JP2829691B2 - リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤ搭載用に適した
リードフレームおよびその製造方法に係り、さらに詳し
くは、条材の歩留りの向上が図れるリードフレームおよ
びその製造方法に関する。
リードフレームおよびその製造方法に係り、さらに詳し
くは、条材の歩留りの向上が図れるリードフレームおよ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的なＬＥＤに使用されるリー
ドフレームは、左右一対のサイドレール間に、長尺な一
対のリードからなる複数個のＬＥＤ用のリードピンを所
定間隔毎に２条配列したものであり、俗に２個取りと称
されている。このリードフレームは、フレームの幅方向
の中央部で左右に分断され、その後、分断されたリード
フレームは縦置き状態で、プレス装置により、一方のリ
ードのインナーリードの先端部を上方からプレスして半
導体素子の皿状の搭載部を設け、他方のリードのインナ
ーリードの先端部を上方からプレスしてパッド部を設け
ている。
ドフレームは、左右一対のサイドレール間に、長尺な一
対のリードからなる複数個のＬＥＤ用のリードピンを所
定間隔毎に２条配列したものであり、俗に２個取りと称
されている。このリードフレームは、フレームの幅方向
の中央部で左右に分断され、その後、分断されたリード
フレームは縦置き状態で、プレス装置により、一方のリ
ードのインナーリードの先端部を上方からプレスして半
導体素子の皿状の搭載部を設け、他方のリードのインナ
ーリードの先端部を上方からプレスしてパッド部を設け
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに２個取りのリードフレームにすると、大量のリード
ピンが一度に製造できるという利点はあるものの、リー
ドフレームの幅方向の中央部に、このフレームを左右に
分断する分断スペースが必要であり、更には、リードピ
ンのピッチも隣合うＬＥＤの外形寸法に対応して広くと
る必要があるので、その分だけ条材の歩留りが悪くなる
という問題点があった。本発明はこのような事情に鑑み
てなされたもので、条材の歩留りの向上が図れるリード
フレームおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
うに２個取りのリードフレームにすると、大量のリード
ピンが一度に製造できるという利点はあるものの、リー
ドフレームの幅方向の中央部に、このフレームを左右に
分断する分断スペースが必要であり、更には、リードピ
ンのピッチも隣合うＬＥＤの外形寸法に対応して広くと
る必要があるので、その分だけ条材の歩留りが悪くなる
という問題点があった。本発明はこのような事情に鑑み
てなされたもので、条材の歩留りの向上が図れるリード
フレームおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のリードフレームは、左右一対のサイドレール間
に、長尺な一対のリードからなる複数個のＬＥＤ用のリ
ードピンを先端の向きを交互に逆向きにして所定間隔毎
に一列に配置し、一方の前記リードのインナーリードの
先端部には半導体素子の搭載部を設け、他方の前記リー
ドのインナーリードの先端部にはパッド部を設け、また
前記各リードピンは左右一対のタイバーにより連結した
構成としている。また、請求項２記載のリードフレーム
の製造方法は、条材を打ち抜いて、左右一対のサイドレ
ール間に、長尺な一対のリードからなる複数個のＬＥＤ
用のリードピンを先端の向きを交互に逆向きにして所定
間隔毎に一列に配置した中間リードフレームを設け、こ
のとき、該各リードピンは左右一対のタイバーにより連
結されており、次いで前記各リードのインナーリードを
外方に屈曲させ、次にまた該屈曲された各インナーリー
ドの先端部をプレスして、一方の前記インナーリードの
先端部に半導体素子の搭載部を設け、他方の前記インナ
ーリードの先端部にパッド部を設け、それから前記各イ
ンナーリードを屈曲前の位置に戻す構成としている。
記載のリードフレームは、左右一対のサイドレール間
に、長尺な一対のリードからなる複数個のＬＥＤ用のリ
ードピンを先端の向きを交互に逆向きにして所定間隔毎
に一列に配置し、一方の前記リードのインナーリードの
先端部には半導体素子の搭載部を設け、他方の前記リー
ドのインナーリードの先端部にはパッド部を設け、また
前記各リードピンは左右一対のタイバーにより連結した
構成としている。また、請求項２記載のリードフレーム
の製造方法は、条材を打ち抜いて、左右一対のサイドレ
ール間に、長尺な一対のリードからなる複数個のＬＥＤ
用のリードピンを先端の向きを交互に逆向きにして所定
間隔毎に一列に配置した中間リードフレームを設け、こ
のとき、該各リードピンは左右一対のタイバーにより連
結されており、次いで前記各リードのインナーリードを
外方に屈曲させ、次にまた該屈曲された各インナーリー
ドの先端部をプレスして、一方の前記インナーリードの
先端部に半導体素子の搭載部を設け、他方の前記インナ
ーリードの先端部にパッド部を設け、それから前記各イ
ンナーリードを屈曲前の位置に戻す構成としている。
【０００５】
【作用】請求項１、２記載のリードフレームおよびその
製造方法においては、左右一対のサイドレール間に、そ
れぞれの先端の向きが交互に逆向きになった複数個のリ
ードピンを一列に並べているので、従来の２個取りのリ
ードフレームでは、リードフレームの幅方向の中央部
に、このフレームを左右に分断する分断スペースが必要
であったが、このスペースが不要になって条材の歩留り
の向上が図れる。そして、隣合うＬＥＤが一個飛びとな
るので、リードピンのピッチを小さくできる。特に、請
求項２記載のリードフレームの製造方法においては、打
抜き装置により中間リードフレームを打抜き、次いでそ
れぞれのインナーリードの先端部に半導体素子の搭載部
やパッド部をプレスする際に、各インナーリードを外方
に屈曲させてプレス加工を施し、その後それぞれのイン
ナーリードを屈曲前の位置に戻すという簡単で、しかも
少ない作業工程により製造できるので、生産性も良好で
ある。
製造方法においては、左右一対のサイドレール間に、そ
れぞれの先端の向きが交互に逆向きになった複数個のリ
ードピンを一列に並べているので、従来の２個取りのリ
ードフレームでは、リードフレームの幅方向の中央部
に、このフレームを左右に分断する分断スペースが必要
であったが、このスペースが不要になって条材の歩留り
の向上が図れる。そして、隣合うＬＥＤが一個飛びとな
るので、リードピンのピッチを小さくできる。特に、請
求項２記載のリードフレームの製造方法においては、打
抜き装置により中間リードフレームを打抜き、次いでそ
れぞれのインナーリードの先端部に半導体素子の搭載部
やパッド部をプレスする際に、各インナーリードを外方
に屈曲させてプレス加工を施し、その後それぞれのイン
ナーリードを屈曲前の位置に戻すという簡単で、しかも
少ない作業工程により製造できるので、生産性も良好で
ある。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の一実施例に係るリードフレ
ームの一部平面図、図２（ａ）は同リードフレームの打
抜き加工中の斜視図、図２（ｂ）は同インナーリードを
外方に屈曲中の拡大断面図、図２（ｃ）は同インナーリ
ードが外方屈曲されたリードフレームの斜視図、図３
（ａ）は同インナーリードの先端部の平坦加工中の拡大
正面図、図３（ｂ）は同一方のインナーリードの先端部
に半導体素子の搭載部を加工中の拡大正面図、図３
（ｃ）は同屈曲されたインナーリードを屈曲前の位置に
押し戻し中の拡大断面図を示している。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の一実施例に係るリードフレ
ームの一部平面図、図２（ａ）は同リードフレームの打
抜き加工中の斜視図、図２（ｂ）は同インナーリードを
外方に屈曲中の拡大断面図、図２（ｃ）は同インナーリ
ードが外方屈曲されたリードフレームの斜視図、図３
（ａ）は同インナーリードの先端部の平坦加工中の拡大
正面図、図３（ｂ）は同一方のインナーリードの先端部
に半導体素子の搭載部を加工中の拡大正面図、図３
（ｃ）は同屈曲されたインナーリードを屈曲前の位置に
押し戻し中の拡大断面図を示している。
【０００７】まず、本発明の一実施例に係るリードフレ
ームの構成を説明する。図１に示すように、本発明の一
実施例に係るリードフレーム１０は、左右一対のサイド
レール１１間に、長尺な一対の陰極リード１２と陽極リ
ード１３からなる複数個のＬＥＤ用のリードピン１４を
先端の向きを交互に逆向きにして所定間隔毎に一列に配
置し、一方の陰極リード１２のインナーリード１５の先
端部には半導体素子の皿状の搭載部１７を設け、陽極リ
ード１３のインナーリード１８の先端部にはパッド部１
９を設け、また各リードピン１４を左右一対のタイバー
２０により連結したものである。
ームの構成を説明する。図１に示すように、本発明の一
実施例に係るリードフレーム１０は、左右一対のサイド
レール１１間に、長尺な一対の陰極リード１２と陽極リ
ード１３からなる複数個のＬＥＤ用のリードピン１４を
先端の向きを交互に逆向きにして所定間隔毎に一列に配
置し、一方の陰極リード１２のインナーリード１５の先
端部には半導体素子の皿状の搭載部１７を設け、陽極リ
ード１３のインナーリード１８の先端部にはパッド部１
９を設け、また各リードピン１４を左右一対のタイバー
２０により連結したものである。
【０００８】続いて、図２、３を参照して本発明の一実
施例のリードフレーム１０の製造方法を説明する。図２
（ａ）に示すように、リードフレーム１０の条材２１を
打抜き装置の金型２２により打抜き加工して、左右一対
のサイドレール１１間に、長尺な一対の陰極リード１２
と陽極リード１３からなる複数個のリードピン１４を先
端の向きを交互に逆向きにして所定間隔毎に一列に配置
した中間リードフレーム２３を設ける。次に、図２
（ｂ）に示すように、押上シリンダ２４のロッド２５を
突出させて陰陽極リード１２、１３のインナーリード１
５、１８を上方へ直角に屈曲させる（図２（ｃ）も参
照）。
施例のリードフレーム１０の製造方法を説明する。図２
（ａ）に示すように、リードフレーム１０の条材２１を
打抜き装置の金型２２により打抜き加工して、左右一対
のサイドレール１１間に、長尺な一対の陰極リード１２
と陽極リード１３からなる複数個のリードピン１４を先
端の向きを交互に逆向きにして所定間隔毎に一列に配置
した中間リードフレーム２３を設ける。次に、図２
（ｂ）に示すように、押上シリンダ２４のロッド２５を
突出させて陰陽極リード１２、１３のインナーリード１
５、１８を上方へ直角に屈曲させる（図２（ｃ）も参
照）。
【０００９】次いで、図３（ａ）に示すように、それぞ
れのインナーリード１５、１８の先端部を、上方からプ
レス装置の、型面が平坦な第１の金型２６によりプレス
して、インナーリード１５の先端部に台部１７′を設け
ると共に、インナーリード１８の先端部にパッド部１９
を設ける。次にまた、図３（ｂ）に示すように、インナ
ーリード１５の台部１７′を、上方からプレス装置の、
型面に皿状の突出部が設けられた第２の金型２７により
プレスして、半導体素子の皿状の搭載部１７を設ける。
れのインナーリード１５、１８の先端部を、上方からプ
レス装置の、型面が平坦な第１の金型２６によりプレス
して、インナーリード１５の先端部に台部１７′を設け
ると共に、インナーリード１８の先端部にパッド部１９
を設ける。次にまた、図３（ｂ）に示すように、インナ
ーリード１５の台部１７′を、上方からプレス装置の、
型面に皿状の突出部が設けられた第２の金型２７により
プレスして、半導体素子の皿状の搭載部１７を設ける。
【００１０】それから、図３（ｂ）に示すように、押し
延ばし装置の押圧部２８を中間リードフレーム２３の中
央部上のａ位置に配置し、これを中間リードフレーム２
３の上面に当接するｂ位置まで下降し、次いでそのまま
水平にｃ位置まで褶動させることにより、インナーリー
ド１５、１８を屈曲前の位置に押し戻して、図１に示す
ようなリードフレーム１０が製造される。なお、このｃ
位置は、押圧部２８がプレス加工された搭載部１７やパ
ッド部１９に当接してこれらを押し潰さない位置であ
る。
延ばし装置の押圧部２８を中間リードフレーム２３の中
央部上のａ位置に配置し、これを中間リードフレーム２
３の上面に当接するｂ位置まで下降し、次いでそのまま
水平にｃ位置まで褶動させることにより、インナーリー
ド１５、１８を屈曲前の位置に押し戻して、図１に示す
ようなリードフレーム１０が製造される。なお、このｃ
位置は、押圧部２８がプレス加工された搭載部１７やパ
ッド部１９に当接してこれらを押し潰さない位置であ
る。
【００１１】このように、左右一対のサイドレール１１
間に、それぞれの先端の向きが交互に逆向きになった複
数個のリードピン１４を一列に並べているので、従来の
２個取りのリードフレームでは、リードフレームの幅方
向の中央部に、このフレームを左右に分断する分断スペ
ースが必要であったが、このスペースが不要になって条
材の歩留りの向上が図れる。また、金型２２により中間
リードフレーム２３を設け、次いでそれぞれのインナー
リード１５、１８の先端部に半導体素子の搭載部１７や
パッド部１９をプレスする際に、各インナーリード１
５、１８を外方に屈曲させてプレス加工を施し、その後
それぞれのインナーリード１５、１８を屈曲前の位置に
戻すという簡単で、しかも少ない作業工程により製造で
きるので、生産性も良好である。
間に、それぞれの先端の向きが交互に逆向きになった複
数個のリードピン１４を一列に並べているので、従来の
２個取りのリードフレームでは、リードフレームの幅方
向の中央部に、このフレームを左右に分断する分断スペ
ースが必要であったが、このスペースが不要になって条
材の歩留りの向上が図れる。また、金型２２により中間
リードフレーム２３を設け、次いでそれぞれのインナー
リード１５、１８の先端部に半導体素子の搭載部１７や
パッド部１９をプレスする際に、各インナーリード１
５、１８を外方に屈曲させてプレス加工を施し、その後
それぞれのインナーリード１５、１８を屈曲前の位置に
戻すという簡単で、しかも少ない作業工程により製造で
きるので、生産性も良好である。
【００１２】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明はこの実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱
しない限り、本発明に含まれる。例えば、リードピンの
インナーリードの外方への屈曲方法や、このインナーリ
ードの屈曲前の位置への戻し方法は、必ずしも実施例の
ものに限定しなくても、その他どのような方法を採用し
ていもよい。
明はこの実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱
しない限り、本発明に含まれる。例えば、リードピンの
インナーリードの外方への屈曲方法や、このインナーリ
ードの屈曲前の位置への戻し方法は、必ずしも実施例の
ものに限定しなくても、その他どのような方法を採用し
ていもよい。
【００１３】
【発明の効果】請求項１、２記載のリードフレームおよ
びその製造方法は、このように左右一対のサイドレール
間に、それぞれの先端の向きが交互に逆向きになった複
数個のリードピンを一列に並べているので、従来の２個
取りのリードフレームでは、リードフレームの幅方向の
中央部に、このフレームを左右に分断する分断スペース
が必要であったが、このスペースが不要になって条材の
歩留りの向上が図れる。また、隣合うＬＥＤが一個飛び
になるので、隣合うリードピンのピッチを小さくするこ
とが可能であり、この点からも材料の有効利用が可能と
なる。特に、請求項２記載のリードフレームの製造方法
においては、打抜き装置により中間リードフレームを打
抜き、次いでそれぞれのインナーリードの先端部に半導
体素子の搭載部やパッド部をプレスする際に、各インナ
ーリードを外方に屈曲させてプレス加工を施し、その後
それぞれのインナーリードを屈曲前の位置に戻すという
簡単で、しかも少ない作業工程により製造できるので、
生産性も良好である。
びその製造方法は、このように左右一対のサイドレール
間に、それぞれの先端の向きが交互に逆向きになった複
数個のリードピンを一列に並べているので、従来の２個
取りのリードフレームでは、リードフレームの幅方向の
中央部に、このフレームを左右に分断する分断スペース
が必要であったが、このスペースが不要になって条材の
歩留りの向上が図れる。また、隣合うＬＥＤが一個飛び
になるので、隣合うリードピンのピッチを小さくするこ
とが可能であり、この点からも材料の有効利用が可能と
なる。特に、請求項２記載のリードフレームの製造方法
においては、打抜き装置により中間リードフレームを打
抜き、次いでそれぞれのインナーリードの先端部に半導
体素子の搭載部やパッド部をプレスする際に、各インナ
ーリードを外方に屈曲させてプレス加工を施し、その後
それぞれのインナーリードを屈曲前の位置に戻すという
簡単で、しかも少ない作業工程により製造できるので、
生産性も良好である。
【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームの一部
平面図である。
平面図である。
【図２】（ａ） 同リードフレームの打抜き加工中の斜
視図である。 （ｂ） 同インナーリードを外方に屈曲中の拡大断面図
である。 （ｃ） 同インナーリードが外方屈曲されたリードフレ
ームの斜視図である。
視図である。 （ｂ） 同インナーリードを外方に屈曲中の拡大断面図
である。 （ｃ） 同インナーリードが外方屈曲されたリードフレ
ームの斜視図である。
【図３】（ａ） 同インナーリードの先端部の平坦加工
中の拡大正面図である。 （ｂ） 同一方のインナーリードの先端部に半導体素子
の搭載部を加工中の拡正面図である。 （ｃ） 同屈曲されたインナーリードを屈曲前の位置に
押し戻し中の拡大断面である。
中の拡大正面図である。 （ｂ） 同一方のインナーリードの先端部に半導体素子
の搭載部を加工中の拡正面図である。 （ｃ） 同屈曲されたインナーリードを屈曲前の位置に
押し戻し中の拡大断面である。
１０ リードフレーム １１ サイドレール １２ 陰極リード １３ 陽極リード １４ リードピン １５ インナーリード １７ 搭載部 １７′ 台部 １８ インナーリード １９ パッド部 ２０ タイバー ２１ 条材 ２２ 金型 ２３ 中間リードフレーム ２４ 押上シリンダ ２５ ロッド ２６ 第１の金型 ２７ 第２の金型 ２８ 押圧部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00 H01L 23/048 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (2)
- 【請求項１】 左右一対のサイドレール間に、長尺な一
対のリードからなる複数個のＬＥＤ用のリードピンを先
端の向きを交互に逆向きにして所定間隔毎に一列に配置
し、一方の前記リードのインナーリードの先端部には半
導体素子の搭載部を設け、他方の前記リードのインナー
リードの先端部にはパッド部を設け、また前記各リード
ピンは左右一対のタイバーにより連結されていることを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 条材を打ち抜いて、左右一対のサイドレ
ール間に、長尺な一対のリードからなる複数個のＬＥＤ
用のリードピンを先端の向きを交互に逆向きにして所定
間隔毎に一列に配置した中間リードフレームを設け、こ
のとき、該各リードピンは左右一対のタイバーにより連
結されており、次いで前記各リードのインナーリードを
外方に屈曲させ、次にまた該屈曲された各インナーリー
ドの先端部をプレスして、一方の前記インナーリードの
先端部に半導体素子の搭載部を設け、他方の前記インナ
ーリードの先端部にパッド部を設け、それから前記各イ
ンナーリードを屈曲前の位置に戻すことを特徴とするリ
ードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335219A JP2829691B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | リードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335219A JP2829691B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163992A JPH06163992A (ja) | 1994-06-10 |
| JP2829691B2 true JP2829691B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=18286097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335219A Expired - Fee Related JP2829691B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2829691B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010108939A (ko) * | 2000-06-01 | 2001-12-08 | 유무친 | 발광다이오드 및 블랭크를 지닌 발광다이오드 제조방법 |
| KR100571355B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2006-04-14 | 주식회사 티씨오 | 발광다이오드용 리드프레임 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP4335219A patent/JP2829691B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06163992A (ja) | 1994-06-10 |
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