JPH04305966A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH04305966A JPH04305966A JP840391A JP840391A JPH04305966A JP H04305966 A JPH04305966 A JP H04305966A JP 840391 A JP840391 A JP 840391A JP 840391 A JP840391 A JP 840391A JP H04305966 A JPH04305966 A JP H04305966A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフレームの
製造方法に関する。
レームの形状加工には、エッチング法と順送り金型を用
いたプレス加工(スタンピング法)とに大別される。
う場合、通常は、図3(a) および(b) に示すよ
うに順次成形される。
帯状材料1に対してインナーリード2およびアウターリ
ード3の側縁の打ち抜きを行った後、図3(b) に示
すように先端部のキャビテイ領域4の打ち抜きを行いリ
ードフレームを得る。
状材料に加わる力の状態を見ると、パンチが材料を押圧
するに伴い材料には亀裂が生じることがあり、これが破
損の原因となることがあった。
の材料は放射状に広がる傾向を示す。この傾向は、イン
ナーリード先端近傍で特に顕著となり、寸法精度を著し
く低下させる原因となっている。
では、パンチの押圧力によってパンチ周辺の材料は放射
状に広がる傾向を示し、インナーリード先端近傍で特に
顕著となり、微細なパターン形状を有するリードフレー
ムでは、寸法精度が良好でなく信頼性低下の原因となっ
ていた。
で寸法精度が良好で信頼性の高いリードフレームを提供
することを目的とする。
ナーリード側縁の打ち抜きに先立ち、インナーリード最
先端部に余肉部を残して、インナーリード先端部と半導
体素子搭載部との間のキャビテイ領域内に開口部の打ち
抜きを行うようにしている。
余肉を残して、インナーリード先端部と半導体素子搭載
部との間のキャビテイ領域内に開口部の打ち抜きを行っ
た後、インナーリード側縁部の打ち抜きを行うようにし
ているため、キャビテイ領域内の開口部によって打ち抜
きの際に発生する歪を吸収することができるため寸法精
度の良好な打ち抜きを行うことが可能となる。
て相互に一体成形されているため変形することもなく、
打ち抜き後、貴金属めっき工程やテーピング工程、焼鈍
工程などを経た後、余肉部の除去を行うようにすればさ
らに精度の向上をはかることができる。
つつ詳細に説明する。
施例のリードフレームの製造工程を示す図である。
2と指称されている帯状材料11のキャビテイ領域内に
応力緩和用の開口部O を形成する。このときインナー
リード最先端部には余肉部を残して形成されている。
金型を用いてインナーリード12やアウターリード13
の側縁を順次形成する。
にインナーリードやアウターリードの側縁を形成した後
、貴金属めっき工程やテーピング工程、焼鈍工程などを
行う。しかしながら、インナーリード先端は余肉部Rに
よって相互に一体成形されているため変形することもな
く良好に正しい位置を維持することができる。
肉部Rの除去を行い、インナーリード先端部を個々に分
離しリードフレームの形状加工が完了する。
発明実施例と従来例との場合に、打ち抜き時にかかる力
の方向を示す。これらの比較から明らかなように、本発
明の方法によればキャビテイ領域内の開口部によって打
ち抜きの際に発生する歪を吸収することができ寸法精度
の低下を防ぐことができる。
、インナーリード最先端部に余肉Rを残して、インナー
リード先端部と半導体素子搭載部との間のキャビテイ領
域内に開口部の打ち抜きを行った後、インナーリード側
縁部の打ち抜きを行うようにしているため、キャビテイ
領域内の開口部によって打ち抜きの際に発生する歪を吸
収することができ, 寸法精度が良好で信頼性の高いも
のとなっている。
て相互に一体成形されているため、打ち抜き後、貴金属
めっき工程やテーピング工程、焼鈍工程などを経ても変
形することもなく、このような処理工程を経た後、余肉
部の除去を行うようにすればさらに精度の向上をはかる
ことが可能となる。
によれば、インナーリード最先端部に余肉を残して、イ
ンナーリード先端部と半導体素子搭載部との間のキャビ
テイ領域内に開口部の打ち抜きを行った後、インナーリ
ード側縁部の打ち抜きを行うようにしているため、寸法
精度が良好で信頼性の高いリードフレームを得ることが
可能となる。
図2】本発明実施例と従来例との打ち抜き時に加わる力
の方向を示す比較図
Claims (1)
- 【請求項1】半導体素子搭載部とこの周りに所定の間隔
をおいて配列されたインナーリードを具備してなるリー
ドフレームの形状加工に際しインナーリード側縁の打ち
抜きに先立ち、インナーリード最先端部に余肉部を残し
、インナーリード先端部と半導体素子搭載部との間のキ
ャビテイ領域内に開口部を形成する開口部形成工程とこ
の後インナーリード側縁の打ち抜きを行う側縁打ち抜き
工程とインナーリード最先端部を形成する先端形成工程
とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3008403A JP2527497B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3008403A JP2527497B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04305966A true JPH04305966A (ja) | 1992-10-28 |
JP2527497B2 JP2527497B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=11692210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3008403A Expired - Lifetime JP2527497B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2527497B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002107705A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子 |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP3008403A patent/JP2527497B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002107705A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2527497B2 (ja) | 1996-08-21 |
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