JPH06120405A - リードフレーム材及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム材及びその製造方法Info
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- JPH06120405A JPH06120405A JP26612192A JP26612192A JPH06120405A JP H06120405 A JPH06120405 A JP H06120405A JP 26612192 A JP26612192 A JP 26612192A JP 26612192 A JP26612192 A JP 26612192A JP H06120405 A JPH06120405 A JP H06120405A
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- frame material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スタンピング性に優れ、しかもメッキ性に優
れたリードフレーム材及びその製造方法を提供するこ
と。 【構成】 Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリードフレ
ーム材１において、Ｎｉ含有量が３０〜５５重量％であ
り、リードフレーム材１の表面近傍にＣｕ又はＦｅ3Ｎ
ｉを含む拡散層４を有するとともに、拡散層４の表面に
Ｎｉ又はＣｕからなるメッキ層３を有することを特徴と
する。
れたリードフレーム材及びその製造方法を提供するこ
と。 【構成】 Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリードフレ
ーム材１において、Ｎｉ含有量が３０〜５５重量％であ
り、リードフレーム材１の表面近傍にＣｕ又はＦｅ3Ｎ
ｉを含む拡散層４を有するとともに、拡散層４の表面に
Ｎｉ又はＣｕからなるメッキ層３を有することを特徴と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、打ち抜きの際にバリの
小さな（スタンピング性に優れた）リードフレーム材及
びその製造方法に関する。
小さな（スタンピング性に優れた）リードフレーム材及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばＩＣリードフレームを製造
する場合には、材料として導電性に優れたＦｅ−Ｎｉ系
の金属材料が用いられている。具体的には、例えば膨張
率が小さく樹脂のモールディングに際に剥離が生じ難
い、Ｆｅ−４２Ｎｉ合金からなるリードフレーム材が、
通常使用されている。
する場合には、材料として導電性に優れたＦｅ−Ｎｉ系
の金属材料が用いられている。具体的には、例えば膨張
率が小さく樹脂のモールディングに際に剥離が生じ難
い、Ｆｅ−４２Ｎｉ合金からなるリードフレーム材が、
通常使用されている。
【０００３】このリードフレーム材を製造する方法とし
て、下記の方法が採用されている。まず、Ｆｅ−Ｎｉ
合金の板材の熱間圧延を行ない、次いで冷間圧延を行
ない、更に一度軟化焼鈍を行なう。その後５０％以
下の加工度で仕上げ圧延を行い、次いで所定幅に剪断
加工して所定厚さの帯板を製造する。そして、この帯
板に対してプレス打ち抜き加工を行ない、更に金属の
接合性及び導電性を高める等の目的でメッキ処理を行な
い、その後樹脂によるモールディング等の処理を行な
っている。
て、下記の方法が採用されている。まず、Ｆｅ−Ｎｉ
合金の板材の熱間圧延を行ない、次いで冷間圧延を行
ない、更に一度軟化焼鈍を行なう。その後５０％以
下の加工度で仕上げ圧延を行い、次いで所定幅に剪断
加工して所定厚さの帯板を製造する。そして、この帯
板に対してプレス打ち抜き加工を行ない、更に金属の
接合性及び導電性を高める等の目的でメッキ処理を行な
い、その後樹脂によるモールディング等の処理を行な
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このＦ
ｅ−４２Ｎｉ合金のリードフレーム材は、膨張率が小さ
く樹脂のモールディングに好適であるが、次の様な問題
があり、必ずしも好ましくない。
ｅ−４２Ｎｉ合金のリードフレーム材は、膨張率が小さ
く樹脂のモールディングに好適であるが、次の様な問題
があり、必ずしも好ましくない。
【０００５】つまり、前記の様なリードフレーム材をプ
レスにて打ち抜いて加工する場合、一般に、図９に示す
様な大きなバリＰ１がプレス方向裏側に発生してしま
う。例えば０．２mmの厚さのリードフレーム材Ｐ２の場
合には、通常０．０５mm以上の高さのバリＰ１が穴Ｐ３
の周端部に発生する。ところが、このバリＰ１の高さが
０．０５mmより大きいと、例えばリードフレーム材Ｐ２
から切り離したリードフレームにＩＣ等をマウントする
際などに邪魔になってしまう。そこで、従来では、プレ
スによる打ち抜きを行った後には、バリＰ１を除去する
作業工程が必要であった。
レスにて打ち抜いて加工する場合、一般に、図９に示す
様な大きなバリＰ１がプレス方向裏側に発生してしま
う。例えば０．２mmの厚さのリードフレーム材Ｐ２の場
合には、通常０．０５mm以上の高さのバリＰ１が穴Ｐ３
の周端部に発生する。ところが、このバリＰ１の高さが
０．０５mmより大きいと、例えばリードフレーム材Ｐ２
から切り離したリードフレームにＩＣ等をマウントする
際などに邪魔になってしまう。そこで、従来では、プレ
スによる打ち抜きを行った後には、バリＰ１を除去する
作業工程が必要であった。
【０００６】この大きなバリＰ１の発生を防止する対策
として、例えばリードフレーム材Ｐ１の表面に対し、従
来の浸炭法や窒化法等の表面硬化処理を施すと、表面が
硬くなって大きなバリＰ１の発生がある程度抑えられる
が、その場合には、かえって後工程でのメッキ性が悪く
なるという別な問題が生じてしまう。
として、例えばリードフレーム材Ｐ１の表面に対し、従
来の浸炭法や窒化法等の表面硬化処理を施すと、表面が
硬くなって大きなバリＰ１の発生がある程度抑えられる
が、その場合には、かえって後工程でのメッキ性が悪く
なるという別な問題が生じてしまう。
【０００７】そこで、本発明は、前記課題を解決するた
めになされ、スタンピング性に優れ、しかもメッキ性に
優れたリードフレーム材及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
めになされ、スタンピング性に優れ、しかもメッキ性に
優れたリードフレーム材及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
の請求項１の発明は、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる
リードフレーム材において、Ｎｉ含有量が３０〜５５重
量％であり、該リードフレーム材の表面近傍にＣｕ又は
Ｆｅ3Ｎｉを含む拡散層を有するとともに、該拡散層の
表面にＮｉ又はＣｕからなるメッキ層を有することを特
徴とするリードフレーム材を要旨とする。
の請求項１の発明は、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる
リードフレーム材において、Ｎｉ含有量が３０〜５５重
量％であり、該リードフレーム材の表面近傍にＣｕ又は
Ｆｅ3Ｎｉを含む拡散層を有するとともに、該拡散層の
表面にＮｉ又はＣｕからなるメッキ層を有することを特
徴とするリードフレーム材を要旨とする。
【０００９】請求項２の発明は、前記請求項１に記載の
リードフレーム材の製造方法であって、前記Ｆｅ−３０
〜５５重量％Ｎｉの金属材料からなるリードフレーム材
の表面にメッキ層を形成し、その後焼鈍を行って前記拡
散層を形成することを特徴とするリードフレーム材の製
造方法を要旨とする。
リードフレーム材の製造方法であって、前記Ｆｅ−３０
〜５５重量％Ｎｉの金属材料からなるリードフレーム材
の表面にメッキ層を形成し、その後焼鈍を行って前記拡
散層を形成することを特徴とするリードフレーム材の製
造方法を要旨とする。
【００１０】請求項３の発明は、前記請求項１に記載の
リードフレーム材の製造方法であって、前記Ｆｅ−３０
〜５５重量％Ｎｉの金属材料からなるリードフレーム材
の表面にメッキ層を形成した後に、該リードフレーム材
に対して歪みを与える歪加工を施し、その後焼鈍を行っ
て前記拡散層を形成することを特徴とするリードフレー
ム材の製造方法を要旨とする。
リードフレーム材の製造方法であって、前記Ｆｅ−３０
〜５５重量％Ｎｉの金属材料からなるリードフレーム材
の表面にメッキ層を形成した後に、該リードフレーム材
に対して歪みを与える歪加工を施し、その後焼鈍を行っ
て前記拡散層を形成することを特徴とするリードフレー
ム材の製造方法を要旨とする。
【００１１】ここで、前記リードフレーム材としては、
ＩＣリードフレーム用のリードフレーム材が挙げられ
る。また、前記Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料としては、Ｎｉ
を３０〜５５重量％の範囲で含んだＦｅ−Ｎｉ合金が挙
げられるが、そのうち、特にＮｉ含有量が４２重量％の
ものが好適である。
ＩＣリードフレーム用のリードフレーム材が挙げられ
る。また、前記Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料としては、Ｎｉ
を３０〜５５重量％の範囲で含んだＦｅ−Ｎｉ合金が挙
げられるが、そのうち、特にＮｉ含有量が４２重量％の
ものが好適である。
【００１２】前記メッキ層の厚さとしは、１〜５μmが
好適である。前記リードフレーム材の表面の硬さとして
は、ビッカース硬度［Ｈｖ］で約２３０〜２６０の範囲
が好適であり、かつリードフレーム材の中心付近の硬さ
は、約１８０〜２３０［Ｈｖ］の範囲が好適である。
好適である。前記リードフレーム材の表面の硬さとして
は、ビッカース硬度［Ｈｖ］で約２３０〜２６０の範囲
が好適であり、かつリードフレーム材の中心付近の硬さ
は、約１８０〜２３０［Ｈｖ］の範囲が好適である。
【００１３】前記焼鈍の温度としては、リードフレーム
材の表面の硬さ及び中心付近の硬さを前記好適な範囲に
保つために、約５５０〜６５０℃の範囲が好適である。
前記歪加工の方法としては、例えばローラーレベラーや
ショットピーニングによる方法が挙げられる。
材の表面の硬さ及び中心付近の硬さを前記好適な範囲に
保つために、約５５０〜６５０℃の範囲が好適である。
前記歪加工の方法としては、例えばローラーレベラーや
ショットピーニングによる方法が挙げられる。
【００１４】
【作用】本発明は 本発明者らが、リードフレーム材の
組成及びその表面構造と、表面及び中心の硬さとの関係
について研究を重ねた結果得られた知見に基づくととも
に、図１に示す様に、Ｆｅ−Ｎｉ合金の表面硬さとバリ
の高さとには一定の関係があり、表面硬度の大きなもの
ほどバリの高さが小さいという知見に基づいてなされた
ものである。
組成及びその表面構造と、表面及び中心の硬さとの関係
について研究を重ねた結果得られた知見に基づくととも
に、図１に示す様に、Ｆｅ−Ｎｉ合金の表面硬さとバリ
の高さとには一定の関係があり、表面硬度の大きなもの
ほどバリの高さが小さいという知見に基づいてなされた
ものである。
【００１５】つまり、請求項１の発明は、Ｆｅ−Ｎｉ系
の金属材料からなるリードフレーム材として、Ｎｉ含有
量を３０〜５５重量％とすることによって、例えば熱膨
張率等のリードフレーム材に必要な特性とともに、打ち
抜きの際に必要とされる（主として内部の）材料の硬さ
を適度なものとすることができる。
の金属材料からなるリードフレーム材として、Ｎｉ含有
量を３０〜５５重量％とすることによって、例えば熱膨
張率等のリードフレーム材に必要な特性とともに、打ち
抜きの際に必要とされる（主として内部の）材料の硬さ
を適度なものとすることができる。
【００１６】しかも、リードフレーム材の表面近傍にＣ
ｕ又はＦｅ3Ｎｉを含む拡散層を設けることによって、
表面硬度が向上する。つまり、拡散層にＣｕが含まれる
場合には、Ｃｕは固溶体となってリードフレーム材の成
分原子間に存在するので、このＣｕ固溶体によって表面
硬度が上昇する。また、拡散層にＦｅ3Ｎｉの金属間化
合物が含まれる場合には、図２に示す様に、表面から所
定の深さのＦｅ3Ｎｉの存在する部分の表面硬度が同様
に上昇する。
ｕ又はＦｅ3Ｎｉを含む拡散層を設けることによって、
表面硬度が向上する。つまり、拡散層にＣｕが含まれる
場合には、Ｃｕは固溶体となってリードフレーム材の成
分原子間に存在するので、このＣｕ固溶体によって表面
硬度が上昇する。また、拡散層にＦｅ3Ｎｉの金属間化
合物が含まれる場合には、図２に示す様に、表面から所
定の深さのＦｅ3Ｎｉの存在する部分の表面硬度が同様
に上昇する。
【００１７】よって、本発明のリードフレーム材は、中
心部の硬度が比較的低いので打ち抜き加工が容易であ
り、また表面の硬度が高いので打ち抜きの際に発生する
バリの高さが低いものになり、しかも表面にはメッキ層
が形成されているので、後工程におけるメッキ処理等が
容易になる。
心部の硬度が比較的低いので打ち抜き加工が容易であ
り、また表面の硬度が高いので打ち抜きの際に発生する
バリの高さが低いものになり、しかも表面にはメッキ層
が形成されているので、後工程におけるメッキ処理等が
容易になる。
【００１８】請求項２の発明は、請求項１のリードフレ
ーム材の製造方法であって、前記組成のリードフレーム
材の表面にＣｕ又はＮｉからなるメッキ層を形成し、そ
の後焼鈍を行う方法である。よって、メッキ層がＣｕの
場合は、リードフレーム材本体側にＣｕが拡散してＣｕ
固溶体を形成するので、表面硬度が上昇する。一方、メ
ッキ層がＮｉの場合は、リードフレーム材本体側にＮｉ
が拡散してＦｅ3Ｎｉの金属間化合物を形成するので、
同様に表面硬度が上昇する。
ーム材の製造方法であって、前記組成のリードフレーム
材の表面にＣｕ又はＮｉからなるメッキ層を形成し、そ
の後焼鈍を行う方法である。よって、メッキ層がＣｕの
場合は、リードフレーム材本体側にＣｕが拡散してＣｕ
固溶体を形成するので、表面硬度が上昇する。一方、メ
ッキ層がＮｉの場合は、リードフレーム材本体側にＮｉ
が拡散してＦｅ3Ｎｉの金属間化合物を形成するので、
同様に表面硬度が上昇する。
【００１９】請求項３の発明は、請求項１のリードフレ
ーム材の製造方法であって、前記組成のリードフレーム
材の表面にメッキ層を形成した後に、リードフレーム材
に対して歪みを与える歪加工を施し、その後焼鈍を行っ
て拡散層を形成する方法である。つまり、請求項２の発
明に、更に例えばローラーレベラー等による歪加工の工
程を加えている。この歪加工を施すと、図３に示す様
に、内部より表面の歪み（ε）が大きくなるが、歪みが
大きくなると硬度が上昇するので、結果として表面の硬
度が上昇することになる。
ーム材の製造方法であって、前記組成のリードフレーム
材の表面にメッキ層を形成した後に、リードフレーム材
に対して歪みを与える歪加工を施し、その後焼鈍を行っ
て拡散層を形成する方法である。つまり、請求項２の発
明に、更に例えばローラーレベラー等による歪加工の工
程を加えている。この歪加工を施すと、図３に示す様
に、内部より表面の歪み（ε）が大きくなるが、歪みが
大きくなると硬度が上昇するので、結果として表面の硬
度が上昇することになる。
【００２０】
【実施例】次に、本発明を一層明らかにするために、好
適な実施例を説明する。本第１実施例では、リードフレ
ーム材としてＦｅ−４２（重量）％Ｎｉの材料を用い、
下記の〜手順で、図４の断面図に示すリードフレー
ム材１を製造した。
適な実施例を説明する。本第１実施例では、リードフレ
ーム材としてＦｅ−４２（重量）％Ｎｉの材料を用い、
下記の〜手順で、図４の断面図に示すリードフレー
ム材１を製造した。
【００２１】上記材料について、圧延・焼鈍を数回繰
り返し、０．２５mmの厚さの圧延材を製造する。 真空中にて、約１０００℃に５分間保った後に冷却し
て軟化焼鈍を行なう。 所定の圧力を加えて、冷間にて５０％以下の加工度で
０．１５mmの厚さになるまで、仕上げ圧延を行なう。
り返し、０．２５mmの厚さの圧延材を製造する。 真空中にて、約１０００℃に５分間保った後に冷却し
て軟化焼鈍を行なう。 所定の圧力を加えて、冷間にて５０％以下の加工度で
０．１５mmの厚さになるまで、仕上げ圧延を行なう。
【００２２】所定幅（例えば５０mm）に剪断加工す
る。 リードフレーム材１の本体２の表面に、厚さ１〜５μ
mの範囲のＣｕによるメッキ層３を形成する。 真空中にて、約６００℃に５分間保った後に冷却して
焼鈍を行なう。この時、Ｃｕが本体２側に拡散して拡散
層４を形成する。また、この焼鈍の温度は、図５に示す
様に、表面硬度が一定以上（例えば２２５［Ｈｖ］程度
以上）となる様に、例えば５５０〜６５０℃の範囲に設
定する。尚、図６に示す様に、焼鈍の温度が約６５０℃
以上となると、リードフレーム材１の本体２側の硬度が
急速に低下するので、この点からも焼鈍の温度は６５０
℃以下にすることが望ましい。
る。 リードフレーム材１の本体２の表面に、厚さ１〜５μ
mの範囲のＣｕによるメッキ層３を形成する。 真空中にて、約６００℃に５分間保った後に冷却して
焼鈍を行なう。この時、Ｃｕが本体２側に拡散して拡散
層４を形成する。また、この焼鈍の温度は、図５に示す
様に、表面硬度が一定以上（例えば２２５［Ｈｖ］程度
以上）となる様に、例えば５５０〜６５０℃の範囲に設
定する。尚、図６に示す様に、焼鈍の温度が約６５０℃
以上となると、リードフレーム材１の本体２側の硬度が
急速に低下するので、この点からも焼鈍の温度は６５０
℃以下にすることが望ましい。
【００２３】そして、焼鈍の後にプレス打ち抜きを行
なって穴６を形成するが、この穴６の周端部に形成され
たバリ５は高さの低い（０．０５mm以下の）ものであ
る。 つまり、本実施例のリードフレーム材１は、その材料と
して、Ｆｅ−４２％Ｎｉを使用しているので、リードフ
レーム材１に必要な熱膨張率等の特性を備えるととも
に、その本体２側がプレス可能な適度の硬さを有してい
る。
なって穴６を形成するが、この穴６の周端部に形成され
たバリ５は高さの低い（０．０５mm以下の）ものであ
る。 つまり、本実施例のリードフレーム材１は、その材料と
して、Ｆｅ−４２％Ｎｉを使用しているので、リードフ
レーム材１に必要な熱膨張率等の特性を備えるととも
に、その本体２側がプレス可能な適度の硬さを有してい
る。
【００２４】また、リードフレーム材１の（メッキ層３
の内側の）表面近傍にＣｕが拡散してＣｕ固溶体となっ
た拡散層４が形成されているので、表面硬度が増大して
いる。その結果、プレス打ち抜きの際のバリ５の高さが
低くなるので、従来の様なバリ５を除去する作業を省く
ことができる。しかも表面にはメッキ層３が形成されて
いるので、後工程におけるメッキ処理が容易になるとい
う利点がある。
の内側の）表面近傍にＣｕが拡散してＣｕ固溶体となっ
た拡散層４が形成されているので、表面硬度が増大して
いる。その結果、プレス打ち抜きの際のバリ５の高さが
低くなるので、従来の様なバリ５を除去する作業を省く
ことができる。しかも表面にはメッキ層３が形成されて
いるので、後工程におけるメッキ処理が容易になるとい
う利点がある。
【００２５】次に、第２実施例について説明する。本第
２実施例では、リードフレーム材として、Ｆｅ−４２
（重量）％Ｎｉの材料を用い、下記の〜手順で、前
記第１実施例とほぼ同様な構造のリードフレーム材１０
（図７）を製造した。
２実施例では、リードフレーム材として、Ｆｅ−４２
（重量）％Ｎｉの材料を用い、下記の〜手順で、前
記第１実施例とほぼ同様な構造のリードフレーム材１０
（図７）を製造した。
【００２６】圧延・焼鈍を数回繰り返し、０．２５mm
の厚さの圧延材を製造する。 真空中にて、約１０００℃に５分間保った後に冷却し
て軟化焼鈍を行なう。 所定の圧力を加えて、冷間にて５０％以下の加工度で
０．１５mmの厚さになるまで、仕上げ圧延を行なう。
の厚さの圧延材を製造する。 真空中にて、約１０００℃に５分間保った後に冷却し
て軟化焼鈍を行なう。 所定の圧力を加えて、冷間にて５０％以下の加工度で
０．１５mmの厚さになるまで、仕上げ圧延を行なう。
【００２７】所定幅（例えば５０mm）に剪断加工す
る。 リードフレーム材１０の本体の表面に、厚さ１〜５μ
mの範囲のＮｉによるメッキ層３を形成する。 真空中にて、約６００℃に５分間保った後に冷却して
焼鈍を行なう。この時、Ｎｉが本体側に拡散してＦｅ3
Ｎｉの金属間化合物からなる拡散層を形成する。また、
焼鈍の温度は、例えば５５０〜６５０℃の範囲に設定す
る。
る。 リードフレーム材１０の本体の表面に、厚さ１〜５μ
mの範囲のＮｉによるメッキ層３を形成する。 真空中にて、約６００℃に５分間保った後に冷却して
焼鈍を行なう。この時、Ｎｉが本体側に拡散してＦｅ3
Ｎｉの金属間化合物からなる拡散層を形成する。また、
焼鈍の温度は、例えば５５０〜６５０℃の範囲に設定す
る。
【００２８】その後、焼鈍を行ったリードフレーム材
１０を、図７に示す様に、インターメッシュを１．５mm
としたローラーレベラー１２で曲げ、リードフレーム材
１０の表面を歪ませて、一層表面を硬化させる。尚、図
８に示す様に、インターメッシュを増大させると、表面
の歪が大きくなるので、表面硬度も増大する。
１０を、図７に示す様に、インターメッシュを１．５mm
としたローラーレベラー１２で曲げ、リードフレーム材
１０の表面を歪ませて、一層表面を硬化させる。尚、図
８に示す様に、インターメッシュを増大させると、表面
の歪が大きくなるので、表面硬度も増大する。
【００２９】そして、プレス打ち抜きを行なって、高
さの低い（０．０５mm以下の）バリを有する穴を形成す
る。 つまり、本実施例のリードフレーム材１０は、前記第１
実施例と同様な効果を奏するとともに、リードフレーム
材１０の（メッキ層の内側の）表面近傍にＮｉが拡散し
てＦｅ3Ｎｉの金属間化合物となった拡散層が形成さ
れ、しかもローラーレベラー１２で表面に歪みが与えら
れているので、表面硬度が増大する。その結果、プレス
打ち抜きを際のバリの高さが低くなるので、従来の様な
バリを除去する作業を省くことができるという利点があ
る。
さの低い（０．０５mm以下の）バリを有する穴を形成す
る。 つまり、本実施例のリードフレーム材１０は、前記第１
実施例と同様な効果を奏するとともに、リードフレーム
材１０の（メッキ層の内側の）表面近傍にＮｉが拡散し
てＦｅ3Ｎｉの金属間化合物となった拡散層が形成さ
れ、しかもローラーレベラー１２で表面に歪みが与えら
れているので、表面硬度が増大する。その結果、プレス
打ち抜きを際のバリの高さが低くなるので、従来の様な
バリを除去する作業を省くことができるという利点があ
る。
【００３０】以上本発明の実施例を説明したが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することがで
きることはいうまでもない。
はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することがで
きることはいうまでもない。
【００３１】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明で
は、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリードフレーム材
として、Ｎｉ含有量を３０〜５５重量％とすることによ
って、例えば熱膨張率等のリードフレーム材に必要な特
性とともに、打ち抜きの際の全体的な硬さを適度なもの
とすることができる。しかも、リードフレーム材の表面
近傍にＣｕ又はＦｅ3Ｎｉを含む拡散層を設けることに
よって、表面硬度が向上するという利点がある。
は、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリードフレーム材
として、Ｎｉ含有量を３０〜５５重量％とすることによ
って、例えば熱膨張率等のリードフレーム材に必要な特
性とともに、打ち抜きの際の全体的な硬さを適度なもの
とすることができる。しかも、リードフレーム材の表面
近傍にＣｕ又はＦｅ3Ｎｉを含む拡散層を設けることに
よって、表面硬度が向上するという利点がある。
【００３２】よって、本発明のリードフレーム材は、中
心部の硬度が比較的低いので打ち抜き加工が容易であ
り、また表面の硬度が高いので打ち抜きの際に発生する
バリの高さが低いものになり、よって、バリを削り取る
作業が省略できるという顕著な効果を奏する。しかも表
面にはメッキ層が形成されているので、後工程における
メッキ処理等が容易になるという利点がある。
心部の硬度が比較的低いので打ち抜き加工が容易であ
り、また表面の硬度が高いので打ち抜きの際に発生する
バリの高さが低いものになり、よって、バリを削り取る
作業が省略できるという顕著な効果を奏する。しかも表
面にはメッキ層が形成されているので、後工程における
メッキ処理等が容易になるという利点がある。
【００３３】請求項２の発明は、請求項１の組成のリー
ドフレーム材の表面にＣｕ又はＮｉからなるメッキ層を
形成し、その後焼鈍を行うので、リードフレーム材の表
面硬度が上昇するという効果がある。請求項３の発明
は、請求項１の組成のリードフレーム材の表面にメッキ
層を形成した後に、リードフレーム材に対して歪みを与
える歪加工を施し、その後焼鈍を行って拡散層を形成す
るので、一層表面の硬度が上昇するという効果がある。
ドフレーム材の表面にＣｕ又はＮｉからなるメッキ層を
形成し、その後焼鈍を行うので、リードフレーム材の表
面硬度が上昇するという効果がある。請求項３の発明
は、請求項１の組成のリードフレーム材の表面にメッキ
層を形成した後に、リードフレーム材に対して歪みを与
える歪加工を施し、その後焼鈍を行って拡散層を形成す
るので、一層表面の硬度が上昇するという効果がある。
【図１】 バリの高さと表面硬度との関係を示すグラフ
である。
である。
【図２】 硬さと表面からの深さとの関係を示すグラフ
である。
である。
【図３】 リードフレーム材の深さと歪みとの関係を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】 リードフレーム材を一部切断して示す断面図
である。
である。
【図５】 表面硬さと焼鈍温度との関係を示すグラフで
ある。
ある。
【図６】 板の中心部の硬さと焼鈍温度との関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図７】 ローラーレベラーによる加工を示す説明図で
ある。
ある。
【図８】 表面硬さとインターメッシュとの関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図９】 従来技術を示す説明図である。
１，１０…リードフレーム材 ３…メッキ層 ４
…拡散層 ５…バリ ６…穴
…拡散層 ５…バリ ６…穴
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２２Ｃ 30/00 38/00 ３０２ Ｒ 38/08 Ｃ２３Ｃ 10/00 7516−4Ｋ 30/00 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリード
フレーム材において、Ｎｉ含有量が３０〜５５重量％で
あり、該リードフレーム材の表面近傍にＣｕ又はＦｅ3
Ｎｉを含む拡散層を有するとともに、該拡散層の表面に
Ｎｉ又はＣｕからなるメッキ層を有することを特徴とす
るリードフレーム材。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載のリードフレーム材
の製造方法であって、前記Ｆｅ−３０〜５５重量％Ｎｉ
の金属材料からなるリードフレーム材の表面にメッキ層
を形成し、その後焼鈍を行って前記拡散層を形成するこ
とを特徴とするリードフレーム材の製造方法。 - 【請求項３】 前記請求項１に記載のリードフレーム材
の製造方法であって、前記Ｆｅ−３０〜５５重量％Ｎｉ
の金属材料からなるリードフレーム材の表面にメッキ層
を形成した後に、該リードフレーム材に対して歪みを与
える歪加工を施し、その後焼鈍を行って前記拡散層を形
成することを特徴とするリードフレーム材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26612192A JPH06120405A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | リードフレーム材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26612192A JPH06120405A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | リードフレーム材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120405A true JPH06120405A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17426620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26612192A Pending JPH06120405A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | リードフレーム材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120405A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002194509A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Daido Steel Co Ltd | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料、及びリードフレームの製造方法 |
| JP2018512501A (ja) * | 2015-02-20 | 2018-05-17 | ヘラエウス ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | チップカードモジュールを製造するための帯状の基板 |
-
1992
- 1992-10-05 JP JP26612192A patent/JPH06120405A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002194509A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Daido Steel Co Ltd | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料、及びリードフレームの製造方法 |
| JP2018512501A (ja) * | 2015-02-20 | 2018-05-17 | ヘラエウス ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | チップカードモジュールを製造するための帯状の基板 |
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