JPS5841782B2 - Ｉｃ用リ−ド材 - Google Patents
Ｉｃ用リ−ド材Info
- Publication number
- JPS5841782B2 JPS5841782B2 JP53142290A JP14229078A JPS5841782B2 JP S5841782 B2 JPS5841782 B2 JP S5841782B2 JP 53142290 A JP53142290 A JP 53142290A JP 14229078 A JP14229078 A JP 14229078A JP S5841782 B2 JPS5841782 B2 JP S5841782B2
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- JP
- Japan
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- lead
- leads
- conductivity
- alloy
- present
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- Expired
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は ＩＣのリードに要求される強度、耐熱性、
耐食性、および熱伝導性（導電率）などの特性を満足し
て具備するＩＣ用リード材に関するものである。
耐食性、および熱伝導性（導電率）などの特性を満足し
て具備するＩＣ用リード材に関するものである。
一般に、ＩＣのリードには、
（ａ）ＩＣの組立工程の輸送中にリードに応力が加わっ
ても捩れや曲げが発生せず、一方ＩＣの電子機器への組
立てに際しては、リードに調整のための繰シ返し曲げが
加わっても破損しないという相矛盾する特性を同時に備
えること。
ても捩れや曲げが発生せず、一方ＩＣの電子機器への組
立てに際しては、リードに調整のための繰シ返し曲げが
加わっても破損しないという相矛盾する特性を同時に備
えること。
なお、前者の特性はピンカース硬さを、また後者の特性
は伸びを測定することによって目安とすることができ、
ビッカース硬さ＝１３５〜２４０、伸ヒ：６係以上を有
する場合に、上記両特性を満足して備えることになる。
は伸びを測定することによって目安とすることができ、
ビッカース硬さ＝１３５〜２４０、伸ヒ：６係以上を有
する場合に、上記両特性を満足して備えることになる。
（ｂ）ＩＣの製造に際して、Ｓｉチップを基波（ベース
）に接合したり、Ｓｉチップとリードとを人Ｕ線で結合
したり、さらにリードに対してハンダメッキを施したシ
するなどの工程がとられてかり、この工程中、リードは
３５０〜４００℃の温度に加熱されることになるが、こ
の場合リードが軟化すると平坦度が失なわれ、かつ強度
（リードに打抜き加工される前のストリップ素材の冷間
圧延時に付与されたカ旺硬化特性）の低下をきたすので
、３５０〜４ｏｏ℃に加熱されても軟化の起らない耐熱
性、すなわち４００℃以上の軟化点を備えること。
）に接合したり、Ｓｉチップとリードとを人Ｕ線で結合
したり、さらにリードに対してハンダメッキを施したシ
するなどの工程がとられてかり、この工程中、リードは
３５０〜４００℃の温度に加熱されることになるが、こ
の場合リードが軟化すると平坦度が失なわれ、かつ強度
（リードに打抜き加工される前のストリップ素材の冷間
圧延時に付与されたカ旺硬化特性）の低下をきたすので
、３５０〜４ｏｏ℃に加熱されても軟化の起らない耐熱
性、すなわち４００℃以上の軟化点を備えること。
この場合軟化点が４００℃以上、高ければ高いほどリー
ドのもつ強度や平坦度が安定し、作業工程のバラツキに
よる軟化の危険性が防止されることになる。
ドのもつ強度や平坦度が安定し、作業工程のバラツキに
よる軟化の危険性が防止されることになる。
（ｃ） 同様にＩＣの製造に際して、多数本のリード
、を露出させた状態で、Ｓｉチップ、Ａｕ線などをプラ
スチックでパッケージする工程がとられ、このプラスチ
ック・パッケージ完了後、上記のように前記リードにハ
ンダメッキが施され、電気機器に組み立てられる時はハ
ンダ付けされるが、この場合熱がリードを介して伝達し
、プラスチック・パッケージや、Ｓｉチップと基板を接
合するプラスチック・ボンドを劣化させる危険があシ、
これはリードの熱伝導度（一般に熱伝導度は導電率と比
例関係にある）が高ければ高いほど危険度が増すことに
なるので、リードのもつ熱伝導度は導電率換算で６０１
１ 、 Ａ。
、を露出させた状態で、Ｓｉチップ、Ａｕ線などをプラ
スチックでパッケージする工程がとられ、このプラスチ
ック・パッケージ完了後、上記のように前記リードにハ
ンダメッキが施され、電気機器に組み立てられる時はハ
ンダ付けされるが、この場合熱がリードを介して伝達し
、プラスチック・パッケージや、Ｓｉチップと基板を接
合するプラスチック・ボンドを劣化させる危険があシ、
これはリードの熱伝導度（一般に熱伝導度は導電率と比
例関係にある）が高ければ高いほど危険度が増すことに
なるので、リードのもつ熱伝導度は導電率換算で６０１
１ 、 Ａ。
Ｃ，Ｓ、未満であるのがよく、しかし余ジ低くてもＩＣ
使用時の放熱性が悪くなることがら、導電率：３５〜５
５％Ｉ−Ａ−Ｃ，Ｓ、を備えること。
使用時の放熱性が悪くなることがら、導電率：３５〜５
５％Ｉ−Ａ−Ｃ，Ｓ、を備えること。
（ｄ） ＩＪ−ドの耐食性は、上記のようにＡ／／−
メッキや５ｎ−Ｐｂハンダメッキによっである程度向上
するが、リード自体に耐食性がないと長い使用期間中に
腐食が進行して事故発生の原因となるので、ＪＩＳＺ２
３７１にもとづく塩水噴霧試験（試験時間４８ ｈｒ）
後の平均表面粗さが良好と判断される０、２０μｍを基
とし、この基準値より低い平均表面粗さを示す耐食性を
備えること。
メッキや５ｎ−Ｐｂハンダメッキによっである程度向上
するが、リード自体に耐食性がないと長い使用期間中に
腐食が進行して事故発生の原因となるので、ＪＩＳＺ２
３７１にもとづく塩水噴霧試験（試験時間４８ ｈｒ）
後の平均表面粗さが良好と判断される０、２０μｍを基
とし、この基準値より低い平均表面粗さを示す耐食性を
備えること。
以上（ａ）〜（ａ）に示される特性を備えることが要求
されるのであって、これを要約すると、 （１） ビッカース硬さ：１３５〜２４０、（２）伸
び：６％以上（板厚０．２５朋拘算）（３）軟化点：４
００℃以上、 （４）導電率：３５〜５５係１．Ａ、Ｃ，Ｓ。
されるのであって、これを要約すると、 （１） ビッカース硬さ：１３５〜２４０、（２）伸
び：６％以上（板厚０．２５朋拘算）（３）軟化点：４
００℃以上、 （４）導電率：３５〜５５係１．Ａ、Ｃ，Ｓ。
（５）塩水噴霧試験後の平均表面粗さ：０．２０μｍ以
下、 の条件を満足する強度、耐熱性、熱伝導性、および耐食
性を有する材料がＩＣ用リード材として最適であると云
える。
下、 の条件を満足する強度、耐熱性、熱伝導性、および耐食
性を有する材料がＩＣ用リード材として最適であると云
える。
しかし、従来、この種のＩＣ用リード材の製造に使用さ
れているＳｎ：１．８％、Ｐ：０．１％、Ｃｕ：残りか
らなる標準成分組成をもったＣＤＡ（米国銅開発掲会）
合金５０７は、ビッカース硬さおよび伸びに関して満足
する特性を示し、また導電率にかいてもかろうじて約３
５４１．人、Ｃ，Ｓ。
れているＳｎ：１．８％、Ｐ：０．１％、Ｃｕ：残りか
らなる標準成分組成をもったＣＤＡ（米国銅開発掲会）
合金５０７は、ビッカース硬さおよび伸びに関して満足
する特性を示し、また導電率にかいてもかろうじて約３
５４１．人、Ｃ，Ｓ。
を示すものの、耐熱性および耐食性については満足する
性質を備えてしないのが現状である。
性質を備えてしないのが現状である。
本発明者等は、上述のような観点から、ＩＣ用リードに
要求される緒特性を満足して備えた材料な得べく、特に
上記従来ＣＤＡ合金５０７に着目し研究を行なった結果
、前記ＣＤＡ合金５０７におけるＳｎ含有量を相対的に
低くすると導電率の向上をはかることができ、一方Ｓｎ
含有量の低下に伴なう強度（ビッカース硬さ）および耐
熱性の低下はＦｅの含有によって阻止することができ、
しかもこのＦｅの含有によってさらに一段と耐熱性およ
び耐食性が向上するようになるという知見を得たのであ
る。
要求される緒特性を満足して備えた材料な得べく、特に
上記従来ＣＤＡ合金５０７に着目し研究を行なった結果
、前記ＣＤＡ合金５０７におけるＳｎ含有量を相対的に
低くすると導電率の向上をはかることができ、一方Ｓｎ
含有量の低下に伴なう強度（ビッカース硬さ）および耐
熱性の低下はＦｅの含有によって阻止することができ、
しかもこのＦｅの含有によってさらに一段と耐熱性およ
び耐食性が向上するようになるという知見を得たのであ
る。
したがって、この発明は上記知見にもとづいてなされた
もので、重量％で、 Ｆｅ ： ０．５ 〜１．５％、 Ｓｎ ： ０．５ 〜１．５ ％、 Ｐ：０．０１〜０．３５係、 Ｃｕｂよび不可避不純物：残り、 からなる組成を有するＩＣ用リード材に特徴を有するも
のである。
もので、重量％で、 Ｆｅ ： ０．５ 〜１．５％、 Ｓｎ ： ０．５ 〜１．５ ％、 Ｐ：０．０１〜０．３５係、 Ｃｕｂよび不可避不純物：残り、 からなる組成を有するＩＣ用リード材に特徴を有するも
のである。
ついで、この発明のＩＣ用リード材において、成分組成
範囲を上述のように限定した理由を説明する。
範囲を上述のように限定した理由を説明する。
（ａ） Ｆｅ
その含有量がｏ、５％未満では、ＩＣ用リードに要求さ
れる所望のビッカース硬さ、伸び、耐熱、性、督よび耐
食性を確保することができず、一方１．５係を越えて含
有させると、伸びおよび導電率の低下をきたし、それぞ
れ６係以上、３５％１．Ａ、Ｃ，Ｓ、以上を確保するこ
とができなくなることから、その含有量を０．５〜１．
５係と定めた。
れる所望のビッカース硬さ、伸び、耐熱、性、督よび耐
食性を確保することができず、一方１．５係を越えて含
有させると、伸びおよび導電率の低下をきたし、それぞ
れ６係以上、３５％１．Ａ、Ｃ，Ｓ、以上を確保するこ
とができなくなることから、その含有量を０．５〜１．
５係と定めた。
（ｂ） Ｓｎ
その含有量がｏ、５％未満では、Ｆｅを含有させてもＩ
Ｃ用リードに要求される強度（ビッカース硬さ釦よび伸
び）および耐食性を確保することができないばかりでな
く、導電率が５５係１、Ａ、Ｃ，Ｓ、を越えて高くなシ
過ぎ、一方１．５％を越えて含有させると、３５％■０
人。
Ｃ用リードに要求される強度（ビッカース硬さ釦よび伸
び）および耐食性を確保することができないばかりでな
く、導電率が５５係１、Ａ、Ｃ，Ｓ、を越えて高くなシ
過ぎ、一方１．５％を越えて含有させると、３５％■０
人。
Ｃ，Ｓ、以上の導電率を確保することができなくなるこ
とから、その含有量を０．５〜１．５係と定めた。
とから、その含有量を０．５〜１．５係と定めた。
（ｃ） Ｐ
Ｐ成文には、脱酸作用があり、結晶および結晶粒界に酸
化物が析出するのを防止し、さらにリードに打抜き加工
される前のストリップ素材の熱間加工性を改善すると共
に、強度を向上させる作用があるが、その含有量がｏ、
ｏｘ４未満では、前記作用に所望の効果が得られず、一
方０．３５％を越えて含有させると導電率が低下し、３
５％１．Ａ、Ｃ，Ｓ、以上の導電率を確保することがで
きなくなることから、その含有量を０．０１〜０．３５
％と定めた。
化物が析出するのを防止し、さらにリードに打抜き加工
される前のストリップ素材の熱間加工性を改善すると共
に、強度を向上させる作用があるが、その含有量がｏ、
ｏｘ４未満では、前記作用に所望の効果が得られず、一
方０．３５％を越えて含有させると導電率が低下し、３
５％１．Ａ、Ｃ，Ｓ、以上の導電率を確保することがで
きなくなることから、その含有量を０．０１〜０．３５
％と定めた。
ついで、この発明のＩＣ用リード材を実施例により説明
する。
する。
それぞれ第１表に示される成分組成をもったＣｕ合金を
通常の溶解法によシ溶製した後、公知の半連続鋳造法に
より長さ１４００ｍｍＸ幅３６０關×厚さ１５０＋＋＋
ｍの寸法をもったＣｕ合金素材に鋳造した。
通常の溶解法によシ溶製した後、公知の半連続鋳造法に
より長さ１４００ｍｍＸ幅３６０關×厚さ１５０＋＋＋
ｍの寸法をもったＣｕ合金素材に鋳造した。
ついで前記素材のそれぞれに温度８５０℃で熱間圧延を
施して板厚１１關とした後、片面０、５ ｍｍづつの面
削な両面に施し、引続いて冷間圧延、中間焼鈍、釦よび
酸洗を２回繰り返し行ない、最紙的に２５係の仕上冷間
圧延を施して、ＩＣ用リードに打抜かれる前の状態（板
厚０．２５ｍｍ）の本発明Ｃｕ合金ス） ＩＪツブ条素
材１〜９釦よび比較Ｃｕ合金ス） ＩＪツブ条素材１〜
７をそれぞれ製造した。
施して板厚１１關とした後、片面０、５ ｍｍづつの面
削な両面に施し、引続いて冷間圧延、中間焼鈍、釦よび
酸洗を２回繰り返し行ない、最紙的に２５係の仕上冷間
圧延を施して、ＩＣ用リードに打抜かれる前の状態（板
厚０．２５ｍｍ）の本発明Ｃｕ合金ス） ＩＪツブ条素
材１〜９釦よび比較Ｃｕ合金ス） ＩＪツブ条素材１〜
７をそれぞれ製造した。
なお、比較Ｃｕ合金ス） ＩＪツブ素材１〜６はいずれ
かの成分が本発明範囲から外れた組成をもつものであり
、また比較Ｃｕ合金ストリップ※※素材７は上記のよう
にＩＣ用リードとして従来使用されているＣＤＡ合金５
０７に相当する組成なもつものである。
かの成分が本発明範囲から外れた組成をもつものであり
、また比較Ｃｕ合金ストリップ※※素材７は上記のよう
にＩＣ用リードとして従来使用されているＣＤＡ合金５
０７に相当する組成なもつものである。
つぎに、上記本発明Ｃｕ合金ストリップ素材１〜９およ
び上記比較Ｃｕ合金ス）ＩＪツブ素材１〜７よシそれぞ
れ試験片を取出し、ビッカース硬さ、伸び、軟化点、導
電率、およびＪＩＳＺ２３７１にもとづく塩水噴霧試験
後の平均表面粗さく試験片３個の平均）をそれぞれ測定
し、第１表に合せて示した。
び上記比較Ｃｕ合金ス）ＩＪツブ素材１〜７よシそれぞ
れ試験片を取出し、ビッカース硬さ、伸び、軟化点、導
電率、およびＪＩＳＺ２３７１にもとづく塩水噴霧試験
後の平均表面粗さく試験片３個の平均）をそれぞれ測定
し、第１表に合せて示した。
第１表に示されるように、いずれかの成分が本発明範囲
から外れた比較Ｃｕ合金ストリップ素材１〜６および従
来公知のＣＤＡ合金５０７に相当する比較Ｃｕ合金スト
リップ素材７においては。
から外れた比較Ｃｕ合金ストリップ素材１〜６および従
来公知のＣＤＡ合金５０７に相当する比較Ｃｕ合金スト
リップ素材７においては。
ＩＣ用リードに要求される特性を満足して備えていない
のに対して、本発明Ｃｕ合金ストリップ素材１〜９は、
いずれもすぐれた特性を有し、ＩＣ用リードに要求され
る特性をすべて備えている。
のに対して、本発明Ｃｕ合金ストリップ素材１〜９は、
いずれもすぐれた特性を有し、ＩＣ用リードに要求され
る特性をすべて備えている。
上述のように、この発明にがかるＣｕ合金は、ＩＣ用リ
ードとして使用した場合に、きわめてすぐれた性能を発
揮する強度、耐熱性、熱伝導度（導電率）、釦よび耐食
性をすべて具備するものである。
ードとして使用した場合に、きわめてすぐれた性能を発
揮する強度、耐熱性、熱伝導度（導電率）、釦よび耐食
性をすべて具備するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｉ Ｆｅ ： ０．５ 〜１．５％、 Ｓｎ ： ０．５ 〜１．５％； Ｐ：ｏ、ｏ１〜０．３５係、 Ｃｕおよび不可避不純物：残シ、 Ｃ以上重量幅）からなる組成を有し、かつＩＣのり−１
・゛に要求される特性を具備することを特徴とするＩＣ
用リード材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53142290A JPS5841782B2 (ja) | 1978-11-20 | 1978-11-20 | Ｉｃ用リ−ド材 |
| US06/093,923 US4249941A (en) | 1978-11-20 | 1979-11-13 | Copper base alloy for leads of integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53142290A JPS5841782B2 (ja) | 1978-11-20 | 1978-11-20 | Ｉｃ用リ−ド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5568663A JPS5568663A (en) | 1980-05-23 |
| JPS5841782B2 true JPS5841782B2 (ja) | 1983-09-14 |
Family
ID=15311931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53142290A Expired JPS5841782B2 (ja) | 1978-11-20 | 1978-11-20 | Ｉｃ用リ−ド材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4249941A (ja) |
| JP (1) | JPS5841782B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5953339B2 (ja) * | 1980-11-14 | 1984-12-24 | 日立電線株式会社 | 半導体素子リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| KR840001426B1 (ko) * | 1982-10-20 | 1984-09-26 | 이영세 | 전기전자 부품용 동합금 및 동합금판의 제조방법 |
| AT386147B (de) * | 1986-04-16 | 1988-07-11 | Neumayer Karl | Verfahren zur herstellung von band- bzw. drahtfoermigem material |
| JP2511289B2 (ja) * | 1988-03-30 | 1996-06-26 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| US5882442A (en) * | 1995-10-20 | 1999-03-16 | Olin Corporation | Iron modified phosphor-bronze |
| US6132528A (en) * | 1997-04-18 | 2000-10-17 | Olin Corporation | Iron modified tin brass |
| US5853505A (en) * | 1997-04-18 | 1998-12-29 | Olin Corporation | Iron modified tin brass |
| JP3520034B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 電子電気機器部品用銅合金材 |
| US20190259508A1 (en) * | 2016-11-07 | 2019-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Connector terminal wire |
| CN111394610B (zh) * | 2020-04-29 | 2021-03-23 | 福建紫金铜业有限公司 | 一种5g用vc均温板的铜板带材料生产工艺 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2128955A (en) * | 1937-11-26 | 1938-09-06 | American Brass Co | Hot workable phosphor bronze |
| US2210670A (en) * | 1939-02-18 | 1940-08-06 | Westinghouse Electric & Mfg Co | Copper alloy |
| US3698965A (en) * | 1970-04-13 | 1972-10-17 | Olin Corp | High conductivity,high strength copper alloys |
| US3639119A (en) * | 1970-05-04 | 1972-02-01 | Olin Corp | Copper base alloy |
| US3923558A (en) * | 1974-02-25 | 1975-12-02 | Olin Corp | Copper base alloy |
-
1978
- 1978-11-20 JP JP53142290A patent/JPS5841782B2/ja not_active Expired
-
1979
- 1979-11-13 US US06/093,923 patent/US4249941A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5568663A (en) | 1980-05-23 |
| US4249941A (en) | 1981-02-10 |
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