JPS61119656A - Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 - Google Patents
Ｉｃリ−ドフレ−ム材料Info
- Publication number
- JPS61119656A JPS61119656A JP24106584A JP24106584A JPS61119656A JP S61119656 A JPS61119656 A JP S61119656A JP 24106584 A JP24106584 A JP 24106584A JP 24106584 A JP24106584 A JP 24106584A JP S61119656 A JPS61119656 A JP S61119656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- plating
- adhesion
- oxide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はたとえば樹脂モールド型ＩＣにおいて、安価で
かつ樹脂との密着性およびメッキ性のすぐれたＦｅ−Ｃ
ｒ系合金のＩＣリードフレーム材料に関するものである
。
かつ樹脂との密着性およびメッキ性のすぐれたＦｅ−Ｃ
ｒ系合金のＩＣリードフレーム材料に関するものである
。
この用途に使用されるリードフレーム材料にはパックー
ジング工程（メッキ、ポンディング樹脂封止など）ある
いは使用上からの要求特性としてメンキ性、耐食性、リ
ードのピン強度が優れていることが要求される。従来こ
の種の材料として４２合金（ａｌＮ １−Ｆｅ）が広く
使用されているが、原料的に高価なＮｆを多量に含有す
るためコスト高となる欠点を有している。
ジング工程（メッキ、ポンディング樹脂封止など）ある
いは使用上からの要求特性としてメンキ性、耐食性、リ
ードのピン強度が優れていることが要求される。従来こ
の種の材料として４２合金（ａｌＮ １−Ｆｅ）が広く
使用されているが、原料的に高価なＮｆを多量に含有す
るためコスト高となる欠点を有している。
しかるに最近は製品のコストダウンの厳しい要求にとも
ない従来より安価でかつ必要最低限度の特性を有する材
料の要望が強まり、純鉄やステンレス１１４ （８Ｕ８
４１０．５ＵＳａｓｏ ）が検討されるに至っている。
ない従来より安価でかつ必要最低限度の特性を有する材
料の要望が強まり、純鉄やステンレス１１４ （８Ｕ８
４１０．５ＵＳａｓｏ ）が検討されるに至っている。
しかしこれらの合金は一長一短の特性を有し純鉄は大気
中で容易に発錆するため耐食性の点で、またステンレス
鋼は耐食性は優れているがメッキ性が著しく劣る欠点を
有している。
中で容易に発錆するため耐食性の点で、またステンレス
鋼は耐食性は優れているがメッキ性が著しく劣る欠点を
有している。
本発明者はこの要求も満たす材料としてＦｅ−６〜１０
％Ｃｒ系合金で安価でかつメッキ性を損うことなく耐食
性の優れたリードフレーム材料（特開昭５７−５０４５
７号）を提案した。
％Ｃｒ系合金で安価でかつメッキ性を損うことなく耐食
性の優れたリードフレーム材料（特開昭５７−５０４５
７号）を提案した。
ＩＣはその素子を外部から保護するためにセラミックや
樹脂で封止されているが、樹脂封止型はセラミック型に
比べ耐湿性が劣るのが欠点となっている。しかるに最近
は高密度実装への要求からバラ十−ジが小型・薄型化の
傾向にあり、従来にも増して耐湿性の向上が強く望まれ
ている。
樹脂で封止されているが、樹脂封止型はセラミック型に
比べ耐湿性が劣るのが欠点となっている。しかるに最近
は高密度実装への要求からバラ十−ジが小型・薄型化の
傾向にあり、従来にも増して耐湿性の向上が強く望まれ
ている。
しかしながら従来の材料では樹脂との密着性が劣るため
リードと樹脂との隙間から水が浸入し、素子上のル配線
が腐食したり、断線してしまう等の問題がある。
リードと樹脂との隙間から水が浸入し、素子上のル配線
が腐食したり、断線してしまう等の問題がある。
〔問題点を解決するための手段・作用〕本発明は以上の
観点から従来のＦｅ−Ｃｕ系合金の欠点を改良し、樹脂
との密着性を高めることを目的に、材料面から樹脂との
密着性とメッキ性を研究したところリードフレーム表面
の酸化膜と材料組成が特許請求の範囲にあるとき、従来
合金に比べて樹脂密着性が著しく改善され、かつメッキ
性も良好なものが得られた発見に基づくものである。
観点から従来のＦｅ−Ｃｕ系合金の欠点を改良し、樹脂
との密着性を高めることを目的に、材料面から樹脂との
密着性とメッキ性を研究したところリードフレーム表面
の酸化膜と材料組成が特許請求の範囲にあるとき、従来
合金に比べて樹脂密着性が著しく改善され、かつメッキ
性も良好なものが得られた発見に基づくものである。
以下本発明の限定理由を述べる。
本発明の対象となるＦｅ−Ｃｒ系合金はリードフレーム
材料として具備すべきメッキ性と耐食性が得られること
が必要で、Ｃｒ量が１０％を越えると、密着性の良好な
メッキが得られず、また６％未満では著しく耐食性が劣
るため、Ｃｒ６〜１０％に限定した。
材料として具備すべきメッキ性と耐食性が得られること
が必要で、Ｃｒ量が１０％を越えると、密着性の良好な
メッキが得られず、また６％未満では著しく耐食性が劣
るため、Ｃｒ６〜１０％に限定した。
Ｃは多く含有すると炭化物を形成し、腐食の発生原因と
なり、１１％以下とした。
なり、１１％以下とした。
ＳｉとＭｎはリードフレーム上に樹脂との密着性のすぐ
れた酸化膜を形成させる元素であるが、Ｓｉと崗の合計
が０．２％未満では形成される酸化膜が薄く樹脂との密
着性向上に効果がなく、１５％を越えると酸化膜が厚く
なりメッキの密着性が悪くなる。そしてＭｎ／Ｓｉ比が
１０を越えると表面酸化物がＭｎ−ｒｉｃｈとなって、
酸化膜が地金と剥離しやすくなり、１未満ではリードフ
レームとしてメッキ欠陥のもとになるＳｉ系の介在物比
が多くなるため、８ ｉ＋Ｍｎ Ｉｋ：Ｑ、２〜ｔ５
％でＭｎ／Ｓｉ比を１〜１０に限定した。
れた酸化膜を形成させる元素であるが、Ｓｉと崗の合計
が０．２％未満では形成される酸化膜が薄く樹脂との密
着性向上に効果がなく、１５％を越えると酸化膜が厚く
なりメッキの密着性が悪くなる。そしてＭｎ／Ｓｉ比が
１０を越えると表面酸化物がＭｎ−ｒｉｃｈとなって、
酸化膜が地金と剥離しやすくなり、１未満ではリードフ
レームとしてメッキ欠陥のもとになるＳｉ系の介在物比
が多くなるため、８ ｉ＋Ｍｎ Ｉｋ：Ｑ、２〜ｔ５
％でＭｎ／Ｓｉ比を１〜１０に限定した。
んは醸化膜形成を促進する元素であるが、０．００１襲
未満ではその効果は少なく、０．２％を越えると酸化膜
が厚くなり、メッキ性が劣ってくるため、α００１〜１
２幅に限定した。
未満ではその効果は少なく、０．２％を越えると酸化膜
が厚くなり、メッキ性が劣ってくるため、α００１〜１
２幅に限定した。
ｆｉｍ酸化Ｍｉ［の厚みはイオンマイクロアナライザー
で深さ方向に８ｉ、Ｍｎ、Ａｎを分析し求めたもので、
８０〜２５０＾に限定したのは、８０χ未満では樹脂と
の密着性が弱く、２５０人を越えるとメッキ性力を劣っ
てくるためである。
で深さ方向に８ｉ、Ｍｎ、Ａｎを分析し求めたもので、
８０〜２５０＾に限定したのは、８０χ未満では樹脂と
の密着性が弱く、２５０人を越えるとメッキ性力を劣っ
てくるためである。
さらに本発明では上記基本合金のメッキ性を損うことな
く、一層優れた耐食性を得るために、Ｎｉ。
く、一層優れた耐食性を得るために、Ｎｉ。
Ｍ０．Ｎｂ、Ｖ、Ｗの１種又は２種以上を含有しても良
く、その量が単独または複合で０．２％未満で＃１１耐
食性に効果がなく、−１五５％を越えるとメッキ性およ
びフレームの成形加工性が著しく悪くなり、実用上野ま
しくないことから１２〜１５％とした。
く、その量が単独または複合で０．２％未満で＃１１耐
食性に効果がなく、−１五５％を越えるとメッキ性およ
びフレームの成形加工性が著しく悪くなり、実用上野ま
しくないことから１２〜１５％とした。
以下実施例によって説明する。
表に示す合金を高周波誘導炉で溶解鋳造後９５０°Ｃ以
上の温度で鍛造、熱間圧延を行ない、厚さ３難の板に圧
延した。さらに冷間圧延と焼鈍を繰り返し、厚さＱ、２
５．０薄板材とした。
上の温度で鍛造、熱間圧延を行ない、厚さ３難の板に圧
延した。さらに冷間圧延と焼鈍を繰り返し、厚さＱ、２
５．０薄板材とした。
以下余白
樹脂密着性の評価は上記材より０．２５１１１厚×２５
寵×２５ｆｌの試料を採取し、８００°ＣＸ？ｉ麿Ｈｔ
ガス中で熱処理を行なった。しかるのち図に示すように
試料１の上に１１−の穴を有する樹脂モールド用薄板治
具２を重ね、ホットプレート３上で１６８℃×２Ｍｍ加
熱し粉末樹脂４を硬化させ、常温に冷却後薄板治具２を
矢印方向に引張り、密着強度を測定した。
寵×２５ｆｌの試料を採取し、８００°ＣＸ？ｉ麿Ｈｔ
ガス中で熱処理を行なった。しかるのち図に示すように
試料１の上に１１−の穴を有する樹脂モールド用薄板治
具２を重ね、ホットプレート３上で１６８℃×２Ｍｍ加
熱し粉末樹脂４を硬化させ、常温に冷却後薄板治具２を
矢印方向に引張り、密着強度を測定した。
またメッキ性は樹脂密着性テストと同じ試料を溶剤脱脂
→電解脱脂→酸処理（Ｈｃｊ溶液５・分間浸漬）の前処
理後、厚さ１１５μのＮｉストライクメッキを施し、そ
の上に厚さ３μのＡｇメツ午を施した後、４５０℃×３
厘大気中で加熱し、メッキ７′クレの発生有無と！数も
確認した。
→電解脱脂→酸処理（Ｈｃｊ溶液５・分間浸漬）の前処
理後、厚さ１１５μのＮｉストライクメッキを施し、そ
の上に厚さ３μのＡｇメツ午を施した後、４５０℃×３
厘大気中で加熱し、メッキ７′クレの発生有無と！数も
確認した。
耐食性は上記同様の試料を用い、耐湿試験（温度：６５
°Ｃ６湿度：９５％ＲＩＨ０時間：５００Ｈ）を行ない
、表面の錆発生面積％により評価した。
°Ｃ６湿度：９５％ＲＩＨ０時間：５００Ｈ）を行ない
、表面の錆発生面積％により評価した。
特性評価を行なった結果を表に示す。
表より明らかなように本発明合金１〜８は比較合金に比
べて樹脂との密着強度は約２倍以上の値を示し、かつ酸
化膜の厚みが２５０λ以下ではメッキ性も優れている結
果が得られた。また本発明合金はいずれも一般の純鉄に
比べ優れた耐食性を有し、かつ４２合金と同等の良好な
メッキ性が得られることがわかる。
べて樹脂との密着強度は約２倍以上の値を示し、かつ酸
化膜の厚みが２５０λ以下ではメッキ性も優れている結
果が得られた。また本発明合金はいずれも一般の純鉄に
比べ優れた耐食性を有し、かつ４２合金と同等の良好な
メッキ性が得られることがわかる。
以上の如く、本発明のリードフレーム材料ハ安価でかつ
良好なメッキ性と高い樹脂密着性を有する材料で、樹脂
モールド型パッケージの信頼性を大巾に向上させるもの
で工業上の効果が大きい。
良好なメッキ性と高い樹脂密着性を有する材料で、樹脂
モールド型パッケージの信頼性を大巾に向上させるもの
で工業上の効果が大きい。
察１図は樹脂密着強度テストの原理図である。
１：試料、 ２：樹脂モールド用薄板治具、３
：ホットプレート、４：樹脂。 手続補正帯（自発） 昭和５９年 特許願 第２４１０６５号２、発 明 の
名 称 ＩＣリードフレーム材料３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号
名 称 （ＳＯａ） 日立金属株式会社代
表者 松野浩二 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号
日立金属株式会社内 ５、補正の対象 補正の内容 ■明細書の特許請求の範囲の欄を以下のように補正する
。 「１０重量比でＣｒ６−１０％、ＣＯ，１％以下、 Ｓ
ｉ＋Ｍ ｎ ０．２−１゜５％（Ｍｎ／５ＣＩ−１０
）、Ａ１０．００１−０．２％残部Ｆｅ及び不可避的に
混入する不純物を含むＦ ｅ−Ｃｒ系合金において、そ
の表面酸化膜の厚みが８０〜２５０人であることを特徴
とする樹脂との密着性およびメッキ性の優れたＩＣリー
ドフレーム材料。 ２、重量比でＣｒ６＝ｌＯ％、ＣＯ，１％以下、 Ｓ
Ｌ＋Ｍ ｎ ０．２−１゜５％（Ｍｎ／ Ｓ Ｃ１−１
０） 、 Ａ Ｉ０．００１−０．２％でさらにＮｉ、
Ｍ０．Ｎｂ、Ｖ、Ｗのうち１種又は２種以上を単独また
は複合で０．２〜３．５％含有し残部Ｆｅ及び不可避的
に混入する不純物を含むＦｅ−Ｃｒ系合金において、そ
の表面酸化膜の厚みが８０〜２５０人であることを特徴
とする樹脂との密着性およびメッキ性の優れたＩＣリー
ドフレーム材料、」 ２ 明細書の発明の詳細な説明の欄を以下のように補正
する。
：ホットプレート、４：樹脂。 手続補正帯（自発） 昭和５９年 特許願 第２４１０６５号２、発 明 の
名 称 ＩＣリードフレーム材料３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号
名 称 （ＳＯａ） 日立金属株式会社代
表者 松野浩二 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号
日立金属株式会社内 ５、補正の対象 補正の内容 ■明細書の特許請求の範囲の欄を以下のように補正する
。 「１０重量比でＣｒ６−１０％、ＣＯ，１％以下、 Ｓ
ｉ＋Ｍ ｎ ０．２−１゜５％（Ｍｎ／５ＣＩ−１０
）、Ａ１０．００１−０．２％残部Ｆｅ及び不可避的に
混入する不純物を含むＦ ｅ−Ｃｒ系合金において、そ
の表面酸化膜の厚みが８０〜２５０人であることを特徴
とする樹脂との密着性およびメッキ性の優れたＩＣリー
ドフレーム材料。 ２、重量比でＣｒ６＝ｌＯ％、ＣＯ，１％以下、 Ｓ
Ｌ＋Ｍ ｎ ０．２−１゜５％（Ｍｎ／ Ｓ Ｃ１−１
０） 、 Ａ Ｉ０．００１−０．２％でさらにＮｉ、
Ｍ０．Ｎｂ、Ｖ、Ｗのうち１種又は２種以上を単独また
は複合で０．２〜３．５％含有し残部Ｆｅ及び不可避的
に混入する不純物を含むＦｅ−Ｃｒ系合金において、そ
の表面酸化膜の厚みが８０〜２５０人であることを特徴
とする樹脂との密着性およびメッキ性の優れたＩＣリー
ドフレーム材料、」 ２ 明細書の発明の詳細な説明の欄を以下のように補正
する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、重量比でＣｒ６〜１０％、Ｃｏ１％以下、Ｓｉ＋Ｍ
ｎ０．２〜１．５％（ただしＭｎ／Ｓｉ＝１〜１０）、
Ａｌ０．００１〜０．２％残部Ｆｅおよび不可避的に混
入する不純物を含むＦｅ−Ｃｒ系合金において、その表
面酸化膜の厚みが８０〜２５０Åであることを特徴とす
る樹脂との密着性およびメツキ性のすぐれたＩＣリード
フレーム材料。 ２、重量比でＣｒ６〜１０％、Ｃ０．１％以下、Ｓｉ＋
Ｍｎ０．２〜１．５％（ただしＭｎ／Ｓｉ＝１〜１０）
、Ａｌ０．００１〜０．２％でさらにＮｉ、Ｍｏ、Ｎｂ
、Ｖ、Ｗのうち１種又は２種以上を単独または複合で０
．２〜３．５％含有し残部Ｆｅおよび不可避的に混入す
る不純物を含むＦｅ−Ｃｒ系合金で、その表面酸化膜の
厚みが８０〜２５０Åであることを特徴とする樹脂との
密着性およびメッキ性のすぐれたＩＣリードフレーム材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24106584A JPS61119656A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24106584A JPS61119656A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61119656A true JPS61119656A (ja) | 1986-06-06 |
| JPS6154863B2 JPS6154863B2 (ja) | 1986-11-25 |
Family
ID=17068773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24106584A Granted JPS61119656A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61119656A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6355968A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| JPH01102951A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Hitachi Metals Ltd | 樹脂密着性の優れた半導体リードフレーム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS599149A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム材料 |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP24106584A patent/JPS61119656A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS599149A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム材料 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6355968A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| JPH01102951A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Hitachi Metals Ltd | 樹脂密着性の優れた半導体リードフレーム |
| JP2721162B2 (ja) * | 1987-10-15 | 1998-03-04 | 日立金属株式会社 | 樹脂密着性の優れた半導体リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6154863B2 (ja) | 1986-11-25 |
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