JPS63199448A - めつきリ−ドフレ−ムおよびその製造方法 - Google Patents
めつきリ−ドフレ−ムおよびその製造方法Info
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- JPS63199448A JPS63199448A JP3275387A JP3275387A JPS63199448A JP S63199448 A JPS63199448 A JP S63199448A JP 3275387 A JP3275387 A JP 3275387A JP 3275387 A JP3275387 A JP 3275387A JP S63199448 A JPS63199448 A JP S63199448A
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- plating
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、LC及びトランジスタ等に用いられる貴金属
めっきされたリードフレームに関し、特にホンディング
特性が良好なめっきリードフレームおよびその製造方法
に関する。
めっきされたリードフレームに関し、特にホンディング
特性が良好なめっきリードフレームおよびその製造方法
に関する。
〈従来の技術〉
第2図に従来のめフきリードフレームの断面図を示す。
従来のめっきリードフレームの製造方法は、リードフレ
ーム素材である被めりぎ条材3表面を脱脂、酸浸漬処理
後、下地めっき2を0.1〜5戸叩設け、その上に貴金
属めっき1を0.1〜10声めっきし、めっき条材とす
る。通常このめっき条材は後工程としてプレス打抜き加
工して成形し、リードフレームを製造する。
ーム素材である被めりぎ条材3表面を脱脂、酸浸漬処理
後、下地めっき2を0.1〜5戸叩設け、その上に貴金
属めっき1を0.1〜10声めっきし、めっき条材とす
る。通常このめっき条材は後工程としてプレス打抜き加
工して成形し、リードフレームを製造する。
ところが、従来のめっき構造てはめつぎ最上部の貴金属
(Ag及びAu等)めっき1が非常に柔らかてあり、プ
レス加工時にレベラー及びプレスのグイと接触し、表面
に打傷を生じるか、若しくは、加工歪を受けめっき粒子
が平になってしまう。そのため実装時のダイボンド時の
半田流れが悪くなる。またワイヤーボンド時のワイヤー
の接着力が低下する問題点がある。
(Ag及びAu等)めっき1が非常に柔らかてあり、プ
レス加工時にレベラー及びプレスのグイと接触し、表面
に打傷を生じるか、若しくは、加工歪を受けめっき粒子
が平になってしまう。そのため実装時のダイボンド時の
半田流れが悪くなる。またワイヤーボンド時のワイヤー
の接着力が低下する問題点がある。
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明の目的は、ダイボンディング及びワイヤーボンデ
ィング特性を低下させないめっき構造を有するストライ
プめっき条材を成形加工してなるめっぎリードフレーム
およびその製造方法を提供する事にある。
ィング特性を低下させないめっき構造を有するストライ
プめっき条材を成形加工してなるめっぎリードフレーム
およびその製造方法を提供する事にある。
〈問題点を解決するための手段〉
すなわち本発明の第1の態様は、めつぎ表面が被めっき
条材表面と実質的に同一レベルにあるストライプめっき
部を有することを特徴とするめつきリードフレームを提
供する。
条材表面と実質的に同一レベルにあるストライプめっき
部を有することを特徴とするめつきリードフレームを提
供する。
本発明の第2の態様は、被めっき条材のめつきすべき部
分以外の部分をマスキングし、前記めっきすべき部分を
実質的にめっき厚相当深さてエツチングし、エツチング
された前記めっきすべき部分にめっきを行い、前記めっ
き表面が被めっき条材表面と実質的に同一レベルにある
ストライプめっき部を形成した後、該ストライプめりぎ
条材を成形加工することを特徴とするめっきリードフレ
ームの製造方法を提供する。
分以外の部分をマスキングし、前記めっきすべき部分を
実質的にめっき厚相当深さてエツチングし、エツチング
された前記めっきすべき部分にめっきを行い、前記めっ
き表面が被めっき条材表面と実質的に同一レベルにある
ストライプめっき部を形成した後、該ストライプめりぎ
条材を成形加工することを特徴とするめっきリードフレ
ームの製造方法を提供する。
〈発明の構成〉
以下に本発明を図面に示す好適実施例について詳細に説
明する。
明する。
第1図は本発明の1実施例の断面図である。
リードフレーム材である被めっき条材3は通常リードフ
レーム材として用いられるいかなる金属合金でもよい。
レーム材として用いられるいかなる金属合金でもよい。
めっき層は貴金属めっき1の単層でもよいが、通常密着
性向上のため下地めっき2を設けた後にAg、 Au等
で貴金属めっきする。貴金属めっき1は被めっぎ条材3
に帯状に設けられ、被めっき条材3は、ストライプめっ
ぎ条材となる。
性向上のため下地めっき2を設けた後にAg、 Au等
で貴金属めっきする。貴金属めっき1は被めっぎ条材3
に帯状に設けられ、被めっき条材3は、ストライプめっ
ぎ条材となる。
本発明はストライプめ−)き条材のめっき部と被めっき
条材3の表面位置に特徴があり、めりき表面が、被めっ
き条材表面と実質的に同一レベルにある。ここで実質的
に同一とは、全く同一レベルにある場合、めっき表面が
被めっき条材表面よりやや低い場合および成形加工に支
障がない程度にめっき表面が被めっき条材表面よりごく
わずか高い場合を意味する。
条材3の表面位置に特徴があり、めりき表面が、被めっ
き条材表面と実質的に同一レベルにある。ここで実質的
に同一とは、全く同一レベルにある場合、めっき表面が
被めっき条材表面よりやや低い場合および成形加工に支
障がない程度にめっき表面が被めっき条材表面よりごく
わずか高い場合を意味する。
めっき表面がこのようなレベルにあるためこのストライ
プめっぎ条材を用いて成形加工された本発明のリードフ
レームは最上部の柔らかい貴金属めっき1層がプレス加
工等の加工時にレベラーやプレスのグイと接触すること
なく、表面に打傷を受けたり、加工歪を受けたりするこ
とがない。
プめっぎ条材を用いて成形加工された本発明のリードフ
レームは最上部の柔らかい貴金属めっき1層がプレス加
工等の加工時にレベラーやプレスのグイと接触すること
なく、表面に打傷を受けたり、加工歪を受けたりするこ
とがない。
貴金属めっき1表面に打傷や加工歪がないリードフレー
ムは、IC素子等を実装する際に、グイボンド時の半田
流れが悪くなったり、ワイヤーボンディング時のワイヤ
ーの接着が低下する欠点がない。
ムは、IC素子等を実装する際に、グイボンド時の半田
流れが悪くなったり、ワイヤーボンディング時のワイヤ
ーの接着が低下する欠点がない。
ストライプめっき条材の成形加工はいかなる方法でもよ
いが、通常貴金属めつき1がリードを形成するよう打抜
き加工され、本発明のリードフレームとなる。
いが、通常貴金属めつき1がリードを形成するよう打抜
き加工され、本発明のリードフレームとなる。
めフき表面が被めっき条材表面と実質的に同一レベルに
あるストライプめフき条材3の製造方法はいかなるもの
でもよく、例えば、被めっき条材3のめっきすべき部分
をあらかじめ帯状に機械研削してめっき厚相当かそれ以
上の溝を作っておいた後、この溝部分にのみめっき層を
形成してもよい。
あるストライプめフき条材3の製造方法はいかなるもの
でもよく、例えば、被めっき条材3のめっきすべき部分
をあらかじめ帯状に機械研削してめっき厚相当かそれ以
上の溝を作っておいた後、この溝部分にのみめっき層を
形成してもよい。
好ましくは以下に述べるエツチング方を用いる。
リードフレーム材である被めっき条材3を脱脂処理後、
めっきすべき部分以外をテープ等のマスキング材て被覆
し、酸洗処理等によりエツチング処理する。めっきすべ
き部分は露出しているのでエツチングによって溝が形成
される。溝の深さはめっき厚相当分かそれ以上とするの
が好ましい。
めっきすべき部分以外をテープ等のマスキング材て被覆
し、酸洗処理等によりエツチング処理する。めっきすべ
き部分は露出しているのでエツチングによって溝が形成
される。溝の深さはめっき厚相当分かそれ以上とするの
が好ましい。
エツチング後、形成された溝部分に好ましくは下地めっ
き2を設け、次に貴金属めっき1を設ける。めっき層の
全厚みはエツチングによって形成された溝の深さと実質
的に同等とする。
き2を設け、次に貴金属めっき1を設ける。めっき層の
全厚みはエツチングによって形成された溝の深さと実質
的に同等とする。
〈実施例〉
リードフレーム素材として厚さ0.15mmt 、幅6
0mmの銅合金の被めっき条材を用い、リート先端部と
して貴金属めっきする部分をあらかじめ2mm巾で6声
深さにエツチングした。エツチング溝の部分に下地めっ
きNi3戸、貴金属めっきAg3%l、合計6戸厚のめ
っきをし、ストライプめっき条材とした。このストライ
プめっき条材を使用して3ピン型リードフレーム材とし
、IC素子をボンディング後樹脂封止半導体装置とした
。
0mmの銅合金の被めっき条材を用い、リート先端部と
して貴金属めっきする部分をあらかじめ2mm巾で6声
深さにエツチングした。エツチング溝の部分に下地めっ
きNi3戸、貴金属めっきAg3%l、合計6戸厚のめ
っきをし、ストライプめっき条材とした。このストライ
プめっき条材を使用して3ピン型リードフレーム材とし
、IC素子をボンディング後樹脂封止半導体装置とした
。
製品の不良率は0.1%以下であった。
〈発明の効果〉
本発明のめっきリードフレームは、めっき表面が被めっ
き条材であるリードフレーム素材の表面と実質的に同一
レベルにあるため、プレス加工時や実装時に、めっき表
面がレベラーやブレスダイと接触して、傷がついたり加
工歪を受けることがなく、実装時のダイボンディング性
やワイヤーボンディング性が良好である。
き条材であるリードフレーム素材の表面と実質的に同一
レベルにあるため、プレス加工時や実装時に、めっき表
面がレベラーやブレスダイと接触して、傷がついたり加
工歪を受けることがなく、実装時のダイボンディング性
やワイヤーボンディング性が良好である。
また、本発明の製造方法によらば、上記の効果を有する
めっきリードフレームを効率よく連続して製造すること
ができる。
めっきリードフレームを効率よく連続して製造すること
ができる。
第1図は、本発明の1実施例を示す断面図である。
第2図は、従来例を示す断面図である。
符号の説明
1・・・貴金属めっき 2・・・下地めっき3・・
・被めっき条材
・被めっき条材
Claims (2)
- (1)めっき表面が被めっき条材表面と実質的に同一レ
ベルにあるストライプめっき部を有することを特徴とす
るめっきリードフレーム。 - (2)被めっき条材のめっきすべき部分以外の部分をマ
スキングし、前記めっきすべき部分を実質的にめっき厚
相当深さでエッチングし、エッチングされた前記めっき
すべき部分にめっきを行い、前記めっき表面が被めっき
条材表面と実質的に同一レベルにあるストライプめっき
部を形成した後、該ストライプめっき条材を成形加工す
ることを特徴とするめっきリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3275387A JPS63199448A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | めつきリ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3275387A JPS63199448A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | めつきリ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63199448A true JPS63199448A (ja) | 1988-08-17 |
Family
ID=12367602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3275387A Pending JPS63199448A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | めつきリ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63199448A (ja) |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP3275387A patent/JPS63199448A/ja active Pending
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