JPS6224656A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS6224656A JPS6224656A JP16375885A JP16375885A JPS6224656A JP S6224656 A JPS6224656 A JP S6224656A JP 16375885 A JP16375885 A JP 16375885A JP 16375885 A JP16375885 A JP 16375885A JP S6224656 A JPS6224656 A JP S6224656A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は特に多ビン化を図ることができるリードフレー
ムの製造方法に関する。
ムの製造方法に関する。
（従来の技術）
一般に、第５図に示すような半導体デバイス用のリード
フレーム５０は４２７０イ材等の平板を打ち抜き形成す
る。この平板の板厚は通常０．２５＋＋ｎ程度である。
フレーム５０は４２７０イ材等の平板を打ち抜き形成す
る。この平板の板厚は通常０．２５＋＋ｎ程度である。
ところで、平板をパンチで打ち抜く場合、その打ち抜き
幅は板厚程度が限界である。したがって、上述したリー
ドフレームの場合においても打ち抜き幅は０．２ｆｌ〜
０．２５ｎが限界であり、また、ワイヤボンディングの
関係からリード幅も０．２５ｔｍ程度は必要である。
幅は板厚程度が限界である。したがって、上述したリー
ドフレームの場合においても打ち抜き幅は０．２ｆｌ〜
０．２５ｎが限界であり、また、ワイヤボンディングの
関係からリード幅も０．２５ｔｍ程度は必要である。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、近時半導体デバイスも集積化が進み多ピン化
及び小チツプ化傾向にある。したがって、上述した従来
の単なる打ち抜き方法を用いた場合においては多ピン化
等に対処すべく、例えば第５図のリード部の幅を狭くし
ても打ち抜き時に当該リード部５１にねじれ等が生じ、
ワイヤボンディングの接続不良を招いたり、また、リー
ド部間隙Ｓを狭くしてもパンチ折れが発生する弊害を招
く。
及び小チツプ化傾向にある。したがって、上述した従来
の単なる打ち抜き方法を用いた場合においては多ピン化
等に対処すべく、例えば第５図のリード部の幅を狭くし
ても打ち抜き時に当該リード部５１にねじれ等が生じ、
ワイヤボンディングの接続不良を招いたり、また、リー
ド部間隙Ｓを狭くしてもパンチ折れが発生する弊害を招
く。
一方、ステージ部５２近傍におけるリード部５１のピン
チは特に狭くなるため、リード部５１の先端とステージ
部５２の間隙を大きくすることも行われているが、ワイ
ヤボンディングのワイヤが長くなりショート不良等の致
命的な不良を招いてしまう問題がある。
チは特に狭くなるため、リード部５１の先端とステージ
部５２の間隙を大きくすることも行われているが、ワイ
ヤボンディングのワイヤが長くなりショート不良等の致
命的な不良を招いてしまう問題がある。
本発明はこのような従来の問題点を一掃したもので、リ
ード部の高密度化を図れるリードフレームの製造方法を
提供するにある。
ード部の高密度化を図れるリードフレームの製造方法を
提供するにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は例えば半導体デバイスに用いて好適なリードフ
レームの製造方法に係り、その特徴とするところは第４
図＜ａ）に示すようにリードフレームＩＡのリード部２
Ａの幅Ｄ１を板厚Ｔ（第３図）よりも小さく設定し、且
つ、リード部２Ａとステージ部３を連続した形状でリー
ドフレームＩＡを打ち抜（第一プレス工程と、この打ち
抜かれたリードフレームＩＡのリード部２Ａのねじれ等
を矯正するフラットニング工程と、このリードフレーム
ＩＡを焼鈍しするアニーリング工程と、第２図に示すよ
うに当該焼鈍したリードフレームのステージ部３周縁か
らリード部２Ａを一定長さしだけ打ち抜く第二ブレス工
程と、これより得たリードフレームＩＢのリード部２Ａ
を第２図及び第３図のように圧潰し、ワイヤボンディン
グに必要な幅Ｄ１まで広げたリード部２Ｂを得るコイニ
ング工程からなる点にある。
レームの製造方法に係り、その特徴とするところは第４
図＜ａ）に示すようにリードフレームＩＡのリード部２
Ａの幅Ｄ１を板厚Ｔ（第３図）よりも小さく設定し、且
つ、リード部２Ａとステージ部３を連続した形状でリー
ドフレームＩＡを打ち抜（第一プレス工程と、この打ち
抜かれたリードフレームＩＡのリード部２Ａのねじれ等
を矯正するフラットニング工程と、このリードフレーム
ＩＡを焼鈍しするアニーリング工程と、第２図に示すよ
うに当該焼鈍したリードフレームのステージ部３周縁か
らリード部２Ａを一定長さしだけ打ち抜く第二ブレス工
程と、これより得たリードフレームＩＢのリード部２Ａ
を第２図及び第３図のように圧潰し、ワイヤボンディン
グに必要な幅Ｄ１まで広げたリード部２Ｂを得るコイニ
ング工程からなる点にある。
また、第二の特徴とするところは上記リードフレームの
製造方法において、フラットニング工程で上記コイニン
グ工程を同時に行うようにした点にある。
製造方法において、フラットニング工程で上記コイニン
グ工程を同時に行うようにした点にある。
（作用）
次に、本発明の作用について説明する。
−先ず、第一プレス工程においてリードフレームＩＡを
打ち抜いた場合にはリード部２Ａにねじれや変形を生ず
る。なお、この場合リード部２Ａとステージ部３は連続
形状に形成するため当該ねじれ等は最小限に押さえられ
る。このねじれ等はフラットニング工程で矯正され、ね
じれ等を生じない状態の正規の形状に戻される。一方、
この状態では部分的に応力集中があるためアニーリング
工程で焼鈍し、応力をリリーフする。そして、この後リ
ード部２Ａとステージ部３の間を一定長さ打ち抜くとと
もにリード部２人をコイニングしてワｉ イヤボンディ
ングに必要な幅まで広げる。
打ち抜いた場合にはリード部２Ａにねじれや変形を生ず
る。なお、この場合リード部２Ａとステージ部３は連続
形状に形成するため当該ねじれ等は最小限に押さえられ
る。このねじれ等はフラットニング工程で矯正され、ね
じれ等を生じない状態の正規の形状に戻される。一方、
この状態では部分的に応力集中があるためアニーリング
工程で焼鈍し、応力をリリーフする。そして、この後リ
ード部２Ａとステージ部３の間を一定長さ打ち抜くとと
もにリード部２人をコイニングしてワｉ イヤボンディ
ングに必要な幅まで広げる。
以上は第一の特徴をなす製造方法に基づく作用である。
なお、第二の特徴をなす製造方法も基本的には当該第一
の特徴をなす作用と同じであるが工程順序を異ならせて
いる。
の特徴をなす作用と同じであるが工程順序を異ならせて
いる。
（実施例）
以下には本発明に係る好適な実施例を図面に基づき詳細
に説明する。
に説明する。
第１図、第２図及び第４図はリードフレームの部分的平
面図、第３図は相２図中Ｉ−Ｉ線断面図である。
面図、第３図は相２図中Ｉ−Ｉ線断面図である。
先ず、基本的な製造方法（第１発明）について順を追っ
て説明する。
て説明する。
く第一プレス工程〉
先ず、４２７０イ材、銅合金材等の材質にて形成した厚
さ０．２５ｍｍの平板から第１図（ａ）に示すリードフ
レームＩＡをパンチにてパターン抜きする。
さ０．２５ｍｍの平板から第１図（ａ）に示すリードフ
レームＩＡをパンチにてパターン抜きする。
この場合、リード部２Ａの幅Ｄ１は０．１鰭、リード部
２Ａ、２Ａ間の間隙Ｄ３は０．２ ｔｍに設定する。
２Ａ、２Ａ間の間隙Ｄ３は０．２ ｔｍに設定する。
また、リード部２人とステージ部３は相連続するように
打ち抜く。なお、この場合第１図（ｂ）のようにリード
部２Ａがステージ部３の一部と連続するように打ち抜い
てもよい。
打ち抜く。なお、この場合第１図（ｂ）のようにリード
部２Ａがステージ部３の一部と連続するように打ち抜い
てもよい。
くフラットニング工程〉
上記第一プレス工程で得たリードフレームＩＡはリード
部２Ａの幅が０．１ｆｉのため、打ち抜き時のねじれや
、変形をリード部２Ａに生ずる。
部２Ａの幅が０．１ｆｉのため、打ち抜き時のねじれや
、変形をリード部２Ａに生ずる。
したがって、本工程において比較的浅いコイニング（圧
潰）であるフラットニングを施しねじれ等が生じない場
合の正規の形状に矯正する。
潰）であるフラットニングを施しねじれ等が生じない場
合の正規の形状に矯正する。
くアニーリング工程〉
フラットニングが施されたリードフレームＩＡは熱処理
、つまり焼鈍しを施す。これにより部分的に生じている
応力集中をリリーフし、位置ずれを防止する。
、つまり焼鈍しを施す。これにより部分的に生じている
応力集中をリリーフし、位置ずれを防止する。
く第二プレス工程〉
第２図のようにアニーリングしたリードフレームＩＡの
ステージ部３周縁からリード部２Ａを一定長さしだけ打
ち抜く。この場合打ち抜（のはリード部２Ａであり、ス
テージ部３はステージサポートハー４によって支持され
ている。なお、当該長さしはリード部２Ａの幅及びピッ
チにより制約を受けないため最適の長さに設定できる。
ステージ部３周縁からリード部２Ａを一定長さしだけ打
ち抜く。この場合打ち抜（のはリード部２Ａであり、ス
テージ部３はステージサポートハー４によって支持され
ている。なお、当該長さしはリード部２Ａの幅及びピッ
チにより制約を受けないため最適の長さに設定できる。
くコイニング工程〉
第２図及び第３図に示すようにステージ部を成形したリ
ードフレームＩＢはり一ド部に十分なコイニングを施し
、リード部２Ａの幅Ｄ１をワイヤボンディングに必要な
幅Ｄ２まで圧潰して広げる。
ードフレームＩＢはり一ド部に十分なコイニングを施し
、リード部２Ａの幅Ｄ１をワイヤボンディングに必要な
幅Ｄ２まで圧潰して広げる。
このリード部の幅Ｄ２は上記幅Ｄ１に対し、略２倍程度
となる。なお、このようなコイニングを施すエリアはリ
ード部２Ａの少なくともワイヤボンディングエリアを含
むものとし、第一プレス工程の打ち抜き時にねじれ等が
生じる範囲、換言すれば０．１朋幅で打ち抜く範囲とな
る。
となる。なお、このようなコイニングを施すエリアはリ
ード部２Ａの少なくともワイヤボンディングエリアを含
むものとし、第一プレス工程の打ち抜き時にねじれ等が
生じる範囲、換言すれば０．１朋幅で打ち抜く範囲とな
る。
また、このようにリード部を板厚の約２分の１程度圧潰
するコイニングを施すことによってリード部間の間隙は
０．１ ｔｍ程度となるが何ら問題はない。
するコイニングを施すことによってリード部間の間隙は
０．１ ｔｍ程度となるが何ら問題はない。
この結果従来のリード部の間隙が０．４５〜０．５ｆｉ
程度であるのに対して０．３〜０．３５ｉｎとリード部
の間隙を３０％以上小さくすることができる。
程度であるのに対して０．３〜０．３５ｉｎとリード部
の間隙を３０％以上小さくすることができる。
次に、上述した製造方法を一部変更した製造方法（第二
発明）について説明する。
発明）について説明する。
先ず、第一プレス工程は前記第一発明と同様に行う。
これより得た、リードフレームＩＡはそのリード部２Ａ
をコイニングする。このコイニング工程は第一発明にお
けるコイニング工程と同様に行うがリード部２Ａとステ
ージ部３は連続状態にあるため圧潰したリード部２Ａの
内部がステージ部３にまで移動し、ステージ部３が湾曲
する等の無用な変形を生じてしまう。そこで第４図に示
す一点鎖線Ｈの位置におけるリード部２Ａ上に■形のく
さびを打つことによりｖ形のノツチカットを形成し、圧
潰時における逃部を設けることによりステージ部３への
悪影響を防止した。なお、このようなくさび打つ位置は
少なくともステージ部３周縁の外方近傍におけるリード
部２Ａ上であって、前記一定長さしだけ打ち抜きする部
分が望ましい。また、コイニングをリード部２Ａの部分
的エリアに施すため当該エリアを区画する、たとえば第
４図中一点鎖線にの位置にもくさびを打つことが望まし
い。
をコイニングする。このコイニング工程は第一発明にお
けるコイニング工程と同様に行うがリード部２Ａとステ
ージ部３は連続状態にあるため圧潰したリード部２Ａの
内部がステージ部３にまで移動し、ステージ部３が湾曲
する等の無用な変形を生じてしまう。そこで第４図に示
す一点鎖線Ｈの位置におけるリード部２Ａ上に■形のく
さびを打つことによりｖ形のノツチカットを形成し、圧
潰時における逃部を設けることによりステージ部３への
悪影響を防止した。なお、このようなくさび打つ位置は
少なくともステージ部３周縁の外方近傍におけるリード
部２Ａ上であって、前記一定長さしだけ打ち抜きする部
分が望ましい。また、コイニングをリード部２Ａの部分
的エリアに施すため当該エリアを区画する、たとえば第
４図中一点鎖線にの位置にもくさびを打つことが望まし
い。
このようにしてコイニングを施したリードフレームは第
一発明におけるアニーリング工程、第二ブレス工程を得
て最終的なリードフレームを得る。
一発明におけるアニーリング工程、第二ブレス工程を得
て最終的なリードフレームを得る。
以上、実施例を説明したが、本発明はこのような実施例
に限定されるものではない。例えば例示した寸法は任意
であり、また、各リード部やステージ部の形状等は任意
である。その他細部の構成、手法等において本発明の精
神を逸脱しない範囲で任意に変更実施できる。
に限定されるものではない。例えば例示した寸法は任意
であり、また、各リード部やステージ部の形状等は任意
である。その他細部の構成、手法等において本発明の精
神を逸脱しない範囲で任意に変更実施できる。
（発明の効果）
このように、本発明に係るリードフレームの製遣方法は
、リード部の幅を板厚よりも小さい寸法で打ち抜き、コ
イニング工程でワイヤボンディングエリアを含むリード
部の幅を圧潰して広げるようにしたため、従来の単にパ
ンチによりリードフレームを打ち抜く手法に比べ、各リ
ード部の間隔を３０％以上小さくすることができるから
同一の大きさでは大幅な多ピン化を図ることができる。
、リード部の幅を板厚よりも小さい寸法で打ち抜き、コ
イニング工程でワイヤボンディングエリアを含むリード
部の幅を圧潰して広げるようにしたため、従来の単にパ
ンチによりリードフレームを打ち抜く手法に比べ、各リ
ード部の間隔を３０％以上小さくすることができるから
同一の大きさでは大幅な多ピン化を図ることができる。
従って最近要請されている６４ビン化、８４ビン化等の
多ピン化、高密度化にも十分応えることができる。
多ピン化、高密度化にも十分応えることができる。
また、これによりリード部先端をステージ部に対し大幅
に前進させ、間隙を十分に小さくすることができるから
、ワイヤボンディングにおける信頼性も一段と向上させ
ることができる。このことは同一ビン数においては小チ
ツプ化に対応した最適なリードフレームの提供を可能に
する。
に前進させ、間隙を十分に小さくすることができるから
、ワイヤボンディングにおける信頼性も一段と向上させ
ることができる。このことは同一ビン数においては小チ
ツプ化に対応した最適なリードフレームの提供を可能に
する。
さらにフラットニング（コイニング）工程後にアニーリ
ングを施すためリード部のねじれが防止できるとともに
リード部の位置精度を高めることができる。
ングを施すためリード部のねじれが防止できるとともに
リード部の位置精度を高めることができる。
また、パンチ折れ等の弊害も防止できるから、プレス作
業能率が向上するとともに金型の長寿命化も図ることが
できる。
業能率が向上するとともに金型の長寿命化も図ることが
できる。
第１図、第２図及び第４図は本発明に係るリードフレー
ムの製造方法を説明するためのリードフレームの部分的
平面図、第３図は第２図中Ｉ−Ｉ線断面図、第５図はリ
ードフレームの平面図。 尚図面中ＩＡ、ＩＢ・・・リードフレーム、２Ａ、２Ｂ
・・・リード部、 ３・・・ステージ部、 Ｄｉ
Ｄ２ ・・・リード部の幅、Ｔ・・・板厚、 Ｌ
・・・一定長さ。
ムの製造方法を説明するためのリードフレームの部分的
平面図、第３図は第２図中Ｉ−Ｉ線断面図、第５図はリ
ードフレームの平面図。 尚図面中ＩＡ、ＩＢ・・・リードフレーム、２Ａ、２Ｂ
・・・リード部、 ３・・・ステージ部、 Ｄｉ
Ｄ２ ・・・リード部の幅、Ｔ・・・板厚、 Ｌ
・・・一定長さ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、次の各工程からなるリードフレームの製造方法。 （ａ）リード部の幅を板厚よりも小さく設定し、且つリ
ード部とステージ部を連続した形状でリードフレームを
打ち抜く第一プレス工程。 （ｂ）前記（ａ）で得たリードフレームのリード部のね
じれ等を矯正するフラットニング工程、 （ｃ）前記（ｂ）で得たリードフレームを焼鈍しするア
ニーリング工程、 （ｄ）前記（ｃ）で得たリードフレームのステージ部周
縁からリード部を一定長さ打ち抜く第二プレス工程、 （ｅ）前記（ｄ）で得たリードフレームのリード部を圧
潰しワイヤボンディングに必要な幅まで広げるコイニン
グ工程、 ２、次の各工程からなるリードフレームの製造方法。 （ｆ）リード部の幅を板厚よりも小さく設定し、且つリ
ード部とステージ部を連続した形状でリードフレームを
打ち抜く第一プレス工程、 （ｇ）前記（ｆ）で得たリードフレームのリード部を圧
潰しワイヤボンディングに必要な幅まで広げるコイニン
グ工程、 （ｈ）前記（ｇ）で得たリードフレームを焼鈍しするア
ニーリング工程、 （ｉ）前記（ｈ）で得たリードフレームのステジ部周縁
からリード部を一定長さ打ち抜く第二プレス工程、 ３、前記コイニング工程において、少なくともステージ
部周縁の外方近傍におけるリード部にノッチカットを形
成し、この後圧潰することを特徴とする特許請求の範囲
第２項記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163758A JPH0620106B2 (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163758A JPH0620106B2 (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224656A true JPS6224656A (ja) | 1987-02-02 |
| JPH0620106B2 JPH0620106B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=15780141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60163758A Expired - Lifetime JPH0620106B2 (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620106B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314263A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Nec Corp | リードフレームの製造方法 |
| JPH0366153A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JPH03114249A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-15 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JPH04115557A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501658A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS5957439A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-04-03 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS5972754A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP60163758A patent/JPH0620106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501658A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS5957439A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-04-03 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS5972754A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314263A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Nec Corp | リードフレームの製造方法 |
| JPH0366153A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JP2520482B2 (ja) * | 1989-08-04 | 1996-07-31 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法 |
| JPH03114249A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-15 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JPH04115557A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0620106B2 (ja) | 1994-03-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |