JPH0620106B2 - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPH0620106B2 JPH0620106B2 JP60163758A JP16375885A JPH0620106B2 JP H0620106 B2 JPH0620106 B2 JP H0620106B2 JP 60163758 A JP60163758 A JP 60163758A JP 16375885 A JP16375885 A JP 16375885A JP H0620106 B2 JPH0620106 B2 JP H0620106B2
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- lead frame
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は特に多ピン化を図ることができるリードフレー
ムの製造方法に関する。
ムの製造方法に関する。
（従来の技術） 一般に、第５図に示すような半導体デバイス用のリード
フレーム５０は42アロイ材等の打ち抜き形成する。この
平板の板厚は通常0.25mm程度である。
フレーム５０は42アロイ材等の打ち抜き形成する。この
平板の板厚は通常0.25mm程度である。
ところで、平板をパンチで打ち抜く場合、その打ち抜き
幅は板厚程度が限界である。したがって、上述したリー
ドフレームの場合においても打ち抜き幅は0.2 mm〜0.25
mmが限界であり、また、ワイヤボンディングの関係から
リード幅も0.25mm程度は必要である。
幅は板厚程度が限界である。したがって、上述したリー
ドフレームの場合においても打ち抜き幅は0.2 mm〜0.25
mmが限界であり、また、ワイヤボンディングの関係から
リード幅も0.25mm程度は必要である。
（発明が解決しようとする問題点） ところで、近時半導体デバイスも集積化が進み多ピン化
及び小チップ化傾向にある。したがって、上述した従来
の単なる打ち抜き方法を用いた場合においては多ピン化
等に対処すべく、例えば第５図のリード部の幅を狭くし
ても打ち抜き時に当該リード部５１にねじれ等が生じ、
ワイヤボンディングの接続不良を招いたり、また、リー
ド部間隙Ｓを狭くしてもパンチ折れが発生する弊害を招
く。
及び小チップ化傾向にある。したがって、上述した従来
の単なる打ち抜き方法を用いた場合においては多ピン化
等に対処すべく、例えば第５図のリード部の幅を狭くし
ても打ち抜き時に当該リード部５１にねじれ等が生じ、
ワイヤボンディングの接続不良を招いたり、また、リー
ド部間隙Ｓを狭くしてもパンチ折れが発生する弊害を招
く。
一方、ステージ部５２近傍におけるリード部５１のピッ
チは特に狭くなるため、リード部５１の先端とステージ
部５２の間隙を大きくすることも行われているが、ワイ
ヤボンデイングのワイヤが長くなりショート不良等の致
命的な不良を招いてしまう問題がある。
チは特に狭くなるため、リード部５１の先端とステージ
部５２の間隙を大きくすることも行われているが、ワイ
ヤボンデイングのワイヤが長くなりショート不良等の致
命的な不良を招いてしまう問題がある。
本発明はこのような従来の問題点を一掃したもので、リ
ード部の高密度化を図れるリードフレームの製造方法を
提供するにある。
ード部の高密度化を図れるリードフレームの製造方法を
提供するにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は例えば半導体デバイスに用いて好適なリードフ
レームの製造方法に係り、その特徴とするところは第１
図（ａ）に示すようにリードフレーム１Ａのリード部２
Ａの幅Ｄ１を板厚Ｔ（第３図）よりも小さく設定し、且
つ、リード部２Ａとステージ部３を連続した形状でリー
ドフレーム１Ａを打ち抜く第一プレス工程と、この打ち
抜かれたリードフレーム１Ａのリード部２Ａの少なくと
もボンディング部を含む部分を打ちねじれ等を矯正する
フラットニング工程と、このリードフレーム１Ａを焼鈍
しするアニーリング工程と、第２図に示すように当該焼
鈍したリードフレームのステージ部３周縁からリード部
２Ａを一定長さＬだけ打ち抜く第二プレス工程と、これ
より得たリードフレーム１Ｂのリード部２Ａの少なくと
もボンディング部を含む部分を、第２図及び第３図のよ
うに圧潰し、ワイヤボンディングに必要な幅Ｄ２まで広
げるコイニング工程からなる点にある。
レームの製造方法に係り、その特徴とするところは第１
図（ａ）に示すようにリードフレーム１Ａのリード部２
Ａの幅Ｄ１を板厚Ｔ（第３図）よりも小さく設定し、且
つ、リード部２Ａとステージ部３を連続した形状でリー
ドフレーム１Ａを打ち抜く第一プレス工程と、この打ち
抜かれたリードフレーム１Ａのリード部２Ａの少なくと
もボンディング部を含む部分を打ちねじれ等を矯正する
フラットニング工程と、このリードフレーム１Ａを焼鈍
しするアニーリング工程と、第２図に示すように当該焼
鈍したリードフレームのステージ部３周縁からリード部
２Ａを一定長さＬだけ打ち抜く第二プレス工程と、これ
より得たリードフレーム１Ｂのリード部２Ａの少なくと
もボンディング部を含む部分を、第２図及び第３図のよ
うに圧潰し、ワイヤボンディングに必要な幅Ｄ２まで広
げるコイニング工程からなる点にある。
また、本発明の第二の特徴とすることは、上記リードフ
レームの製造方法において、フラットニングとコイニン
グとを同一工程を行うようにした点にある。
レームの製造方法において、フラットニングとコイニン
グとを同一工程を行うようにした点にある。
（作用） 次に、本発明の作用について説明する。
先ず、第一プレス工程において、リードフレーム１Ａを
打ち抜いた場合には、リード部２Ａにねじれや変形を生
ずる。
打ち抜いた場合には、リード部２Ａにねじれや変形を生
ずる。
特に、本発明のように、リード部２Ａの幅Ｄ１を板厚Ｔ
よりも小さく設定している場合、打ち抜き後に、前記ね
じれ等が大きく発現し易い。
よりも小さく設定している場合、打ち抜き後に、前記ね
じれ等が大きく発現し易い。
この点、本発明においては、リード部２Ａとステージ部
３とを連続形状に形成するため、当該ねじれ等の発現は
最小限に押さえられる。また、発現したねじれ等は、フ
ラットニング工程で矯正され、ねじれ等を生じない状態
の正規の形状に戻される。一方、この状態では部分的に
応力集中があるためアニーリング工程で焼鈍し、応力を
リリーフする。そして、この後リード部２Ａとステージ
部３の間を一定長さ打ち抜くとともにリード部２Ａをコ
イニングしてワイヤボンデイングに必要な幅まで広げ
る。
３とを連続形状に形成するため、当該ねじれ等の発現は
最小限に押さえられる。また、発現したねじれ等は、フ
ラットニング工程で矯正され、ねじれ等を生じない状態
の正規の形状に戻される。一方、この状態では部分的に
応力集中があるためアニーリング工程で焼鈍し、応力を
リリーフする。そして、この後リード部２Ａとステージ
部３の間を一定長さ打ち抜くとともにリード部２Ａをコ
イニングしてワイヤボンデイングに必要な幅まで広げ
る。
以上は第一の特徴をなす製造方法に基づく作用である。
なお、第二の特徴をなす製造方法も基本的には当該第一
の特徴をなす作用と同じであるが工程順序を異ならせて
いる。
なお、第二の特徴をなす製造方法も基本的には当該第一
の特徴をなす作用と同じであるが工程順序を異ならせて
いる。
（実施例） 以下には本発明に係る好適な実施例を図面に基づき詳細
に説明する。
に説明する。
第１図、第２図及び第４図はリードフレームの部分的平
面図、第３図は第２図中Ｉ−Ｉ線断面図である。
面図、第３図は第２図中Ｉ−Ｉ線断面図である。
先ず、基本的な製造方法（第１発明）について順を追っ
て説明する。
て説明する。
＜第一プレス工程＞ 先ず、42アロイ材、銅合金材等の材質にて形成した厚さ
0.25mmの平板から第1 図（ａ）に示すリードフレーム１
Ａをパンチにてパターン抜きする。この場合、リード部
２Ａの幅Ｄ1 は0.1 mm、リード部２Ａ，２Ａ間の間隙Ｄ
3 は0.2 mmに設定する。また、リード部２Ａとステージ
部３は相連続するように打ち抜く。なお、この場合第１
図（ｂ）のようにリード部２Ａがステージ部３の一部と
連続するように打ち抜いてもよい。
0.25mmの平板から第1 図（ａ）に示すリードフレーム１
Ａをパンチにてパターン抜きする。この場合、リード部
２Ａの幅Ｄ1 は0.1 mm、リード部２Ａ，２Ａ間の間隙Ｄ
3 は0.2 mmに設定する。また、リード部２Ａとステージ
部３は相連続するように打ち抜く。なお、この場合第１
図（ｂ）のようにリード部２Ａがステージ部３の一部と
連続するように打ち抜いてもよい。
＜フラットニング工程＞ 上記第一プレス工程で得たリードフレーム１Ａはリード
部２Ａの幅が0.1 mmのため、打ち抜き時のねじれや、変
形をリード部２Ａに生ずる。
部２Ａの幅が0.1 mmのため、打ち抜き時のねじれや、変
形をリード部２Ａに生ずる。
したがって、本工程において比較的浅いコイニング（圧
潰）であるフラットニングを施しねじれ等が生じない場
合の正規の形状に矯正する。
潰）であるフラットニングを施しねじれ等が生じない場
合の正規の形状に矯正する。
＜アニーリング工程＞ フラットニングが施されたリードフレーム１Ａは熱処
理、つまり焼鈍しを施す。これにより部分的に生じてい
る応力集中をリリーフし、位置ずれを防止する。
理、つまり焼鈍しを施す。これにより部分的に生じてい
る応力集中をリリーフし、位置ずれを防止する。
＜第二プレス工程＞ 第２図にようにアニーリングしたリードフレーム１Ａの
ステージ部３周縁からリード部２Ａを一定長さＬだけ打
ち抜く。この場合打ち抜くのはリード部２Ａであり、ス
テージ部３はステージサポートバー４によって支持され
ている。なお、当該長さＬはリード部２Ａの幅及びピッ
チにより制約を受けないため最適の長さに設定できる。
ステージ部３周縁からリード部２Ａを一定長さＬだけ打
ち抜く。この場合打ち抜くのはリード部２Ａであり、ス
テージ部３はステージサポートバー４によって支持され
ている。なお、当該長さＬはリード部２Ａの幅及びピッ
チにより制約を受けないため最適の長さに設定できる。
＜コイニング工程＞ 第２図及び第３図に示すようにステージ部を成形したリ
ードフレーム１Ｂはリード部に十分なコイニングを施
し、リード部２Ａの幅Ｄ1 をワイヤボンデイングに必要
な幅Ｄ２まで圧潰して広げる。このリード部の幅Ｄ2 は
上記幅Ｄ1 に対し、略２倍程度となる。なお、このよう
なコイニングを施すエリアはリード部２Ａの少なくとも
ワイヤボンデイングエリアを含むものとし、第一プレス
工程の打ち抜き時にねじれ等が生じる範囲、換言すれば
0.1 mm幅で打ち抜く範囲となる。
ードフレーム１Ｂはリード部に十分なコイニングを施
し、リード部２Ａの幅Ｄ1 をワイヤボンデイングに必要
な幅Ｄ２まで圧潰して広げる。このリード部の幅Ｄ2 は
上記幅Ｄ1 に対し、略２倍程度となる。なお、このよう
なコイニングを施すエリアはリード部２Ａの少なくとも
ワイヤボンデイングエリアを含むものとし、第一プレス
工程の打ち抜き時にねじれ等が生じる範囲、換言すれば
0.1 mm幅で打ち抜く範囲となる。
また、このようにリード部を板厚の約２分の１程度圧潰
するコイニングを施すことによってリード部間の間隙は
0.1 mm程度となるが何ら問題はない。
するコイニングを施すことによってリード部間の間隙は
0.1 mm程度となるが何ら問題はない。
この結果従来のリード部の間隙が0.45〜0.5 mm程度であ
るのに対して0.3 〜0.35mmとリード部の間隙を30％以上
小さくすることができる。
るのに対して0.3 〜0.35mmとリード部の間隙を30％以上
小さくすることができる。
次に、上述した製造方法を一部変更した製造方法（第二
発明）について説明する。
発明）について説明する。
先ず、第一プレス工程は前記第一発明と同様に行う。
これより得た、リードフレーム１Ａはそのリード部２Ａ
をコイニングする。このコイニング工程は第一発明にお
けるコイニング工程と同様に行うがリード部２Ａとステ
ージ部３は連続状態にあるため圧潰したリード部２Ａの
内部がステージ部３にまで移動し、ステージ部３が湾曲
する等の無用な変形を生じてしまう。そこで第４図に示
す一点鎖線Ｈの位置におけるリード部２Ａ上にＶ形のく
さびを打つことによりＶ形のノッチカットを形成し、圧
潰時における逃部を設けることによりステージ部３への
悪影響を防止した。なお、このようなくさび打つ位置は
少なくともステージ部３周縁の外方近傍におけるリード
部２Ａ上であって、前記一定長さＬだけ打ち抜きする部
分が望ましい。また、コイニングをリード部２Ａの部分
的エリアに施すため当該エリアを区画する、たとえば第
４図中一点鎖線Ｋの位置にもくさびを打つことが望まし
い。
をコイニングする。このコイニング工程は第一発明にお
けるコイニング工程と同様に行うがリード部２Ａとステ
ージ部３は連続状態にあるため圧潰したリード部２Ａの
内部がステージ部３にまで移動し、ステージ部３が湾曲
する等の無用な変形を生じてしまう。そこで第４図に示
す一点鎖線Ｈの位置におけるリード部２Ａ上にＶ形のく
さびを打つことによりＶ形のノッチカットを形成し、圧
潰時における逃部を設けることによりステージ部３への
悪影響を防止した。なお、このようなくさび打つ位置は
少なくともステージ部３周縁の外方近傍におけるリード
部２Ａ上であって、前記一定長さＬだけ打ち抜きする部
分が望ましい。また、コイニングをリード部２Ａの部分
的エリアに施すため当該エリアを区画する、たとえば第
４図中一点鎖線Ｋの位置にもくさびを打つことが望まし
い。
このようにしてコイニングを施したリードフレームは第
一発明におけるアニーリング工程、第二プレス工程を得
て最終的なリードフレームを得る。
一発明におけるアニーリング工程、第二プレス工程を得
て最終的なリードフレームを得る。
以上、実施例を説明したが、本発明はこのような実施例
に限定されるものではない。例えば例示した寸法は任意
であり、また、各リード部やステージ部の形状等は任意
である。その他細部の構成、手法等において本発明の精
神を逸脱しない範囲で任意に変更実施できる。
に限定されるものではない。例えば例示した寸法は任意
であり、また、各リード部やステージ部の形状等は任意
である。その他細部の構成、手法等において本発明の精
神を逸脱しない範囲で任意に変更実施できる。
（発明の効果） このように、本発明に係るリードフレームの製造方法
は、リード部の幅を板厚よりも小さい寸法で打ち抜き、
コイニング工程でワイヤボンデイングエリアを含むリー
ド部の幅を圧潰して広げるようにしたため、従来の単に
パンチによりリードフレームを打ち抜く手法に比べ、各
リード部の間隔を30％以上小さくすることができるから
同一の大きさでは大幅な多ピン化を図ることができる。
従って最近要請されている64ピン化、84ピン化等の多ピ
ン化、高密度化にも十分応えることができる。
は、リード部の幅を板厚よりも小さい寸法で打ち抜き、
コイニング工程でワイヤボンデイングエリアを含むリー
ド部の幅を圧潰して広げるようにしたため、従来の単に
パンチによりリードフレームを打ち抜く手法に比べ、各
リード部の間隔を30％以上小さくすることができるから
同一の大きさでは大幅な多ピン化を図ることができる。
従って最近要請されている64ピン化、84ピン化等の多ピ
ン化、高密度化にも十分応えることができる。
また、これよりリード部先端をステージ部に対し大幅に
前進させ、間隙を十分に小さくすることができるから、
ワイヤボンデイングにおける信頼性も一段と向上させる
ことができる。このことは同一ピン数において小チップ
化に対応した最適なリードフレームの提供を可能にす
る。
前進させ、間隙を十分に小さくすることができるから、
ワイヤボンデイングにおける信頼性も一段と向上させる
ことができる。このことは同一ピン数において小チップ
化に対応した最適なリードフレームの提供を可能にす
る。
さらにフラットニング（コイニング）工程後にアニーリ
ングを施すためリード部のねじれが防止できるとともに
リード部の位置精度を高めることができる。
ングを施すためリード部のねじれが防止できるとともに
リード部の位置精度を高めることができる。
また、パンチ折れ等の弊害も防止できるから、プレス作
業能率が向上するとともに金型の長寿命化も図ることが
できる。
業能率が向上するとともに金型の長寿命化も図ることが
できる。
第１図、第２図及び第４図は本発明に係るリードフレー
ムの製造方法を説明するためのリードフレームの部分的
平面図、第３図は第２図中Ｉ−Ｉ線断面図、第５図はリ
ードフレームの平面図。 尚図面中１Ａ，１Ｂ……リードフレーム、２Ａ，２Ｂ…
…リード部、３……ステージ部、Ｄ1 Ｄ2 ……リード部
の幅、Ｔ……板厚、Ｌ……一定長さ。
ムの製造方法を説明するためのリードフレームの部分的
平面図、第３図は第２図中Ｉ−Ｉ線断面図、第５図はリ
ードフレームの平面図。 尚図面中１Ａ，１Ｂ……リードフレーム、２Ａ，２Ｂ…
…リード部、３……ステージ部、Ｄ1 Ｄ2 ……リード部
の幅、Ｔ……板厚、Ｌ……一定長さ。
Claims (3)
- 【請求項１】次の各工程からなるリードフレームの製造
方法。 （ａ）リード部の幅を板厚よりも小さく設定し、且つリ
ード部とステージ部を連続した形状でリードフレームを
打ち抜く第一プレス工程、 （ｂ）前記（ａ）で得たリードフレームのリード部の少
なくともボンディング部を含む部分を打ちねじれ等を矯
正するフラットニング工程、 （ｃ）前記（ｂ）で得たリードフレームを焼鈍するアニ
ーリング工程、 （ｄ）前記（ｃ）で得たリードフレームのステージ部周
縁からリード部を一定長さ打ち抜く第二プレス工程、 （ｅ）前記（ｄ）で得たリードフレームのリード部の少
なくともボンディング部を含む部分を圧潰し、ワイヤボ
ンディングに必要な幅まで広げるコイニング工程。 - 【請求項２】次の各工程からなるリードフレームの製造
方法。 （ｆ）リード部の幅を板厚よりも小さく設定し、且つリ
ード部とステージ部を連続した形状でリードフレームを
打ち抜く第一プレス工程、 （ｇ）前記（ｆ）で得たリードフレームのリード部の少
なくともボンディング部を含む部分を打ちねじれ等を矯
正するフラットニングと、前記ボンディング部を含む部
分を圧潰し、ワイヤボンディングに必要な幅まで広げる
コイニングとを施すコイニング工程、 （ｈ）前記（ｇ）で得たリードフレームを焼鈍するアニ
ーリング工程、 （ｉ）前記（ｈ）で得たリードフレームのステージ部周
縁からリード部を一定長さ打ち抜く第二プレス工程。 - 【請求項３】前記コイニング工程において、少なくとも
ステージ部周縁の外方近傍におけるリード部にノッチカ
ットを形成した後、圧潰することを特徴とする特許請求
項第２項記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163758A JPH0620106B2 (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163758A JPH0620106B2 (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224656A JPS6224656A (ja) | 1987-02-02 |
| JPH0620106B2 true JPH0620106B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=15780141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60163758A Expired - Lifetime JPH0620106B2 (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620106B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314263A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Nec Corp | リードフレームの製造方法 |
| JP2520482B2 (ja) * | 1989-08-04 | 1996-07-31 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法 |
| JP2520486B2 (ja) * | 1989-09-27 | 1996-07-31 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法 |
| JP2707153B2 (ja) * | 1990-09-05 | 1998-01-28 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501658A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS5957439A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-04-03 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS5972754A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP60163758A patent/JPH0620106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6224656A (ja) | 1987-02-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |