らの図において、１はリードフレームの左右に設けられ
た外枠、２はインナーリードで、このインナーリード２
は前記左右の外枠ｌにタイバー３を介して支持されてい
る。４は半導体素子（図示せず）を搭載するためのダイ
スパッドで、このダイスパッド４は平面視四角形状に形
成され、宙吊りリード５を介して左右の外枠ｌに支持さ
れている。宙吊りリード５はダイスパッド４の左右両側
部に配設されており、リードフレーム成形時（金属板の
打ち抜きあるいはエツチング等によってリードフレーム
を成形した時）にはダイスパッド４のボンディング面４
ａと一連に略直線状に形成されている。
次に、従来のリードフレームを製造する手順について説
明する。先ず、金属板を打抜きあるいはエツチングして
外枠１．インナーリード２．タイバー３．ダイスパッド
４および宙吊りリード５を有するリードフレームを成形
する。この状態では第３図に示すようにリードフレーム
は平板状である。次に、このリードフレームをプレス装
Ｗ（図示せず）の下型上に装着させ、外枠１．インナー
リード２およびタイバー３が変形しないようにこれらを
下型に固定する。そして、宙吊りリード５を、上方から
曲げパンチを押当てることによって第４図に示すように
側面視へ字状に加圧成形し、ダイスパッド４を外枠１．
インナーリード２等に対して下方へ偏在させる。このよ
うにすると、ダイスパッド４のボンディング面４ａが外
枠ｌの主面より低い位置に位置づけられることになる。
明する。先ず、金属板を打抜きあるいはエツチングして
外枠１．インナーリード２．タイバー３．ダイスパッド
４および宙吊りリード５を有するリードフレームを成形
する。この状態では第３図に示すようにリードフレーム
は平板状である。次に、このリードフレームをプレス装
Ｗ（図示せず）の下型上に装着させ、外枠１．インナー
リード２およびタイバー３が変形しないようにこれらを
下型に固定する。そして、宙吊りリード５を、上方から
曲げパンチを押当てることによって第４図に示すように
側面視へ字状に加圧成形し、ダイスパッド４を外枠１．
インナーリード２等に対して下方へ偏在させる。このよ
うにすると、ダイスパッド４のボンディング面４ａが外
枠ｌの主面より低い位置に位置づけられることになる。
上述したように宙吊りリード５を加圧成形することによ
ってリードフレームの製造工程が終了する。
ってリードフレームの製造工程が終了する。
このようにして製造された従来のリードフレームは、ダ
イスパッド４上に半導体素子が搭載され、インナーリー
ド２はワイヤを介して前記半導体素子の表面電極と電気
的に接続される。
イスパッド４上に半導体素子が搭載され、インナーリー
ド２はワイヤを介して前記半導体素子の表面電極と電気
的に接続される。
しかるに、このように構成された従来のり−トフレーム
では、左右の外枠１とダイスパット４ととを連結する左
右の宙吊りリード５を機械加工することによりダイスパ
ッド４を下方へ偏在させていたため、ダイスパッド４の
沈め量を多く採るにも限度があった。これは、ダイスパ
ッド４の沈め量がリードフレーム材料の強度、宙吊りリ
ード５の寸法、形状等から決定されるからである。ダイ
スパッド４の沈め量を多く採れないリードフレームでは
、搭載する半導体素子の厚みを大きくするにも限界が生
じるという問題があった。
では、左右の外枠１とダイスパット４ととを連結する左
右の宙吊りリード５を機械加工することによりダイスパ
ッド４を下方へ偏在させていたため、ダイスパッド４の
沈め量を多く採るにも限度があった。これは、ダイスパ
ッド４の沈め量がリードフレーム材料の強度、宙吊りリ
ード５の寸法、形状等から決定されるからである。ダイ
スパッド４の沈め量を多く採れないリードフレームでは
、搭載する半導体素子の厚みを大きくするにも限界が生
じるという問題があった。
本発明に係るリードフレームは、ダイスパッドを左右一
対のダイスパッド片によって２分割形成してなり、各ダ
イスパッド片は、一方の外枠から他方の外枠側へ延在さ
れた吊りリードの先端に設けられ、この吊りリードの下
方への折曲げにより平面視四角形状となる略し字状に形
成されているものである。
対のダイスパッド片によって２分割形成してなり、各ダ
イスパッド片は、一方の外枠から他方の外枠側へ延在さ
れた吊りリードの先端に設けられ、この吊りリードの下
方への折曲げにより平面視四角形状となる略し字状に形
成されているものである。
ダイスパッド片と外枠とを連結する吊りリードを下方へ
折曲げることによって、左右のダイスパッド片どうしが
下方へ偏在されつつ接近して平面視四角形状のダイスパ
ッドが形成される。すなわち、ダイスパッドの沈め量が
吊りリードの長さによって決定される。
折曲げることによって、左右のダイスパッド片どうしが
下方へ偏在されつつ接近して平面視四角形状のダイスパ
ッドが形成される。すなわち、ダイスパッドの沈め量が
吊りリードの長さによって決定される。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図および第２図は本発明に係るリードフレームを示
す図で、第１図はダイスパッドを偏在させる前の状態を
示す平面図、第２図はダイスパッドを偏在させた後の状
態を示す斜視図である。これらの図において前記第３図
および第４図で説明したものと同一もしくは同等部材に
ついては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。これ
らの図において、１１はダイスパッドで、このダイスパ
ット１１は、左側の外枠１に支持されたダイスパッド片
１２と、右側の外枠１に支持されたダイスパッド片１３
とによって分割形成されている。これらのダイスパッド
片１２．１３は外枠１の長手方向に沿う長辺と、外枠１
の幅方向に沿う短辺とを有する平面視略し字状に形成さ
れ、その長辺どうしが所定間隔おいて向き合うように宙
吊りリード１４を介して左右の外枠１にそれぞれ連結さ
れている。宙吊りリート１４は一方の外枠１から他方の
外枠１へ向かって延在されており、その先端に前記ダイ
スパッド片１２．１３が設けられている。すなわち、各
ダイスパッド片１２．１３の長辺は、宙吊りリード１４
を介して連結された外枠１とは反対側の外枠１側に位置
づけられることになる。そして、宙吊りリード１４の長
さ寸法は、この宙吊りリード１４を下方へ折曲げてダイ
スパッド片１２．１３を外枠１．インナーリード２等よ
り所定寸法だけ下方へ偏在させた時に両ダイスパッド片
１２．１３の長辺どうしが合致する寸法に設定されてい
る。なお、宙吊りリード１４の幅寸法は、本実施例では
ダイスパッド片１２．１３の短辺の幅と等しい寸法に設
定されている。
す図で、第１図はダイスパッドを偏在させる前の状態を
示す平面図、第２図はダイスパッドを偏在させた後の状
態を示す斜視図である。これらの図において前記第３図
および第４図で説明したものと同一もしくは同等部材に
ついては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。これ
らの図において、１１はダイスパッドで、このダイスパ
ット１１は、左側の外枠１に支持されたダイスパッド片
１２と、右側の外枠１に支持されたダイスパッド片１３
とによって分割形成されている。これらのダイスパッド
片１２．１３は外枠１の長手方向に沿う長辺と、外枠１
の幅方向に沿う短辺とを有する平面視略し字状に形成さ
れ、その長辺どうしが所定間隔おいて向き合うように宙
吊りリード１４を介して左右の外枠１にそれぞれ連結さ
れている。宙吊りリート１４は一方の外枠１から他方の
外枠１へ向かって延在されており、その先端に前記ダイ
スパッド片１２．１３が設けられている。すなわち、各
ダイスパッド片１２．１３の長辺は、宙吊りリード１４
を介して連結された外枠１とは反対側の外枠１側に位置
づけられることになる。そして、宙吊りリード１４の長
さ寸法は、この宙吊りリード１４を下方へ折曲げてダイ
スパッド片１２．１３を外枠１．インナーリード２等よ
り所定寸法だけ下方へ偏在させた時に両ダイスパッド片
１２．１３の長辺どうしが合致する寸法に設定されてい
る。なお、宙吊りリード１４の幅寸法は、本実施例では
ダイスパッド片１２．１３の短辺の幅と等しい寸法に設
定されている。
次に、このように構成された本発明のリードフレームを
製造する手順について説明する。先ず、金属板を打抜き
あるいはエツチングすることによって、第１図に示すよ
うに外枠１．インナーリード２．タイバー３．ダイスパ
ッド片１２．１３および宙吊りリード１４を有する平板
状のリードフレームを成形する。次に、このリードフレ
ームをプレス装置（図示せず）の下型上に装着させ、外
枠ｌ、インナーリード２およびタイバー３が変形しない
ようにこれらを下型に固定する。そして、宙吊りリード
１４を、上方から曲げパンチを押当てることによって第
２図に示すように下方へ折曲げる。このように宙吊りリ
ード１４を折曲げると、宙吊りリードＩ４の先端に設け
られたダイスパッド片１２．１３が外枠１．インナーリ
ード２等より下方へ偏在されることになり、最も低位置
となった時に両ダイスパッド片１２．１３どうしか合致
して平面視矩形状のダイスパッド１１が形成される。な
お、ダイスパッド１１の形状は、ダイスパッド片１２．
１３の各部の寸法を変更することムこよって長方形や正
方形とすることができる。上述したように宙吊りリード
１４を折曲げることによってリードフレームの製造工程
が終了する。このようにして製造されたリードフレーム
は、従来と同様にしてダイスパッド１１上に半導体素子
が搭載され、インナーリード２はワイヤを介して前記半
導体素子の表面電極と電気的に接続される。
製造する手順について説明する。先ず、金属板を打抜き
あるいはエツチングすることによって、第１図に示すよ
うに外枠１．インナーリード２．タイバー３．ダイスパ
ッド片１２．１３および宙吊りリード１４を有する平板
状のリードフレームを成形する。次に、このリードフレ
ームをプレス装置（図示せず）の下型上に装着させ、外
枠ｌ、インナーリード２およびタイバー３が変形しない
ようにこれらを下型に固定する。そして、宙吊りリード
１４を、上方から曲げパンチを押当てることによって第
２図に示すように下方へ折曲げる。このように宙吊りリ
ード１４を折曲げると、宙吊りリードＩ４の先端に設け
られたダイスパッド片１２．１３が外枠１．インナーリ
ード２等より下方へ偏在されることになり、最も低位置
となった時に両ダイスパッド片１２．１３どうしか合致
して平面視矩形状のダイスパッド１１が形成される。な
お、ダイスパッド１１の形状は、ダイスパッド片１２．
１３の各部の寸法を変更することムこよって長方形や正
方形とすることができる。上述したように宙吊りリード
１４を折曲げることによってリードフレームの製造工程
が終了する。このようにして製造されたリードフレーム
は、従来と同様にしてダイスパッド１１上に半導体素子
が搭載され、インナーリード２はワイヤを介して前記半
導体素子の表面電極と電気的に接続される。
したがって、宙吊りリード１４を下方へ折曲げることに
よって、左右のダイスパッド片１２，１３どうしが下方
へ偏在されつつ接近して平面視矩形状のダイスパッド１
１が形成されるから、ダイスパッド１１の沈め量を宙吊
りリード１４の長さによって決定することができる。こ
のため、宙吊りリード１４を無理に引張ることなくダイ
スパッド１１の沈め量を大きく採ることができる。
よって、左右のダイスパッド片１２，１３どうしが下方
へ偏在されつつ接近して平面視矩形状のダイスパッド１
１が形成されるから、ダイスパッド１１の沈め量を宙吊
りリード１４の長さによって決定することができる。こ
のため、宙吊りリード１４を無理に引張ることなくダイ
スパッド１１の沈め量を大きく採ることができる。
以上説明したように本発明に係るリードフレームは、ダ
イスパッドを左右一対のダイスパッド片によって２分割
形成してなり、各ダイスパッド片は、一方の外枠から他
方の外枠側へ延在された吊りリードの先端に設けられ、
この吊りリードの下方への折曲げにより平面視四角形状
となる略し字状に形成されているため、ダイスパッド片
と外枠とを連結する吊りリードを下方へ折曲げることに
よって、左右のダイスパッド片どうしが下方へ偏在され
つつ接近して平面視四角形状のダイスパッドが形成され
る。このため、ダイスパッドの沈め量を吊りリードの長
さによって決定することができ、吊りリードを無理に引
張ることなくダイスパッドの沈め量を大きく採ることが
できる。したがって、本発明のリードフレームにおいて
は、厚みの大きい半導体素子を搭載することができ、厚
い半導体素子であってもダイボンド、ワイヤボンドを確
実に行なうことができる。
イスパッドを左右一対のダイスパッド片によって２分割
形成してなり、各ダイスパッド片は、一方の外枠から他
方の外枠側へ延在された吊りリードの先端に設けられ、
この吊りリードの下方への折曲げにより平面視四角形状
となる略し字状に形成されているため、ダイスパッド片
と外枠とを連結する吊りリードを下方へ折曲げることに
よって、左右のダイスパッド片どうしが下方へ偏在され
つつ接近して平面視四角形状のダイスパッドが形成され
る。このため、ダイスパッドの沈め量を吊りリードの長
さによって決定することができ、吊りリードを無理に引
張ることなくダイスパッドの沈め量を大きく採ることが
できる。したがって、本発明のリードフレームにおいて
は、厚みの大きい半導体素子を搭載することができ、厚
い半導体素子であってもダイボンド、ワイヤボンドを確
実に行なうことができる。
第１図および第２図は本発明に係るリードフレームを示
す図で、第１図はダイスパット°を偏在させる前の状態
を示す平面図、第２図はダイスパッドを偏在させた後の
状態を示す斜視図である。第３図はダイスパッドを偏在
させる前の従来のリードフレームを示す平面図、第４図
はダイスパッドを偏在させた後の従来のリードフレーム
を示す斜視図である。 １１．・・外枠、２・・・・インナーリード、１１・・
・・ダイスパッド、１２．１３・・・・ダイスパッド片
、１４・・・・宙吊りリード。
す図で、第１図はダイスパット°を偏在させる前の状態
を示す平面図、第２図はダイスパッドを偏在させた後の
状態を示す斜視図である。第３図はダイスパッドを偏在
させる前の従来のリードフレームを示す平面図、第４図
はダイスパッドを偏在させた後の従来のリードフレーム
を示す斜視図である。 １１．・・外枠、２・・・・インナーリード、１１・・
・・ダイスパッド、１２．１３・・・・ダイスパッド片
、１４・・・・宙吊りリード。
Claims (1)
- 左右の外枠に吊りリードを介して支持されたダイスパ
ッドが外枠より下側へ偏在されるリードフレームにおい
て、前記ダイスパッドを左右一対のダイスパッド片によ
って２分割形成してなり、各ダイスパッド片は、一方の
外枠から他方の外枠側へ延在された吊りリードの先端に
設けられ、この吊りリードの下方への折曲げにより平面
視四角形状となる略Ｌ字状に形成されていることを特徴
とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127209A JP2564969B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127209A JP2564969B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422161A true JPH0422161A (ja) | 1992-01-27 |
| JP2564969B2 JP2564969B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=14954425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127209A Expired - Lifetime JP2564969B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564969B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128890A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体ｉｃ装置 |
| JPH02114544A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2127209A patent/JP2564969B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128890A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体ｉｃ装置 |
| JPH02114544A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2564969B2 (ja) | 1996-12-18 |
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