JPH06163780A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH06163780A JPH06163780A JP31042092A JP31042092A JPH06163780A JP H06163780 A JPH06163780 A JP H06163780A JP 31042092 A JP31042092 A JP 31042092A JP 31042092 A JP31042092 A JP 31042092A JP H06163780 A JPH06163780 A JP H06163780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner leads
- lead frame
- hardness
- tip parts
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、寸法精度が良好で信頼性の高いリ
ードフレームを提供することを目的とする。 【構成】 本発明では、スタンピング法を用いたリード
フレームの製造に際し、より高い硬度の素材をスタンピ
ングしたのち、熱処理を行い歪除去と共に硬度調整を行
うようにしたことを特徴とする。
ードフレームを提供することを目的とする。 【構成】 本発明では、スタンピング法を用いたリード
フレームの製造に際し、より高い硬度の素材をスタンピ
ングしたのち、熱処理を行い歪除去と共に硬度調整を行
うようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフレームの
製造方法に関する。
方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフレームの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣパッケージは、小型、薄型化
の傾向を強めており、現在主流の０．２５mm，０．２０
mm，０．１５mmの材料をさらに薄く、０．１mmあるいは
それ以下にする必要が出てきている。
の傾向を強めており、現在主流の０．２５mm，０．２０
mm，０．１５mmの材料をさらに薄く、０．１mmあるいは
それ以下にする必要が出てきている。
【０００３】このような状況の中でリードフレームに対
する要求も厳しくなってきている。特にリード本数の増
加と微細化により、リード間隔が一層狭くなり、リード
の微小な歪も位置ずれの原因となることから許されなく
なっている。
する要求も厳しくなってきている。特にリード本数の増
加と微細化により、リード間隔が一層狭くなり、リード
の微小な歪も位置ずれの原因となることから許されなく
なっている。
【０００４】また、アウターリードは、実装時の正確な
位置精度を保つ必要から材料が薄くなればなるほど大き
な強度を要求される。
位置精度を保つ必要から材料が薄くなればなるほど大き
な強度を要求される。
【０００５】しかしながら、スタンピング法によってリ
ードフレームを形成する場合パンチ強度の限界もあり、
また硬度の高い材料を用いると、加工性が大幅に低下
し、微細パターンを精度よく形成するのは困難となる。
ードフレームを形成する場合パンチ強度の限界もあり、
また硬度の高い材料を用いると、加工性が大幅に低下
し、微細パターンを精度よく形成するのは困難となる。
【０００６】微細パターンをもつリードフレームをスタ
ンピング法で形成するに際し、形状加工に先だち、素材
を圧延加工し、所望の厚さにしたのち、加工歪を除去す
るための熱処理を行ったのち、インナーリード先端とパ
ッドが連続する形状にスタンピングし、加工歪を除去す
るための熱処理を行い、最後に連結部を除去しインナー
リードごとに分離する方法が提案されている。
ンピング法で形成するに際し、形状加工に先だち、素材
を圧延加工し、所望の厚さにしたのち、加工歪を除去す
るための熱処理を行ったのち、インナーリード先端とパ
ッドが連続する形状にスタンピングし、加工歪を除去す
るための熱処理を行い、最後に連結部を除去しインナー
リードごとに分離する方法が提案されている。
【０００７】この方法によれば、歪が少なくリード先端
の安定したリードフレームを製造することができる。
の安定したリードフレームを製造することができる。
【０００８】しかしながら、この方法では第１の焼鈍作
業時における加熱処理によって、材料硬度が低下し、ス
タンピングに際してばりが発生しやすいという問題があ
った。 この問題は銅を主成分とする素材を用いる場合
に特に顕著であった。
業時における加熱処理によって、材料硬度が低下し、ス
タンピングに際してばりが発生しやすいという問題があ
った。 この問題は銅を主成分とする素材を用いる場合
に特に顕著であった。
【０００９】
【発明の解決しようとする課題】このように従来の方法
では、圧延加工後の焼鈍処理により材料の硬度が低下す
るため、スタンピングに際してばりが発生し易いという
問題があった。
では、圧延加工後の焼鈍処理により材料の硬度が低下す
るため、スタンピングに際してばりが発生し易いという
問題があった。
【００１０】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
でばりの発生を防ぎ、寸法精度が良好で信頼性の高いリ
ードフレームを提供することを目的とする。
でばりの発生を防ぎ、寸法精度が良好で信頼性の高いリ
ードフレームを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、スタ
ンピング法を用いたリードフレームの製造に際し、最終
製品としてのリードフレームよりも硬度の高い素材を用
いてスタンピングを行ったのち、熱処理により硬度を低
下させ、所望の硬度のリードフレームを得るようにして
いる。
ンピング法を用いたリードフレームの製造に際し、最終
製品としてのリードフレームよりも硬度の高い素材を用
いてスタンピングを行ったのち、熱処理により硬度を低
下させ、所望の硬度のリードフレームを得るようにして
いる。
【００１２】すなわちここでは、圧延処理を行ったの
ち、歪除去のための焼鈍処理を経ること無くスタンピン
グを行うようにしてもよいし、、焼き入れ処理などをお
こないより硬度の高い状態となるようにし、スタンピン
グを行った後、焼鈍処理を行うようにしてもよい。
ち、歪除去のための焼鈍処理を経ること無くスタンピン
グを行うようにしてもよいし、、焼き入れ処理などをお
こないより硬度の高い状態となるようにし、スタンピン
グを行った後、焼鈍処理を行うようにしてもよい。
【００１３】
【作用】上記方法によれば、材料硬度を高めた状態で、
主たる部分の打ち抜きを完了し打ち抜き完了後焼鈍を行
うようにしているため、ばりの発生が抑制され、加工性
が良好で、高精度の打ち抜きパターンを得ることができ
る。このようにして、主たる形状加工を完了した後、熱
処理を行い歪み除去を行うようにしているため、寸法精
度の良好なリードフレームを得ることが可能となる。
主たる部分の打ち抜きを完了し打ち抜き完了後焼鈍を行
うようにしているため、ばりの発生が抑制され、加工性
が良好で、高精度の打ち抜きパターンを得ることができ
る。このようにして、主たる形状加工を完了した後、熱
処理を行い歪み除去を行うようにしているため、寸法精
度の良好なリードフレームを得ることが可能となる。
【００１４】この方法では、少なくともインナーリード
側縁の打ち抜き後、熱処理を行い、インナーリード相互
間を分離するようにしている。
側縁の打ち抜き後、熱処理を行い、インナーリード相互
間を分離するようにしている。
【００１５】例えば、圧延後、インナーリードの先端部
と半導体素子搭載部とが連結した形状をなすようにイン
ナーリードの側縁を打ち抜き、リードフレームの形状加
工を行ったのち、焼鈍処理をおこない、この後インナー
リードの先端部と半導体素子搭載部との間のキャビティ
領域の打ち抜きを行い、インナーリードを相互分離し、
そしてインナーリード先端を幅広にするためのコイニン
グ工程、貴金属めっき工程を経て、最後に相互分離され
たインナーリード相互間を固定するようにテープを貼着
する。
と半導体素子搭載部とが連結した形状をなすようにイン
ナーリードの側縁を打ち抜き、リードフレームの形状加
工を行ったのち、焼鈍処理をおこない、この後インナー
リードの先端部と半導体素子搭載部との間のキャビティ
領域の打ち抜きを行い、インナーリードを相互分離し、
そしてインナーリード先端を幅広にするためのコイニン
グ工程、貴金属めっき工程を経て、最後に相互分離され
たインナーリード相互間を固定するようにテープを貼着
する。
【００１６】また、キャビティ抜き工程の後、あるいは
めっき終了後に焼鈍処理を行うようにしてもよい。
めっき終了後に焼鈍処理を行うようにしてもよい。
【００１７】さらに、打ち抜きに先立ち、焼き入れによ
り硬度を高めておくようにしてもよい。
り硬度を高めておくようにしてもよい。
【００１８】ここで硬度は、打ち抜き時において２１０
Ｈ．Ｖ．〜２４０Ｈ．Ｖ．程度とするのが望ましい。２
４０Ｈ．Ｖ．以上であると、パンチの破損や磨耗を生じ
てしまうおそれがあり、２１０Ｈ．Ｖ．以下であると高
精度のスタンピングができないという問題がある。
Ｈ．Ｖ．〜２４０Ｈ．Ｖ．程度とするのが望ましい。２
４０Ｈ．Ｖ．以上であると、パンチの破損や磨耗を生じ
てしまうおそれがあり、２１０Ｈ．Ｖ．以下であると高
精度のスタンピングができないという問題がある。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
【００２０】図１乃至図５は本発明実施例のリードフレ
ームの製造工程を示す図である。
ームの製造工程を示す図である。
【００２１】まず、図１に示すように錫およびニッケル
を含有する９６％の銅合金からなる帯状材料１を所望の
厚さに圧延加工する（断面図であり、点線は圧延加工
前、実線は圧延加工後の状態を示す）。
を含有する９６％の銅合金からなる帯状材料１を所望の
厚さに圧延加工する（断面図であり、点線は圧延加工
前、実線は圧延加工後の状態を示す）。
【００２２】ついで図２に示すように、順送り金型を用
いてインナーリード２やアウターリード３の側縁を順次
形成して、インナーリード先端とパッド４が連続する形
状をなすようにスタンピングする。
いてインナーリード２やアウターリード３の側縁を順次
形成して、インナーリード先端とパッド４が連続する形
状をなすようにスタンピングする。
【００２３】このようにして、インナーリードやアウタ
ーリードの側縁を形成した後、インナーリード先端とパ
ッドが連続した状態のまま、３００℃３０分の焼鈍処理
を行う。
ーリードの側縁を形成した後、インナーリード先端とパ
ッドが連続した状態のまま、３００℃３０分の焼鈍処理
を行う。
【００２４】そして、図３に示すようにインナーリード
先端とパッド周辺の間、すなわちいわゆるキャビティ領
域の打ち抜きを行い、インナーリード先端部を個々に分
離する。
先端とパッド周辺の間、すなわちいわゆるキャビティ領
域の打ち抜きを行い、インナーリード先端部を個々に分
離する。
【００２５】さらに図４に示すようにインナーリード２
先端にワイヤボンディングに必要とされる平坦幅を確保
するためのコイニングを行う。ここで必要に応じてイン
ナーリードの捩じれを強制するための平打ちを行う。
先端にワイヤボンディングに必要とされる平坦幅を確保
するためのコイニングを行う。ここで必要に応じてイン
ナーリードの捩じれを強制するための平打ちを行う。
【００２６】そして、図５に示すように、インナーリー
ド先端およびパッド部にＡｇなどの貴金属めっき層Ｍを
形成する。
ド先端およびパッド部にＡｇなどの貴金属めっき層Ｍを
形成する。
【００２７】最後に、図６に示すように、インナーリー
ド相互間を連結固定するためにポリイミドテープＴを貼
着し、リードフレームが完成する。
ド相互間を連結固定するためにポリイミドテープＴを貼
着し、リードフレームが完成する。
【００２８】このようにして得られたリードフレーム
は、インナーリード最先端部をダイパッドに連結した状
態で、打ち抜きを行い、この後、歪除去のための熱処理
を行った後、キャビティ領域の打ち抜き、コイニング、
めっきを行った後、テーピングを行うようにしているた
め、ばりの発生もなく寸法精度が良好で信頼性の高いも
のとなっている。
は、インナーリード最先端部をダイパッドに連結した状
態で、打ち抜きを行い、この後、歪除去のための熱処理
を行った後、キャビティ領域の打ち抜き、コイニング、
めっきを行った後、テーピングを行うようにしているた
め、ばりの発生もなく寸法精度が良好で信頼性の高いも
のとなっている。
【００２９】なお、コイニング工程はキャビティ抜き工
程の前に行うようにしても同様に効果を得ることができ
る。
程の前に行うようにしても同様に効果を得ることができ
る。
【００３０】また、完全に形状加工を完了した後、ある
いは貴金属めっき工程をも完了した後に焼鈍処理を行う
ようにしてもよい。
いは貴金属めっき工程をも完了した後に焼鈍処理を行う
ようにしてもよい。
【００３１】さらに、インナーリード相互間を連結する
連結部材を残して他の形状加工を行った後、焼鈍処理を
行うようにしてもよい。
連結部材を残して他の形状加工を行った後、焼鈍処理を
行うようにしてもよい。
【００３２】また、この焼鈍処理の処理温度および時間
については適宜変更可能である。
については適宜変更可能である。
【００３３】なお、前記実施例では錫およびニッケルを
含有する９６％の銅合金を用いたが、銅を主成分とする
合金または銅であれば適用可能である。
含有する９６％の銅合金を用いたが、銅を主成分とする
合金または銅であれば適用可能である。
【００３４】また、打ち抜きに先立ち焼き入れ処理を行
い、硬度を高めておくようにしてもよい。なお、ここで
硬度は、打ち抜き時において２１０Ｈ．Ｖ．〜２４０
Ｈ．Ｖ．程度とするのが望ましい。２４０Ｈ．Ｖ．以上
であると、パンチの破損や磨耗を生じてしまうおそれが
あり、２１０Ｈ．Ｖ．以下であると高精度のスタンピン
グができないという不都合が生じてしまう。
い、硬度を高めておくようにしてもよい。なお、ここで
硬度は、打ち抜き時において２１０Ｈ．Ｖ．〜２４０
Ｈ．Ｖ．程度とするのが望ましい。２４０Ｈ．Ｖ．以上
であると、パンチの破損や磨耗を生じてしまうおそれが
あり、２１０Ｈ．Ｖ．以下であると高精度のスタンピン
グができないという不都合が生じてしまう。
【００３５】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の方法
によれば、材料硬度の大きい状態で打ち抜きを行い、こ
の後、熱処理を行い、材料組織の緻密化を行うようにし
ているため、高精度で信頼性の高いリードフレームを得
ることができる。
によれば、材料硬度の大きい状態で打ち抜きを行い、こ
の後、熱処理を行い、材料組織の緻密化を行うようにし
ているため、高精度で信頼性の高いリードフレームを得
ることができる。
【図１】本発明実施例のリードフレームの製造工程図
【図２】本発明実施例のリードフレームの製造工程図
【図３】本発明実施例のリードフレームの製造工程図
【図４】本発明実施例のリードフレームの製造工程図
【図５】本発明実施例のリードフレームの製造工程図
【図６】本発明実施例のリードフレームの製造工程図
１ 帯状材料 ２ インナーリード ３ アウターリード ４ パッド Ｃ キャビテイ領域 Ｍ めっき層
Claims (1)
- 【請求項１】 銅を主成分とする素材を圧延加工し最終
製品としてのリードフレームの硬度よりも高硬度の素材
を準備する工程と、 前記素材を、インナーリードの先端部に隣接インナーリ
ード間を連結する連結部を残すように、スタンピング法
によってリード間の打ち抜きを行う形状加工工程と、 前記形状加工工程後、前記硬度まで降下させる熱処理工
程と、 前記連結部を除去し、リードフレームを形成する連結部
除去工程とを含むことを特徴とするリードフレームの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31042092A JPH06163780A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31042092A JPH06163780A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163780A true JPH06163780A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18005046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31042092A Pending JPH06163780A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163780A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204111A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nec Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
| US5939774A (en) * | 1994-06-14 | 1999-08-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Semiconductor lead frame |
| KR100268925B1 (ko) * | 1997-11-14 | 2000-10-16 | 김영환 | 리드프레임및이를이용한반도체패키지 |
| JP2008235557A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Rohm Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置 |
| WO2011083368A1 (en) * | 2010-01-05 | 2011-07-14 | Nxp B.V. | Delamination resistant semiconductor devices |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP31042092A patent/JPH06163780A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5939774A (en) * | 1994-06-14 | 1999-08-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Semiconductor lead frame |
| JPH08204111A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nec Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
| KR100268925B1 (ko) * | 1997-11-14 | 2000-10-16 | 김영환 | 리드프레임및이를이용한반도체패키지 |
| JP2008235557A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Rohm Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置 |
| WO2011083368A1 (en) * | 2010-01-05 | 2011-07-14 | Nxp B.V. | Delamination resistant semiconductor devices |
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