JPS5943972B2 - Ａｇメッキ用リ−ドフレ−ム素材の製法 - Google Patents
Ａｇメッキ用リ−ドフレ−ム素材の製法Info
- Publication number
- JPS5943972B2 JPS5943972B2 JP7866879A JP7866879A JPS5943972B2 JP S5943972 B2 JPS5943972 B2 JP S5943972B2 JP 7866879 A JP7866879 A JP 7866879A JP 7866879 A JP7866879 A JP 7866879A JP S5943972 B2 JPS5943972 B2 JP S5943972B2
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- Heat Treatment Of Nonferrous Metals Or Alloys (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はＡｇメッキを施して用いられるＦｅ−Ｎｉ系
合金からなるリードフレーム素材の製法に関するもので
ある。
合金からなるリードフレーム素材の製法に関するもので
ある。
周知のように半導体集積回路装置のリードフレームや各
種真空管球のリード線等として使用される封着材料とし
ては、Ｎｉ４２％（重量％、以下同じ）、残部Ｆｅなる
組成のいわゆる４２合金で代表されるＦｅ−Ｎｉ系合金
が知られている。
種真空管球のリード線等として使用される封着材料とし
ては、Ｎｉ４２％（重量％、以下同じ）、残部Ｆｅなる
組成のいわゆる４２合金で代表されるＦｅ−Ｎｉ系合金
が知られている。
このようなＦｅ−Ｎｉ系封着合金の合金塊からリードフ
レームの素材例えば細幅の薄片状素材を得る方法として
は、合金塊に圧延加工等の冷間加工を施して薄板とした
後、その薄板をスリツタ加工して細幅に裁断する方法が
一般的であり、またこのようにして得られた素材をユー
ザー段階においてリードフレームに加工する際には、打
抜加工または稀にはエッチング加工により前述の素材を
リードフレームの形状に加工し、さらにその表面にＡｇ
メッキを施すのが一般的である。しかしながら前述のよ
うにして得られたＦｅ一ＪＮｉ系合金のリードフレーム
素材は、その表面に直接Ａｇメッキを施した場合にメッ
キ層の密着性が悪く、このため例えば半導体集積回路装
置の組立工程におけるリードフレームヘのワイヤボンデ
ング工程の加熱温度によりＡｇメッキ層に゛゛ラグ・
レ’’が生じたりメッキ層が剥離してしまう等の問題が
生じる。
レームの素材例えば細幅の薄片状素材を得る方法として
は、合金塊に圧延加工等の冷間加工を施して薄板とした
後、その薄板をスリツタ加工して細幅に裁断する方法が
一般的であり、またこのようにして得られた素材をユー
ザー段階においてリードフレームに加工する際には、打
抜加工または稀にはエッチング加工により前述の素材を
リードフレームの形状に加工し、さらにその表面にＡｇ
メッキを施すのが一般的である。しかしながら前述のよ
うにして得られたＦｅ一ＪＮｉ系合金のリードフレーム
素材は、その表面に直接Ａｇメッキを施した場合にメッ
キ層の密着性が悪く、このため例えば半導体集積回路装
置の組立工程におけるリードフレームヘのワイヤボンデ
ング工程の加熱温度によりＡｇメッキ層に゛゛ラグ・
レ’’が生じたりメッキ層が剥離してしまう等の問題が
生じる。
したがつて従来はＡｇメッキの前処理として、Ｃｕまた
はＮｉ等により素材表面にストライクメッキ（短時間高
電流密度メッキ）を施す必要があり、このためメッキ工
程が複雑となつてリードフレームの製造コストが高くな
る問題があり、またこのようにストライクメッキを施し
てからＡｇメッキを施しても、メッキ層の密着性が確実
かつ充分に良好となるとは限らないのが実情であつた。
またリードフレームの用途によつてはストライクメッキ
を避けなければならない場合もあり、このような場合に
は密着性を良好にすることは殆ど不可能であつた。さら
にリードフレーム素材は通常０．５朋以下程度の薄質な
ものであるから、前述のような素材製造工程における冷
間圧延による残留応力等によつて歪が生じ易く、特にス
リツタ加工やその後の打抜加工等において薄片状の素材
が反り返つたりして、リードフレームの素材として不適
当となることが多い欠点もある。この発明は以上の問題
を有効に解決し得るΛｇ５メッキ用リードフレーム素材
の製法を提供することを目的とするものである。すなわ
ちこの発明の製法は、通常リードフレーム素材として使
用されているＮｉ３８〜５８％、残部Ｆｅなる組成を有
するＦｅ−Ｎｉ系合金に冷間圧延を施した後、還元性雰
囲気中において３８０℃〜５５０℃の温度で２５分以上
熱処理することを特徴とするものであり、このように冷
間圧延に所定の熱処理を施すことによつて、後のリード
フレーム製造工程におけるＡｇメツキの密着性を良好に
し、これによりＡｇメツキの前処理としてのストライク
メツキを不要にし、併せて歪を少なくしたものである。
以下この発明の製法を詳細に説明する。この発明で対象
とするＦｅ−Ｎｉ系合金は一般に半導体集積回路装置の
リードフレームとして使用されている合金であれば良く
、したがつてその組成範囲はＮｉ３８〜５５（Ｆｔ）、
残部Ｆｅであれば良い。
はＮｉ等により素材表面にストライクメッキ（短時間高
電流密度メッキ）を施す必要があり、このためメッキ工
程が複雑となつてリードフレームの製造コストが高くな
る問題があり、またこのようにストライクメッキを施し
てからＡｇメッキを施しても、メッキ層の密着性が確実
かつ充分に良好となるとは限らないのが実情であつた。
またリードフレームの用途によつてはストライクメッキ
を避けなければならない場合もあり、このような場合に
は密着性を良好にすることは殆ど不可能であつた。さら
にリードフレーム素材は通常０．５朋以下程度の薄質な
ものであるから、前述のような素材製造工程における冷
間圧延による残留応力等によつて歪が生じ易く、特にス
リツタ加工やその後の打抜加工等において薄片状の素材
が反り返つたりして、リードフレームの素材として不適
当となることが多い欠点もある。この発明は以上の問題
を有効に解決し得るΛｇ５メッキ用リードフレーム素材
の製法を提供することを目的とするものである。すなわ
ちこの発明の製法は、通常リードフレーム素材として使
用されているＮｉ３８〜５８％、残部Ｆｅなる組成を有
するＦｅ−Ｎｉ系合金に冷間圧延を施した後、還元性雰
囲気中において３８０℃〜５５０℃の温度で２５分以上
熱処理することを特徴とするものであり、このように冷
間圧延に所定の熱処理を施すことによつて、後のリード
フレーム製造工程におけるＡｇメツキの密着性を良好に
し、これによりＡｇメツキの前処理としてのストライク
メツキを不要にし、併せて歪を少なくしたものである。
以下この発明の製法を詳細に説明する。この発明で対象
とするＦｅ−Ｎｉ系合金は一般に半導体集積回路装置の
リードフレームとして使用されている合金であれば良く
、したがつてその組成範囲はＮｉ３８〜５５（Ｆｔ）、
残部Ｆｅであれば良い。
Ｎｌ３８９ｌ）未満、またはＮｉ５５（ｆｌ）を越える
Ｆｅ−Ｎｉ系合金はリードフレーム素材として通常使用
されていないから、この発明の対象外である。この発明
の製法においては、前述のような組成範囲の合金塊に、
最終的に目的とするリードフレームの厚みとなるまで冷
間圧延を施し、しかる後、水素気流中等の還元性雰囲気
において３８０℃〜５５０℃の温度範囲で２５分以上、
望ましくは４００℃以上の温度で３０分以上熱処理する
。
Ｆｅ−Ｎｉ系合金はリードフレーム素材として通常使用
されていないから、この発明の対象外である。この発明
の製法においては、前述のような組成範囲の合金塊に、
最終的に目的とするリードフレームの厚みとなるまで冷
間圧延を施し、しかる後、水素気流中等の還元性雰囲気
において３８０℃〜５５０℃の温度範囲で２５分以上、
望ましくは４００℃以上の温度で３０分以上熱処理する
。
ここで３８０℃未満の処理温度または２５分未満の処理
時間では後のＡｇメツキにおけるメツキ層の密着性向士
効果が充分に得られず、かつ充分な歪除去効果が得られ
ない。また５５０℃を越える処理温度ではもはやメツキ
層密着性が向上せず、かつ歪除去効果も向上せず、また
逆に材料が軟化変形するおそれがある。さらに処理時間
の上限は任意であるが、４時間を越えてもそれ以上各効
果は向上しないから、通常は４時間以下とすることが望
ましい。このようにして得られた素材からリードフレー
ムを作成する場合には、通常はスリツタ加工によつて細
巾に裁断し、その後打抜加工等によつてリードフレーム
形状となし、次いで表面にＡｇメツキを施す。
時間では後のＡｇメツキにおけるメツキ層の密着性向士
効果が充分に得られず、かつ充分な歪除去効果が得られ
ない。また５５０℃を越える処理温度ではもはやメツキ
層密着性が向上せず、かつ歪除去効果も向上せず、また
逆に材料が軟化変形するおそれがある。さらに処理時間
の上限は任意であるが、４時間を越えてもそれ以上各効
果は向上しないから、通常は４時間以下とすることが望
ましい。このようにして得られた素材からリードフレー
ムを作成する場合には、通常はスリツタ加工によつて細
巾に裁断し、その後打抜加工等によつてリードフレーム
形状となし、次いで表面にＡｇメツキを施す。
このＡｇメツキにおいては、後述する試験結果から明ら
かとなるようにＮｉまたはＣｕ等のストライクメツキを
前処理として施す必要がない。次にこの発明の実施例お
よび比較例を記す。
かとなるようにＮｉまたはＣｕ等のストライクメツキを
前処理として施す必要がない。次にこの発明の実施例お
よび比較例を記す。
実施例 １
Ｎｉ４２％、残部Ｆｅなる組成のＦｅ−Ｎｉ合金塊を冷
間圧延して板厚０．２５ｍｍの薄板材を得た。
間圧延して板厚０．２５ｍｍの薄板材を得た。
この薄板材を水素気流中において４００℃の温度で３０
分間熱処理した。実施例 ２ 実施例１と同様にして薄板材を得、この薄板材に水素気
流中において５００℃の温度で３０分間熱処理を施した
。
分間熱処理した。実施例 ２ 実施例１と同様にして薄板材を得、この薄板材に水素気
流中において５００℃の温度で３０分間熱処理を施した
。
比較例 １
実施例１と同様にして薄板材を得、この薄板材に特に熱
処理を施さなかつた。
処理を施さなかつた。
比較例 ２
実施例１と同様にして薄板材を得、この薄板材に水素気
流中において３００℃の温度で１０分間熱処理を施した
。
流中において３００℃の温度で１０分間熱処理を施した
。
比較例 ３
実施例１と同様にして薄板材を得、この薄板材に水素気
流中において３００℃の温度で３０分間熱処理を施した
。
流中において３００℃の温度で３０分間熱処理を施した
。
比較例 ４
実施例１と同様にして薄板材を得、この薄板材に水素気
流中において４００℃の温度で１０分間熱処理を施した
。
流中において４００℃の温度で１０分間熱処理を施した
。
比較例 ５
実施例１と同様にして薄板材を得、この薄板材に５００
℃の温度で１０分間熱処理を施した。
℃の温度で１０分間熱処理を施した。
Claims (1)
- １ Ｎｉ３８〜５５％（重量％、以下同じ）、残部Ｆｅ
なる組成を有するＦｅ−Ｎｉ系合金を冷間圧延し、その
後還元性雰囲気中で３８０〜５５０℃の温度で２５分以
上熱処理することを特徴とするＡｇメッキ用リードフレ
ーム素材の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7866879A JPS5943972B2 (ja) | 1979-06-23 | 1979-06-23 | Ａｇメッキ用リ−ドフレ−ム素材の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7866879A JPS5943972B2 (ja) | 1979-06-23 | 1979-06-23 | Ａｇメッキ用リ−ドフレ−ム素材の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS563652A JPS563652A (en) | 1981-01-14 |
| JPS5943972B2 true JPS5943972B2 (ja) | 1984-10-25 |
Family
ID=13668232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7866879A Expired JPS5943972B2 (ja) | 1979-06-23 | 1979-06-23 | Ａｇメッキ用リ−ドフレ−ム素材の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943972B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57118620A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Sumitomo Electric Industries | Connecting cap for electronic part |
| JPS5996245A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-06-02 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム材料およびその製造方法 |
| JPS59100215A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-09 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム材料の製造方法 |
-
1979
- 1979-06-23 JP JP7866879A patent/JPS5943972B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS563652A (en) | 1981-01-14 |
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