JPS6355968A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS6355968A JPS6355968A JP19948586A JP19948586A JPS6355968A JP S6355968 A JPS6355968 A JP S6355968A JP 19948586 A JP19948586 A JP 19948586A JP 19948586 A JP19948586 A JP 19948586A JP S6355968 A JPS6355968 A JP S6355968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating
- core member
- decreased
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造に用いるリードフレームに関
する。
する。
従来より用いられているリードフレーム材としては、Ｃ
ｕ 、 ４２Ｎｉ −１”ｅ 、 ：］バール等、種々
のものがあり、セラミック封止型半導体、プラスチック
封止型半導体、ＬＥＤ、ダイオードなど用途に応じて使
い分けられている。特に、プラスチック封止型半導体（
Ｐ−Ｄ Ｉ Ｒ）用としては、メッキ性、導電率が良好
であるＱｕ系の材料が多く用いられている。
ｕ 、 ４２Ｎｉ −１”ｅ 、 ：］バール等、種々
のものがあり、セラミック封止型半導体、プラスチック
封止型半導体、ＬＥＤ、ダイオードなど用途に応じて使
い分けられている。特に、プラスチック封止型半導体（
Ｐ−Ｄ Ｉ Ｒ）用としては、メッキ性、導電率が良好
であるＱｕ系の材料が多く用いられている。
しかし、Ｑｕ系の材料は高価で、また強度に欠け、熱膨
張係数がＩＣチップ及びフィラーを多量に含んだコンパ
ウンドに比し大きく、信頼性にやや欠ける。また、リー
ドフレームを打抜き加工によって製造する場合、パリが
発生しやすいばかりか、ハンドリング時にリードが変形
しやすいという問題があった。
張係数がＩＣチップ及びフィラーを多量に含んだコンパ
ウンドに比し大きく、信頼性にやや欠ける。また、リー
ドフレームを打抜き加工によって製造する場合、パリが
発生しやすいばかりか、ハンドリング時にリードが変形
しやすいという問題があった。
本発明は上記Ｃｕ系のリードフレームによる問題点を解
消することができるリードフレームを提供することを目
的とする。
消することができるリードフレームを提供することを目
的とする。
本発明によれば、Ｆｅを主成分としＯｒを４〜１０ｗｔ
％含有し、少なくとも表面及び裏面にＣｕ被覆を施して
成るリードフレームとしたことを特徴としている。
％含有し、少なくとも表面及び裏面にＣｕ被覆を施して
成るリードフレームとしたことを特徴としている。
安価なｌ”ｅにＣｒを４〜ｉＱｗｔ％添加することで、
Ｆｅのメッキ性及び強度を保ちつつ、防錆効果を向上さ
せることができる。また、Ｃｕ被覆を施すことで、リー
ドフレーム表面の導電性及び半田ぬれ性が確保される。
Ｆｅのメッキ性及び強度を保ちつつ、防錆効果を向上さ
せることができる。また、Ｃｕ被覆を施すことで、リー
ドフレーム表面の導電性及び半田ぬれ性が確保される。
〔実施例］
以下、本発明を添付図面を参照して詳細に説明する。
図は本発明に係るリードフレームの素材の一実施例を示
す断面図である。なお、同図に示す板厚と板幅との寸法
比は実際のものとは異なっている。
す断面図である。なお、同図に示す板厚と板幅との寸法
比は実際のものとは異なっている。
このリードフレームの素材は、芯部材２と被覆部材４と
から構成されている。
から構成されている。
芯部材２は、Ｆｅを主成分としＣｒを４〜１０ｗｔ％含
有して成る。また、被覆部材４は、芯部材２の全面にＣ
ｕメッキを施すことにより形成されている。
有して成る。また、被覆部材４は、芯部材２の全面にＣ
ｕメッキを施すことにより形成されている。
ＦｅにＯｒを４〜１０ｗｔ％添加した理由は、Ｑｒが４
ｗｔ％未満の場合には、Ｆｅ特有の発錆性を低下させる
ことができず、またＣｒが１０ｗｔ％を越える場合には
、（１３〜１８ｗｔ％）ステンレスとなり、防錆効果は
格段に向上するものの、Ｃｒの含有によるメッキ後の４
・りれ等、メッキ性劣化を招来し、半田ぬれ性も低下す
るという理由〈基づいている。なお、ＦｅにＯｒを５．
５〜８ｗｔ％添加すると、さらに良好な芯部材を得るこ
とができる。
ｗｔ％未満の場合には、Ｆｅ特有の発錆性を低下させる
ことができず、またＣｒが１０ｗｔ％を越える場合には
、（１３〜１８ｗｔ％）ステンレスとなり、防錆効果は
格段に向上するものの、Ｃｒの含有によるメッキ後の４
・りれ等、メッキ性劣化を招来し、半田ぬれ性も低下す
るという理由〈基づいている。なお、ＦｅにＯｒを５．
５〜８ｗｔ％添加すると、さらに良好な芯部材を得るこ
とができる。
そして、リードフレームは、上記リードフレーム材を打
抜き加工またはエツチングを行なうことによって製造さ
れる。
抜き加工またはエツチングを行なうことによって製造さ
れる。
なお、上記リードフレーム材の代わりに、芯部材２のみ
について打抜き加工またはエツチングを行ない、その後
全面にＣｕメッキを施してリードフレームを製造するよ
うにしてもよい。
について打抜き加工またはエツチングを行ない、その後
全面にＣｕメッキを施してリードフレームを製造するよ
うにしてもよい。
以上説明したように本発明によれば、Ｆｅを主成分とし
ているためＣｕ系の材料に比べて安価となり、またＣｒ
を４〜１０ｗｔ％添加ｌることでＦｅのメッキ性及び強
度を保ちつつ、防錆効果を向上させることができる。さ
らに、少なくとも表面及び裏面にＣｕメッキを施すこと
で、リードフレーム表面の導電性を向上させ、表面の半
田ぬれ性を６確保することができる。
ているためＣｕ系の材料に比べて安価となり、またＣｒ
を４〜１０ｗｔ％添加ｌることでＦｅのメッキ性及び強
度を保ちつつ、防錆効果を向上させることができる。さ
らに、少なくとも表面及び裏面にＣｕメッキを施すこと
で、リードフレーム表面の導電性を向上させ、表面の半
田ぬれ性を６確保することができる。
また、通常の半導体装置の＋ＪＭ造では、リードフレー
ムのインナーリード先端及びパッドに、若しくはインナ
ーリード先端のみにＡｇ、Ａｕ等の貴金属メッキを施し
、ダイポンド性、ワイヤボンド性の向上を図っているが
、本発明によるリードフレームを用いれば軟かいＱｕが
ボンディング部にあるため、貴金属なしでもＱｕワイヤ
ボンディングが可能となり、半導体装置の製造コストを
低減することができる。
ムのインナーリード先端及びパッドに、若しくはインナ
ーリード先端のみにＡｇ、Ａｕ等の貴金属メッキを施し
、ダイポンド性、ワイヤボンド性の向上を図っているが
、本発明によるリードフレームを用いれば軟かいＱｕが
ボンディング部にあるため、貴金属なしでもＱｕワイヤ
ボンディングが可能となり、半導体装置の製造コストを
低減することができる。
図は本発明に係るリードフレームの素材の一実施例を示
す断面図である。 ２・・・芯部材、４・・・被覆部材。
す断面図である。 ２・・・芯部材、４・・・被覆部材。
Claims (1)
- Ｆｅを主成分としＣｒを４〜１０ｗｔ％含有し、少なく
とも表面及び裏面にＣｕ被覆を施して成るリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19948586A JPS6355968A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19948586A JPS6355968A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355968A true JPS6355968A (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=16408590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19948586A Pending JPS6355968A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355968A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210761A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及びその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5750457A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-24 | Hitachi Metals Ltd | Ic lead frame material |
| JPS599149A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム材料 |
| JPS60103158A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPS61119656A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP19948586A patent/JPS6355968A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5750457A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-24 | Hitachi Metals Ltd | Ic lead frame material |
| JPS599149A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム材料 |
| JPS60103158A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPS61119656A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210761A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及びその製造方法 |
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