JP2877847B2 - Niメッキ鋼板の製造方法 - Google Patents
Niメッキ鋼板の製造方法Info
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- JP2877847B2 JP2877847B2 JP24179089A JP24179089A JP2877847B2 JP 2877847 B2 JP2877847 B2 JP 2877847B2 JP 24179089 A JP24179089 A JP 24179089A JP 24179089 A JP24179089 A JP 24179089A JP 2877847 B2 JP2877847 B2 JP 2877847B2
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- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、深絞り下降を施す大半の各種家電部品、例
えば乾電池内装缶のようにプレス加工性が厳しく要求さ
れ、かつプレス加工後製品の内面又は外面のいずれか一
方に優れた耐食性が要求されるように用途において、最
適なNiメッキ鋼板の製造方法に関するものである。
えば乾電池内装缶のようにプレス加工性が厳しく要求さ
れ、かつプレス加工後製品の内面又は外面のいずれか一
方に優れた耐食性が要求されるように用途において、最
適なNiメッキ鋼板の製造方法に関するものである。
(従来の技術) 従来技術として例えば特開昭61−235594号公報に、普
通鋼冷延鋼板に電気Niメッキを施した後、中性または還
元性雰囲気中で、600〜800℃に1分〜15時間加熱保持し
て鋼素地とのNiメッキ層とを拡散させることにより、両
者の界面に厚みが4μm以内のFe−Ni合金層を形成し、
鋼素地とNiメッキ層との強固に結合させてNiメッキ層の
密着性を強くし、且つ拡散によりピンホールをもなくし
て耐食性を向上させたNiメッキ鋼板の製造方法が提供さ
れている。
通鋼冷延鋼板に電気Niメッキを施した後、中性または還
元性雰囲気中で、600〜800℃に1分〜15時間加熱保持し
て鋼素地とのNiメッキ層とを拡散させることにより、両
者の界面に厚みが4μm以内のFe−Ni合金層を形成し、
鋼素地とNiメッキ層との強固に結合させてNiメッキ層の
密着性を強くし、且つ拡散によりピンホールをもなくし
て耐食性を向上させたNiメッキ鋼板の製造方法が提供さ
れている。
(発明が解決しようとする課題) 本発明者等は、上記製造方法によって得られたNiメッ
キ鋼板のプレス加工性及び耐食性について調査したとこ
ろ、Fe−Ni合金層は、その厚みを4μm以内で大きくす
る程耐食性は向上するが、逆に鋼自体を硬化させプレス
加工性(限界絞り比等)を低下させることが判明した。
キ鋼板のプレス加工性及び耐食性について調査したとこ
ろ、Fe−Ni合金層は、その厚みを4μm以内で大きくす
る程耐食性は向上するが、逆に鋼自体を硬化させプレス
加工性(限界絞り比等)を低下させることが判明した。
上記方法で製造されたNiメッキ鋼板は、表裏面の電気
Niメッキ量が同一のときは勿論のこと、表裏面の電気Ni
メッキ量を異ならせても表裏面にほぼ同一厚みのFe−Ni
合金層が形成され、表裏面の電気Niメッキ量が同一のと
きは表裏面のFe−Ni合金層の上にほぼ同一厚みのNiメッ
キ層が、また表裏面の電気Niメッキ量を異ならせたとき
は表裏面のFe−Ni合金層の上に異なる厚みのNiメッキ層
が形成されることになる。従って上記製造方法によって
得られるNiメッキ鋼板は、内外面ともに厳しい耐食性が
要求されるが、プレス加工性がさほど厳しくない用途、
又は内外面ともにさほどの耐食性が要求されないが、プ
レス性が厳しく要求される用途において最適な素材であ
るが、乾電池内装缶,各種半導体ケースのようにプレス
加工性が厳しく要求され、内面にはさほど耐食性が要求
されないが外面には厳しい耐食性が要求される用途にお
いては適さない素材であることが判明した。
Niメッキ量が同一のときは勿論のこと、表裏面の電気Ni
メッキ量を異ならせても表裏面にほぼ同一厚みのFe−Ni
合金層が形成され、表裏面の電気Niメッキ量が同一のと
きは表裏面のFe−Ni合金層の上にほぼ同一厚みのNiメッ
キ層が、また表裏面の電気Niメッキ量を異ならせたとき
は表裏面のFe−Ni合金層の上に異なる厚みのNiメッキ層
が形成されることになる。従って上記製造方法によって
得られるNiメッキ鋼板は、内外面ともに厳しい耐食性が
要求されるが、プレス加工性がさほど厳しくない用途、
又は内外面ともにさほどの耐食性が要求されないが、プ
レス性が厳しく要求される用途において最適な素材であ
るが、乾電池内装缶,各種半導体ケースのようにプレス
加工性が厳しく要求され、内面にはさほど耐食性が要求
されないが外面には厳しい耐食性が要求される用途にお
いては適さない素材であることが判明した。
本発明は、プレス加工性が厳しく要求され、かつ内面
又は外面のいずれか一方に厳しい耐食性が要求されるよ
うな用途において、最適なNiメッキ鋼板の製造方法を提
供するものである。
又は外面のいずれか一方に厳しい耐食性が要求されるよ
うな用途において、最適なNiメッキ鋼板の製造方法を提
供するものである。
(課題を解決するための手段) 本発明の要旨は、鋼板の表面、裏面にNiを各々2〜10
g/m2、2g/m2未満のメッキを施した後加熱して、メッキ
したNiを鋼中に拡散浸透させてNiメッキ層を消失させた
Ni拡散層を形成し、再度両面にNiメッキを施すことを特
徴とするNiメッキ鋼板の製造方法である。
g/m2、2g/m2未満のメッキを施した後加熱して、メッキ
したNiを鋼中に拡散浸透させてNiメッキ層を消失させた
Ni拡散層を形成し、再度両面にNiメッキを施すことを特
徴とするNiメッキ鋼板の製造方法である。
(作 用) 以下作用とともに、本発明について詳細に説明する。
Niメッキ鋼板の耐食性(SST)に及ぼすNi拡散量の影
響を第1図に示す。第1図はNi拡散層の上層の金属Ni量
を20g/m2と固定し、Ni拡散層のNi拡散量を変化させて耐
食性(SST)を調査した結果であるが、Ni拡散量2g/m2以
上でほぼ一定の高度な耐食性がえられることが判る。ま
た10g/m2超では効果が飽和すると共にコスト高となる。
響を第1図に示す。第1図はNi拡散層の上層の金属Ni量
を20g/m2と固定し、Ni拡散層のNi拡散量を変化させて耐
食性(SST)を調査した結果であるが、Ni拡散量2g/m2以
上でほぼ一定の高度な耐食性がえられることが判る。ま
た10g/m2超では効果が飽和すると共にコスト高となる。
Niメッキ鋼板のプレス加工性(板厚0.25mmのアルミキ
ルド冷延鋼板を用いた場合の深絞り加工時の限界絞り
比)に及ぼすNi拡散量の影響を第2図に示す。第2図は
ダイス面側(製品外面側)となる面のNi拡散量、Niメッ
キ量をそれぞれNi量として、4g/m2、20g/m2、またポン
チ面側(製品内面側)のNi拡散量とNiメッキ量の合計Ni
メッキ量は15g/m2と固定し、ポンチ面側のNi拡散量を変
化させてプレス性を調査した結果であるが、Ni拡散量が
2g/m2以上となるとプレス性が急激に低下することが判
る。
ルド冷延鋼板を用いた場合の深絞り加工時の限界絞り
比)に及ぼすNi拡散量の影響を第2図に示す。第2図は
ダイス面側(製品外面側)となる面のNi拡散量、Niメッ
キ量をそれぞれNi量として、4g/m2、20g/m2、またポン
チ面側(製品内面側)のNi拡散量とNiメッキ量の合計Ni
メッキ量は15g/m2と固定し、ポンチ面側のNi拡散量を変
化させてプレス性を調査した結果であるが、Ni拡散量が
2g/m2以上となるとプレス性が急激に低下することが判
る。
以上から本発明では、Ni拡散層をNi換算で鋼板片面を
2〜10g/m2、反対面を2g/m2未満に限定したものであ
る。
2〜10g/m2、反対面を2g/m2未満に限定したものであ
る。
Ni拡散層上のNi(金属Ni)メッキ量は、その用途によ
って適宜選択されるが、一般的には片面当り5〜30g/m2
であり、その用途によって鋼板表裏で異なるメッキ量と
したり、同一メッキ量とすることができる。
って適宜選択されるが、一般的には片面当り5〜30g/m2
であり、その用途によって鋼板表裏で異なるメッキ量と
したり、同一メッキ量とすることができる。
なお本発明の製造方法により製造したNiメッキ鋼板
の、Ni拡散量が多い面をプレス加工後の製品外面,内面
のいずれにするかは、その用途,目的によって適宜選択
できる。
の、Ni拡散量が多い面をプレス加工後の製品外面,内面
のいずれにするかは、その用途,目的によって適宜選択
できる。
一般的には、プレス加工後製品外面側により高度な耐
食性が要求される場合が多く、Ni拡散量が多い面が製品
外面側となるよう加工することが多い。
食性が要求される場合が多く、Ni拡散量が多い面が製品
外面側となるよう加工することが多い。
Niメッキ層を消失させたNi拡散層の形成は、厚Niメッ
キ層のNiが実質的に鋼中に拡散浸透する加熱処理条件を
採用することにより、薄Niメッキ層のNiが実質的に鋼中
に拡散浸透して行われる。また鋼板として未焼鈍鋼板を
用いる場合、焼鈍と上記加熱拡散処理を同時に行うこと
ができる。
キ層のNiが実質的に鋼中に拡散浸透する加熱処理条件を
採用することにより、薄Niメッキ層のNiが実質的に鋼中
に拡散浸透して行われる。また鋼板として未焼鈍鋼板を
用いる場合、焼鈍と上記加熱拡散処理を同時に行うこと
ができる。
このようにNi拡散層を得るためのNiメッキ工程と、Ni
拡散層上のNiメッキ層を得るためのNiメッキ工程を別々
に分けることにより、鋼板表裏に異なるNi拡散量のNi拡
散層を極めて容易に形成可能であり、またNi拡散層とNi
メッキ層を別々に形成するため、Niメッキ層は光沢Niメ
ッキ,黒色Niメッキ等その用途によって適宜選択できる
ようになり、応用範囲も拡大する。
拡散層上のNiメッキ層を得るためのNiメッキ工程を別々
に分けることにより、鋼板表裏に異なるNi拡散量のNi拡
散層を極めて容易に形成可能であり、またNi拡散層とNi
メッキ層を別々に形成するため、Niメッキ層は光沢Niメ
ッキ,黒色Niメッキ等その用途によって適宜選択できる
ようになり、応用範囲も拡大する。
(実施例) 次に本発明の実施例を説明する。以下の実施例,比較
例,従来例では、鋼板として板厚0.30mmのアルミキルド
冷延鋼板の未焼鈍材を使用した。また加熱拡散処理は3
%H2、残りN2雰囲気,620℃8hr加熱の箱型焼鈍法で行っ
た。更に加熱(焼鈍)後の調質圧延圧下率は0.8%とし
た。
例,従来例では、鋼板として板厚0.30mmのアルミキルド
冷延鋼板の未焼鈍材を使用した。また加熱拡散処理は3
%H2、残りN2雰囲気,620℃8hr加熱の箱型焼鈍法で行っ
た。更に加熱(焼鈍)後の調質圧延圧下率は0.8%とし
た。
第3図に示す工程で、本発明の実施例および比較例の
Niメッキ鋼板を製造した。
Niメッキ鋼板を製造した。
加熱前後の鋼板表裏面のNiメッキ量および製品鋼板の
表裏面のNi拡散量,Ni層量を第1表に示す。なお加熱前
のNiメッキ量は製品鋼板のNi拡散量に相当し、加熱後の
Niメッキ量は製品鋼板のNi層量に相当する。
表裏面のNi拡散量,Ni層量を第1表に示す。なお加熱前
のNiメッキ量は製品鋼板のNi拡散量に相当し、加熱後の
Niメッキ量は製品鋼板のNi層量に相当する。
〔実施例〕 第4図に示す従来の工程で、即ち鋼板表裏面にNiメッ
キ後加熱を行い、表裏面のNiメッキ層の一部のみを鋼中
に拡散浸透させてNiメッキ鋼板を製造した。
キ後加熱を行い、表裏面のNiメッキ層の一部のみを鋼中
に拡散浸透させてNiメッキ鋼板を製造した。
加熱前の鋼板表裏面のNiメッキ量および製品鋼板の表
裏面のNi拡散量、Ni層量を第1表に示す。
裏面のNi拡散量、Ni層量を第1表に示す。
第1表に示すように、製品鋼板表裏のNi拡散量はほぼ
同一である。
同一である。
以上の本発明実施例,比較例,従来例のNiメッキ鋼板
を用いて次の(a),(b)の方法で耐食性,加工性を
評価した。
を用いて次の(a),(b)の方法で耐食性,加工性を
評価した。
(a)耐食性 深絞り加工によって絞り比1.95,内径10mmの円筒状に
鋼板表面が外面となるように加工した後、JIS Z−2371
によって10hrの連続SSTを実施した。評価は赤錆び発生
率(%)で行った。
鋼板表面が外面となるように加工した後、JIS Z−2371
によって10hrの連続SSTを実施した。評価は赤錆び発生
率(%)で行った。
(b)加工性 (a)項と同様なプレス加工を連続1000個実施し、割
れが発生した円筒の比率で評価した。
れが発生した円筒の比率で評価した。
以上の評価結果を第1表に示す。
(発明の効果) 以上のように本発明の製造方法により製造したNiメッ
キ鋼板は、プレス加工性,片面耐食性に極めて優れたも
のであり、乾電池内装缶等のようにプレス加工性が厳し
く要求され、内面又は外面のいずれかに優れた耐食性が
要求される用途において極めて有用である。
キ鋼板は、プレス加工性,片面耐食性に極めて優れたも
のであり、乾電池内装缶等のようにプレス加工性が厳し
く要求され、内面又は外面のいずれかに優れた耐食性が
要求される用途において極めて有用である。
また本発明の製造方法によれば、鋼板表裏面に異なる
Ni拡散量のNi拡散層が極めて容易に形成可能であり、容
易に上記Niメッキ鋼板を製造することができる。
Ni拡散量のNi拡散層が極めて容易に形成可能であり、容
易に上記Niメッキ鋼板を製造することができる。
第1図はNiメッキ鋼板の耐食性(SST)に及ぼすNi拡散
量の影響を示す説明図、第2図は、Niメッキ鋼板のプレ
ス加工性に及ぼすNi拡散量の影響を示す説明図、第3図
は実施例,比較例の工程図、第4図は従来例の工程図で
ある。
量の影響を示す説明図、第2図は、Niメッキ鋼板のプレ
ス加工性に及ぼすNi拡散量の影響を示す説明図、第3図
は実施例,比較例の工程図、第4図は従来例の工程図で
ある。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C23C 10/28,28/02 C25D 5/26
Claims (1)
- 【請求項1】鋼板の表面、裏面にNiを各々2〜10g/m2、
2g/m2未満のメッキを施した後加熱して、メッキしたNi
を鋼中に拡散浸透させてNiメッキ層を消失させたNi拡散
層を形成し、再度両面にNiメッキを施すことを特徴とす
るNiメッキ鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24179089A JP2877847B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | Niメッキ鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24179089A JP2877847B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | Niメッキ鋼板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03104855A JPH03104855A (ja) | 1991-05-01 |
JP2877847B2 true JP2877847B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=17079557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24179089A Expired - Lifetime JP2877847B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | Niメッキ鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2877847B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102686779A (zh) * | 2009-12-11 | 2012-09-19 | 杰富意钢铁株式会社 | 热压部件以及其制造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2810257B2 (ja) * | 1991-07-12 | 1998-10-15 | 片山特殊工業株式会社 | 電池用缶および該缶形成材料 |
CN100447302C (zh) * | 2007-01-30 | 2008-12-31 | 南京航空航天大学 | 等离子复合镀渗耐磨蚀镍基表面合金层方法 |
JP4995140B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2012-08-08 | 新日本製鐵株式会社 | 容器用Niめっき鋼板とそれにより製造した容器およびその製造方法 |
JP4849186B2 (ja) | 2009-10-28 | 2012-01-11 | Jfeスチール株式会社 | 熱間プレス部材およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP24179089A patent/JP2877847B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102686779A (zh) * | 2009-12-11 | 2012-09-19 | 杰富意钢铁株式会社 | 热压部件以及其制造方法 |
CN102686779B (zh) * | 2009-12-11 | 2013-11-13 | 杰富意钢铁株式会社 | 热压部件以及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03104855A (ja) | 1991-05-01 |
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