JP2867203B2 - リードフレーム用素材の製法 - Google Patents
リードフレーム用素材の製法Info
- Publication number
- JP2867203B2 JP2867203B2 JP8106593A JP8106593A JP2867203B2 JP 2867203 B2 JP2867203 B2 JP 2867203B2 JP 8106593 A JP8106593 A JP 8106593A JP 8106593 A JP8106593 A JP 8106593A JP 2867203 B2 JP2867203 B2 JP 2867203B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- alloy
- lead frame
- rolled
- clad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ハンダ性に優れ、か
つ高強度の半導体リードフレーム用素材の製法を提供す
るものである。
つ高強度の半導体リードフレーム用素材の製法を提供す
るものである。
【０００２】
【従来技術】半導体リードフレームの素材としては、４
２％前後のＮｉを含有する鉄合金（４２合金）、銅合金
が広く使用されている。４２合金の最大の問題点は高価
なことであり、このため近年銅合金が広く使用されるよ
うになっている。しかしながら、銅合金は強度が鉄系合
金に比べて劣るため板厚を薄くすると、リードフレーム
として使用した場合に足が曲り易いという問題が大きく
なる。したがって、銅合金の強度を高めるための研究が
多くなされているが、限界がある。半導体ＩＣの集積度
が高まるにつれ、多ピンとそれに伴うリードフレーム材
の薄肉化が求められているが、このような要求に対し、
銅合金では強度の点から対応が難しかった。
２％前後のＮｉを含有する鉄合金（４２合金）、銅合金
が広く使用されている。４２合金の最大の問題点は高価
なことであり、このため近年銅合金が広く使用されるよ
うになっている。しかしながら、銅合金は強度が鉄系合
金に比べて劣るため板厚を薄くすると、リードフレーム
として使用した場合に足が曲り易いという問題が大きく
なる。したがって、銅合金の強度を高めるための研究が
多くなされているが、限界がある。半導体ＩＣの集積度
が高まるにつれ、多ピンとそれに伴うリードフレーム材
の薄肉化が求められているが、このような要求に対し、
銅合金では強度の点から対応が難しかった。
【０００３】これに対し、鉄ベースの合金は強度が高い
が、色々の問題がある。鉄ベース合金としては４２合金
の他にＮｉ量の異なるＦｅ−Ｎｉ合金、純鉄に近い炭素
鋼、Ｃｒ系（フェライト系）及びＣｒ−Ｎｉ系（オース
テナイト系）ステンレス鋼等がある。これらの鉄ベース
の合金の中では、４２合金及びその他のＦｅ−Ｎｉ合金
はハンダ性又はメッキ性が良いが、それでも銅合金に比
べて一般に劣る。このため、プリント基板にハンダづけ
する関係から銅合金で使用するよりも強いフラックス、
即ち多少なりとも腐食性のあるフラックスをどこかの工
程で使用しなければならない。炭素鋼ではハンダ付け性
が更に悪くなり、ステンレス鋼では塩酸を含むような強
いフラックスが必要になる。この事はプリント基板の信
頼性の点から極めて不利である。別の問題としては炭素
鋼は錆び易いため、錆び部でハンダ付け性が劣化したり
不良品になり易い等の問題がある。又、リードフレーム
はメッキして使用されることが多いが、炭素鋼、ステン
レス鋼ではメッキ性が劣るため、下地処理等の余分な工
程が必要で、メッキに要する費用がかかる他、メッキ剥
がれ等の欠陥も生じやすく不利である。
が、色々の問題がある。鉄ベース合金としては４２合金
の他にＮｉ量の異なるＦｅ−Ｎｉ合金、純鉄に近い炭素
鋼、Ｃｒ系（フェライト系）及びＣｒ−Ｎｉ系（オース
テナイト系）ステンレス鋼等がある。これらの鉄ベース
の合金の中では、４２合金及びその他のＦｅ−Ｎｉ合金
はハンダ性又はメッキ性が良いが、それでも銅合金に比
べて一般に劣る。このため、プリント基板にハンダづけ
する関係から銅合金で使用するよりも強いフラックス、
即ち多少なりとも腐食性のあるフラックスをどこかの工
程で使用しなければならない。炭素鋼ではハンダ付け性
が更に悪くなり、ステンレス鋼では塩酸を含むような強
いフラックスが必要になる。この事はプリント基板の信
頼性の点から極めて不利である。別の問題としては炭素
鋼は錆び易いため、錆び部でハンダ付け性が劣化したり
不良品になり易い等の問題がある。又、リードフレーム
はメッキして使用されることが多いが、炭素鋼、ステン
レス鋼ではメッキ性が劣るため、下地処理等の余分な工
程が必要で、メッキに要する費用がかかる他、メッキ剥
がれ等の欠陥も生じやすく不利である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上の問題点を解決す
るためには、表面のメッキ性及びハンダ付け性は４２合
金と同等以上であり、強度が４２合金又はそれ以上であ
る材料が望まれる。でき得れば４２合金よりも安価であ
ることも望まれる。このような材料として、リードフレ
ーム加工前の素材の段階で母材としてＦｅ−Ｎｉ合金、
炭素鋼、ステンレス鋼等高強度の材料を用い、その表面
にＮｉあるいはＣｕをメッキする方法が考えられるが、
メッキでは信頼性等の問題があり、実用例は少ない。
るためには、表面のメッキ性及びハンダ付け性は４２合
金と同等以上であり、強度が４２合金又はそれ以上であ
る材料が望まれる。でき得れば４２合金よりも安価であ
ることも望まれる。このような材料として、リードフレ
ーム加工前の素材の段階で母材としてＦｅ−Ｎｉ合金、
炭素鋼、ステンレス鋼等高強度の材料を用い、その表面
にＮｉあるいはＣｕをメッキする方法が考えられるが、
メッキでは信頼性等の問題があり、実用例は少ない。
【０００５】メッキの代りとして、ニッケル（Ｎｉ）又
は銅などを表面側材料（合せ材）として被覆するクラッ
ド材が適切と考えられる。しかし、従来の薄板クラッド
は冷間圧接で製造されているため、表面側材料の板厚比
率を薄くすることが困難であり、リードフレームの足に
求めれれる曲げ強さを高くすることが難しい。即ち、曲
げ強さに対しては板厚外側の材料の強さが効いてくるの
で、強度の弱い外側の材料の厚さが厚い程曲げに弱くな
る。その他の問題として、冷間圧接クラッドでは母材と
合せ材の界面に接合不良部が発生しやすく、現実には僅
かではあるが未接合部が存在するため、エッチングした
り、メッキしたりする時に腐食性の液が未接合部の隙間
に入り込み、これがＩＣとして使われている時に少しづ
つ滲みだしてきて、ＩＣのシリコンチップ及び配線を腐
食させるトラブルを起こしやすい。
は銅などを表面側材料（合せ材）として被覆するクラッ
ド材が適切と考えられる。しかし、従来の薄板クラッド
は冷間圧接で製造されているため、表面側材料の板厚比
率を薄くすることが困難であり、リードフレームの足に
求めれれる曲げ強さを高くすることが難しい。即ち、曲
げ強さに対しては板厚外側の材料の強さが効いてくるの
で、強度の弱い外側の材料の厚さが厚い程曲げに弱くな
る。その他の問題として、冷間圧接クラッドでは母材と
合せ材の界面に接合不良部が発生しやすく、現実には僅
かではあるが未接合部が存在するため、エッチングした
り、メッキしたりする時に腐食性の液が未接合部の隙間
に入り込み、これがＩＣとして使われている時に少しづ
つ滲みだしてきて、ＩＣのシリコンチップ及び配線を腐
食させるトラブルを起こしやすい。
【０００６】このような冷間圧接クラッド特有の問題点
をクリアする方法として、表面材（合せ材）と母材との
クラッド接合を熱間で行い、その後、これを冷間で圧延
する方法が考えられる。熱間圧延であれば圧延前素材の
母材と表面材との厚さ比率を大きくでき、リードフレー
ムの寸法まで圧延した時の表面材の板厚を薄くすること
ができる。又、界面部分を真空にした上で熱間で圧延す
ることにより、接合不良部のない良好なクラッドを製造
することができる。
をクリアする方法として、表面材（合せ材）と母材との
クラッド接合を熱間で行い、その後、これを冷間で圧延
する方法が考えられる。熱間圧延であれば圧延前素材の
母材と表面材との厚さ比率を大きくでき、リードフレー
ムの寸法まで圧延した時の表面材の板厚を薄くすること
ができる。又、界面部分を真空にした上で熱間で圧延す
ることにより、接合不良部のない良好なクラッドを製造
することができる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、以下の
通りのものである。表面材がＮｉまたはＮｉ−Ｃｕ合金
またはＦｅ−Ｎｉ合金のいずれかで、芯材としての母材
がＦｅ系材料またはＦｅ−Ｎｉ系合金またはＣｒ系ステ
ンレス鋼またはＣｒ−Ｎｉ系ステンレス鋼である片面又
は両面クラッド板用素材を、各素材の界面を真空にして
組立て、次いでこの組立体を熱間圧延して表面材と母材
のクラッド接合を行い、次いで、冷間圧延して最終的に
表面層がＮｉまたはＮｉ−Ｃｕ系の場合、表面層の厚さ
が全体厚さの５％以下となるまで圧延することを特徴と
するリードフレーム用素材の製法。
通りのものである。表面材がＮｉまたはＮｉ−Ｃｕ合金
またはＦｅ−Ｎｉ合金のいずれかで、芯材としての母材
がＦｅ系材料またはＦｅ−Ｎｉ系合金またはＣｒ系ステ
ンレス鋼またはＣｒ−Ｎｉ系ステンレス鋼である片面又
は両面クラッド板用素材を、各素材の界面を真空にして
組立て、次いでこの組立体を熱間圧延して表面材と母材
のクラッド接合を行い、次いで、冷間圧延して最終的に
表面層がＮｉまたはＮｉ−Ｃｕ系の場合、表面層の厚さ
が全体厚さの５％以下となるまで圧延することを特徴と
するリードフレーム用素材の製法。
【０００８】表面側の材料としてはクラッド接合のため
の熱間圧延が可能な純ニッケルの他、ニッケルと銅との
合金であるモネル（２６〜３０％Ｃｕ−Ｎｉ）、キュプ
ロニッケル（７０％Ｃｕ−３０％Ｎｉ）、ニッケルと鉄
との合金である４２Ｎｉ合金（４２％Ｎｉ−Ｆｅ）など
があげられる。一方、純銅は鉄合金と合せての熱間圧延
が現在のところ不可能と考えられるので、表面材質をい
わゆる純ニッケルとＮｉ−Ｃｕ合金とＦｅ−Ｎｉ合金に
限定する。又、片面クラッドを選ぶか両面クラッドを選
ぶかは目的に応じ変えることになる。一般的にはリード
フレーム材の特性としてハンダ付け性が重視されるの
で、両面クラッドとした方が良いと考えられるが、シリ
コンチップを接合するための金メッキ処理性を良くする
ためだけであれば片面クラッドでも良い事になる。
の熱間圧延が可能な純ニッケルの他、ニッケルと銅との
合金であるモネル（２６〜３０％Ｃｕ−Ｎｉ）、キュプ
ロニッケル（７０％Ｃｕ−３０％Ｎｉ）、ニッケルと鉄
との合金である４２Ｎｉ合金（４２％Ｎｉ−Ｆｅ）など
があげられる。一方、純銅は鉄合金と合せての熱間圧延
が現在のところ不可能と考えられるので、表面材質をい
わゆる純ニッケルとＮｉ−Ｃｕ合金とＦｅ−Ｎｉ合金に
限定する。又、片面クラッドを選ぶか両面クラッドを選
ぶかは目的に応じ変えることになる。一般的にはリード
フレーム材の特性としてハンダ付け性が重視されるの
で、両面クラッドとした方が良いと考えられるが、シリ
コンチップを接合するための金メッキ処理性を良くする
ためだけであれば片面クラッドでも良い事になる。
【０００９】母材としては上記の様に、強度に対する要
求が大きいのでＦｅ系材料又はＦｅ−Ｎｉ系合金又はＣ
ｒ系ステンレス鋼又はＣｒ−Ｎｉ系ステンレス鋼が適切
である。この内普通鋼といわれる純鉄に近い炭素鋼を芯
材とするクラッドは炭素鋼部が露出する側面が錆びる心
配がある。しかし、価格が最も安いので、いわゆる安物
のＩＣ用として最適である。又、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金
は現在も高級ＩＣ用リードフレームとしてかなり使用さ
れているが、これに更にＮｉ等をクラッドすることによ
り、価格は若干高くなるが、更にハンダ付け性とメッキ
性を高めることができる。フェライト系及びオーステナ
イト系ステンレス鋼はメッキ性とハンダ付け性が極めて
悪いが、クラッド化により、強度的にも最も優れ且つメ
ッキ性とハンダ付け性が良い多ピン用リードフレーム材
に適した性能が得られるようになる。また、Ｆｅ−Ｎｉ
合金を母材として、同材のＦｅ−Ｎｉ合金をその表面に
被せることも意味がある。すなわち、Ｆｅ−Ｎｉ合金の
メッキ性が劣る理由は表面に非金属介在物が存在し、そ
の表面にメッキがのらないためピンホールなどの欠陥を
生じ易いが、クラッド母材としての厚いスラブ表面に薄
い板を貼りつけてさらに圧延すると表面の薄板の非金属
介在物が非常に細かくなり、表面欠陥として現れにくく
なる。このことは、同材を貼りつけることだけでも表面
欠陥を減少させることを意味しており、さらに表面材と
して非金属介在物の少ないところの真空アーク溶解材、
エレクトロスラグ溶解材等特殊精練材を使用すれば高価
なこれら材料の表面性質を有する安価な同等材を得るこ
とができるのである。
求が大きいのでＦｅ系材料又はＦｅ−Ｎｉ系合金又はＣ
ｒ系ステンレス鋼又はＣｒ−Ｎｉ系ステンレス鋼が適切
である。この内普通鋼といわれる純鉄に近い炭素鋼を芯
材とするクラッドは炭素鋼部が露出する側面が錆びる心
配がある。しかし、価格が最も安いので、いわゆる安物
のＩＣ用として最適である。又、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金
は現在も高級ＩＣ用リードフレームとしてかなり使用さ
れているが、これに更にＮｉ等をクラッドすることによ
り、価格は若干高くなるが、更にハンダ付け性とメッキ
性を高めることができる。フェライト系及びオーステナ
イト系ステンレス鋼はメッキ性とハンダ付け性が極めて
悪いが、クラッド化により、強度的にも最も優れ且つメ
ッキ性とハンダ付け性が良い多ピン用リードフレーム材
に適した性能が得られるようになる。また、Ｆｅ−Ｎｉ
合金を母材として、同材のＦｅ−Ｎｉ合金をその表面に
被せることも意味がある。すなわち、Ｆｅ−Ｎｉ合金の
メッキ性が劣る理由は表面に非金属介在物が存在し、そ
の表面にメッキがのらないためピンホールなどの欠陥を
生じ易いが、クラッド母材としての厚いスラブ表面に薄
い板を貼りつけてさらに圧延すると表面の薄板の非金属
介在物が非常に細かくなり、表面欠陥として現れにくく
なる。このことは、同材を貼りつけることだけでも表面
欠陥を減少させることを意味しており、さらに表面材と
して非金属介在物の少ないところの真空アーク溶解材、
エレクトロスラグ溶解材等特殊精練材を使用すれば高価
なこれら材料の表面性質を有する安価な同等材を得るこ
とができるのである。
【００１０】Ｎｉ又はＮｉ−Ｃｕ合金はＦｅ系合金に比
べヤング率が低くバネ性も劣るため、表面層の厚さはメ
ッキ性とハンダ付け性に問題がなければ、薄いほど曲げ
強度が高くなるので薄い方が良い。しかし、製造条件に
よっては、薄くできる限界がある。片側表面層が板厚の
５％以下であれば母材は９０％以上の厚さになり、曲げ
強さで１００％厚さの場合の８１％以上を維持できるの
で表面層の厚さ上限を板厚比で５％とした。なお、リー
ドフレームの板厚は０．１〜０．２５ｍｍの範囲にほと
んど入るが、この場合の５％は５〜１２．５μｍに相当
する。下限については実施例２に示すように０．３３％
（０．５μｍ）の表面層のものも製造できており、更に
薄くすることも可能と考えられ、特に下限は設けないこ
ととした。なお、軟らかな金属を表面にクラッドする利
点として打ち抜き時のバリが気にならなくなることがあ
げられる。とがったバリの先端が軟らかな金属の場合す
ぐに丸まってしまうためである。又、プレス金型の寿命
値が良くなることが考えられる。以下実施例により説明
する。
べヤング率が低くバネ性も劣るため、表面層の厚さはメ
ッキ性とハンダ付け性に問題がなければ、薄いほど曲げ
強度が高くなるので薄い方が良い。しかし、製造条件に
よっては、薄くできる限界がある。片側表面層が板厚の
５％以下であれば母材は９０％以上の厚さになり、曲げ
強さで１００％厚さの場合の８１％以上を維持できるの
で表面層の厚さ上限を板厚比で５％とした。なお、リー
ドフレームの板厚は０．１〜０．２５ｍｍの範囲にほと
んど入るが、この場合の５％は５〜１２．５μｍに相当
する。下限については実施例２に示すように０．３３％
（０．５μｍ）の表面層のものも製造できており、更に
薄くすることも可能と考えられ、特に下限は設けないこ
ととした。なお、軟らかな金属を表面にクラッドする利
点として打ち抜き時のバリが気にならなくなることがあ
げられる。とがったバリの先端が軟らかな金属の場合す
ぐに丸まってしまうためである。又、プレス金型の寿命
値が良くなることが考えられる。以下実施例により説明
する。
【００１１】
【実施例１】３６％Ｎｉ−Ｆｅ合金のスラブ（寸法：１
５０ｍｍ厚さ×９５０ｍｍ幅×５ｍ長さ）に厚さ２ｍｍ
×９３０ｍｍ×４．８ｍのＮｉ板を周囲を溶接で貼り付
け、一部に真空引きのためのパイプを取り付け、真空引
きしてパイプを溶接で閉じて内部を真空にした。この工
程をスラブの裏面についても実施した。このように溶接
で組立たスラブを１１００℃に加熱して熱間圧延し、４
ｍｍ厚さのホットコイルとした。これを焼鈍酸洗し、冷
間圧延で０．２４ｍｍとし、ＢＡにより焼鈍した後更に
０．１５ｍｍまで圧延した。これを６５０℃の雰囲気で
２分程度加熱し、内部歪を除去し、リードフレーム用素
材とした。表面のＮｉ層の厚さは約１．５μｍと全体厚
さの約１％であった。Ｎｉ層と母材との接合は完全で、
ハンダ付け性の試験の結果は純Ｎｉと同等に良かった。
５０ｍｍ厚さ×９５０ｍｍ幅×５ｍ長さ）に厚さ２ｍｍ
×９３０ｍｍ×４．８ｍのＮｉ板を周囲を溶接で貼り付
け、一部に真空引きのためのパイプを取り付け、真空引
きしてパイプを溶接で閉じて内部を真空にした。この工
程をスラブの裏面についても実施した。このように溶接
で組立たスラブを１１００℃に加熱して熱間圧延し、４
ｍｍ厚さのホットコイルとした。これを焼鈍酸洗し、冷
間圧延で０．２４ｍｍとし、ＢＡにより焼鈍した後更に
０．１５ｍｍまで圧延した。これを６５０℃の雰囲気で
２分程度加熱し、内部歪を除去し、リードフレーム用素
材とした。表面のＮｉ層の厚さは約１．５μｍと全体厚
さの約１％であった。Ｎｉ層と母材との接合は完全で、
ハンダ付け性の試験の結果は純Ｎｉと同等に良かった。
【００１２】
【実施例２】母材をオーステナイト系ステンレス鋼とし
た例として、ＳＵＳ３０４のスラブ（寸法：１５０ｍｍ
厚さ×１０５０ｍｍ幅×６ｍ長さ）に厚さ１ｍｍ×１０
００ｍｍ×５．８ｍのＮｉ板を周囲を溶接で貼り付け、
一部に真空引きのためのパイプを取り付け、真空引きし
てパイプを溶接で閉じて内部を真空にした。この工程を
スラブの裏面についても実施した。このように溶接で組
立たスラブを１２００℃に加熱して熱間圧延し、３ｍｍ
厚さのホットコイルとした。これを焼鈍酸洗し、冷間圧
延で０．１７ｍｍとし、ＢＡした後更に冷間圧延し、
０．１５ｍｍとし、更にＢＡにより焼鈍し、リードフレ
ーム用素材とした。表面のＮｉ層の厚さは約０．５μｍ
と全体厚さの約０．３３％であった。この程度にＮｉ層
が薄くなっても全面がＮｉでカバーされており、ハンダ
付け性の試験の結果は純Ｎｉと同等に良かった。
た例として、ＳＵＳ３０４のスラブ（寸法：１５０ｍｍ
厚さ×１０５０ｍｍ幅×６ｍ長さ）に厚さ１ｍｍ×１０
００ｍｍ×５．８ｍのＮｉ板を周囲を溶接で貼り付け、
一部に真空引きのためのパイプを取り付け、真空引きし
てパイプを溶接で閉じて内部を真空にした。この工程を
スラブの裏面についても実施した。このように溶接で組
立たスラブを１２００℃に加熱して熱間圧延し、３ｍｍ
厚さのホットコイルとした。これを焼鈍酸洗し、冷間圧
延で０．１７ｍｍとし、ＢＡした後更に冷間圧延し、
０．１５ｍｍとし、更にＢＡにより焼鈍し、リードフレ
ーム用素材とした。表面のＮｉ層の厚さは約０．５μｍ
と全体厚さの約０．３３％であった。この程度にＮｉ層
が薄くなっても全面がＮｉでカバーされており、ハンダ
付け性の試験の結果は純Ｎｉと同等に良かった。
【００１３】
【実施例３】フェライト系ステンレス鋼の例として、Ｓ
ＵＳ４３０のスラブ（寸法：１５０ｍｍ厚さ×１０５０
ｍｍ幅×６ｍ長さ）に厚さ２ｍｍ×１０００ｍｍ×５．
８ｍのＮｉ板を周囲を溶接で貼り付け、一部に真空引き
のためのパイプを取り付け、真空引きしてパイプを溶接
で閉じて内部を真空にした。この工程をスラブの裏面に
ついても実施した。このように溶接で組立たスラブを１
０００℃に加熱して熱間圧延し、３ｍｍ厚さのホットコ
イルとした。これを焼鈍酸洗し、冷間圧延で０．２０ｍ
ｍとし、ＢＡにより焼鈍し、リードフレーム用素材とし
た。表面のＮｉ層の厚さは約０．５μｍと全体厚さの約
１％であった。ハンダ付け性の試験の結果は純Ｎｉと同
等に良かった。
ＵＳ４３０のスラブ（寸法：１５０ｍｍ厚さ×１０５０
ｍｍ幅×６ｍ長さ）に厚さ２ｍｍ×１０００ｍｍ×５．
８ｍのＮｉ板を周囲を溶接で貼り付け、一部に真空引き
のためのパイプを取り付け、真空引きしてパイプを溶接
で閉じて内部を真空にした。この工程をスラブの裏面に
ついても実施した。このように溶接で組立たスラブを１
０００℃に加熱して熱間圧延し、３ｍｍ厚さのホットコ
イルとした。これを焼鈍酸洗し、冷間圧延で０．２０ｍ
ｍとし、ＢＡにより焼鈍し、リードフレーム用素材とし
た。表面のＮｉ層の厚さは約０．５μｍと全体厚さの約
１％であった。ハンダ付け性の試験の結果は純Ｎｉと同
等に良かった。
【００１４】
【実施例４】普通鋼の例としてＳＳ４１鋼（寸法：３５
ｍｍ厚さ×６０ｍｍ幅×２５０ｍ長さ）に厚さ１ｍｍ×
５５ｍｍ×２４０ｍｍのモネル（３０％Ｃｕ−７０％Ｎ
ｉ）板を周囲を溶接で貼り付け、一部に真空引きのため
のパイプを取り付け、真空引きしてパイプを溶接で閉じ
て内部を真空にした。このように溶接で組立た片面クラ
ッドを９５０℃に加熱した後、２ｍｍ厚さまで熱間圧延
した。これを焼鈍酸洗し、冷間圧延で０．３５ｍｍと
し、８８０℃で真空焼鈍し、更に０．２ｍｍまで圧延し
て硬くし、リードフレーム用素材とした。表面のモネル
層の厚さは約４μｍであった。ハンド付け性の試験の結
果はＳＳ４１鋼側はプリント配線用のヤニ入りハンダで
はハンダが付着しなかったが、モネル側は極めて良好で
あり、片面クラッドであっても、プリント基板へのハン
ダ付けは可能である。以上の実施例で使用した母材の化
学成分と機械的性質を表１に一括して示す。
ｍｍ厚さ×６０ｍｍ幅×２５０ｍ長さ）に厚さ１ｍｍ×
５５ｍｍ×２４０ｍｍのモネル（３０％Ｃｕ−７０％Ｎ
ｉ）板を周囲を溶接で貼り付け、一部に真空引きのため
のパイプを取り付け、真空引きしてパイプを溶接で閉じ
て内部を真空にした。このように溶接で組立た片面クラ
ッドを９５０℃に加熱した後、２ｍｍ厚さまで熱間圧延
した。これを焼鈍酸洗し、冷間圧延で０．３５ｍｍと
し、８８０℃で真空焼鈍し、更に０．２ｍｍまで圧延し
て硬くし、リードフレーム用素材とした。表面のモネル
層の厚さは約４μｍであった。ハンド付け性の試験の結
果はＳＳ４１鋼側はプリント配線用のヤニ入りハンダで
はハンダが付着しなかったが、モネル側は極めて良好で
あり、片面クラッドであっても、プリント基板へのハン
ダ付けは可能である。以上の実施例で使用した母材の化
学成分と機械的性質を表１に一括して示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明は、表面材と母材のクラッド接合
を熱間圧延で行うため、接合不良部のない良好なクラッ
ド材が得られる。本発明の素材は、ハンダ性に優れ且つ
高強度をもつので半導体リードフレーム用素材として好
適である。
を熱間圧延で行うため、接合不良部のない良好なクラッ
ド材が得られる。本発明の素材は、ハンダ性に優れ且つ
高強度をもつので半導体リードフレーム用素材として好
適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−172579（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−188659（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】 表面材がＮｉまたはＮｉ−Ｃｕ合金また
はＦｅ−Ｎｉ合金のいずれかで、芯材としての母材がＦ
ｅ系材料またはＦｅ−Ｎｉ系合金またはＣｒ系ステンレ
ス鋼またはＣｒ−Ｎｉ系ステンレス鋼である片面又は両
面クラッド板用素材を、各素材の界面を真空にして組立
て、次いでこの組立体を熱間圧延して表面材と母材のク
ラッド接合を行い、次いで、冷間圧延して最終的に表面
層がＮｉまたはＮｉ−Ｃｕ系の場合、表面層の厚さが全
体厚さの５％以下となるまで圧延することを特徴とする
リードフレーム用素材の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106593A JP2867203B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | リードフレーム用素材の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106593A JP2867203B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | リードフレーム用素材の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275770A JPH06275770A (ja) | 1994-09-30 |
| JP2867203B2 true JP2867203B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=13736000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8106593A Expired - Fee Related JP2867203B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | リードフレーム用素材の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2867203B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329080B1 (en) * | 1997-07-31 | 2001-12-11 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | High strength clad material with excellent molding properties |
| JPH11104856A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-04-20 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 引張強さの優れた高強度クラッド材 |
| KR100795249B1 (ko) | 2003-05-29 | 2008-01-15 | 수미도모 메탈 인더스트리즈, 리미티드 | 스탬퍼용 기판 및 스탬퍼용 기판의 제조 방법 |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP8106593A patent/JP2867203B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06275770A (ja) | 1994-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2867203B2 (ja) | リードフレーム用素材の製法 | |
| JP5772486B2 (ja) | ステンレス鋼材とその製造方法 | |
| JP2003105500A (ja) | ステンレス鋼／銅クラッドおよびその製造方法 | |
| JPH0623572A (ja) | 銅あるいは銅合金のクラッド条材の製造方法 | |
| JP3232529B2 (ja) | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金及びその製造方法 | |
| JPH08269597A (ja) | 高強度リードフレーム材 | |
| JPS60254759A (ja) | リ−ドフレ−ム用複合金属材料 | |
| JP2742732B2 (ja) | リードフレーム用高強度封着合金及びその製造方法 | |
| JPH0832013A (ja) | 電子部品用高強度低熱膨張金属材料 | |
| JPH09268348A (ja) | 電子部品用Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板およびその製造方法 | |
| JP3251691B2 (ja) | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料及び製造方法 | |
| JPH07116555B2 (ja) | リードフレーム材料およびその製造方法 | |
| JPH11135681A (ja) | Ｂｇａタイプのパッケージ用固定板 | |
| JP2002210589A (ja) | 高温用途のための自己ロウ付け材料 | |
| JPH1140731A (ja) | めっき密着性に優れたリードフレーム部材およびその製造方法 | |
| JPH0684533B2 (ja) | リードフレームとその製造方法 | |
| JPH031552A (ja) | Ｔａｂ用テープ | |
| JPH02170935A (ja) | ダイレクトボンディング性の良好な銅合金 | |
| JPS6338545A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
| JPH07120740B2 (ja) | 半導体用リードフレームとその製造法 | |
| JPH03243789A (ja) | 耐食性，はんだ性，密着性にすぐれたＣｕ系被覆処理Ｃｒ含有鋼板 | |
| JP3169675B2 (ja) | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及び製造方法 | |
| JP2929891B2 (ja) | 耐食性、繰返し曲げ特性に優れた高強度Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金薄板およびその製造方法 | |
| JPH1140730A (ja) | めっき厚さの均一性に優れたリードフレーム材料およびその製造方法 | |
| JPH08269596A (ja) | 高強度リードフレーム材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071225 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081225 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091225 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091225 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101225 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |