JPS61201454A - 集積回路用リ−ドフレ−ム - Google Patents
集積回路用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61201454A JPS61201454A JP4218085A JP4218085A JPS61201454A JP S61201454 A JPS61201454 A JP S61201454A JP 4218085 A JP4218085 A JP 4218085A JP 4218085 A JP4218085 A JP 4218085A JP S61201454 A JPS61201454 A JP S61201454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- lead frame
- integrated circuit
- sections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49558—Insulating layers on lead frames, e.g. bridging members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレーム、特に多数のリードを有する集
積回路用のリードフレームの構造に関する。
積回路用のリードフレームの構造に関する。
従来、集積回路用のリードフレームは４２合金又は銅な
どの素材を一定厚及び巾に圧延した後、素子載置部とこ
の素子載置部に先端部が隣接する多数のリードとの組を
所定の形状になるようにプレス加工等で打ち抜くか又は
化学的にエツチングを行って形成しｔ後、素子載置部お
工びリード先端部分にＡｇ等のメッキを施している。こ
の時、リード間は位置変動しない工うに、互いに４２合
金又は銅等の素材の帯で連結される工うに打ち抜かれて
いる。
どの素材を一定厚及び巾に圧延した後、素子載置部とこ
の素子載置部に先端部が隣接する多数のリードとの組を
所定の形状になるようにプレス加工等で打ち抜くか又は
化学的にエツチングを行って形成しｔ後、素子載置部お
工びリード先端部分にＡｇ等のメッキを施している。こ
の時、リード間は位置変動しない工うに、互いに４２合
金又は銅等の素材の帯で連結される工うに打ち抜かれて
いる。
４０ピン以上の多数のピンｔ−１組に有するＩＪ −ド
フレームではリード間隔が非常に狭くなっており、高い
寸法８度が要求されている。しかしながら現状ではプレ
ス加工等の歪あるいはエツチング時のマスク不良等のた
め、また集積回路素子のロー付は時における加熱による
寸法のズレが発生し、ボンディング不良を引き起すとい
う問題点があった。ま之、リード間固定のために設けた
金属素材の帯は、累子取り付けお工び金属細線による累
子電極とリードとの間のワイヤーボンディング後の樹脂
によるモールド封止金した後切断除去しなければならず
、このための工程を必要としていた。
フレームではリード間隔が非常に狭くなっており、高い
寸法８度が要求されている。しかしながら現状ではプレ
ス加工等の歪あるいはエツチング時のマスク不良等のた
め、また集積回路素子のロー付は時における加熱による
寸法のズレが発生し、ボンディング不良を引き起すとい
う問題点があった。ま之、リード間固定のために設けた
金属素材の帯は、累子取り付けお工び金属細線による累
子電極とリードとの間のワイヤーボンディング後の樹脂
によるモールド封止金した後切断除去しなければならず
、このための工程を必要としていた。
ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明に工れば、素子載置部と先端がこの素子載置部の
近傍に配置される多数のリードとを１組とする多数の組
が１本化された集積回路用リードフレームにおいて、素
子載置部と多数のリードとが絶縁物で固定され、もって
多数のリード間の固定用金属帯を不要とした集袂回路用
リードフレームを得る。
近傍に配置される多数のリードとを１組とする多数の組
が１本化された集積回路用リードフレームにおいて、素
子載置部と多数のリードとが絶縁物で固定され、もって
多数のリード間の固定用金属帯を不要とした集袂回路用
リードフレームを得る。
次に、図面を参照して本発明を工り詳細に説明する。
ｌ！１図が本発明の一実施例にょろり−ドフレームの平
面図で、第２図が断面図である。すなわち、一定厚及び
巾にロールされた４２合金又に銅などの素材をまず＠３
図斜線部の様なプレス型で打ち抜き、素子載置部３お工
びリード先端部５を形成する。リード先端部５の長さに
従来の固定帯の位ｔ１！ｔＶｃ相当するところまで形成
しておく。次に、打ち抜いた部分にエポキシ樹脂又はシ
リコン樹脂等の絶縁物６を注入し固定する。しかる後に
第４図の斜線部の如きプレス型でリードの残りの部分全
灯ち抜き、素子載置部３お工びリード５の先端部にＡｇ
メッキを施しリードツレ−ムラ製造する。
面図で、第２図が断面図である。すなわち、一定厚及び
巾にロールされた４２合金又に銅などの素材をまず＠３
図斜線部の様なプレス型で打ち抜き、素子載置部３お工
びリード先端部５を形成する。リード先端部５の長さに
従来の固定帯の位ｔ１！ｔＶｃ相当するところまで形成
しておく。次に、打ち抜いた部分にエポキシ樹脂又はシ
リコン樹脂等の絶縁物６を注入し固定する。しかる後に
第４図の斜線部の如きプレス型でリードの残りの部分全
灯ち抜き、素子載置部３お工びリード５の先端部にＡｇ
メッキを施しリードツレ−ムラ製造する。
このＬりにして第１図、！２図に示すリードフレームが
得られる。尚、２ぼ素子載置部３全固定するつり部で、
絶縁物６で固定した後に必要なものではない。
得られる。尚、２ぼ素子載置部３全固定するつり部で、
絶縁物６で固定した後に必要なものではない。
以上説明した工すに１本発明に素子載置部とリード先端
部を絶縁物で固定することにより、ボンディング時の加
熱によっても寸法ズレは発生せずボンディング不良を引
き起すことにない。
部を絶縁物で固定することにより、ボンディング時の加
熱によっても寸法ズレは発生せずボンディング不良を引
き起すことにない。
゛さらにリード間は従来の固定帯の部分まで絶縁物で固
定されているので、樹脂によるモールド封止後の固定帯
の切断に不要となり、樹脂破断及びリード切断のみで分
離が可能となる。
定されているので、樹脂によるモールド封止後の固定帯
の切断に不要となり、樹脂破断及びリード切断のみで分
離が可能となる。
第１図は本発明の一実施例による集積回路用リードフレ
ームの平面図、Ｍ２図は本発明の一実施例による集積回
路用リードフレームの断面図、第３図お工びｗＥ４図は
本発明の一実施例による集積回路用リードフレームを製
造するためのプレスのパターンを説明する平面図で、あ
る。 １・・・・・・リードフレーム外枠、２，２“・川・・
つり部、３．３’”、３“・・・・・・素子載置部、５
，５“・・・・・・リード、６．６’ 、６“・・・・
・・絶縁物。
ームの平面図、Ｍ２図は本発明の一実施例による集積回
路用リードフレームの断面図、第３図お工びｗＥ４図は
本発明の一実施例による集積回路用リードフレームを製
造するためのプレスのパターンを説明する平面図で、あ
る。 １・・・・・・リードフレーム外枠、２，２“・川・・
つり部、３．３’”、３“・・・・・・素子載置部、５
，５“・・・・・・リード、６．６’ 、６“・・・・
・・絶縁物。
Claims (1)
- 集積回路素子載置部と先端が該集積回路素子載置部近傍
に位置する複数のリードとの組を多数一体化した集積回
路用リードフレームにおいて、前記集積回路素子載置部
と前記複数のリードとが絶縁物で固定され、もって前記
複数のリード間には金属の固定帯を有しないことを特徴
とする集積回路用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4218085A JPS61201454A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | 集積回路用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4218085A JPS61201454A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | 集積回路用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201454A true JPS61201454A (ja) | 1986-09-06 |
Family
ID=12628788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4218085A Pending JPS61201454A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | 集積回路用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61201454A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7109064B2 (en) * | 2003-12-08 | 2006-09-19 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Method of forming a semiconductor package and leadframe therefor |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP4218085A patent/JPS61201454A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7109064B2 (en) * | 2003-12-08 | 2006-09-19 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Method of forming a semiconductor package and leadframe therefor |
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