JPH07211839A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH07211839A JPH07211839A JP360994A JP360994A JPH07211839A JP H07211839 A JPH07211839 A JP H07211839A JP 360994 A JP360994 A JP 360994A JP 360994 A JP360994 A JP 360994A JP H07211839 A JPH07211839 A JP H07211839A
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- Japan
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- lead
- lead terminal
- lead frame
- thin plate
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リード端子部の表裏いずれか片側面に段差部を
形成して圧延プレスすることにより形成されたリードフ
レームとは異なり、製造後において圧延されたリード端
子部の先端側が圧延プレスの応力及びリード端子部表裏
の圧延量の相違による弯曲や持ち上がりなどの変形が発
生しないようにすることにある。 【構成】リードフレーム本体１のリード端子部１ａに、
該リード端子部１ａ全体又は部分の表裏両面から圧延プ
レス加工して形成された圧延薄板部３を設けたことを特
徴とするリードフレーム。
形成して圧延プレスすることにより形成されたリードフ
レームとは異なり、製造後において圧延されたリード端
子部の先端側が圧延プレスの応力及びリード端子部表裏
の圧延量の相違による弯曲や持ち上がりなどの変形が発
生しないようにすることにある。 【構成】リードフレーム本体１のリード端子部１ａに、
該リード端子部１ａ全体又は部分の表裏両面から圧延プ
レス加工して形成された圧延薄板部３を設けたことを特
徴とするリードフレーム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム本体の
リード端子部に、圧延薄板部を備えたリードフレーム及
びリードフレームの圧延加工方法に関する。
リード端子部に、圧延薄板部を備えたリードフレーム及
びリードフレームの圧延加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレーム本体のリード端子
部１１ａに、圧延薄板部を備えたリードフレームＬＦ
は、図４（ａ）の側断面図に示すように、鉄−ニッケル
合金製の薄板状リードフレーム本体１１のリード端子部
１１ａ表面（又は表面若しくは裏面のいずれか一方面）
側から、該リード端子部１１ａを圧延プレス板を用いて
コイニングプレス（プレス鋳造）加工して圧延すること
によって得られたフレーム部分１２に対して低い段差部
１４による圧延薄板部１３を備えている。
部１１ａに、圧延薄板部を備えたリードフレームＬＦ
は、図４（ａ）の側断面図に示すように、鉄−ニッケル
合金製の薄板状リードフレーム本体１１のリード端子部
１１ａ表面（又は表面若しくは裏面のいずれか一方面）
側から、該リード端子部１１ａを圧延プレス板を用いて
コイニングプレス（プレス鋳造）加工して圧延すること
によって得られたフレーム部分１２に対して低い段差部
１４による圧延薄板部１３を備えている。
【０００３】ところで、近年のリードフレームの超多ピ
ン化、微細ピッチ化に伴う市場要求に対応するために、
リードフレームの金属パターン加工においては、かなり
微細なピッチとパターンが要求されるようになってきて
いる。そのため、このような微細なリードフレームをパ
ターン形成するために行ってきた従来の金属パターンエ
ッチング方式、あるいはプレス抜き方式によるリードフ
レームの金属パターン加工のみでは、パターン形成した
際のリードフレームのリード幅、特に微細ピッチのリー
ド端子部のリード幅の確保が困難になってきている。
ン化、微細ピッチ化に伴う市場要求に対応するために、
リードフレームの金属パターン加工においては、かなり
微細なピッチとパターンが要求されるようになってきて
いる。そのため、このような微細なリードフレームをパ
ターン形成するために行ってきた従来の金属パターンエ
ッチング方式、あるいはプレス抜き方式によるリードフ
レームの金属パターン加工のみでは、パターン形成した
際のリードフレームのリード幅、特に微細ピッチのリー
ド端子部のリード幅の確保が困難になってきている。
【０００４】そこで、前述したように金属パターンエッ
チング方式、あるいはプレス抜き方式によりパターン形
成した図４（ａ）に示すリードフレーム本体１１のリー
ド端子部１１ａを、機械的に圧延プレスすることによっ
て、リード端子部１１ａの表裏いずれか一方面に段差部
１４を形成して圧延し、図４（ｂ）の平面図に示すよう
に、リード端子部１１ａのリード幅を圧延薄板部１３に
よって必要とする幅に拡張するようにしている。
チング方式、あるいはプレス抜き方式によりパターン形
成した図４（ａ）に示すリードフレーム本体１１のリー
ド端子部１１ａを、機械的に圧延プレスすることによっ
て、リード端子部１１ａの表裏いずれか一方面に段差部
１４を形成して圧延し、図４（ｂ）の平面図に示すよう
に、リード端子部１１ａのリード幅を圧延薄板部１３に
よって必要とする幅に拡張するようにしている。
【０００５】図５（ａ）〜（ｃ）はリードフレーム本体
１１のリード端子部１１ａに圧延薄板部１３を形成する
ための従来の圧延方法を説明する側面図であり、図５
（ａ）金属パターンエッチングによりリード端子部１１
ａをパターン形成したリードフレーム本体１１を、プレ
ス定盤１６上に載置し、続いて圧延プレス板１７を下降
動作して、図５（ｂ）リードフレーム本体１１のリード
端子部１１ａを、上側から例えば５トン程度のプレス圧
によってプレスして圧延加工することによって、リード
端子部１１ａの片側面に、図５（ｃ）に示すように段差
部１４を形成して圧延し、リードフレーム本体１１のリ
ード端子部１１ａの片面側に、プレスによるフレーム部
分１２に対して低い段差部１４による圧延薄板部１３を
形成することによってリードフレームＬＦを製造してい
る。
１１のリード端子部１１ａに圧延薄板部１３を形成する
ための従来の圧延方法を説明する側面図であり、図５
（ａ）金属パターンエッチングによりリード端子部１１
ａをパターン形成したリードフレーム本体１１を、プレ
ス定盤１６上に載置し、続いて圧延プレス板１７を下降
動作して、図５（ｂ）リードフレーム本体１１のリード
端子部１１ａを、上側から例えば５トン程度のプレス圧
によってプレスして圧延加工することによって、リード
端子部１１ａの片側面に、図５（ｃ）に示すように段差
部１４を形成して圧延し、リードフレーム本体１１のリ
ード端子部１１ａの片面側に、プレスによるフレーム部
分１２に対して低い段差部１４による圧延薄板部１３を
形成することによってリードフレームＬＦを製造してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして製造された上記リードフレームＬＦは、リード
端子部１１ａの表裏いずれか片側面に段差部１４を形成
するようにして圧延プレスするため、図５（ｃ）に示す
ように、製造後において圧延されたリード端子部１１ａ
の先端側が圧延プレスの応力及びリード端子部１１ａ表
裏の圧延量の相違による弯曲や持ち上がりなどの変形が
発生する場合がある。
うにして製造された上記リードフレームＬＦは、リード
端子部１１ａの表裏いずれか片側面に段差部１４を形成
するようにして圧延プレスするため、図５（ｃ）に示す
ように、製造後において圧延されたリード端子部１１ａ
の先端側が圧延プレスの応力及びリード端子部１１ａ表
裏の圧延量の相違による弯曲や持ち上がりなどの変形が
発生する場合がある。
【０００７】本発明は、リード端子部の表裏いずれか片
側面に段差部を形成して圧延プレスすることにより形成
されたリードフレームとは異なり、製造後において圧延
されたリード端子部の先端側が圧延プレスの応力及びリ
ード端子部表裏の圧延量の相違による弯曲や持ち上がり
などの変形が発生しないようにすることにある。
側面に段差部を形成して圧延プレスすることにより形成
されたリードフレームとは異なり、製造後において圧延
されたリード端子部の先端側が圧延プレスの応力及びリ
ード端子部表裏の圧延量の相違による弯曲や持ち上がり
などの変形が発生しないようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はフレーム部２と
リード端子部１ａを備えたリードフレームにおいて、リ
ード端子部１ａの全体又は部分に、該リード端子部１ａ
の互いに相対する表裏両面から圧延プレス加工して形成
された圧延薄板部３を備えていることを特徴とするリー
ドフレームである。
リード端子部１ａを備えたリードフレームにおいて、リ
ード端子部１ａの全体又は部分に、該リード端子部１ａ
の互いに相対する表裏両面から圧延プレス加工して形成
された圧延薄板部３を備えていることを特徴とするリー
ドフレームである。
【０００９】また本発明は前記リードフレームにおい
て、圧延薄板部３が、リード端子部１ａの表裏に互いに
相対する段差部４と段差部５とにより形成され、該段差
部４と段差部５のそれぞれ段差端部は、適宜距離を以て
ずれた状態に形成されているリードフレームである。
て、圧延薄板部３が、リード端子部１ａの表裏に互いに
相対する段差部４と段差部５とにより形成され、該段差
部４と段差部５のそれぞれ段差端部は、適宜距離を以て
ずれた状態に形成されているリードフレームである。
【００１０】また本発明は前記リードフレームにおい
て、前記圧延薄板部３が、リード端子部１ａの表裏に互
いに相対する段差部４と段差部５とにより形成され、該
段差部４と段差部５のそれぞれ段差端部は、互いに整合
状態に形成されているリードフレームである。
て、前記圧延薄板部３が、リード端子部１ａの表裏に互
いに相対する段差部４と段差部５とにより形成され、該
段差部４と段差部５のそれぞれ段差端部は、互いに整合
状態に形成されているリードフレームである。
【００１１】
【実施例】本発明のリードフレームを、実施例に従っ
て、以下に詳細に説明すれば、図１（ａ）は、一実施例
におけるリードフレームＬＦの側断面図であり、リード
フレームＬＦの端部に備えた多数本のリード端子部１ａ
の表面に、フレーム部分２に対して低い段差部４を備
え、また該リードフレーム端子部１ａの裏面に、フレー
ム部分２に対して低い段差部５を備える。前記リードフ
レームＬＦのリード端子部１ａは、前記表面の段差部４
と裏面の段差部５とによって圧延薄板部３を備えてい
る。該圧延薄板部３は、リード端子部１ａ表裏より圧延
プレスによって圧延されて薄く設定された部分である。
て、以下に詳細に説明すれば、図１（ａ）は、一実施例
におけるリードフレームＬＦの側断面図であり、リード
フレームＬＦの端部に備えた多数本のリード端子部１ａ
の表面に、フレーム部分２に対して低い段差部４を備
え、また該リードフレーム端子部１ａの裏面に、フレー
ム部分２に対して低い段差部５を備える。前記リードフ
レームＬＦのリード端子部１ａは、前記表面の段差部４
と裏面の段差部５とによって圧延薄板部３を備えてい
る。該圧延薄板部３は、リード端子部１ａ表裏より圧延
プレスによって圧延されて薄く設定された部分である。
【００１２】該圧延薄板部３は、リードフレームＬＦに
パターン形成されている多数本のリード端子部１ａのう
ちの全数本について形成されていてもよいし、又は所定
本数について形成されていてもよい。また該圧延薄板部
３は、１本当たりのリード端子部１ａの互いに相対する
表裏全面に形成されていてもよいし、あるいは互いに相
対する表裏に部分的に形成されていてもよい。なお、圧
延薄板部３における前記段差部４と段差部５は、リード
端子部１ａの相対表裏より圧延プレス板を用いて圧延プ
レスすることによって得られるものである。
パターン形成されている多数本のリード端子部１ａのう
ちの全数本について形成されていてもよいし、又は所定
本数について形成されていてもよい。また該圧延薄板部
３は、１本当たりのリード端子部１ａの互いに相対する
表裏全面に形成されていてもよいし、あるいは互いに相
対する表裏に部分的に形成されていてもよい。なお、圧
延薄板部３における前記段差部４と段差部５は、リード
端子部１ａの相対表裏より圧延プレス板を用いて圧延プ
レスすることによって得られるものである。
【００１３】図１（ｂ）は、リードフレームＬＦの平面
図であり、前記圧延薄板部３は、例えば、各リード端子
部１ａの先端部側に形成されており、リード端子部１ａ
は表裏からの圧延プレスによってリード幅方向及びリー
ド長さ方向にも圧延されている。該リード端子部１ａに
おける圧延薄板部３のリード幅は、圧延プレスによって
該リード端子部１ａの他のリード部分のリード幅よりも
広い幅となっており、また隣設する各リード端子部１ａ
同士は、互いに接触しない程度に圧延されているもので
ある。
図であり、前記圧延薄板部３は、例えば、各リード端子
部１ａの先端部側に形成されており、リード端子部１ａ
は表裏からの圧延プレスによってリード幅方向及びリー
ド長さ方向にも圧延されている。該リード端子部１ａに
おける圧延薄板部３のリード幅は、圧延プレスによって
該リード端子部１ａの他のリード部分のリード幅よりも
広い幅となっており、また隣設する各リード端子部１ａ
同士は、互いに接触しない程度に圧延されているもので
ある。
【００１４】また、本発明の上記一実施例のリードフレ
ームＬＦにおいては、図１（ａ）に示すように、リード
端子部１ａ表裏に相対する前記段差部４と、段差部５の
それぞれフレーム部分２方向の端部４ａ，５ａは、互い
に距離ｄだけずらして異なる位置に形成されている。
ームＬＦにおいては、図１（ａ）に示すように、リード
端子部１ａ表裏に相対する前記段差部４と、段差部５の
それぞれフレーム部分２方向の端部４ａ，５ａは、互い
に距離ｄだけずらして異なる位置に形成されている。
【００１５】また図２に示すように、本発明の他の実施
例におけるリードフレームＬＦは、１ード端子部１ａ表
裏に相対する前記段差部４と、段差部５のそれぞれフレ
ーム部分２方向の端部４ａ，５ａは、互いに整合するよ
うに形成されていてもよい。
例におけるリードフレームＬＦは、１ード端子部１ａ表
裏に相対する前記段差部４と、段差部５のそれぞれフレ
ーム部分２方向の端部４ａ，５ａは、互いに整合するよ
うに形成されていてもよい。
【００１６】図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明のリードフ
レームＬＦの製造工程を示す概要側面図であり、まず図
３（ａ）に示すように、予め金属パターンエッチング、
あるいは金属パターンプレス断裁抜き加工によって、フ
レーム部分２と多数本のリード端子部１ａとをパターン
形成した鉄−ニッケル合金製（あるいは銅製、又は真鍮
製等）のリードフレーム本体１（特に超多ピンリードフ
レーム本体）を準備して、図３（ｂ）に示すように、圧
延プレス板６と圧延プレス板７との間にリードフレーム
本体１のリード端子部１ａの相対する表裏側を対峙させ
る。
レームＬＦの製造工程を示す概要側面図であり、まず図
３（ａ）に示すように、予め金属パターンエッチング、
あるいは金属パターンプレス断裁抜き加工によって、フ
レーム部分２と多数本のリード端子部１ａとをパターン
形成した鉄−ニッケル合金製（あるいは銅製、又は真鍮
製等）のリードフレーム本体１（特に超多ピンリードフ
レーム本体）を準備して、図３（ｂ）に示すように、圧
延プレス板６と圧延プレス板７との間にリードフレーム
本体１のリード端子部１ａの相対する表裏側を対峙させ
る。
【００１７】続いて、圧延プレス板６と圧延プレス板７
とを相対的に接近動作させて、図３（ｃ）に示すように
リード端子部１ａを表裏より圧延プレスする。その後、
圧延プレス板６と、圧延プレス板７とを離間動作させる
ことによって、図３（ｃ）に示すような、リード端子部
１ａが表裏から圧延プレスされることによって形成され
た圧延薄板部３を備えたリードフレームＬＦが形成され
るものである。
とを相対的に接近動作させて、図３（ｃ）に示すように
リード端子部１ａを表裏より圧延プレスする。その後、
圧延プレス板６と、圧延プレス板７とを離間動作させる
ことによって、図３（ｃ）に示すような、リード端子部
１ａが表裏から圧延プレスされることによって形成され
た圧延薄板部３を備えたリードフレームＬＦが形成され
るものである。
【００１８】
【作用】本発明のリードフレームＬＦは、フレーム部２
とリード端子部１ａを備えたリードフレームにおいて、
リード端子部１ａの全体又は部分に、該リード端子部１
ａの互いに相対する表裏両面から圧延プレス加工して形
成された圧延薄板部３を備えているものであり、該圧延
薄板部３は、リード端子部１ａの相対表裏両面から圧延
プレスした比較的表裏差のない圧延量による構造を備
え、そのためリード端子部１ａは、前記圧延薄板部３に
よる曲がりや変形が生じ無いものである。
とリード端子部１ａを備えたリードフレームにおいて、
リード端子部１ａの全体又は部分に、該リード端子部１
ａの互いに相対する表裏両面から圧延プレス加工して形
成された圧延薄板部３を備えているものであり、該圧延
薄板部３は、リード端子部１ａの相対表裏両面から圧延
プレスした比較的表裏差のない圧延量による構造を備
え、そのためリード端子部１ａは、前記圧延薄板部３に
よる曲がりや変形が生じ無いものである。
【００１９】また本発明のリードフレームＬＦは、前記
圧延薄板部３が、リード端子部１ａの表裏に互いに相対
する段差部４と段差部５とにより形成され、該段差部４
と段差部５のそれぞれ段差端部は、適宜距離を以てずれ
た位置に形成されているために、リードフレームＬＦの
リード端子部１ａを圧延プレスする段階において、相対
する段差端部４ａ，５ａにかかる圧延プレス応力を分散
させることができ、集中的に圧延プレス応力が掛かるこ
とを防止できるものである。
圧延薄板部３が、リード端子部１ａの表裏に互いに相対
する段差部４と段差部５とにより形成され、該段差部４
と段差部５のそれぞれ段差端部は、適宜距離を以てずれ
た位置に形成されているために、リードフレームＬＦの
リード端子部１ａを圧延プレスする段階において、相対
する段差端部４ａ，５ａにかかる圧延プレス応力を分散
させることができ、集中的に圧延プレス応力が掛かるこ
とを防止できるものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、予め金属パターンエッチング
あるいは金属パターンプレス断裁抜き加工によってフレ
ーム部分及びリード端子部を形成したリードフレーム本
体を、リード端子部の表裏から圧延プレスして、リード
端子部のリード幅の不足分を補うように圧延薄板部を形
成したリードフレームであり、圧延プレスによるリード
端子部の圧延量の表裏差による弯曲や変形が発生せず、
リードフレームの良好な積み重ね集積適性が得られ、リ
ード端子部に対する金線ワイヤーボンディング、半田付
けなどにおける良好な加工適性が得られるなどの効果が
ある。
あるいは金属パターンプレス断裁抜き加工によってフレ
ーム部分及びリード端子部を形成したリードフレーム本
体を、リード端子部の表裏から圧延プレスして、リード
端子部のリード幅の不足分を補うように圧延薄板部を形
成したリードフレームであり、圧延プレスによるリード
端子部の圧延量の表裏差による弯曲や変形が発生せず、
リードフレームの良好な積み重ね集積適性が得られ、リ
ード端子部に対する金線ワイヤーボンディング、半田付
けなどにおける良好な加工適性が得られるなどの効果が
ある。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例におけるリードフレ
ームの側断面図、（ｂ）は本発明の一実施例におけるリ
ードフレームの平面図である。
ームの側断面図、（ｂ）は本発明の一実施例におけるリ
ードフレームの平面図である。
【図２】本発明の他の実施例におけるリードフレームの
側断面図である。
側断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明のリードフレームの製
造工程を説明する概要側断面図である。
造工程を説明する概要側断面図である。
【図４】（ａ）は従来のリードフレームの側断面図、
（ｂ）は従来のリードフレームの平面図である。
（ｂ）は従来のリードフレームの平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は従来のリードフレームの製造
工程を説明する概要側断面図である。
工程を説明する概要側断面図である。
１…リードフレーム本体 １ａ…リード端子部 ２…フ
レーム部分 ３…圧延薄板部 ４…段差部 ４ａ…段差端部 ５…段
差部 ５ａ…段差端部 ６…圧延プレス板 ７…圧延プレス板 １１…リードフレーム本体 １１ａ…リード端子部 １
２…フレーム部分 １３…圧延薄板部 １４…段差部 １６…プレス定盤
１７…圧延プレス板 ＬＦ…リードフレーム
レーム部分 ３…圧延薄板部 ４…段差部 ４ａ…段差端部 ５…段
差部 ５ａ…段差端部 ６…圧延プレス板 ７…圧延プレス板 １１…リードフレーム本体 １１ａ…リード端子部 １
２…フレーム部分 １３…圧延薄板部 １４…段差部 １６…プレス定盤
１７…圧延プレス板 ＬＦ…リードフレーム
Claims (3)
- 【請求項１】フレーム部２とリード端子部１ａを備えた
リードフレームにおいて、リード端子部１ａの全体又は
部分に、該リード端子部１ａの互いに相対する表裏両面
から圧延プレス加工して形成された圧延薄板部３を備え
ていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】前記圧延薄板部３が、リード端子部１ａの
表裏に互いに相対する段差部４と段差部５とにより形成
され、該段差部４と段差部５のそれぞれ段差端部は、適
宜距離を以てずれた状態に形成されている請求項１に記
載のリードフレーム。 - 【請求項３】前記圧延薄板部３が、リード端子部１ａの
表裏に互いに相対する段差部４と段差部５とにより形成
され、該段差部４と段差部５のそれぞれ段差端部は、互
いに整合状態に形成されている請求項１に記載のリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP360994A JPH07211839A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP360994A JPH07211839A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211839A true JPH07211839A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11562240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP360994A Pending JPH07211839A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211839A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020049891A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
-
1994
- 1994-01-18 JP JP360994A patent/JPH07211839A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020049891A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
| JPWO2020049891A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2021-08-12 | 日立Astemo株式会社 | パワー半導体装置 |
| US11482476B2 (en) | 2018-09-05 | 2022-10-25 | Hitachi Astemo, Ltd. | Power semiconductor device with an element installation conductor |
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