JPH0396262A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH0396262A JPH0396262A JP23378689A JP23378689A JPH0396262A JP H0396262 A JPH0396262 A JP H0396262A JP 23378689 A JP23378689 A JP 23378689A JP 23378689 A JP23378689 A JP 23378689A JP H0396262 A JPH0396262 A JP H0396262A
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- Japan
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- lead frame
- strip
- lead
- copper
- annealing
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- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ、超ＬＳＩ等の半導体集積回路
（以下ＩＣと総称する）用またはＴＲＳ （１−ランジ
スタ）用のリードフレームの製造方法に関する． く従来の技術〉 リードフレーム素材として必要な条件としては主に次の
ようなものが挙げられている。
（以下ＩＣと総称する）用またはＴＲＳ （１−ランジ
スタ）用のリードフレームの製造方法に関する． く従来の技術〉 リードフレーム素材として必要な条件としては主に次の
ようなものが挙げられている。
■導電性に優れること。
■熱放敗性に優れること。
■塔載するＩＣ素子との熱膨張係数の整合性があること
。
。
■適当な硬さと強度を有すること。
■プレス加工、曲げ加工性に優れること。
■半田付性に優れること。
例えば銅系のリードフレームは上記■の理由によりリン
青銅から純銅へと移行しつつある。 これらの材料につ
いて他の特性を比べると、リン青銅は、バネ材として知
られているように適当な硬さと強度を有し、かつ、しな
やかさく靭性〉があるのに対し、純銅は軟らかくしなや
かであるが、リードフレームとして必要な強度が不足す
る。
青銅から純銅へと移行しつつある。 これらの材料につ
いて他の特性を比べると、リン青銅は、バネ材として知
られているように適当な硬さと強度を有し、かつ、しな
やかさく靭性〉があるのに対し、純銅は軟らかくしなや
かであるが、リードフレームとして必要な強度が不足す
る。
そこで、純銅によるリードフレームでは、素材の圧延時
の圧延加工により、必要な強度を得ている。 しかし
、このような圧延を行うと、材料の強度は高まるが、そ
の反面材料のしなやかさが失われる。 リードフレー
ム素材にしなやかさが欠けていると、プレス打抜き加工
後の実装工程においてリードフレームのアクターリード
を曲げ加工する際に、その曲げ部にクラックが発生し、
破損の原因となるという欠点がある。
の圧延加工により、必要な強度を得ている。 しかし
、このような圧延を行うと、材料の強度は高まるが、そ
の反面材料のしなやかさが失われる。 リードフレー
ム素材にしなやかさが欠けていると、プレス打抜き加工
後の実装工程においてリードフレームのアクターリード
を曲げ加工する際に、その曲げ部にクラックが発生し、
破損の原因となるという欠点がある。
く発明が解決しようとする問題点〉
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、リ
ードフレームを構成する材料、特に銅または銅系合金の
材料にプレス加工性を損うことなく、しなやかさを付与
することができるリードフレームの製造方法を提供する
ことにある。
ードフレームを構成する材料、特に銅または銅系合金の
材料にプレス加工性を損うことなく、しなやかさを付与
することができるリードフレームの製造方法を提供する
ことにある。
く問題点を解消するための手段〉
このような目的を達戒するために、本発明者らは、鋭意
研究の結果、リードフレーム材料に焼鈍処理を施すこと
によりしなやかさを付与することができることを見い出
した。 さらに、リードフレームの製造工程中における
焼鈍処理を行う段階について検討した結果、プレス打ち
抜き加工の前に焼鈍を行うとプレス加工性が低下するの
で、プレス打ち抜き加工後に焼鈍を行うのが好適である
ことを見い出し本発明に至った。
研究の結果、リードフレーム材料に焼鈍処理を施すこと
によりしなやかさを付与することができることを見い出
した。 さらに、リードフレームの製造工程中における
焼鈍処理を行う段階について検討した結果、プレス打ち
抜き加工の前に焼鈍を行うとプレス加工性が低下するの
で、プレス打ち抜き加工後に焼鈍を行うのが好適である
ことを見い出し本発明に至った。
即ち、本発明は、銅または銅合金製リードフレーム用素
材の帯状長尺物にプレス打ち抜き加工を施して所望の形
状のリードフレーム片連結帯とした後、引き続き同一ラ
イン上で焼鈍を行うことを特徴とするリードフレームの
製造方法を｝是イ共するものである。
材の帯状長尺物にプレス打ち抜き加工を施して所望の形
状のリードフレーム片連結帯とした後、引き続き同一ラ
イン上で焼鈍を行うことを特徴とするリードフレームの
製造方法を｝是イ共するものである。
以下本発明のリードフレームの製造方法を、添付図面に
示す好適実施例について詳細に説明する。
示す好適実施例について詳細に説明する。
第１図は、本発明のリードフレームの製造方法の好適例
である連続焼鈍装置付リードフレームスタンピングライ
ンを模式的に示す側面図である。
である連続焼鈍装置付リードフレームスタンピングライ
ンを模式的に示す側面図である。
同図に示すように、ベイオフ装置１より、帯状長尺物で
ある打ち抜き加工前のリードフレーム用素材７が連続的
に巻き出され、次いで、レベラー２により形状が矯正さ
れ、平滑化される。
ある打ち抜き加工前のリードフレーム用素材７が連続的
に巻き出され、次いで、レベラー２により形状が矯正さ
れ、平滑化される。
レベラー２を出たリードフレーム素材７は、プレス打ち
抜き装置である金型３Ｃよりプレス打ち抜き加工が施さ
れ、所望の形状のリードフレーム片の連結ｆ８となる。
抜き装置である金型３Ｃよりプレス打ち抜き加工が施さ
れ、所望の形状のリードフレーム片の連結ｆ８となる。
なお、リードフレームの打ち抜き加工に用いる金型は
、一般定不要部分の形状を部分的に順次打ち抜き、また
は、さらに曲げ加工や平押しなどを行ってリードフレー
ムを戒形する順送金型が用いられているが、本発明にお
いても金型３にこれを用いればよい。
、一般定不要部分の形状を部分的に順次打ち抜き、また
は、さらに曲げ加工や平押しなどを行ってリードフレー
ムを戒形する順送金型が用いられているが、本発明にお
いても金型３にこれを用いればよい。
次いでプレス打ち抜き加工がなされたリードフレーム片
連結ｆ８は、洗浄装置４を通過し、プレス加工のｌｌｌ
Ｉ心付着した打抜油やゴミ、ホコリ等が除去され、清浄
化される。
連結ｆ８は、洗浄装置４を通過し、プレス加工のｌｌｌ
Ｉ心付着した打抜油やゴミ、ホコリ等が除去され、清浄
化される。
その後、清浄化されたリードフレーム片連続帯８は、連
続焼鈍装置５を通過し、引き続き同一ライン上で連続焼
鈍がなされる。
続焼鈍装置５を通過し、引き続き同一ライン上で連続焼
鈍がなされる。
焼鈍済のリードフレーム片連続帯８は、巻き取り装置６
に巻き取られ、保持される。
に巻き取られ、保持される。
本発明に適用されるリードフレーム用素材７は、銅また
は銅系合金であるときに効果が顕著である。
は銅系合金であるときに効果が顕著である。
また、上記連続焼鈍装置５における各種熱処理条件は、
ライン速度、リードフレームの構成金属の種類、要求さ
れるリードフレーム完成品の機械的特性（特にアウター
リードの曲げ加工性）等を考慮して適宜選定すればよい
。
ライン速度、リードフレームの構成金属の種類、要求さ
れるリードフレーム完成品の機械的特性（特にアウター
リードの曲げ加工性）等を考慮して適宜選定すればよい
。
また、リードフレーム片連続帯の焼鈍は、銅または銅合
金表面の酸化防止のためには還元性雰囲気で行うのが好
ましい。
金表面の酸化防止のためには還元性雰囲気で行うのが好
ましい。
なお、本発明のリードフレームの製造方法は、上述した
構成の連続焼鈍装置付リードフレームスタンピングライ
ンによるものに限定されないことはもちろんのことであ
る。
構成の連続焼鈍装置付リードフレームスタンピングライ
ンによるものに限定されないことはもちろんのことであ
る。
く実施例〉
（本発明例ｌ）
第１図に示すリードフレームの製造ラインにより、下記
条件の下で連続的にリードフレームを製造した。
条件の下で連続的にリードフレームを製造した。
■リードフレーム素材（圧延済）
材質：Ｓｎ−ＯＦＣ
寸法：０．２５ｍｍ厚ｘ２４ｍ＋ａ巾ｘ５０ｍ■ライン
速度 １０ｍ／分 ■レベラー ■プレス打ち抜き装置 金型：順送金型 ■焼鈍装置 タイブ：ガス焼鈍 温度： ３５０〜４００℃ 時間： ３分 雰囲気二水素還元雰囲気 く発明の効果〉 本発明の銅または銅合金製リードフレームの製造方法に
よれば、リードフレーム素材にプレス打ち抜き加工を施
した後、引き続き同一ライン上で焼鈍を行うことにより
、プレス加工性を損なうことなくリードフレームに所望
の硬度およびしなやかさを付与することができる。
速度 １０ｍ／分 ■レベラー ■プレス打ち抜き装置 金型：順送金型 ■焼鈍装置 タイブ：ガス焼鈍 温度： ３５０〜４００℃ 時間： ３分 雰囲気二水素還元雰囲気 く発明の効果〉 本発明の銅または銅合金製リードフレームの製造方法に
よれば、リードフレーム素材にプレス打ち抜き加工を施
した後、引き続き同一ライン上で焼鈍を行うことにより
、プレス加工性を損なうことなくリードフレームに所望
の硬度およびしなやかさを付与することができる。
その結果、後の実装時においてアウターリードに曲げ加
工を行った際、その曲げ部にクラックを生じることが著
減され、デバイスの耐久性、信頼性が向上する。
工を行った際、その曲げ部にクラックを生じることが著
減され、デバイスの耐久性、信頼性が向上する。
また、リードフレームのインナーリード部表面が還元性
雰囲気で焼鈍された場合には、表面が活性となっている
ため、ワイヤーボンデイング（セカンドボンダー）の接
着強度が高まり、デバイスの信頼性向上に寄与する。
雰囲気で焼鈍された場合には、表面が活性となっている
ため、ワイヤーボンデイング（セカンドボンダー）の接
着強度が高まり、デバイスの信頼性向上に寄与する。
第１図は、本発明のリードフレームの製造方法をリード
フレームの連続製造ラインに適用した場合の構成例を模
式的に示す側面図である。 符号の説明 １■■ベイオフ装置、 ２◆●■レベラー ３・・・・金型、 ４・・・・洗浄装置、 ５・・・・連続焼鈍装置、 ６・・・・巻き取り装置、 ７・・・・リードフレーム用素材 （打ち抜き加工前） ８・・・・リードフレーム片連続帯 （打ち抜き加工後）
フレームの連続製造ラインに適用した場合の構成例を模
式的に示す側面図である。 符号の説明 １■■ベイオフ装置、 ２◆●■レベラー ３・・・・金型、 ４・・・・洗浄装置、 ５・・・・連続焼鈍装置、 ６・・・・巻き取り装置、 ７・・・・リードフレーム用素材 （打ち抜き加工前） ８・・・・リードフレーム片連続帯 （打ち抜き加工後）
Claims (1)
- （１）銅または銅合金製リードフレーム用素材の帯状長
尺物にプレス打ち抜き加工を施して所望の形状のリード
フレーム片連結帯とした後、引き続き同一ライン上で焼
鈍を行うことを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23378689A JPH0396262A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23378689A JPH0396262A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396262A true JPH0396262A (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=16960547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23378689A Pending JPH0396262A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396262A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529515A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-02-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 半導体装置用ｉｃリードフレームの製造方法 |
| JPH05179367A (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-20 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの熱処理装置 |
| CN100395077C (zh) * | 2006-04-05 | 2008-06-18 | 宁波海王机电科技有限公司 | 一种高导、高强异型电子框架材料的制备方法 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP23378689A patent/JPH0396262A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529515A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-02-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 半導体装置用ｉｃリードフレームの製造方法 |
| JPH05179367A (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-20 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの熱処理装置 |
| CN100395077C (zh) * | 2006-04-05 | 2008-06-18 | 宁波海王机电科技有限公司 | 一种高导、高强异型电子框架材料的制备方法 |
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