JPH031552A

JPH031552A - Ｔａｂ用テープ

Info

Publication number: JPH031552A
Application number: JP13549289A
Authority: JP
Inventors: Takahide Ono; 恭秀大野; Tamio Saito; 斉藤　民雄
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1989-05-29
Filing date: 1989-05-29
Publication date: 1991-01-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ＩＣ，ＬＳＩチップと基盤とを接続する自動
配線用テープ−いわゆるＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａ
ｔｉｃ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用のテープ−に関するもので
ある。

（従来の技術）ＩＣ，ＬＳＩチップは、Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｃｕなどの材
質からなるリードフレームに支持され、チップ回路はＡ
ｕボンデングワイヤーでリードフレームと連結されてい
る。近時半導体の高性能化に伴い、高密度の実装技術が
要求されている。すなわち集積回路は益々高密度化し、
これに伴うアッセンブリ技術も高度化が必要とされ、そ
のためにＴＡＢが多く用いられるようになった。

ＴＡＢはポリイミド、ポリエステル等の合成樹脂製フィ
ルムにスプロケット孔及びデバイス孔をあけ、このフィ
ルム上に金属箔を積層する。そして、ホトレジストコー
トをし、露光−現像−エツチングなどの工程を経て所望
のリード配線を設定する。

上記フィルムに積層し、回路を構成する金属箔としては
通常Ｃｕが用いられている。このＣｕ箔はテープの種類
即ち使用目的によって異るが１０〜６０ＩＥｏ程度の厚
さであり、またチップ素子が高集積化されるにつれ、多
ピンとなって、リードの幅も小さくなる。半導体チップ
にはインナーリードが接続されてからパッケージングさ
れ、製品となるが、前記Ｃｕリードの外端は、このパッ
ケージよ露出し、外部機器のソケット等に継止される。

また継止するために曲げ加工もされる。そのためにかな
りの強度が必要となる。通常Ｃｕの引張強度は３０〜５
０ｋｇ　ｆ　／−前後であり、これまでに、しばしば、
リード部の強度不足によって曲げ変形し問題となってい
た。

（発明が解決しようとする課題）上記したようなＣｕリードをもつ現状のＴＡＢにおいて
は、チップの実装時リードの強度が不足し、位置合せが
できない、とか軟化によりショートするなど充分な機能
を果たさないという問題があった。すなわち、アウター
リード及びインナーリードともに強度が弱く曲りやすい
ため安定したリードとなりにくい。

本発明はこのような現状の問題点を解決するものであっ
て、強度、剛性が大きく、しかもリードに要求される耐
食性も高く、かつメツキの付着、はんだ濡れ性も良好な
リードを付着したＴＡＢを提供することを目的とするも
のである。

（課題を解決するための手段）本発明は、上述した目的を達成するため、合金鋼を用い
、特にＦｅ　−Ｎｉ　、Ｆｃ−Ａｇ；）−Ｃｒ系合金鋼
よりなる極薄板（箔）をポリイミド、ポリエステル等の
合成樹脂に貼芒、積層したことを特徴とする゛ｒＡＢ用
テープであり、上記Ｆｃ　−Ｎｉ合金としては、Ｎｉが
３０〜５０重量％、ＦＯＡΩ−Ｃｒ系合金としては、Ａ
、ｌ）：３〜２０．０重量％、Ｃｒ：１．ｏ〜１０．０
重量％を主要成分として含有した合金鋼よりなる極薄板
を用いるものである。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明において、テープ面に回路を形成する合金箔は合
金鉄、特にＦｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ａ［−Ｃｒ合金鋼よ
りなり、これらの合金鋼素材は、それ自体公知の溶解炉
で製造される。そして、鋼板製造の通常の工程で箔に加
工される。すなわち、熱間圧延−冷間圧延によって中間
厚さの素材を製造し、更に中間焼鈍をはさむ冷間圧延を
行い、最終焼鈍後、調質圧延を施してはソ５０μｓ前後
の厚さをもった箔をつくる。このような箔にＮｉやＡｇ
、Ｃｒを含有させるのは、耐食性に優れると共に強度、
剛性を大きくすることができるからであり、これらの含
有量はＦｅ−Ｎｉ合金鋼におけるＮ１については重量％
で３０〜５０％、Ｆｅ　−Ａｇ−Ｃ「合金鋼におけるＡ
ｇ７にあっては３〜２０．０％、Ｃ「にあっては１．０
〜１０．０％が好ましい。

Ｎ１およびＡ、Ｑ−Ｃｒをこのような範囲に限定したの
は、５０ｋｇ　ｆ　／−以上の引張り強度が、また塩水
噴霧試験（４８時間噴霧）発錆率が３０％以下という、
優れた特性を付与するからであり、両元素の下限以下で
は、このような特性が得られないこと、また上限を超え
ると効果が飽和するからである。

しかし、この成分範囲以外にも、用途によっては、合金
鉄によって５０ｋｇ　ｆ　／−以上の強度にすればよい
場合もある。

本発明は、上述した成分を主構成要素とするが、この他
に他の元素を添加してもよく、特に、Ｃｕを７５％以下
添加してもよい。これによって、導電性が向上する。ま
た、希土類元素、Ｃａ、Ｍｇ等を添加してもよく、これ
によって加工性を向上させることかできる。

上述した合金鋼は１００−以下、好ましくは５０μｓ前
後或はそれ以下の箔に製造され、これをポリイミド或は
ポリウレタンなどの合成樹脂フィルムに貼着する。この
フィルムには事前に、スプロケット孔、及びデバイス孔
を穿設しておく。その後貼着した箔をエツチングし所望
の回路構成をフィルム上に形成する。

（実　施　例）実施例−１Ｃ：　０．０１％（重量、以下同じ）　、　　Ｓｉ：０
．０５％、Ｍロ二〇、２％、　Ｐ：０．００５％、　Ｓ
：０．００３％、　Ａｇ　　：１０．０９６、Ｃｒ：３
．０％、Ｃｅ：０．０３％、残臭質的にＦｅよりなる素
材を、冷間圧延し、６００℃で焼鈍した後、調質圧延を
行って、５０虜の箔を製造した。

この箔を引張り試験をしたところ、８０ｋｇｆ／ｍａｌ
の引張強度が得られ、また耐食性の試験として行った、
塩水噴霧テストで、４８時間後１０％の錆発生面積であ
った。

上記の箔をスプロケット孔、デバイス孔をあらかじめ設
けた厚さ　【２５μｓのポリイミドフィルムにＫＭ剤を
介して積層し、レジストコーテング、露光、現像等の工
程を経てエツチングし、ピン数２００本の回路を構成し
た。インナーリードにはろう材を付着し、Ａｕパッドを
介してチップ回路と接続した。これをプラスチックでパ
ッケージングして製品とした。アウターリードの曲げ加
工、はんだ濡れ性、インナーリードの接合等問題なく安
定してできた。

実施例−２Ｃ：　０．０３％、Ｓ　ｊ：０．１％、Ｍｎ：０．２％
、Ｐ　：　０．０１％、Ｓ　：ｏ、ｏｏａ％、Ｎｉ：４
２％、Ａ、Ｑ：０．０２％、残臭質的にＦｅよりなる素
材と、冷間圧延し、７００℃で焼鈍後、調質圧延して４
０唖の箔を製造した。

この箔を、引張試験として、６８ｋｇ　ｆ　／−の引張
強度が得られ、塩水噴霧テストで、４８時間後、２０％
の錆発生面積であった。

上記箔を実施例−１と同じ方法でＴＡＢテープに作成し
て、チップに接続した結果、はんだ濡れ性、曲げ加工も
良好で、安定した製品が得られた。

（発明の効果）上述したように、本発明は、７０ｋｇｆ／−以上の高強
度をもち、耐食性も優れたリード回路をもったＴＡＢ用
テープが得られ、しかも、メツキ性、ろう付着性も良好
であることから、Ｃｕ材等より安価に製造できる本発明
テープの工業的価値は極めて大きい。

復代理人

Claims

【特許請求の範囲】

（１）合金鋼の極薄板を合成樹脂フィルムにはり合せた
ことを特徴とするＴＡＢ用テープ。
（２）合金鋼として、Ｆｅ−Ｎｉ合金を用いることを特
徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
（３）合金鋼として、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金を用いるこ
とを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。