JPH04368158A - リードフレームと半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
関する。詳しくは、従来のダムバーを廃止したリードフ
レームを用いた半導体装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造に用いる従来のリード
フレームを図６に示す。これは枠状のタイバー１と、該
タイバーに２本のピンチバー２，２′を介して支持され
たダイステージ部３と、該タイバー１にそれぞれ一端を
接続した複数のリード４と、該リード間を接続するダム
バー５とからなり、薄い金属板からプレス加工又はエッ
チッグ加工で形成したものである。

【０００３】このリードフレームを用いた従来の半導体
装置の製造方法を図７により説明する。先ず（ａ）図の
如くリードフレーム６のダイステージ部３に半導体チッ
プ７を搭載し、次いで該半導体チップ７の電極とリード
４との間をワイヤ８でワイヤボンディングする。次に（
ｂ）図の如く半導体チップ７を樹脂９でモールドする。 この際、リードフレーム６の厚さだけモールド金型にす
きまができるため、リード４の間にダムバー５に達する
バリ１０（図８に示す平面図においてハッチングを入れ
た部分）が生ずる。次いでリードフレーム６の樹脂９か
ら露出している部分に半田めっきを施した後、（ｃ）の
如く樹脂のバリ１０を打抜き除去し、次いでダムバー５
も打抜き除去し、最後に（ｄ）図の如くリード４を折曲
整形し、同時にタイバー１をリード４及びピンチバー２
，２′から切断除去して完成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のリードフレ
ームを用いた半導体装置の製造方法では、ダムバー５を
打抜き除去した部分のリード幅が加工上、他の部分より
も多少幅が広くなる。このためリードを折曲整形すると
きに該部が曲がりにくく、異常な形状になることがある
。またダムバーの切断金型及び樹脂のバリ打抜き金型が
必要であり、これが高価であるため製造コストを押し上
げている。

【０００５】本発明は、ダムバーのないリードフレーム
を用いた半導体装置の製造方法を実現しようとする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
に於いては、樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム
であって、枠状のタイバー１３と、該タイバー１３にピ
ンチバー１４，　１４′を介して支持されたダイステー
ジ部１５と、それぞれインナーリード１６ａとアウター
リード１６ｂが接続され、その一端が前記タイバーに接
続された複数のリード１６とよりなる第１のリードフレ
ーム部材１１と、該第１のリードフレーム部材１１のリ
ード１６間に嵌合可能な複数のリード片１８と、該複数
のリード片１８のそれぞれ一端が接続された枠状のタイ
バー１７とを有し、前記第１のリードフレーム部材１１
と同一厚さの第２のリードフレーム部材１２とよりなり
、該第２のリードフレーム部材１２のリード片１８の先
端が、リードフレームを樹脂によりモールドするときの
樹脂流出を防止するダム部となることを特徴とする。

【０００７】また、本発明の半導体装置の製造方法に於
いては、上記請求項１のリードフレームを用い、その第
１のリードフレーム部材１１のダイステージ部１５に半
導体チップ１９を搭載する工程と、該半導体チップ１９
の電極と、インナーリード１６ａとの間をワイヤ２０で
ワイヤボンディングする工程と、該第１のリードフレー
ム部材１１のリード１６間に第２のリードフレーム部材
１２のリード片１８が嵌合できるように第１，第２のリ
ードフレーム部材１１，　１２を重ね合わせる工程と、
該重ね合わされたリードフレームを樹脂モールド用金型
の上型２１と下型２２で挟み樹脂モールドする工程と、
樹脂モールドされたリードフレームから第２のリードフ
レーム部材１２を取り外す工程と、第１のリードフレー
ム部材１１のアウターリード１６ｂを折曲整形し、同時
にタイバー１３をリード１６及びピンチバー１４，　１
４′から切断除去する工程の諸工程よりなることを特徴
とする。この構成を採ることに依り、ダムバーのないリ
ードフレームを用いた半導体装置の製造方法が得られる
。

【０００８】

【作用】第１のリードフレーム部材１１と第２のリード
フレーム部材１２とよりなるリードフレームの、第１の
リードフレーム部材１１にはダイステージ部１５と複数
のリード１６とを具備させ、第２のリードフレーム部材
１２には第１のリードフレーム部材１１のリード１６間
に嵌合する複数のリード片１８を具備させ、両リードフ
レーム部材１１，　１２を組み合わせることにより、樹
脂モールド用金型で樹脂をモールドする際に、第１のリ
ードフレーム部材１１のリード１６の間から樹脂が流出
しようとするのを第２のリードフレーム部材１２のリー
ド片１８がせき止めることができる。これによりバリの
発生を防止することができる。

【０００９】

【実施例】図１は本発明のリードフレームの実施例を示
す図である。本実施例は、同一厚さの板材から形成され
た（ａ）図に示す第１のリードフレーム部材１１と、（
ｂ）図に示す第２のリードフレーム部材１２とよりなる
。そして第１のリードフレーム部材１１は枠状のタイバ
ー１３と、該タイバー１３にピンチバー１４，　１４′
を介して支持されたダイステージ部１５と、該タイバー
１３にそれぞれ一端を接続した複数のリード１６とより
なり、該リード１６はインナーリード１６ａとアウター
リード１６ｂとよりなり、アウターリード１６ｂの一端
がタイバー１３に接続され、インナーリード１６ａの先
端がダイステージ部１５に近接している。

【００１０】また第２のリードフレーム部材１２は、第
１のリードフレーム部材１１と同じ大きさの枠状のタイ
バー１７に、第１のリードフレーム部材１１のリード１
６間にそれぞれ嵌合する複数のリード片１８が接続され
ている。そして該リード片１８の長さは、その先端が第
１のリードフレーム部材１１のインナーリード１６ａと
アウターリード１６ｂの境目（リードフレームが樹脂封
止されたときの樹脂側面に相当する）に一致するように
しておく。

【００１１】このように構成されたリードフレームを用
いた本発明の半導体装置の製造方法を図２及び図３によ
り説明する。先ず第２図の如く、第１のリードフレーム
部材１１のダイステージ部１５に半導体チップ１９を搭
載し、次いでその電極とインナーリード１６ａとの間を
ワイヤ２０でワイヤボンディングする。次いで第１のリ
ードフレーム部材１１のリード１６間に第２のリードフ
レーム部材１２のリード片１８が嵌合できるように位置
合わせして第１のリードフレーム部材１１と第２のリー
ドフレーム部材を重ね合わせる。

【００１２】次いで、この重ね合わされた第１，第２の
リードフレーム１１，１２を図３に示すように、樹脂モ
ールド用金型の上型２１と下型２２で挟み込む。これに
より第２のフレーム部材１２のリード片１８は第１のリ
ードフレーム部材１１のリード１６間に嵌合される。そ
して嵌合したリード片１８は、キャビティ２３に樹脂を
モールドしたとき、ダムの役目をなし、樹脂の流出を防
止することができる。これによってバリの発生はない。 なおこの後、第１のリードフレーム部材１１から第２の
リードフレーム部材１２を取り外した後、第１のリード
フレーム部材１１の露出した部分に半田めっきを施し、
さらに第１のリードフレーム部材１１のリード１６を所
定の形状に折曲整形し、同時にタイバー１３をリード１
６及びピンチバー１４，１４　′から切断除去すること
により、図４に示すような完成品を得ることができる。 なお第２のリードフレーム部材１２は繰返して使用する
ことができる。

【００１３】上記の本実施例によれば樹脂モールド時に
バリの発生がないため、バリ除去工程が不要となり省力
化が可能となる。また、第１のリードフレーム部材１１
に従来の如きダムバーがないため、ダムバー除去の工程
が不要となり省力化が可能となり、さらに従来の如き折
曲整形時の不具合が解消される。

【００１４】また、上述の半導体装置の製造方法で製造
された本発明の半導体装置は、リード１６に半田めっき
後、従来の如きダムバーの切断除去を行わないため、該
部のめっきが除去されることがなく、また該部の幅がリ
ードの幅より広くならないため、リード間の間隔が狭く
ならず、実装時に半田ブリッジによるショートの恐れが
なくなる等、従来に比して品質が向上される。

【００１５】図５は本発明のリードフレームの変形例を
示す図である。本変形例は（ａ）図の如く第２のリード
フレーム部材１２の代わりに図に示すように、第１のリ
ードフレーム部材１１より厚い板材により枠２５を形成
し、その一方の面に第１のリードフレーム部材１１のリ
ード１６が嵌合できる溝２６を設けたもので、樹脂モー
ルド時は（ｂ）図の如く溝２６にリード１６を嵌合させ
、上型２１と下型２２で挟むことにより樹脂の流出を防
ぐことができる。従って第２のリードフレーム部材１２
を用いた時と同様な効果が得られる。

【００１６】

【発明の効果】本発明に依れば、リードフレームとして
第１，第２のリードフレーム部材を用い、第２のリード
フレーム部材で樹脂モールド時の樹脂の流出をせき止め
ることによりバリの発生を防止することができ、これに
よりバリ及びダムバーの切断除去工程が不要となり省力
化が可能となる。さらに製造された半導体装置には、リ
ード整形時の変形、めっき部の除去、実装時の半田ブリ
ッジによるショートの恐れ等がなくなり、品質の向上が
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレームの実施例を示す図で、
（ａ）は第１のリードフレーム部材、（ｂ）は第２のリ
ードフレーム部材である。

【図２】本発明の半導体装置の製造方法を説明するため
の図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線
における断面図である。

【図３】本発明の半導体装置の製造方法を説明するため
の図である。

【図４】本発明の半導体装置の製造方法により製造され
た半導体装置を示す図である。

【図５】本発明のリードフレームの変形例を示す図であ
る。

【図６】従来のリードフレームを示す図である。

【図７】従来の半導体装置の製造方法を説明するための
図である。

【図８】従来の半導体装置の製造方法における樹脂のバ
リを示す図である。

【符号の説明】

１１…第１のリードフレーム部材 １２…第２のリードフレーム部材 １３，　１７…タイバー １４，　１４′…ピンチバー １５…ダイステージ部 １６…リード １６ａ…インナーリード １６ｂ…アウターリード １８…リード片 １９…半導体チップ ２０…ワイヤ ２１…上型 ２２…下型 ２３…キャビティ ２４…樹脂 ２５…枠 ２６…溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　樹脂封止型半導体装置用のリードフレ
   ームであって、枠状のタイバー（１３）と、該タイバー
   （１３）にピンチバー（１４，１４′）　を介して支持
   されたダイステージ部（１５）と、それぞれインナーリ
   ード（１６ａ）　とアウターリード（１６ａ）　が接続
   され、その一端が前記タイバー（１３）に接続された複
   数のリード（１６）とよりなる第１のリードフレーム部
   材（１１）と、該第１のリードフレーム部材（１１）の
   リード（１６）間に嵌合可能な複数のリード片（１８）
   と、該複数のリード片（１８）のそれぞれ一端が接続さ
   れた枠状のタイバー（１７）とを有し、前記第１のリー
   ドフレーム部材（１１）と同一厚さの第２のリードフレ
   ーム部材（１２）とよりなり、該第２のリードフレーム
   部材（１２）のリード片（１８）の先端がリードフレー
   ムを樹脂によりモールドするときの樹脂流出を防止する
   ダム部となることを特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】　　上記請求項１のリードフレームを用い
   、その第１のリードフレーム部材（１１）のダイステー
   ジ部（１５）に半導体チップ（１９）を搭載する工程と
   、該半導体チップ（１９）の電極とインナーリード（１
   ６ａ）　との間をワイヤ（２０）でワイヤボンディング
   する工程と、該第１のリードフレーム部材（１１）のリ
   ード（１６）間に第２のリードフレーム部材（１２）の
   リード片（１８）が嵌合できるように第１，第２のリー
   ドフレーム部材（１１，１２）　を重ね合わせる工程と
   、該重ね合わされたリードフレームを樹脂モールド用金
   型の上型（２１）と下型（２２）で挟み、樹脂モールド
   する工程と、樹脂モールドされたリードフレームから第
   ２のリードフレーム部材（１２）を取り外す工程と、第
   １のリードフレーム部材（１１）の露出部分に半田めっ
   きする工程と、第１のリードフレーム部材（１１）のア
   ウターリード（１６ｂ）　を折曲整形し、同時にタイバ
   ー（１３）をリード（１６）及びピッチバー（１４，１
   ４′）　から切断除去する工程の諸工程よりなることを
   特徴とする半導体装置の製造方法。