JPH04114457A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームの製造方法に係り、特に、イ
ンナーリードの高精度加工に関する。

〔従来の技術〕

ＩＣ５ＬＳＩ等の半導体装置の実装に際して用いられる
リードフレームは、鉄系あるいは銅系等の金属材料から
なる板状体をプレス加工又はエッポングにより所望のパ
ターンに成形することによって形成される。

近年、半導体装置の高集積化、小形化に伴い、インナー
リードの幅は極めて細くなってきており、また間隔も小
さくなってきており、インナーリードの微小な変形も許
されないような状況になってきている。

そこで、リードの変形を防止するため、インナーリード
にポリイミド等の絶縁性のテープを貼着したり、紫外線
硬化樹脂でインナーリード相互間を固定する等の方法が
提案されている。

しかしながら、プレス加工によるリードフレームの形状
加工に際して発生する加工歪（残留応力）によるインナ
ーリードの変形は、これらの方法で矯正できるものでは
なかった。

このような問題を解決するため、インナーリード先端端
面にインナーリードを相互に連結する連結片を残した形
状にスタンピングし、残留応力を除去するための熱処理
を行った後連結片を除去するという方法が提案されてい
る（特公昭６２−４４４２２号公報）。

この方法によっても、第７図および第８図に示すように
、サポートバー５と隣接するインナーリード１との間も
インナーリード先端部に連結片４を残した状態で成形さ
れる。しかしなから、インナーリード先端にはワイヤポ
ンディングに必要な平坦幅を確保するためのコイニング
がなされ、これによってインナーリード先端に延びが生
しるのに対し、サポートバーにはコイニングかなされな
いため、サポートバーとインナーリードとの間の連結片
６′がインナーリードの延びに引っ張られて、変形を生
じてしまうことかある。

このため、インナーリードの位置が面方向にシフトした
り、上下にシフトしたりするという問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） 上述したように、従来の方法では、コイニングによって
生しるインナーリードの延びにサポートバーとインナー
リードとの間の連結片が引っ張られて、変形を生じてし
まい、インナーリード先端部の位置ずれの原因となるこ
とかあった。

これはサポートバーのないものにも同様の問題であった
。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、高精度で
信頼性の高いリードフレームを提供することを目的とす
る。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで本発明では、インナーリードの先端部に連結部を
残した状態で形状加工を行い、インナーリードの先端部
を肉薄とするコイニングを行う場合の形状加工に際し、
その少なくとも一部では、インナーリード先端部のコイ
ニング領域よりもアウターリード側で連結片を介して連
結された状態となるようにしている。

望ましくは、連結片は、半導体チップ搭載部を指示する
サポートバーを介してインナーリードを相互接続するよ
うに配設する。

また望ましくは、連結片は、半導体チップ搭載部の各辺
の両端のインナーリードを相互接続するように配設する
ようにする。

また望ましくは、連結片は、半導体チップ搭載部の各辺
の一部で隣接インナーリードを相互接続するように配設
する。

（作用） 上記方法によれば、連結部を一部で除去し、その部分で
はインナーリード先端部のコイニング領域よりもアウタ
ーリード側で連結片を介して連結された状態で形状加工
がなされているため、コイニングに際しても、この連結
片は歪みを生じることなく位置を維持することかでき、
インナーリード先端部をシフトさせたりすることはなく
、極めて高精度のリードフレームを得ることができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。

第１図は本発明の詳細な説明するための一例であり、イ
ンナーリードの先端部に連結部を残すとともに、サポー
トバーと隣接するインナーリードとが、インナーリード
先端部のコイニング領域よりもアウターリード側で連結
片を介して連結された状態で形状加工を行い、この後コ
イニングを行い、コイニング後連結片を除去するもので
ある。

このような方法をとることにより、コイニングに際して
も、この連結片は歪みを生しることなく位置を維持する
ことかでき、インナーリード先端部をシフトさせたりす
ることはなく、極めて高精度のリードフレームを得るこ
とができる。

次に本発明を４方向のリードフレームに用いた例につい
て説明する。

まず、第２図に示すように、銅を主成分とする帯状材料
を、所望の形状のインナーリード（先端面を除く）１、
タイバー２、アウターリード３の一部などの抜き型を具
備した金型に装着し、プレス加工を行なうことにより、
インナーリードの先端部に連結部４を残すとともに、サ
ポートバー５と隣接するインナーリードとが、インナー
リード先端部のコイニング領域Ｃよりもアウターリード
側で連結片６を介して連結された状態でバターニングす
る。７はダイパッドである。

次いて、インナーリード先端部にコイニング処理を施し
、肉薄部（コイニング領域）Ｃを形成する。

さらに、第３図に示すように、この後さらに必要に応し
てメツキ工程やテーピング工程を経て、この連結部４お
よび連結片６除去し、リードフレームが完成する。

このようにして形成されたリードフレームは、材料の延
びによる変形も、インナーリードの長さのばらつきもな
く高精度で信頼性の高いものとなる。

このリードフレームは、チップの搭載、ワイヤボンディ
ング、樹脂封止などの工程を経て半導体装置として完成
されるが、内部応力が除去された状態で良好に形成され
ているため、極めて高精度となっている。

なお、サポートバーや連結片の位置及び形状については
、実施例に限定されることなく適宜変形可能である。

例えば第４図に示すように、インナーリード相互間を接
続する連結部を、一部でコイニング領域よりもアウター
リード側に配設した連結片６に代えるようにしてもよい
。

また、第５図に示すように、ダイパッドをもたないリー
ドフレームにおいても、半導体チップ搭載部の各辺の両
端のインナーリードを相互接続するように、コイニング
領域よりもアウターリート側に連結片を配設してもよい
。

さらに第６図に示すように、半導体チップ搭載部の各辺
の中央部のインナーリードを相互接続するように、コイ
ニング領域よりもアウターリート側に連結片６を配設し
てもよい。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のリードフレームの製
造方法によれば、一部でインナーリード相互間は、イン
ナーリード先端部のコイニング領域よりもアウターリー
ド側で連結片を介して連結された状態で形状加工がなさ
れた状態でコイニングがおこなわれるようになっている
ため、コイニングに際してインナーリードに延びが生じ
ても、二の連結片は歪みを生しることなく位置を維持す
ることができ、インナーリード先端部をシフトさせたり
することはなく、極めて高精度のリードフレームを得る
ことかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のり−トフレームの製造方法の原理を説
明するための図、第２図乃至第３図は本発明実施例のリ
ードフレームの製造工程図、第４図乃至第６図は本発明
の変形例を示す図、第７図および第８図は従来例のリー
ドフレームの製造工程の一部を示す図である。 １・・・インナーリード、２・・・タイバー　３・・・
アウターリード、４・・・連結部、５・・・サポートバ
ーＣ・・・コイニング領域、６・・・連結片、７・・・
ダイパッド。 第３ 図 第４ 図 第 図 第６図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体チップ搭載部を囲むように、放射状に形成
   された複数のインナーリードと、 各インナーリードに連設せしめられるアウ ターリードとを備え、 一部でインナーリード先端部のコイニング 領域よりもアウターリード側で連結片を介して連結され
   るようにするとともに、他の部分では前記インナーリー
   ドの先端部に連結部を残した状態で形状加工を行う第１
   の成形工程と、 前記インナーリードの先端部を肉薄とする コイニング工程と、 前記インナーリードの先端の連結部および 連結片を除去し、個々に分離する第２の成形工程とを含
   むようにしたことを特徴とするリードフレームの製造方
   法。
2. （２）前記連結片は、半導体チップ搭載部を指示するサ
   ポートバーを介してインナーリードを相互接続するよう
   に配設されていることを特徴とする請求項（１）に記載
   のリードフレームの製造方法。
3. （３）前記連結片は、半導体チップ搭載部の各辺の両端
   のインナーリードを相互接続するように配設されている
   ことを特徴とする請求項（１）に記載のリードフレーム
   の製造方法。
4. （４）前記連結片は、半導体チップ搭載部の各辺の一部
   で隣接インナーリードを相互接続するように配設されて
   いることを特徴とする請求項（１）に記載のリードフレ
   ームの製造方法。