JPS5953339B2 - 半導体素子リ−ドフレ−ム用銅合金 - Google Patents
半導体素子リ−ドフレ−ム用銅合金Info
- Publication number
- JPS5953339B2 JPS5953339B2 JP55160624A JP16062480A JPS5953339B2 JP S5953339 B2 JPS5953339 B2 JP S5953339B2 JP 55160624 A JP55160624 A JP 55160624A JP 16062480 A JP16062480 A JP 16062480A JP S5953339 B2 JPS5953339 B2 JP S5953339B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- semiconductor device
- lead frames
- device lead
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子のリードフレ
ームに利用される銅合金に関するものである。
ームに利用される銅合金に関するものである。
従来、ＩＣ、ＬＳＩ用のリードフレーム材には、コバー
ル、鉄−ニッケル系の材料が殆んどであり、銅系のもの
は、トランジスタ用のものからＣＵ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ
−Ｆ←−Ｐ等の希薄合金が使用されてきた。
ル、鉄−ニッケル系の材料が殆んどであり、銅系のもの
は、トランジスタ用のものからＣＵ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ
−Ｆ←−Ｐ等の希薄合金が使用されてきた。
この種の希薄合金の問題点は、リード強度が弱く、近時
ＩＣ、ＬＳＩの小型化、高密度化、高出力化が進み、多
ピン化の傾向が進むにつれ、耐熱性（製造工程中に受け
る熱による劣化に強い）は勿論、細いリード脚でも強度
を維持し得る高強度を示すと共に、リードフレーム本来
の必須特性である高導電性、プレス性、経済性を兼ねそ
なえたものが必要とされるようになつて来ている。この
発明は、前記した従来技術の欠点を解消し、高い導電性
をできるだけ低下させずに、強度を向上させた経済性に
富むＩＣ、ＬＳＩ用のリードフレームに適した銅合金を
提供することを目的として為されたもので、その要旨と
するところは、請求の範囲にも記載したように、各々少
量のＦｅ、Ｐ及びＳｎと、残部を本質的なＣｕとから構
成した点にある。このような銅合金材は、Ｃｕの溶湯に
、Ｆｅ、Ｓｎ及びＰを夫々適量添加した後、インゴット
となし、これを適宜所定の寸法に仕上げることによつて
得ることができる。
ＩＣ、ＬＳＩの小型化、高密度化、高出力化が進み、多
ピン化の傾向が進むにつれ、耐熱性（製造工程中に受け
る熱による劣化に強い）は勿論、細いリード脚でも強度
を維持し得る高強度を示すと共に、リードフレーム本来
の必須特性である高導電性、プレス性、経済性を兼ねそ
なえたものが必要とされるようになつて来ている。この
発明は、前記した従来技術の欠点を解消し、高い導電性
をできるだけ低下させずに、強度を向上させた経済性に
富むＩＣ、ＬＳＩ用のリードフレームに適した銅合金を
提供することを目的として為されたもので、その要旨と
するところは、請求の範囲にも記載したように、各々少
量のＦｅ、Ｐ及びＳｎと、残部を本質的なＣｕとから構
成した点にある。このような銅合金材は、Ｃｕの溶湯に
、Ｆｅ、Ｓｎ及びＰを夫々適量添加した後、インゴット
となし、これを適宜所定の寸法に仕上げることによつて
得ることができる。
しかし、これらの添加元素の適量は夫々次のような理由
による範囲であることが望ましい。Ｆｅ：０．００５〜
０．３％ その含有量が０．００５％以下では耐熱性および強度が
不足する一方、０．３％以上の含有では導電率が悪化す
るだけでな＜、鋳造性も著しく阻害されることから、そ
の含有量は０．００５〜０．３％と定めた。
による範囲であることが望ましい。Ｆｅ：０．００５〜
０．３％ その含有量が０．００５％以下では耐熱性および強度が
不足する一方、０．３％以上の含有では導電率が悪化す
るだけでな＜、鋳造性も著しく阻害されることから、そ
の含有量は０．００５〜０．３％と定めた。
゜Ｓｎ：１〜２．５％
その含有量が１％以下では強度が不足する一方、２．５
％以上では導電率が著しく悪化し、熱間加工性となるこ
とから、その量は１〜２．５％を定めた。
％以上では導電率が著しく悪化し、熱間加工性となるこ
とから、その量は１〜２．５％を定めた。
、Ｐ：０．００５〜０．２％
これはＦｅとの複合化合物の析出による導電率の回復お
よび耐熱性、強度上昇のためには、０．００５％以上の
含有が必要であるが、これが０．２％以上となると、導
電率が悪化するフ だけでなく、加工性にも影響を及ぼ
すことからこの含有量は、０．００５〜０．２％に定め
た。
よび耐熱性、強度上昇のためには、０．００５％以上の
含有が必要であるが、これが０．２％以上となると、導
電率が悪化するフ だけでなく、加工性にも影響を及ぼ
すことからこの含有量は、０．００５〜０．２％に定め
た。
以下にこの発明に係る合金材の実施例について説明する
。第１表に示された成分組成をもつた銅合金を７夫々次
のような工程で加工して試料を作成した。
。第１表に示された成分組成をもつた銅合金を７夫々次
のような工程で加工して試料を作成した。
無酸素銅を原料として上記組成の合金を、夫々高周波溶
解炉にてＡｒガス雰囲気中で溶解し、６０Ｘ２０×２０
０のインゴツト鋳造した後、熱間圧延にて５ｎ］１［１
まで加工し、中間焼鈍（４５０℃×１ｈ）の後０．８ｍ
ｍまで冷間圧延、仕上焼鈍（４５０℃×１ｈ）仕上圧延
（板厚０．４ｍｍｔ）を行ない、スリツタ一にて０．４
Ｘ２０×ｌの試料を作り、それらの各試料について、種
々の特性を測定した。その測定結果を第２表４こ示す。
解炉にてＡｒガス雰囲気中で溶解し、６０Ｘ２０×２０
０のインゴツト鋳造した後、熱間圧延にて５ｎ］１［１
まで加工し、中間焼鈍（４５０℃×１ｈ）の後０．８ｍ
ｍまで冷間圧延、仕上焼鈍（４５０℃×１ｈ）仕上圧延
（板厚０．４ｍｍｔ）を行ない、スリツタ一にて０．４
Ｘ２０×ｌの試料を作り、それらの各試料について、種
々の特性を測定した。その測定結果を第２表４こ示す。
第２表の結果からも明らかなように、この発明に係る銅
合金は、ＩＣ，．ＬＳＩ用リードフレームにして使用し
た場合に優れた性能を発揮する特性の全てを備えており
、その実用価値は極めて大きい。
合金は、ＩＣ，．ＬＳＩ用リードフレームにして使用し
た場合に優れた性能を発揮する特性の全てを備えており
、その実用価値は極めて大きい。
尚、この発明においてこのように優れた特性を得ること
ができるのは次のような理由によると推定される。（１
） Ｓｎは銅中に固溶し、強度および耐熱性の向上をも
たらす。
ができるのは次のような理由によると推定される。（１
） Ｓｎは銅中に固溶し、強度および耐熱性の向上をも
たらす。
（２） Ｆｅ２：Ｐは、Ｆｅ２Ｐ．Ｆｅ３Ｐを析出させ
、強度の向上をもたらす。
、強度の向上をもたらす。
Claims (1)
- １ ０．００５〜０．３％のＦｅと、０．００５〜０．
２％のＰと、１〜２．５％のＳｎとを含み、残部が本質
的にＣｕであることを特徴とする半導体素子リードフレ
ーム用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55160624A JPS5953339B2 (ja) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | 半導体素子リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55160624A JPS5953339B2 (ja) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | 半導体素子リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5785946A JPS5785946A (en) | 1982-05-28 |
| JPS5953339B2 true JPS5953339B2 (ja) | 1984-12-24 |
Family
ID=15718951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55160624A Expired JPS5953339B2 (ja) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | 半導体素子リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5953339B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5935976B2 (ja) * | 1982-09-04 | 1984-08-31 | 株式会社神戸製鋼所 | 端子、コネクタ−用銅合金およびその製造法 |
| JP5123720B2 (ja) * | 2008-04-22 | 2013-01-23 | 株式会社神戸製鋼所 | 耐熱性に優れた電気電子部品用銅合金板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365217A (en) * | 1976-11-25 | 1978-06-10 | Furukawa Metals Co | Copper alloy having bending processability |
| JPS5421814A (en) * | 1977-07-20 | 1979-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetic recorder-reproducer |
| JPS552454A (en) * | 1978-06-23 | 1980-01-09 | Seiko Instr & Electronics | Band connecting structure of wrist watch |
| JPS5568663A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-23 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | Lead wire material for ic |
| JPS5841782A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | 品川白煉瓦株式会社 | 黒鉛含有耐火物の酸化防止方法 |
-
1980
- 1980-11-14 JP JP55160624A patent/JPS5953339B2/ja not_active Expired
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365217A (en) * | 1976-11-25 | 1978-06-10 | Furukawa Metals Co | Copper alloy having bending processability |
| JPS5421814A (en) * | 1977-07-20 | 1979-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetic recorder-reproducer |
| JPS552454A (en) * | 1978-06-23 | 1980-01-09 | Seiko Instr & Electronics | Band connecting structure of wrist watch |
| JPS5568663A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-23 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | Lead wire material for ic |
| JPS5841782A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | 品川白煉瓦株式会社 | 黒鉛含有耐火物の酸化防止方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5785946A (en) | 1982-05-28 |
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