JP3273193B2 - 半田耐熱剥離性に優れた高強度高導電性銅基合金 - Google Patents
半田耐熱剥離性に優れた高強度高導電性銅基合金Info
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- JP3273193B2 JP3273193B2 JP18146692A JP18146692A JP3273193B2 JP 3273193 B2 JP3273193 B2 JP 3273193B2 JP 18146692 A JP18146692 A JP 18146692A JP 18146692 A JP18146692 A JP 18146692A JP 3273193 B2 JP3273193 B2 JP 3273193B2
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- Japan
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- based alloy
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- heat
- copper
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム等に代
表される電気・電子部品用材料などとして好適で、特に
半田耐熱剥離性に優れた高強度高導電性銅基合金に関す
るものである。
表される電気・電子部品用材料などとして好適で、特に
半田耐熱剥離性に優れた高強度高導電性銅基合金に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、エレクトロニクス産業の発達に伴
ない、リードフレーム等の電気・電子部品材料もその使
用量が増大すると共に、特性面ではより高信頼性が要求
され、またコスト面でもより低廉化が要求されている。
ここで、リードフレームとは「ＩＣのリードの製造工程
の途中及び製造後に支える単一的な枠構造」のことであ
り、要求される特性としては、次の通りである。
ない、リードフレーム等の電気・電子部品材料もその使
用量が増大すると共に、特性面ではより高信頼性が要求
され、またコスト面でもより低廉化が要求されている。
ここで、リードフレームとは「ＩＣのリードの製造工程
の途中及び製造後に支える単一的な枠構造」のことであ
り、要求される特性としては、次の通りである。
【０００３】（１）熱及び電気伝導性の良いこと：リー
ドフレームの主な働きの一つとして、Ｓｉチップの劣化
を防ぐためにチップに生じた熱を放散させることが挙げ
られるが、その効率を上げるために熱伝導性が良く、し
かもリード部分での発熱を小さくするために電気伝導性
の良いことが要求される。ここで、一般に熱伝導性と電
気伝導性の間には比例関係が認められているので、評価
としては導電率の大きさを測定することで代表できる。
ドフレームの主な働きの一つとして、Ｓｉチップの劣化
を防ぐためにチップに生じた熱を放散させることが挙げ
られるが、その効率を上げるために熱伝導性が良く、し
かもリード部分での発熱を小さくするために電気伝導性
の良いことが要求される。ここで、一般に熱伝導性と電
気伝導性の間には比例関係が認められているので、評価
としては導電率の大きさを測定することで代表できる。
【０００４】（２）強度が高いこと：リードフレーム、
特にアウターリードはＩＣのチップを含んだモールディ
ング部を製造工程の途中並びに製造後に支えるので、こ
のために充分な強度が要求される。この評価基準として
は、引張強度・耐力が大きいこと及びスティフネス（腰
の強さ）が充分であること等が挙げられる。
特にアウターリードはＩＣのチップを含んだモールディ
ング部を製造工程の途中並びに製造後に支えるので、こ
のために充分な強度が要求される。この評価基準として
は、引張強度・耐力が大きいこと及びスティフネス（腰
の強さ）が充分であること等が挙げられる。
【０００５】（３）充分な耐熱性を有すること：リード
フレームは製造工程中あるいは製造後にある程度の加熱
を受けることが予想される。従って、このような熱的負
荷による強度劣化を起こさないよう充分な耐熱性が必要
である。しかし、実際には耐熱温度が高すぎると素材製
造時に焼鈍温度が高くなる等、コスト的に不利になるこ
とが予想される。従って、実用的には３５０℃で数分間
程度の加熱で軟化しなければ充分である。
フレームは製造工程中あるいは製造後にある程度の加熱
を受けることが予想される。従って、このような熱的負
荷による強度劣化を起こさないよう充分な耐熱性が必要
である。しかし、実際には耐熱温度が高すぎると素材製
造時に焼鈍温度が高くなる等、コスト的に不利になるこ
とが予想される。従って、実用的には３５０℃で数分間
程度の加熱で軟化しなければ充分である。
【０００６】（４）曲げ加工性が良好であること：リー
ドフレームでは、リード部に曲げの施されるものがほと
んどであるので、曲げ加工性が良好であることが要求さ
れる。その評価としては、Ｖ・Ｗ曲げ、繰り返し曲げ試
験等が挙げられる。
ドフレームでは、リード部に曲げの施されるものがほと
んどであるので、曲げ加工性が良好であることが要求さ
れる。その評価としては、Ｖ・Ｗ曲げ、繰り返し曲げ試
験等が挙げられる。
【０００７】（５）めっき性及び半田付け性が良好であ
ること：リードフレームでは、インナーリードにＡｇ・
Ａｕめっきが、またアウターリードには半田めっきが施
される場合が多い。従って、良好なめっき性・半田付け
性、更にその耐候性が必要である。
ること：リードフレームでは、インナーリードにＡｇ・
Ａｕめっきが、またアウターリードには半田めっきが施
される場合が多い。従って、良好なめっき性・半田付け
性、更にその耐候性が必要である。
【０００８】（６）価格が低廉であること：
【０００９】リードフレームでは、以上のような諸特性
が要求されているが、従来は上記のような諸特性を同時
に兼備しかつ安価な材料は得られなかった。更に、近年
半導体に対する信頼性の要求がより厳しくなり、また小
型化に対応した面付実装タイプ（ＳＭＴ）が多くなって
来たため、半田耐熱剥離性が従来に比して非常に重要な
特性項目になって来た。
が要求されているが、従来は上記のような諸特性を同時
に兼備しかつ安価な材料は得られなかった。更に、近年
半導体に対する信頼性の要求がより厳しくなり、また小
型化に対応した面付実装タイプ（ＳＭＴ）が多くなって
来たため、半田耐熱剥離性が従来に比して非常に重要な
特性項目になって来た。
【００１０】即ち、リードフレームは半田付けによりプ
リント基板上に装着されるが、使用環境下において外的
温度及び通電中の発熱により半田付け部の温度が最高１
２０〜１５０℃まで上昇する。このような環境下に長時
間さらされると、半田とリードフレームとの間で剥離現
象が生じ、半導体が作動しなくなるため、高信頼性が要
求される場合、特にＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｌ−
Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）やＰＬＣＣ（Ｐｌａｓ
ｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）等
の面付実装タイプは、プリント基板に挿入するタイプで
はなく、面接触によるタイプであるため、半田耐熱剥離
性が極めて重要な要因となって来たのである。
リント基板上に装着されるが、使用環境下において外的
温度及び通電中の発熱により半田付け部の温度が最高１
２０〜１５０℃まで上昇する。このような環境下に長時
間さらされると、半田とリードフレームとの間で剥離現
象が生じ、半導体が作動しなくなるため、高信頼性が要
求される場合、特にＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｌ−
Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）やＰＬＣＣ（Ｐｌａｓ
ｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）等
の面付実装タイプは、プリント基板に挿入するタイプで
はなく、面接触によるタイプであるため、半田耐熱剥離
性が極めて重要な要因となって来たのである。
【００１１】
【本発明が解決しようとする課題】本発明は、高強度，
高弾性，高熱（電気）伝導性を有し、しかも曲げ加工
性，半田耐熱剥離性及び耐熱性に優れた銅基合金を提供
することを目的とする。
高弾性，高熱（電気）伝導性を有し、しかも曲げ加工
性，半田耐熱剥離性及び耐熱性に優れた銅基合金を提供
することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ム等に代表される電気・電子部品用材料に要求される上
記のような諸特性を兼備した銅基合金、詳しくは強度，
弾性及び熱（電気）伝導性に優れ、耐熱性，曲げ加工性
及び半田耐熱剥離性等に優れた銅基合金を提供するもの
である。
ム等に代表される電気・電子部品用材料に要求される上
記のような諸特性を兼備した銅基合金、詳しくは強度，
弾性及び熱（電気）伝導性に優れ、耐熱性，曲げ加工性
及び半田耐熱剥離性等に優れた銅基合金を提供するもの
である。
【００１３】 即ち、本発明は、Ｃｏ：０．１〜０．５
ｗｔ％，Ｚｎ：０．０５〜０．５ｗｔ％，Ｐ：０．０３
〜０．１５ｗｔ％、残部Ｃｕ及び不可避不純物からな
り、かつＣｏとＰとの重量百分率の比率がＣｏ／Ｐ＝３
〜４であり、かつＣｏ‐Ｐ系金属間化合物層がマトリッ
クス中に微細に分散しており、更に酸素含有率が３０ｐ
ｐｍ以下であることを特徴とする半田耐熱剥離性に優れ
た高強度高導電性銅基合金である。
ｗｔ％，Ｚｎ：０．０５〜０．５ｗｔ％，Ｐ：０．０３
〜０．１５ｗｔ％、残部Ｃｕ及び不可避不純物からな
り、かつＣｏとＰとの重量百分率の比率がＣｏ／Ｐ＝３
〜４であり、かつＣｏ‐Ｐ系金属間化合物層がマトリッ
クス中に微細に分散しており、更に酸素含有率が３０ｐ
ｐｍ以下であることを特徴とする半田耐熱剥離性に優れ
た高強度高導電性銅基合金である。
【００１４】本発明に係る銅基合金は、Ｃｏ及びＰの適
量の添加によってＣｏ−Ｐ系の金属間化合物をＣｕマト
リックス中に均一微細に析出させることにより、リード
フレーム等の電気・電子部品用材料に好適な上記諸特性
を発現せしめ、更に適量のＺｎの添加によりＣｕマトリ
ックス中に均一に固溶させることによって高温熱処理時
の母材表面の酸化を極力低減させ、これにより半田耐熱
剥離性を改善せしめた析出型銅基合金を提供することに
基本的な特徴がある。
量の添加によってＣｏ−Ｐ系の金属間化合物をＣｕマト
リックス中に均一微細に析出させることにより、リード
フレーム等の電気・電子部品用材料に好適な上記諸特性
を発現せしめ、更に適量のＺｎの添加によりＣｕマトリ
ックス中に均一に固溶させることによって高温熱処理時
の母材表面の酸化を極力低減させ、これにより半田耐熱
剥離性を改善せしめた析出型銅基合金を提供することに
基本的な特徴がある。
【００１５】次に、本発明に係る銅基合金の成分組成範
囲を上記の通りに限定した理由について説明する。
囲を上記の通りに限定した理由について説明する。
【００１６】（１）Ｃｏ：ＣｏはＣｕマトリックス中に
固溶して強度と弾性を向上させ、更にＰと化合物を形成
して分散析出することにより、熱（電気）伝導性を向上
させ、しかも更に強度・弾性を向上させる。また、耐熱
性の向上にも寄与する元素である。しかし、Ｃｏ含有量
が０．１ｗｔ％未満では上記のような効果が充分に得ら
れず、一方０．５ｗｔ％を越えるとＰとの共存下でも熱
（電気）伝導性の低下が著しく、また製造時の焼鈍温度
が高くなる等、経済的にも不利となる。従って、Ｃｏ含
有量は０．１〜０．５ｗｔ％とする。また更に好ましく
は、Ｃｏ含有量は０．２〜０．４ｗｔ％の範囲が良い。
固溶して強度と弾性を向上させ、更にＰと化合物を形成
して分散析出することにより、熱（電気）伝導性を向上
させ、しかも更に強度・弾性を向上させる。また、耐熱
性の向上にも寄与する元素である。しかし、Ｃｏ含有量
が０．１ｗｔ％未満では上記のような効果が充分に得ら
れず、一方０．５ｗｔ％を越えるとＰとの共存下でも熱
（電気）伝導性の低下が著しく、また製造時の焼鈍温度
が高くなる等、経済的にも不利となる。従って、Ｃｏ含
有量は０．１〜０．５ｗｔ％とする。また更に好ましく
は、Ｃｏ含有量は０．２〜０．４ｗｔ％の範囲が良い。
【００１７】（２）Ｚｎ：Ｚｎは熱（電気）伝導性を大
きく低下させず、またＣｏとＰと共存させてＣｕマトリ
ックス中に均一に固溶させることにより、高温熱処理時
の母材表面の酸化を極力低減させ、これにより半田耐熱
剥離性を改善できる元素である。しかし、Ｚｎ含有量が
０．０１ｗｔ％未満では上記のような効果が充分に得ら
れず、一方３．０ｗｔ％を越えると熱（電気）伝導性及
び半田耐熱剥離性が著しく低下してしまう。従って、Ｚ
ｎ含有量は０．０１〜３．０ｗｔ％の範囲とする。また
更に好ましくは、Ｚｎ含有量は０．０５〜０．５ｗｔ％
が良い。
きく低下させず、またＣｏとＰと共存させてＣｕマトリ
ックス中に均一に固溶させることにより、高温熱処理時
の母材表面の酸化を極力低減させ、これにより半田耐熱
剥離性を改善できる元素である。しかし、Ｚｎ含有量が
０．０１ｗｔ％未満では上記のような効果が充分に得ら
れず、一方３．０ｗｔ％を越えると熱（電気）伝導性及
び半田耐熱剥離性が著しく低下してしまう。従って、Ｚ
ｎ含有量は０．０１〜３．０ｗｔ％の範囲とする。また
更に好ましくは、Ｚｎ含有量は０．０５〜０．５ｗｔ％
が良い。
【００１８】（３）Ｐ：、Ｐは溶湯の脱酸剤として働く
と共に、Ｃｏと化合物を形成して分散析出することによ
り、熱（電気）伝導性を向上させ、更に強度・弾性を向
上させる。しかし、Ｐ含有量が０．０３ｗｔ％未満では
上記のような効果が充分に得られず、一方０．１５ｗｔ
％を越えるとＣｏとの共存下でも熱（電気）伝導性の低
下が著しく、また熱間加工性にも悪影響を及ぼす。従っ
て、Ｐ含有量は０．０３〜０．１５ｗｔ％の範囲とす
る。また更に好ましくは、Ｐ含有量は０．０６〜０．１
２ｗｔ％の範囲が良い。
と共に、Ｃｏと化合物を形成して分散析出することによ
り、熱（電気）伝導性を向上させ、更に強度・弾性を向
上させる。しかし、Ｐ含有量が０．０３ｗｔ％未満では
上記のような効果が充分に得られず、一方０．１５ｗｔ
％を越えるとＣｏとの共存下でも熱（電気）伝導性の低
下が著しく、また熱間加工性にも悪影響を及ぼす。従っ
て、Ｐ含有量は０．０３〜０．１５ｗｔ％の範囲とす
る。また更に好ましくは、Ｐ含有量は０．０６〜０．１
２ｗｔ％の範囲が良い。
【００１９】（４）Ｃｏ／Ｐ（重量百分率の比率）：Ｃ
ｏとＰはＣｏ−Ｐ系金属間化合物として析出するとき
に、本発明の目的が有利に達成される。このＣｏ−Ｐ系
金属間化合物による強化を充分に発揮するには、Ｃｏ／
Ｐ比が３より小さい場合にはＰが、４より大きい場合に
はＣｏが、それぞれＣｕマトリックス中に固溶する量が
過度に多くなり、電気伝導性を低下させ、また効率よく
強度と弾性を向上させることができなくなる。従って、
ＣｏとＰの重量百分率の比率はＣｏ／Ｐ＝３〜４の範囲
とする。
ｏとＰはＣｏ−Ｐ系金属間化合物として析出するとき
に、本発明の目的が有利に達成される。このＣｏ−Ｐ系
金属間化合物による強化を充分に発揮するには、Ｃｏ／
Ｐ比が３より小さい場合にはＰが、４より大きい場合に
はＣｏが、それぞれＣｕマトリックス中に固溶する量が
過度に多くなり、電気伝導性を低下させ、また効率よく
強度と弾性を向上させることができなくなる。従って、
ＣｏとＰの重量百分率の比率はＣｏ／Ｐ＝３〜４の範囲
とする。
【００２０】（５）酸素：酸素を多量に含有するとＣｏ
とＰが酸化物を形成し、めっき信頼性を始めとして、本
発明に係る銅基合金の諸特性を劣化させる虞れがあるの
で、好ましくは酸素含有量は３０ｐｐｍ以下とする。次
に、本発明の銅基合金を実施例により説明する。
とＰが酸化物を形成し、めっき信頼性を始めとして、本
発明に係る銅基合金の諸特性を劣化させる虞れがあるの
で、好ましくは酸素含有量は３０ｐｐｍ以下とする。次
に、本発明の銅基合金を実施例により説明する。
【００２１】
【実施例】表１に化学成分値（重量％）を示す本発明に
係る銅基合金Ｎｏ．１〜Ｎｏ．６と比較合金Ｎｏ．７〜
Ｎｏ．１３を各々高周波真空溶解炉を用いて熔錬し、４
０ｍｍ×４０ｍｍ×１５０ｍｍの鋳塊に鋳造した。ただ
し、溶解鋳造時の雰囲気はＡｒガスシールとした。
係る銅基合金Ｎｏ．１〜Ｎｏ．６と比較合金Ｎｏ．７〜
Ｎｏ．１３を各々高周波真空溶解炉を用いて熔錬し、４
０ｍｍ×４０ｍｍ×１５０ｍｍの鋳塊に鋳造した。ただ
し、溶解鋳造時の雰囲気はＡｒガスシールとした。
【００２２】各鋳塊の底から１／３の場所より４０ｍｍ
×４０ｍｍ×２０ｍｍの試片を切り出し、８５０℃の熱
間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後に
水急冷及び酸洗を行なった。
×４０ｍｍ×２０ｍｍの試片を切り出し、８５０℃の熱
間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後に
水急冷及び酸洗を行なった。
【００２３】上記のようにして得られた熱延材を、厚さ
２．５ｍｍまで冷間圧延し、８５０℃の温度で６０分間
の熱処理を行ない、熱処理後に水急冷及び酸洗を行なっ
た。この時の冷却速度（７５０〜４５０℃）は１℃／ｓ
ｅｃを充分越えるものであった。
２．５ｍｍまで冷間圧延し、８５０℃の温度で６０分間
の熱処理を行ない、熱処理後に水急冷及び酸洗を行なっ
た。この時の冷却速度（７５０〜４５０℃）は１℃／ｓ
ｅｃを充分越えるものであった。
【００２４】次に、この熱処理材をそのままの板厚で５
３０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍後に水
急冷及び酸洗を行なった。次に、この熱処理材を１．２
５ｍｍまで冷間圧延し、３９０℃の温度で１８０分間の
焼鈍を行ない、焼鈍後水急冷及び酸洗を行なった。更
に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、２９
０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍後水急冷
及び酸洗を行なった。
３０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍後に水
急冷及び酸洗を行なった。次に、この熱処理材を１．２
５ｍｍまで冷間圧延し、３９０℃の温度で１８０分間の
焼鈍を行ない、焼鈍後水急冷及び酸洗を行なった。更
に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、２９
０℃の温度で１８０分間の焼鈍を行ない、焼鈍後水急冷
及び酸洗を行なった。
【００２５】このようにして得られた試験材を用いて、
各所定の試験片を作製し、硬度，引張強度，導電率及び
曲げ加工性を測定した。硬度，引張強度及び導電率の測
定は、それぞれＪＩＳ−Ｚ−２２４４，ＪＩＳ−Ｚ−２
２４１及びＪＩＳ−Ｈ−０５０５に従って行なった。曲
げ加工性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−Ｍ−０００２
−６，Ｒ＝０．２，圧延方向とその垂直方向）を行な
い、中央部の山表面が良好なものは○印、シワが発生し
たものは△印、割れが発生したものは×印として夫々評
価した。また、耐熱性試験は試料の硬度が初期硬度の８
０％になるときの温度（３０分間保持）とした。
各所定の試験片を作製し、硬度，引張強度，導電率及び
曲げ加工性を測定した。硬度，引張強度及び導電率の測
定は、それぞれＪＩＳ−Ｚ−２２４４，ＪＩＳ−Ｚ−２
２４１及びＪＩＳ−Ｈ−０５０５に従って行なった。曲
げ加工性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−Ｍ−０００２
−６，Ｒ＝０．２，圧延方向とその垂直方向）を行な
い、中央部の山表面が良好なものは○印、シワが発生し
たものは△印、割れが発生したものは×印として夫々評
価した。また、耐熱性試験は試料の硬度が初期硬度の８
０％になるときの温度（３０分間保持）とした。
【００２６】また、めっき密着性試験は、試験片に厚さ
３μｍのＡｇのめっきを施し、５００℃にて１０分間保
持後、目視により表面に膨れの発生しているものは×
印、発生していないものは○印として判定した。
３μｍのＡｇのめっきを施し、５００℃にて１０分間保
持後、目視により表面に膨れの発生しているものは×
印、発生していないものは○印として判定した。
【００２７】更に、本発明のポイントである半田耐熱剥
離性については、試験片に溶融半田めっき（Ｓｎ−４０
％Ｐｂ，ディップ，２６０℃×２ｓｅｃ，弱活性ロジン
フラックスを使用）を行ない、１５０℃の恒温槽に１０
００時間まで保持し、１００時間毎に取り出して９０°
Ｗ曲げ試験を施し、曲げ部を観察して半田の剥離の有無
を調べた。これらの結果を表１に示す。
離性については、試験片に溶融半田めっき（Ｓｎ−４０
％Ｐｂ，ディップ，２６０℃×２ｓｅｃ，弱活性ロジン
フラックスを使用）を行ない、１５０℃の恒温槽に１０
００時間まで保持し、１００時間毎に取り出して９０°
Ｗ曲げ試験を施し、曲げ部を観察して半田の剥離の有無
を調べた。これらの結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】 表１に示す結果から、本発明に係るＮ
ｏ．１〜６の銅基合金は、硬度，引張強度及び導電率の
バランスに優れ、しかも曲げ加工性，半田耐熱剥離性も
良好であることが分る。
ｏ．１〜６の銅基合金は、硬度，引張強度及び導電率の
バランスに優れ、しかも曲げ加工性，半田耐熱剥離性も
良好であることが分る。
【００３０】従って、リードフレーム等の電気・電子部
品用材料として好適な非常に優れた特性を有する銅基合
金である。
品用材料として好適な非常に優れた特性を有する銅基合
金である。
【００３１】 これに対して、Ｃｏ／Ｐ比が小さい比較
合金Ｎｏ．７とＮｏ．８は導電率は高いものの硬度及び
引張り強度が充分でなく、Ｐを含まない比較合金Ｎｏ．
１３とＣｏ及びＺｎの含有量が上記の所定範囲より高い
比較合金Ｎｏ．９とＮｏ．１０は硬度及び引張強度は比
較的高いものの導電率が低く、またＺｎの含有量が前記
した所定範囲より低い比較合金Ｎｏ．１１とＮｏ．１２
は両合金とも半田耐熱剥離性の点で本発明合金に比べて
劣っており、いずれもリードフレーム等の電気・電子部
品用材料としては充分な特性を有しているとはいえな
い。
合金Ｎｏ．７とＮｏ．８は導電率は高いものの硬度及び
引張り強度が充分でなく、Ｐを含まない比較合金Ｎｏ．
１３とＣｏ及びＺｎの含有量が上記の所定範囲より高い
比較合金Ｎｏ．９とＮｏ．１０は硬度及び引張強度は比
較的高いものの導電率が低く、またＺｎの含有量が前記
した所定範囲より低い比較合金Ｎｏ．１１とＮｏ．１２
は両合金とも半田耐熱剥離性の点で本発明合金に比べて
劣っており、いずれもリードフレーム等の電気・電子部
品用材料としては充分な特性を有しているとはいえな
い。
【００３２】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明に係る銅基合金は高強度，高弾性，高熱（電気）伝
導性を有し、しかも加工性，半田耐熱剥離性及び耐熱性
にも優れており、各種用途に適用できることは勿論であ
るが、特にリードフレーム等の電気・電子部品用材料と
して好適な高強度高導電性銅基合金を提供することがで
きるのである。
発明に係る銅基合金は高強度，高弾性，高熱（電気）伝
導性を有し、しかも加工性，半田耐熱剥離性及び耐熱性
にも優れており、各種用途に適用できることは勿論であ
るが、特にリードフレーム等の電気・電子部品用材料と
して好適な高強度高導電性銅基合金を提供することがで
きるのである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−229835（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−140343（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22C 9/04 C22C 9/06
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｃｏ：０．１〜０．５ｗｔ％，Ｚｎ：
０．０５〜０．５ｗｔ％，Ｐ：０．０３〜０．１５ｗｔ
％、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなり、かつＣｏとＰ
との重量百分率の比率がＣｏ／Ｐ＝３〜４であり、かつ
Ｃｏ‐Ｐ系金属間化合物層がマトリックス中に微細に分
散しており、更に酸素含有率が３０ｐｐｍ以下であるこ
とを特徴とする半田耐熱剥離性に優れた高強度高導電性
銅基合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18146692A JP3273193B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半田耐熱剥離性に優れた高強度高導電性銅基合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18146692A JP3273193B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半田耐熱剥離性に優れた高強度高導電性銅基合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05331574A JPH05331574A (ja) | 1993-12-14 |
| JP3273193B2 true JP3273193B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=16101249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18146692A Expired - Lifetime JP3273193B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半田耐熱剥離性に優れた高強度高導電性銅基合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3273193B2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP18146692A patent/JP3273193B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05331574A (ja) | 1993-12-14 |
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