JP2527497B2 - リ―ドフレ―ムの製造方法 - Google Patents
リ―ドフレ―ムの製造方法Info
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- JP2527497B2 JP2527497B2 JP3008403A JP840391A JP2527497B2 JP 2527497 B2 JP2527497 B2 JP 2527497B2 JP 3008403 A JP3008403 A JP 3008403A JP 840391 A JP840391 A JP 840391A JP 2527497 B2 JP2527497 B2 JP 2527497B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- lead frame
- punching
- lead
- semiconductor element
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフレームの
製造方法に関する。
方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフレームの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組立に用いられるリードフ
レームの形状加工には、エッチング法と順送り金型を用
いたプレス加工（スタンピング法）とに大別される。
レームの形状加工には、エッチング法と順送り金型を用
いたプレス加工（スタンピング法）とに大別される。
【０００３】このスタンピング法を用いて形状加工を行
う場合、通常は、図３(a) および(b) に示すように順次
成形される。
う場合、通常は、図３(a) および(b) に示すように順次
成形される。
【０００４】すなわち、まず図３(a) に示すように帯状
材料１に対してインナーリード２およびアウターリード
３の側縁の打ち抜きを行った後、図３(b) に示すように
先端部のキャビテイ領域４の打ち抜きを行いリードフレ
ームを得る。
材料１に対してインナーリード２およびアウターリード
３の側縁の打ち抜きを行った後、図３(b) に示すように
先端部のキャビテイ領域４の打ち抜きを行いリードフレ
ームを得る。
【０００５】ところで打ち抜きに際して、パンチ及び帯
状材料に加わる力の状態を見ると、パンチが材料を押圧
するに伴い材料には亀裂が生じることがあり、これが破
損の原因となることがあった。
状材料に加わる力の状態を見ると、パンチが材料を押圧
するに伴い材料には亀裂が生じることがあり、これが破
損の原因となることがあった。
【０００６】ここでパンチの押圧力によってパンチ周辺
の材料は放射状に広がる傾向を示す。この傾向は、イン
ナーリード先端近傍で特に顕著となり、寸法精度を著し
く低下させる原因となっている。
の材料は放射状に広がる傾向を示す。この傾向は、イン
ナーリード先端近傍で特に顕著となり、寸法精度を著し
く低下させる原因となっている。
【０００７】
【発明の解決しようとする課題】このように従来の方法
では、パンチの押圧力によってパンチ周辺の材料は放射
状に広がる傾向を示し、インナーリード先端近傍で特に
顕著となり、微細なパターン形状を有するリードフレー
ムでは、寸法精度が良好でなく信頼性低下の原因となっ
ていた。
では、パンチの押圧力によってパンチ周辺の材料は放射
状に広がる傾向を示し、インナーリード先端近傍で特に
顕著となり、微細なパターン形状を有するリードフレー
ムでは、寸法精度が良好でなく信頼性低下の原因となっ
ていた。
【０００８】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で寸法精度が良好で信頼性の高いリードフレームを提供
することを目的とする。
で寸法精度が良好で信頼性の高いリードフレームを提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、イン
ナーリード側縁の打ち抜きに先立ち、インナーリード最
先端部に余肉部を残して、インナーリード先端部と半導
体素子搭載部との間のキャビテイ領域内に開口部の打ち
抜きを行うようにしている。
ナーリード側縁の打ち抜きに先立ち、インナーリード最
先端部に余肉部を残して、インナーリード先端部と半導
体素子搭載部との間のキャビテイ領域内に開口部の打ち
抜きを行うようにしている。
【００１０】
【作用】上記方法によれば、インナーリード最先端部に
余肉を残して、インナーリード先端部と半導体素子搭載
部との間のキャビテイ領域内に開口部の打ち抜きを行っ
た後、インナーリード側縁部の打ち抜きを行うようにし
ているため、キャビテイ領域内の開口部によって打ち抜
きの際に発生する歪を吸収することができるため寸法精
度の良好な打ち抜きを行うことが可能となる。
余肉を残して、インナーリード先端部と半導体素子搭載
部との間のキャビテイ領域内に開口部の打ち抜きを行っ
た後、インナーリード側縁部の打ち抜きを行うようにし
ているため、キャビテイ領域内の開口部によって打ち抜
きの際に発生する歪を吸収することができるため寸法精
度の良好な打ち抜きを行うことが可能となる。
【００１１】また、インナーリード先端は余肉部によっ
て相互に一体成形されているため変形することもなく、
打ち抜き後、貴金属めっき工程やテーピング工程、焼鈍
工程などを経た後、余肉部の除去を行うようにすればさ
らに精度の向上をはかることができる。
て相互に一体成形されているため変形することもなく、
打ち抜き後、貴金属めっき工程やテーピング工程、焼鈍
工程などを経た後、余肉部の除去を行うようにすればさ
らに精度の向上をはかることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
【００１３】図１(a) 乃至図１(d) は本発明実施例のリ
ードフレームの製造工程を示す図である。
ードフレームの製造工程を示す図である。
【００１４】まず、図１(a) に示すようにアロイ４２と
指称されている帯状材料１１のキャビテイ領域内に応力
緩和用の開口部Ｏを形成する。このときインナーリード
最先端部には余肉部を残して形成されている。
指称されている帯状材料１１のキャビテイ領域内に応力
緩和用の開口部Ｏを形成する。このときインナーリード
最先端部には余肉部を残して形成されている。
【００１５】次いで、図１(b) に示すように順送り金型
を用いてインナーリード１２やアウターリード１３の側
縁を順次形成する。
を用いてインナーリード１２やアウターリード１３の側
縁を順次形成する。
【００１６】このようにして、図１(c) に示すようにイ
ンナーリードやアウターリードの側縁を形成した後、貴
金属めっき工程やテーピング工程、焼鈍工程などを行
う。しかしながら、インナーリード先端は余肉部Ｒによ
って相互に一体成形されているため変形することもなく
良好に正しい位置を維持することができる。
ンナーリードやアウターリードの側縁を形成した後、貴
金属めっき工程やテーピング工程、焼鈍工程などを行
う。しかしながら、インナーリード先端は余肉部Ｒによ
って相互に一体成形されているため変形することもなく
良好に正しい位置を維持することができる。
【００１７】そして最後に、図１(d) に示すよう余肉部
Ｒの除去を行い、インナーリード先端部を個々に分離し
リードフレームの形状加工が完了する。
Ｒの除去を行い、インナーリード先端部を個々に分離し
リードフレームの形状加工が完了する。
【００１８】また、図２(a) 及び図２(b) に本発明実施
例と従来例との場合に、打ち抜き時にかかる力の方向を
示す。これらの比較から明らかなように、本発明の方法
によればキャビテイ領域内の開口部によって打ち抜きの
際に発生する歪を吸収することができ寸法精度の低下を
防ぐことができる。
例と従来例との場合に、打ち抜き時にかかる力の方向を
示す。これらの比較から明らかなように、本発明の方法
によればキャビテイ領域内の開口部によって打ち抜きの
際に発生する歪を吸収することができ寸法精度の低下を
防ぐことができる。
【００１９】このようにして得られたリードフレーム
は、インナーリード最先端部に余肉Ｒを残して、インナ
ーリード先端部と半導体素子搭載部との間のキャビテイ
領域内に開口部の打ち抜きを行った後、インナーリード
側縁部の打ち抜きを行うようにしているため、キャビテ
イ領域内の開口部によって打ち抜きの際に発生する歪を
吸収することができ, 寸法精度が良好で信頼性の高いも
のとなっている。
は、インナーリード最先端部に余肉Ｒを残して、インナ
ーリード先端部と半導体素子搭載部との間のキャビテイ
領域内に開口部の打ち抜きを行った後、インナーリード
側縁部の打ち抜きを行うようにしているため、キャビテ
イ領域内の開口部によって打ち抜きの際に発生する歪を
吸収することができ, 寸法精度が良好で信頼性の高いも
のとなっている。
【００２０】また、インナーリード先端は余肉部によっ
て相互に一体成形されているため、打ち抜き後、貴金属
めっき工程やテーピング工程、焼鈍工程などを経ても変
形することもなく、このような処理工程を経た後、余肉
部の除去を行うようにすればさらに精度の向上をはかる
ことが可能となる。
て相互に一体成形されているため、打ち抜き後、貴金属
めっき工程やテーピング工程、焼鈍工程などを経ても変
形することもなく、このような処理工程を経た後、余肉
部の除去を行うようにすればさらに精度の向上をはかる
ことが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の方法
によれば、インナーリード最先端部に余肉を残して、イ
ンナーリード先端部と半導体素子搭載部との間のキャビ
テイ領域内に開口部の打ち抜きを行った後、インナーリ
ード側縁部の打ち抜きを行うようにしているため、寸法
精度が良好で信頼性の高いリードフレームを得ることが
可能となる。
によれば、インナーリード最先端部に余肉を残して、イ
ンナーリード先端部と半導体素子搭載部との間のキャビ
テイ領域内に開口部の打ち抜きを行った後、インナーリ
ード側縁部の打ち抜きを行うようにしているため、寸法
精度が良好で信頼性の高いリードフレームを得ることが
可能となる。
【図１】本発明実施例のリードフレームの製造工程図
【図２】本発明実施例と従来例との打ち抜き時に加わる
力の方向を示す比較図
力の方向を示す比較図
【図３】従来例のリードフレームの製造工程図
１ 帯状材料 ２ インナーリード ３ アウターリード ４ キャビテイ領域 １１ 帯状材料 １２ インナーリード １３ アウターリード Ｏ 開口部
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子搭載部とこの周りに所定の間隔
をおいて配列されたインナーリードを具備してなるリー
ドフレームの形状加工に際しインナーリード側縁の打ち
抜きに先立ち、インナーリード最先端部に余肉部を残
し、インナーリード先端部と半導体素子搭載部との間の
キャビテイ領域内に開口部を形成する開口部形成工程と
この後インナーリード側縁の打ち抜きを行う側縁打ち抜
き工程とインナーリード最先端部を形成する先端形成工
程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008403A JP2527497B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008403A JP2527497B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04305966A JPH04305966A (ja) | 1992-10-28 |
| JP2527497B2 true JP2527497B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=11692210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3008403A Expired - Lifetime JP2527497B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527497B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002107705A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子 |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP3008403A patent/JP2527497B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04305966A (ja) | 1992-10-28 |
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