JPS599149A - リ−ドフレ−ム材料 - Google Patents
リ−ドフレ−ム材料Info
- Publication number
- JPS599149A JPS599149A JP11816582A JP11816582A JPS599149A JP S599149 A JPS599149 A JP S599149A JP 11816582 A JP11816582 A JP 11816582A JP 11816582 A JP11816582 A JP 11816582A JP S599149 A JPS599149 A JP S599149A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は安価にして耐食性およびめっき性に優れた低Ｃ
ｒ −Ｆｅ系合金からなるＩＣリードフレーム材料に関
する。
ｒ −Ｆｅ系合金からなるＩＣリードフレーム材料に関
する。
近時のエレクトロニクス分野等の発展に伴い、ＩＣ（集
積回路）の需要が飛躍的に増大し、そのリードフレーム
材料の需要も増大し、安価なリードフレーム材料の開発
が当業界の待望するところとなっている。
積回路）の需要が飛躍的に増大し、そのリードフレーム
材料の需要も増大し、安価なリードフレーム材料の開発
が当業界の待望するところとなっている。
一般にこれらリードフレーム材は帯材となした後、裁断
、打抜き加工を施し、その表面にＣｕ 。
、打抜き加工を施し、その表面にＣｕ 。
Ａｇ ｒ Ａｕ等がめつき等によシ被覆され、これにシ
リコンチップをボンディング（グイボンディング）し結
ＨＣワイヤボンディング）することによりＩＣとして使
用されるものである。従って、これらリードフレーム材
料はめっき性が、良好であることを必要とし、さらにそ
の端子部がＩＣ基盤等にはんだ付けされるために耐食性
とともに良好なはんだ付は性が要求される。
リコンチップをボンディング（グイボンディング）し結
ＨＣワイヤボンディング）することによりＩＣとして使
用されるものである。従って、これらリードフレーム材
料はめっき性が、良好であることを必要とし、さらにそ
の端子部がＩＣ基盤等にはんだ付けされるために耐食性
とともに良好なはんだ付は性が要求される。
従来、リードフレーム材料は銅合金あるいは問屋的には
４２％Ｎｉ −Ｆｅ合金で代表される熱Ｉｌｌ １１！
！ Ｔｈｌ制御合金等で形成されていた。しかしながら
、前述したようにリードフレーム材料の需要の増大によ
る大量生産に伴い、従来材よυも少しでも安価な材料を
提供することは実用上極めて有益である。
４２％Ｎｉ −Ｆｅ合金で代表される熱Ｉｌｌ １１！
！ Ｔｈｌ制御合金等で形成されていた。しかしながら
、前述したようにリードフレーム材料の需要の増大によ
る大量生産に伴い、従来材よυも少しでも安価な材料を
提供することは実用上極めて有益である。
安価な材料としては純鉄を用いればよいが、純鉄は耐食
性が劣るため実用に供し得ない。また通常のＦｅ −Ｃ
ｒ系合金、例えば５ＵＳ４３０（１７％Ｃｒ −Ｆｅ
）、５ＵＳ４１０（１３％Ｃｒ −Ｆｅ ）等の実用鋼
種は耐食性は良好であるが、はんだ付は性およびめっき
性が著しく劣シ、顧みられなかった。
性が劣るため実用に供し得ない。また通常のＦｅ −Ｃ
ｒ系合金、例えば５ＵＳ４３０（１７％Ｃｒ −Ｆｅ
）、５ＵＳ４１０（１３％Ｃｒ −Ｆｅ ）等の実用鋼
種は耐食性は良好であるが、はんだ付は性およびめっき
性が著しく劣シ、顧みられなかった。
しかるところ、本発明者は純鉄およびＦｅ−Ｃｒ系合金
の安価な点に着目し、純鉄における耐食性を改善し、同
時に従来のＦ＠−ｃｌ系合金のはんだ付は性およびめっ
き性を改善するために種種検討したところ、通常のＦｅ
−Ｃｒ系合金におけるよりも少量のＣｒを含有せしめ
且つ酸化物形成元素のＣ、Ｓｌ 、Ｍｎ 、Ａ６の上限
値を規定することによｐ ＩＣリードフレーム材料とし
ての緒特性が具備されることを見い出（２、本発明を完
成したものである。
の安価な点に着目し、純鉄における耐食性を改善し、同
時に従来のＦ＠−ｃｌ系合金のはんだ付は性およびめっ
き性を改善するために種種検討したところ、通常のＦｅ
−Ｃｒ系合金におけるよりも少量のＣｒを含有せしめ
且つ酸化物形成元素のＣ、Ｓｌ 、Ｍｎ 、Ａ６の上限
値を規定することによｐ ＩＣリードフレーム材料とし
ての緒特性が具備されることを見い出（２、本発明を完
成したものである。
すなわち、本発明によれば、Ｃｒ５．Ｏ〜１０．５重、
做％、Ｃ０，０５盾量％以下、ＳＩｏ、５０重ｔ％以下
、Ｍｎ ０．３０重臓％以下、ｐＪ Ｏ，０５重量％以
下を含有し、残部が実質的にＦｅからなる材料、および
これにさらにＮｂ、ＴＩ 、Ｔａ 、Ｚｎの１種または
２種以上を合計で０．６重量％以下および／またはＮ１
３．Ｏ重叫％以下およびＣｏ ２． Ｏ重景％以下の１
２４ ！！たけ２種を含有したリードフレーム材料が提
供される。
做％、Ｃ０，０５盾量％以下、ＳＩｏ、５０重ｔ％以下
、Ｍｎ ０．３０重臓％以下、ｐＪ Ｏ，０５重量％以
下を含有し、残部が実質的にＦｅからなる材料、および
これにさらにＮｂ、ＴＩ 、Ｔａ 、Ｚｎの１種または
２種以上を合計で０．６重量％以下および／またはＮ１
３．Ｏ重叫％以下およびＣｏ ２． Ｏ重景％以下の１
２４ ！！たけ２種を含有したリードフレーム材料が提
供される。
以下に本発明をよシ詳細に説明する。
今、Ｆｅ −Ｃｒ系合金における耐食性およびめっき性
をＣｒ含量との関係で説明すると第１図および第２１凶
のようになる。第１図は温度４９℃、湿度９８％で９６
時間の湿潤試験を行った場合のＣｒ含量と単位面積肖シ
の発錆個数との関係を示すものであり、この図よｐｃｒ
含量が０〜４重敗％までは試料の全面に発錆が生ずる
が、Ｃｒ含緻が５重敏％以上になると発錆が急激に減少
し、実用上十分な耐食性を有することがわかる。また、
第２図は試料上に銅ストライクめっきを施した後、さら
に全面に銀めっきを施し、これを４５０℃に加熱したホ
ットプレート上釦のせて大気中で５分間放置した場合の
Ｃｒ含厳と単位面積当シのフクレ発生個数との関係を示
すものであシ、この図からめつき性はＣｒ含量が少い程
良好であｔ）、Ｃｒ含量が１０５重量％を越えると急激
に劣化することがわかる。従って、耐食性およびめっき
性の両特性を共に具備せしめるためにはＣｒ含量を５．
０〜１０．５重量％の範囲とする。
をＣｒ含量との関係で説明すると第１図および第２１凶
のようになる。第１図は温度４９℃、湿度９８％で９６
時間の湿潤試験を行った場合のＣｒ含量と単位面積肖シ
の発錆個数との関係を示すものであり、この図よｐｃｒ
含量が０〜４重敗％までは試料の全面に発錆が生ずる
が、Ｃｒ含緻が５重敏％以上になると発錆が急激に減少
し、実用上十分な耐食性を有することがわかる。また、
第２図は試料上に銅ストライクめっきを施した後、さら
に全面に銀めっきを施し、これを４５０℃に加熱したホ
ットプレート上釦のせて大気中で５分間放置した場合の
Ｃｒ含厳と単位面積当シのフクレ発生個数との関係を示
すものであシ、この図からめつき性はＣｒ含量が少い程
良好であｔ）、Ｃｒ含量が１０５重量％を越えると急激
に劣化することがわかる。従って、耐食性およびめっき
性の両特性を共に具備せしめるためにはＣｒ含量を５．
０〜１０．５重量％の範囲とする。
また本発明は上述のような低Ｃｒ領域とするとともにＣ
、Ｓｉ 、 Ｍｎ 、 Ａｅの上限値を規定する必要が
ある。すなわちＳｔ 、 ｋｅ、 Ｍｎ等の酸素との親
和力の大きい元素（脱酸元素）を含有すると、ＳＩ”２
１ 屁２０． 、 ＭｌＱ等の酸化物ができやすく、特
に帯鋼まで加工する途中における焼鈍中や、加工終了後
の大気中放置等により極く表層に強固な酸化膜が形成さ
れることが多い。これらの酸化皮膜はその後のめつき工
程、はんだ付は工程において、化学処理またははんだフ
ラックスの還元作用によっても十分に除去されず、めっ
き性、はんだ付は性を阻害させると考えられる。
、Ｓｉ 、 Ｍｎ 、 Ａｅの上限値を規定する必要が
ある。すなわちＳｔ 、 ｋｅ、 Ｍｎ等の酸素との親
和力の大きい元素（脱酸元素）を含有すると、ＳＩ”２
１ 屁２０． 、 ＭｌＱ等の酸化物ができやすく、特
に帯鋼まで加工する途中における焼鈍中や、加工終了後
の大気中放置等により極く表層に強固な酸化膜が形成さ
れることが多い。これらの酸化皮膜はその後のめつき工
程、はんだ付は工程において、化学処理またははんだフ
ラックスの還元作用によっても十分に除去されず、めっ
き性、はんだ付は性を阻害させると考えられる。
したがって実用上の上限をそれぞれ８１：０．５０重重
爪、ｋ（３： ０．０５重ｉ％、Ｍｎ 二〇、 ３０重
量％とする。
爪、ｋ（３： ０．０５重ｉ％、Ｍｎ 二〇、 ３０重
量％とする。
またＣは０．０５重月％を越えて含有すると炭化物等の
形成が著しく、耐食性が劣化１〜九シまたオーステナイ
ト領域を増大させ、熱処理時のフェライトの安定性を阻
害することＫなるためその上限は００５重量％とする。
形成が著しく、耐食性が劣化１〜九シまたオーステナイ
ト領域を増大させ、熱処理時のフェライトの安定性を阻
害することＫなるためその上限は００５重量％とする。
また多量のＣ添加はオーステナイト域からの加熱後、の
冷却によってマルテンサイト化し、ひずみ等発生の原因
となυ、超精密な寸法精度を要求されるＩＣ等のリード
フレーム材料として不適当に々るためである。
冷却によってマルテンサイト化し、ひずみ等発生の原因
となυ、超精密な寸法精度を要求されるＩＣ等のリード
フレーム材料として不適当に々るためである。
本発明にあっては、上記基本合金の耐食性をより向上さ
せるためにＮｂ ０．６重則％以下、Ｔｌ０６重量％以
下、Ｔａ ０．６重ｉｆ％以下、ＺｒＯ，６重−賦％以
下の量で含有せしめてもよい。この場合Ｎｂ 、 ＴＩ
、 Ｔａ 、 Ｚｒの各元素は単独で含有せしめても
あるいは２種以上を含有ぜしめてもよいがこれら元素の
合計量が０６Ｍ清％を越えると金属間化合物、炭化物等
の第２相が多くなυ耐食性が劣化するので避けなければ
ならない。
せるためにＮｂ ０．６重則％以下、Ｔｌ０６重量％以
下、Ｔａ ０．６重ｉｆ％以下、ＺｒＯ，６重−賦％以
下の量で含有せしめてもよい。この場合Ｎｂ 、 ＴＩ
、 Ｔａ 、 Ｚｒの各元素は単独で含有せしめても
あるいは２種以上を含有ぜしめてもよいがこれら元素の
合計量が０６Ｍ清％を越えると金属間化合物、炭化物等
の第２相が多くなυ耐食性が劣化するので避けなければ
ならない。
また、上記基本合金にＮｉ３．０重量％以下およびＣｕ
２．０重量％以下の１種寸たけ２種を含有させてもよ
い。これによりめっき性がよシ向上する。すなわち、め
つ巻下地効果としてめっき膜とのなじみがよ（なるため
にめっき性が向上す゛るものと思われる。しかしＮｌが
３．０重置％を越えると、フェライト相が不安定化する
１１が高価となシ本発明の意図にそぐわなくなる。また
Ｃｕが２．０ ’ｌ Ｆｇ！：％を越えるとフェライト
相を不安定化するとともに固溶しきれずに粒界等に存在
するＣ１］が熱間加工性を著しく阻害するので避けなり
ればならない。
２．０重量％以下の１種寸たけ２種を含有させてもよ
い。これによりめっき性がよシ向上する。すなわち、め
つ巻下地効果としてめっき膜とのなじみがよ（なるため
にめっき性が向上す゛るものと思われる。しかしＮｌが
３．０重置％を越えると、フェライト相が不安定化する
１１が高価となシ本発明の意図にそぐわなくなる。また
Ｃｕが２．０ ’ｌ Ｆｇ！：％を越えるとフェライト
相を不安定化するとともに固溶しきれずに粒界等に存在
するＣ１］が熱間加工性を著しく阻害するので避けなり
ればならない。
さらに本発明では基本合金にＮｂ 、ＴＩ 、Ｔａ 、
Ｚｒの１種または２種以７上とＮ１およびＣｕの１種ま
たは２種とを上述した含量範囲において併有させてもよ
い。これによｆ） Ｎｈ 、 ＴＩ 、 Ｔａ 、 Ｚ
ｒを含有させることによる耐食性の向上とともにＮｌ。
Ｚｒの１種または２種以７上とＮ１およびＣｕの１種ま
たは２種とを上述した含量範囲において併有させてもよ
い。これによｆ） Ｎｈ 、 ＴＩ 、 Ｔａ 、 Ｚ
ｒを含有させることによる耐食性の向上とともにＮｌ。
Ｃｕを含有させることによるめっき性の向上がともに図
れることになる。
れることになる。
なお、本発明の各合金に所望によりＭｏを０．２〜４．
０ 重ｂ１％含有させてもよい。これによりフェライト
相の安定化、耐食性の向上が期待できる。
０ 重ｂ１％含有させてもよい。これによりフェライト
相の安定化、耐食性の向上が期待できる。
す、上のような本発明によれは、極めて低摩にしてめっ
き性、耐食性、はんだ付は性等に優れたＩＣＩＪ−ドフ
レーム材料が伏供され、実用的に極めて有用である。
き性、耐食性、はんだ付は性等に優れたＩＣＩＪ−ドフ
レーム材料が伏供され、実用的に極めて有用である。
以下に実施例を示す。
実施例
次表に示すような成分組成となるように各成分を調整し
て各合金試料を調整した。溶製は大気中にて行い、ガス
成分の除去には十分注意を払った結果、０：２０〜８０
ｐｐｍ１Ｎ：６０〜１００ ｐｐｍであった。
て各合金試料を調整した。溶製は大気中にて行い、ガス
成分の除去には十分注意を払った結果、０：２０〜８０
ｐｐｍ１Ｎ：６０〜１００ ｐｐｍであった。
各試料のうち屋１〜屋４は本発明の実施例を、ｉたＡ５
〜Ａ７は比較例を示す。これら各試料を前述した耐食性
試験およびめっき性試験に供した。また、はんだ付は性
試験としてメースコグラフ法による自動はんだ付は試験
装置を使用し、下記の売件にて試験し、はんだ槽への装
入直後の試片のうける最大浮力と、１０秒後の浮力の差
（％）でｄ、んだ付は性を判定した（大きい程はんだ付
は性 良）。
〜Ａ７は比較例を示す。これら各試料を前述した耐食性
試験およびめっき性試験に供した。また、はんだ付は性
試験としてメースコグラフ法による自動はんだ付は試験
装置を使用し、下記の売件にて試験し、はんだ槽への装
入直後の試片のうける最大浮力と、１０秒後の浮力の差
（％）でｄ、んだ付は性を判定した（大きい程はんだ付
は性 良）。
はんだ種類 ６０％５ｎ−４０％Ｐｂ
温 度 ２２０℃
非ハロゲン系フラックス使用
試 験 片 ０．２５ ｔ Ｘ Ｌｏｗ（冷延素材の
まま）はんだへの浸漬深さ ２闘 これらの試験結果を次表に示す。
まま）はんだへの浸漬深さ ２闘 これらの試験結果を次表に示す。
（以下余白）
上表よυ、本発明実施例のものは比較例のものに比べて
耐食性、めっき性およびはんだ付は性がともに優れたも
のであることが明らかである。
耐食性、めっき性およびはんだ付は性がともに優れたも
のであることが明らかである。
第１図は耐食性試験におけるＣｒ含量と単位面積当シの
発錆個数との関係図である。第２図はめっき性試験にお
けるＣｒ含最と単位面秋当りのフクレ発生個数との関係
図である。 特許出願人 大同特殊鋼株式会社 Ｃｒ（ｗ＋％） 兜 ２Ｍ Ｃｒ （ｗｔ％）
発錆個数との関係図である。第２図はめっき性試験にお
けるＣｒ含最と単位面秋当りのフクレ発生個数との関係
図である。 特許出願人 大同特殊鋼株式会社 Ｃｒ（ｗ＋％） 兜 ２Ｍ Ｃｒ （ｗｔ％）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 Ｃｒ ５．０〜１０．５重ｉ％、Ｃ０，０５重
量％以下、ＳＩｏ、５０重ｔ％以下、Ｍｎ ０．３０重
量％以下、Ａｎ ０．０５重量％以下を含有し、残部が
実質的にＦｅからなるリードフレーム材料。 ２、 Ｃｒ ５．０〜１０．５重量％、ＣＯ，０５重
量％以下、ＳｌＯ，５０重量％以下、Ｍｎ ０．３０重
量％以下、ｄ Ｏ，０５重量％以下を含有し、さらにＮ
ｂ ＋Ｔｉ ＋Ｔａ 、Ｚｒの１種または２種以上を合
計で０．６重ｉ％以下含有し、残部が実質的にＦｅから
なるリードフレーム材料。 ３、 Ｏｒ ５．（１〜１０．５重量％、Ｃ０，０５
重素置以下、８１０．５０重量大以下、Ｍｎ ０．３０
重量％以下、ｔＪ Ｏ，０５重量％以下を含有し、さら
にＮ１３．０重量％以下およびＣｕ２．Ｏ重量％以下の
１種または２種を含有し、残部が実質的にＦｓからなる
リードフレーム材料。 ４、 Ｃｒ ５． Ｏ〜１０．５重量％、Ｃ０，０５
重−１％以下、Ｓｉ０．５０重量大以下、Ｍｎ ０．３
Ｑ重ｆｆｉ％以下、／ＩＪ ０．０５重量％以下、Ｎ
ｂ＋Ｔｌ＋Ｔａ＋Ｚｒの１種または２種以上を合計で０
．６重ｆｌｃ％以下を含有し、さらにＮ１３．０重量％
以下およびＣｕ２．Ｏ重量％以下の１種または２ｆｆｌ
を含有し、残部が実質的にＦｅがらガるリードフレーム
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11816582A JPS599149A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | リ−ドフレ−ム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11816582A JPS599149A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | リ−ドフレ−ム材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599149A true JPS599149A (ja) | 1984-01-18 |
| JPS6366377B2 JPS6366377B2 (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=14729713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11816582A Granted JPS599149A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | リ−ドフレ−ム材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599149A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6026642A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-09 | Nippon Mining Co Ltd | リ−ドフレ−ム用鉄基合金 |
| JPS60103158A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPS61119656A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPS61119653A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| US4609560A (en) * | 1983-11-09 | 1986-09-02 | Riken Vitamin Company, Ltd. | Novel emulsifier composition and quality improvement method for starch-containing foods |
| JPS61284948A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Daido Steel Co Ltd | リードフレーム材料およびその製造方法 |
| JPS6355968A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| JPS63109155A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-13 | Nippon Steel Corp | 耐食性、はんだ性、密着性にすぐれたＣｕ系被覆鋼板の製造方法 |
| JPS63190122A (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-05 | Nkk Corp | リードフレーム用フェライト系ステンレス鋼の製造方法 |
| JPH0210761A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及びその製造方法 |
| JPH052016U (ja) * | 1991-06-21 | 1993-01-14 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジヤイロ |
| JPH0523030U (ja) * | 1991-05-22 | 1993-03-26 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジヤイロ用支持具 |
| JPH0530721U (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-23 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジヤイロ |
| JPH0573518U (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-08 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジャイロ |
| US5591392A (en) * | 1992-11-24 | 1997-01-07 | Nippon Steel Corporation | Steel plate having good corrosion resistance to condensed water |
| JP2011170206A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置用像保持体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215265A (en) * | 1975-07-24 | 1977-02-04 | Telcon Metals Ltd | Lead frame for semicoductors |
| JPS5230715A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-08 | Showa Denko Kk | High chromium ferritic stainless steel |
| JPS5479117A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Nisshin Steel Co Ltd | Production of ridginggfree single phase ferrite stainless steel |
| JPS5750457A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-24 | Hitachi Metals Ltd | Ic lead frame material |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11816582A patent/JPS599149A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215265A (en) * | 1975-07-24 | 1977-02-04 | Telcon Metals Ltd | Lead frame for semicoductors |
| JPS5230715A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-08 | Showa Denko Kk | High chromium ferritic stainless steel |
| JPS5479117A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Nisshin Steel Co Ltd | Production of ridginggfree single phase ferrite stainless steel |
| JPS5750457A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-24 | Hitachi Metals Ltd | Ic lead frame material |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351782B2 (ja) * | 1983-07-22 | 1991-08-07 | Nippon Mining Co | |
| JPS6026642A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-09 | Nippon Mining Co Ltd | リ−ドフレ−ム用鉄基合金 |
| US4609560A (en) * | 1983-11-09 | 1986-09-02 | Riken Vitamin Company, Ltd. | Novel emulsifier composition and quality improvement method for starch-containing foods |
| JPS60103158A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPS61119656A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPS61119653A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPS6154863B2 (ja) * | 1984-11-15 | 1986-11-25 | Hitachi Metals Ltd | |
| JPS6215627B2 (ja) * | 1984-11-15 | 1987-04-08 | Hitachi Metals Ltd | |
| JPS61284948A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Daido Steel Co Ltd | リードフレーム材料およびその製造方法 |
| JPS6355968A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| JPS63109155A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-13 | Nippon Steel Corp | 耐食性、はんだ性、密着性にすぐれたＣｕ系被覆鋼板の製造方法 |
| JPH0459389B2 (ja) * | 1986-10-28 | 1992-09-22 | Nippon Steel Corp | |
| JPS63190122A (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-05 | Nkk Corp | リードフレーム用フェライト系ステンレス鋼の製造方法 |
| JPH0210761A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及びその製造方法 |
| JPH0523030U (ja) * | 1991-05-22 | 1993-03-26 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジヤイロ用支持具 |
| JPH052016U (ja) * | 1991-06-21 | 1993-01-14 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジヤイロ |
| JPH0530721U (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-23 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジヤイロ |
| JPH0573518U (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-08 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジャイロ |
| US5591392A (en) * | 1992-11-24 | 1997-01-07 | Nippon Steel Corporation | Steel plate having good corrosion resistance to condensed water |
| JP2011170206A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置用像保持体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6366377B2 (ja) | 1988-12-20 |
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