JPS63161685A - 発光素子用リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
発光素子用リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS63161685A JPS63161685A JP61307739A JP30773986A JPS63161685A JP S63161685 A JPS63161685 A JP S63161685A JP 61307739 A JP61307739 A JP 61307739A JP 30773986 A JP30773986 A JP 30773986A JP S63161685 A JPS63161685 A JP S63161685A
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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-
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は発光素子用リードフレームの製造方法にかか
り、特に発光素子チップがマウントされるチップベッド
を備えた発光素子用リードフレーム（以下リードフレー
ムと略称する）の製造に適用される。
り、特に発光素子チップがマウントされるチップベッド
を備えた発光素子用リードフレーム（以下リードフレー
ムと略称する）の製造に適用される。
（従来の技術）
従来、一般に発光素子は発光素子用リードフレーム（以
下リードフレームと略称）のリード端にカップ状で内面
が光反射面に形成されたチップベッドがプレスによって
形成され、この光反射面に発光素子チップ（以下チップ
と略称）がマウントされたものであった。最近の傾向と
して、発光素子の発光効率の向上に伴って小型化が顕著
に進められ、これに加えて２個のチップを直列または並
列に接続した構造が必要とされるようになった。
下リードフレームと略称）のリード端にカップ状で内面
が光反射面に形成されたチップベッドがプレスによって
形成され、この光反射面に発光素子チップ（以下チップ
と略称）がマウントされたものであった。最近の傾向と
して、発光素子の発光効率の向上に伴って小型化が顕著
に進められ、これに加えて２個のチップを直列または並
列に接続した構造が必要とされるようになった。
上記構造のチップベッドは、−例として直径がＩＩと小
さく、チップ間およびチップとリードの間にワイヤボン
ディングを施すためにチップベッドの開端にボンディン
グエリヤ部のフランジを設けることが必要となり、−例
として電気溶接による接続が試みられた。
さく、チップ間およびチップとリードの間にワイヤボン
ディングを施すためにチップベッドの開端にボンディン
グエリヤ部のフランジを設けることが必要となり、−例
として電気溶接による接続が試みられた。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来のリードフレームの製造方法によれば、まず、
ボンディングエリア部のフランジについてその取着強度
が低い上にそのばらつきが大きいという重大な問題があ
る。次に、溶接により反射面が変形を生じ発光素子の発
光効率、発光分布が悪くなるという問題がある。さらに
は溶接後の製品について寸法精度の低下がみられ、これ
に対しその後に施されるチップボンディング、ワイヤボ
ンディング等の自動化された工程に重大な支障を生ずる
。
ボンディングエリア部のフランジについてその取着強度
が低い上にそのばらつきが大きいという重大な問題があ
る。次に、溶接により反射面が変形を生じ発光素子の発
光効率、発光分布が悪くなるという問題がある。さらに
は溶接後の製品について寸法精度の低下がみられ、これ
に対しその後に施されるチップボンディング、ワイヤボ
ンディング等の自動化された工程に重大な支障を生ずる
。
この発明は上記従来の問題点に鑑みて改良されたリード
フレームの製造方法を提供することを目的とする。
フレームの製造方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この発明にかかる発光素子用リードフレームの形成方法
は、金属板に発光素子のチップベッド形成が予定される
チップベッド用リードと発光素子チップの電極導出のワ
イヤボンディングが予定されるリードを含むパターンめ
打抜加工を施したリードフレームを用意する工程と、前
記チップベッド用リード端面にプレス成形を施して平坦
化する成形プレス工程と、前記チップベッド用リード端
面の一部をその板厚に沿って二分割するための案内ノツ
チを施す第１ノッチ工程と、前記案内ノツチに従ってこ
の案内ノツチよりも鋭角のノツチを施して開拡する第２
ノッチ工程と、前記第２ノッチ工程による開拡部を截頭
円錐型のポンチで絞り発光素子の光反射面部とこの光反
射面部の開端縁に側方に突出したボンディングエリア部
を形成する光反射面形成工程と、前記光反射面形成工程
で形成された光反射面部の開端縁とボンディングエリア
部のフランジにプレス成形を施してフランジを成形する
フランジ成形工程を含むものである。
は、金属板に発光素子のチップベッド形成が予定される
チップベッド用リードと発光素子チップの電極導出のワ
イヤボンディングが予定されるリードを含むパターンめ
打抜加工を施したリードフレームを用意する工程と、前
記チップベッド用リード端面にプレス成形を施して平坦
化する成形プレス工程と、前記チップベッド用リード端
面の一部をその板厚に沿って二分割するための案内ノツ
チを施す第１ノッチ工程と、前記案内ノツチに従ってこ
の案内ノツチよりも鋭角のノツチを施して開拡する第２
ノッチ工程と、前記第２ノッチ工程による開拡部を截頭
円錐型のポンチで絞り発光素子の光反射面部とこの光反
射面部の開端縁に側方に突出したボンディングエリア部
を形成する光反射面形成工程と、前記光反射面形成工程
で形成された光反射面部の開端縁とボンディングエリア
部のフランジにプレス成形を施してフランジを成形する
フランジ成形工程を含むものである。
（作 用）
この発明は金属板をリードフレームのパ々−ンに打抜形
成し、これにノツチ、成形等のプレス工程を施すことに
よりボンディングエリア部のフランジを備えたリードフ
レームを形成するので、フランジを溶接接続しないので
、ボンディングエリア部の強度が優れ、光反射面に変形
のないリードフレームが得られ１品質、製造歩留の良好
な発光素子を製造することができる。
成し、これにノツチ、成形等のプレス工程を施すことに
よりボンディングエリア部のフランジを備えたリードフ
レームを形成するので、フランジを溶接接続しないので
、ボンディングエリア部の強度が優れ、光反射面に変形
のないリードフレームが得られ１品質、製造歩留の良好
な発光素子を製造することができる。
（実施例）
以下、この発明の一実施例につき第１図ａ−ｅを参照し
て製造工程を説明する。
て製造工程を説明する。
まず、−例の鉄、または鉄合金の厚さ０．５ｍｍの金属
板にプレスによって、発光素子のチップベッド形成が予
定されるチップベッド用リードとチップの電極を導出す
るためのワイヤボンディングが予定されるリードを含む
パターンの打抜加工を施したリードフレーム１１を用意
する。
板にプレスによって、発光素子のチップベッド形成が予
定されるチップベッド用リードとチップの電極を導出す
るためのワイヤボンディングが予定されるリードを含む
パターンの打抜加工を施したリードフレーム１１を用意
する。
次に、上記リードフレーム１１を順送型プレスのダイ（
上側）１２ａとダイ（下側）１２ｂによって保持させ。
上側）１２ａとダイ（下側）１２ｂによって保持させ。
平坦なポンチ１３を衝接させてチップベッド用リードお
よび他のリードの端面にプレス打抜きによって生じた「
だれ」、破断面等を修正し平坦化をはかるための成型プ
レスを施す（第１図ａ）。この図における２１は得られ
た平坦面である。
よび他のリードの端面にプレス打抜きによって生じた「
だれ」、破断面等を修正し平坦化をはかるための成型プ
レスを施す（第１図ａ）。この図における２１は得られ
た平坦面である。
次に、上記チップベッド用リード端面の一部に、その板
厚に沿って二分割する次工程のための案内ノツチ１４を
形成する。この案内ノツチ形成は先端が鈍い角度の、例
えば７０度の案内用ノツチ２３を用いて行なう第１ノッ
チ工程である（第１図ｂ）。
厚に沿って二分割する次工程のための案内ノツチ１４を
形成する。この案内ノツチ形成は先端が鈍い角度の、例
えば７０度の案内用ノツチ２３を用いて行なう第１ノッ
チ工程である（第１図ｂ）。
次に、上記案内ノツチ１４に従って案内ノツチよりも鋭
い角度の、例えば６０度のノツチ３３で案内用ノツチ１
４を開拡し、ノツチ２４を形成する第２ノッチ工程を施
す（第１図ｃ）。
い角度の、例えば６０度のノツチ３３で案内用ノツチ１
４を開拡し、ノツチ２４を形成する第２ノッチ工程を施
す（第１図ｃ）。
次に、上記第２ノ゛ツチ工程で形成されたノツチ２４に
截頭円錐型のポンチ４３で絞りを施し、発光素子の光反
射面部とこの開端縁に側方に突出したボンディングエリ
ア部のフランジ３４を形成する。この工程を光反射面形
成工程と称する（第１図ｄ）。
截頭円錐型のポンチ４３で絞りを施し、発光素子の光反
射面部とこの開端縁に側方に突出したボンディングエリ
ア部のフランジ３４を形成する。この工程を光反射面形
成工程と称する（第１図ｄ）。
次に、上記光反射面形成工程で形成された光反射面部の
開端縁とボンディングエリア部のフランジ３４に平坦な
ポンチ５３でプレスし、フランジを所定の形状に成形す
るところのフランジ成形工程を施す（第１図ｅ）６図に
おける４４は成形された所定形状のフランジを示す。
開端縁とボンディングエリア部のフランジ３４に平坦な
ポンチ５３でプレスし、フランジを所定の形状に成形す
るところのフランジ成形工程を施す（第１図ｅ）６図に
おける４４は成形された所定形状のフランジを示す。
取上により形成されたリードフレームを第２図に示す。
図中に破線が囲み示した部分が取上のチ −ツブベッド
が形成されたリード端部で、残るリードはワイヤボンデ
ィングが施されるリードである。
が形成されたリード端部で、残るリードはワイヤボンデ
ィングが施されるリードである。
また、上記実施例によって形成されたチップベッド部を
第３図に斜視図で示す。
第３図に斜視図で示す。
次にこの発明により形成されたリードフレームによる発
光素子のマウントを第４図および第５図に示す、第４図
ａは２個の発光素子を直列に接続して大きい光力を得る
ための回路図で、また、ｂはａに示す回路の実施態様を
示す斜視図である。
光素子のマウントを第４図および第５図に示す、第４図
ａは２個の発光素子を直列に接続して大きい光力を得る
ための回路図で、また、ｂはａに示す回路の実施態様を
示す斜視図である。
発光素子１０１ａ、 １０１ｂは夫々リード１０２ａ、
１０２ｂの端部に形成されたチップベッドの光反射面
３４ａ、 ３４ｂにマウントされ、一方の発光素子１０
１ａの上面の電極は隣接のチップベッドのフランジ４４
ｂに、他方の発光素子１０１ｂの上面の電極はワイヤボ
ンディングが施されるリード１１２にワイヤボンディン
グが施されるとともに、この発光素子１０１ｂがマウン
トされているリード１０２ｂに切断されている６−次に
この発明により形成されたリードフレームにより２個の
発光素子１０１ａ、 １０１ｂを並列に接続して交流駆
動を行なう例でａはその回路図、ｂはａに示す回路の実
施態様を示す斜視図である。２個の発光素子１０１ａ、
１０１ｂは夫々の上面の電極はいずれも対応するチッ
プベッドのフランジに夫々マウントされ、発光素子１０
１ｂがマウントされている側のリード１０２ｂはワイヤ
ボンディングが施されるリード１１２に接続されている
。
１０２ｂの端部に形成されたチップベッドの光反射面
３４ａ、 ３４ｂにマウントされ、一方の発光素子１０
１ａの上面の電極は隣接のチップベッドのフランジ４４
ｂに、他方の発光素子１０１ｂの上面の電極はワイヤボ
ンディングが施されるリード１１２にワイヤボンディン
グが施されるとともに、この発光素子１０１ｂがマウン
トされているリード１０２ｂに切断されている６−次に
この発明により形成されたリードフレームにより２個の
発光素子１０１ａ、 １０１ｂを並列に接続して交流駆
動を行なう例でａはその回路図、ｂはａに示す回路の実
施態様を示す斜視図である。２個の発光素子１０１ａ、
１０１ｂは夫々の上面の電極はいずれも対応するチッ
プベッドのフランジに夫々マウントされ、発光素子１０
１ｂがマウントされている側のリード１０２ｂはワイヤ
ボンディングが施されるリード１１２に接続されている
。
この発明によれば、プレス加工によりボンディングエリ
ア部のフランジを有するチップベッドが形成できるので
、従来溶接によって形成していた上記フランジの取着の
ための溶接工程が省略できるとともに、ボンディングエ
リア部のフランジ部品の製造が不要である。次に、ボン
ディングエリア部の強度が充分になり、かつそのフラン
ジの形成寸法精度が高くでき、発光素子の製造が容易に
なり品質、信頼性の向上が得られる。さらに、反射面形
状が溶接による変形を生じないので１発光素子の発光特
性が良好に得られる等の顕著な利点がある。
ア部のフランジを有するチップベッドが形成できるので
、従来溶接によって形成していた上記フランジの取着の
ための溶接工程が省略できるとともに、ボンディングエ
リア部のフランジ部品の製造が不要である。次に、ボン
ディングエリア部の強度が充分になり、かつそのフラン
ジの形成寸法精度が高くでき、発光素子の製造が容易に
なり品質、信頼性の向上が得られる。さらに、反射面形
状が溶接による変形を生じないので１発光素子の発光特
性が良好に得られる等の顕著な利点がある。
第１図ａ−ｅはリードフレームの製造方法の一実施例を
工程順に示すいずれも断面図、第２図はリードフレーム
の正面図、第３図はリードフレームの宇ツブベッドの斜
視図、第４図は発光素子の直列接続例にかかり、ａは回
路図、ｂは斜視図。 第５図は発光素子の並列接続例にかかり、ａは回路図、
ｂは斜視図である。
工程順に示すいずれも断面図、第２図はリードフレーム
の正面図、第３図はリードフレームの宇ツブベッドの斜
視図、第４図は発光素子の直列接続例にかかり、ａは回
路図、ｂは斜視図。 第５図は発光素子の並列接続例にかかり、ａは回路図、
ｂは斜視図である。
Claims (1)
- 金属板に発光素子のチップベッド形成が予定されるチッ
プベッド用リードと発光素子チップの電極導出のワイヤ
ボンディングが予定されるリードを含むパターンの打抜
加工を施したリードフレームを用意する工程と、前記チ
ップベッド用リード端面にプレス成形を施して平坦化す
る成形プレス工程と、前記チップベッド用リード端面の
一部をその板厚に沿って二分割するための案内ノッチを
施す第１ノッチ工程と、前記案内ノッチに従ってこの案
内ノッチよりも鋭角のノッチを施して開拡する第２ノッ
チ工程と、前記第２ノッチ工程による開拡部を截頭円錐
型のポンチで絞り発光素子の光反射面部とこの光反射面
部の開端縁に側方に突出したボンディングエリア部を形
成する光反射面形成工程と、前記光反射面形成工程で形
成された光反射面部の開端縁とボンディングエリア部の
フランジにプレス成形を施してフランジを成形するフラ
ンジ成形工程を含む発光素子用リードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61307739A JPS63161685A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 発光素子用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61307739A JPS63161685A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 発光素子用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63161685A true JPS63161685A (ja) | 1988-07-05 |
Family
ID=17972679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61307739A Pending JPS63161685A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 発光素子用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63161685A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0171456U (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-12 | ||
| JPH0255278U (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-20 | ||
| JP2000268897A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Harness Syst Tech Res Ltd | 板材のメッキ層形成方法 |
| WO2004107443A1 (de) * | 2003-06-03 | 2004-12-09 | Asetronics Ag | Isoliertes metallsubstrat mit wenigstens einer leuchtdiode, leuchtdiodenmatrix und herstellungsverfahren |
| JP2008502133A (ja) * | 2004-06-03 | 2008-01-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光ダイオードを有する回路 |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP61307739A patent/JPS63161685A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0171456U (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-12 | ||
| JPH0255278U (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-20 | ||
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| WO2004107443A1 (de) * | 2003-06-03 | 2004-12-09 | Asetronics Ag | Isoliertes metallsubstrat mit wenigstens einer leuchtdiode, leuchtdiodenmatrix und herstellungsverfahren |
| JP2008502133A (ja) * | 2004-06-03 | 2008-01-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光ダイオードを有する回路 |
| US9060398B2 (en) | 2004-06-03 | 2015-06-16 | Koninklijke Philips N.V. | Lighting device employing ac-driven light-emitting diodes |
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