JPH0821653B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0821653B2 JPH0821653B2 JP30987889A JP30987889A JPH0821653B2 JP H0821653 B2 JPH0821653 B2 JP H0821653B2 JP 30987889 A JP30987889 A JP 30987889A JP 30987889 A JP30987889 A JP 30987889A JP H0821653 B2 JPH0821653 B2 JP H0821653B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punching
- lead frame
- lead
- molding step
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームの製造方法に係り、特にその
リードフレームのインナーリード先端部の形状加工に関
する。
リードフレームのインナーリード先端部の形状加工に関
する。
（従来の技術） 近年の半導体装置の小形化、薄型化、高集積化に伴
い、これに用いられるリードフレームについてもリード
幅、リード間隔、板厚ともに小さくなる一方であり、設
計および製作には極めて高度の技術が要求され、研究が
重ねられている。
い、これに用いられるリードフレームについてもリード
幅、リード間隔、板厚ともに小さくなる一方であり、設
計および製作には極めて高度の技術が要求され、研究が
重ねられている。
そして最近では、リード本数が100本を越えるものも
スタンピングによって成形できるようになって来てい
る。
スタンピングによって成形できるようになって来てい
る。
通常このようなリードフレームは、鉄系あるいは銅系
等の帯状の金属材料（条材）をスタンピング加工又はエ
ッチングにより所望のパターンに成形し、めっき工程な
どを経て形成される。
等の帯状の金属材料（条材）をスタンピング加工又はエ
ッチングにより所望のパターンに成形し、めっき工程な
どを経て形成される。
特に、スタンピング加工により形成されるリードフレ
ームについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜
き工程で成型することは困難であるため、リード間は複
数のステーションに分割して打ち抜くように設計され
る。
ームについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜
き工程で成型することは困難であるため、リード間は複
数のステーションに分割して打ち抜くように設計され
る。
例えば、第３図（ａ）に示すように、銅を主成分とす
る帯状材料を、所望の形状のインナーリード１、タイバ
ー２、アウターリード３などの抜き型を具備した金型に
装着し、プレス加工を行なうことにより、インナーリー
ドの端部を残してパターニングする。ここで、インナー
リード間打ち抜き用のパンチは、第４に要部を示すよう
に、キャビテイ領域Ｃ内打ち抜き部の端部はリード間隔
（0.1mm）と同一寸法の半径0.05mmの円形をなすように
構成される。
る帯状材料を、所望の形状のインナーリード１、タイバ
ー２、アウターリード３などの抜き型を具備した金型に
装着し、プレス加工を行なうことにより、インナーリー
ドの端部を残してパターニングする。ここで、インナー
リード間打ち抜き用のパンチは、第４に要部を示すよう
に、キャビテイ領域Ｃ内打ち抜き部の端部はリード間隔
（0.1mm）と同一寸法の半径0.05mmの円形をなすように
構成される。
次いで、第４図（ｂ）に示すように、前記成型工程で
残されたインナーリード端部のキャビテイ領域Ｃを打ち
抜き、ダイパッドとインナーリード先端とを分離し、リ
ードフレームの形状加工が終了する。
残されたインナーリード端部のキャビテイ領域Ｃを打ち
抜き、ダイパッドとインナーリード先端とを分離し、リ
ードフレームの形状加工が終了する。
しかしながら、最近のリードフレームでは、インナー
リード先端部の板厚よりもリードピッチが狭くなる傾向
にあり、例えば、板厚0.15mmに対し、0.1〜0.12mmの幅
で打ち抜きを行わなければならないこともある。
リード先端部の板厚よりもリードピッチが狭くなる傾向
にあり、例えば、板厚0.15mmに対し、0.1〜0.12mmの幅
で打ち抜きを行わなければならないこともある。
このような微細なリードフレームをスタンピング法に
より複数のステーションに分割して打ち抜く場合、チッ
プサイズによってパッドサイズ、キャビテイサイズが決
定される。
より複数のステーションに分割して打ち抜く場合、チッ
プサイズによってパッドサイズ、キャビテイサイズが決
定される。
0.1mmのリード間隔は、当然ながら0.1mm幅のパンチで
打ち抜かれるわけであるが、パンチ幅が極めて細いた
め、単位面積当たりの応力分布が最も大きくなるキャビ
テイ領域内の打ち抜きの端部でパンチの圧縮強度限界を
越えることになり、パンチの破損を生じるという問題が
あった。
打ち抜かれるわけであるが、パンチ幅が極めて細いた
め、単位面積当たりの応力分布が最も大きくなるキャビ
テイ領域内の打ち抜きの端部でパンチの圧縮強度限界を
越えることになり、パンチの破損を生じるという問題が
あった。
（発明が解決しようとする課題） このように、リードフレームの微細化に伴い、インナ
ーリード先端のパッド近傍のキャビティ領域に相当する
領域では、リード間打ち抜きのためのパンチのパンチ幅
が極めて細いため、単位面積当たりの応力分布が大きく
なり、キャビテイ領域内の打ち抜きの端部でパンチの破
損を生じるという問題があった。
ーリード先端のパッド近傍のキャビティ領域に相当する
領域では、リード間打ち抜きのためのパンチのパンチ幅
が極めて細いため、単位面積当たりの応力分布が大きく
なり、キャビテイ領域内の打ち抜きの端部でパンチの破
損を生じるという問題があった。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、リード
間打ち抜きのためのパンチの破損を防止し、リードフレ
ームの生産性を向上することを目的とする。
間打ち抜きのためのパンチの破損を防止し、リードフレ
ームの生産性を向上することを目的とする。
（課題を解決するための手段） そこで本発明では、半導体素子の搭載される領域を囲
むように配設された複数のインナーリードと、インナー
リードそれぞれに連続した複数のアウターリードとを備
えたリードフレームの製造方法において、条材からリー
ドフレームを成型する成型工程が、少なくとも各インナ
ーリード先端部を連結する打ち抜き対象領域を残して、
他の打ち抜き領域を打ち抜く第１の成型工程と、前記第
１の成型工程で残った打ち抜き対象領域を打ち抜く第２
の成型工程とを含む条材の打ち抜き成型工程であって、
前記第１の成型工程において、各インナーリード先端部
の最先端に幅の狭い部分を形成する幅広打ち抜き領域を
含む打ち抜きを行い、そして第２の成型工程において、
前記幅の狭い部分が残らないように打ち抜きを行うこと
を特徴とする。
むように配設された複数のインナーリードと、インナー
リードそれぞれに連続した複数のアウターリードとを備
えたリードフレームの製造方法において、条材からリー
ドフレームを成型する成型工程が、少なくとも各インナ
ーリード先端部を連結する打ち抜き対象領域を残して、
他の打ち抜き領域を打ち抜く第１の成型工程と、前記第
１の成型工程で残った打ち抜き対象領域を打ち抜く第２
の成型工程とを含む条材の打ち抜き成型工程であって、
前記第１の成型工程において、各インナーリード先端部
の最先端に幅の狭い部分を形成する幅広打ち抜き領域を
含む打ち抜きを行い、そして第２の成型工程において、
前記幅の狭い部分が残らないように打ち抜きを行うこと
を特徴とする。
望ましくは、前記成型工程が、前記半導体素子の搭載
される領域に半導体素子搭載部を含むように打ち抜か
れ、前記第２の成型工程で打ち抜かれる幅広打ち抜き領
域先端と前記半導体先端と前記半導体素子搭載部との距
離が、長短交互となるよう形成され、千鳥状をなすよう
に成型される工程であるように構成する。
される領域に半導体素子搭載部を含むように打ち抜か
れ、前記第２の成型工程で打ち抜かれる幅広打ち抜き領
域先端と前記半導体先端と前記半導体素子搭載部との距
離が、長短交互となるよう形成され、千鳥状をなすよう
に成型される工程であるように構成する。
すなわち、まず、条材から、少なくとも前記インナー
リードのパッド近傍においてキャビテイ領域内に相当す
るインナーリード間隔よりも幅広の幅広打ち抜き部を形
成するように打ち抜きを行い、インナーリードの一部、
アウターリードおよびタイバーを含むリードフレームを
形状加工し、この後、この成型工程で残されたインナー
リード先端のパッド周縁部の打ち抜きを行い、パッド部
とインナーリード先端部とを分離するようにしている。
リードのパッド近傍においてキャビテイ領域内に相当す
るインナーリード間隔よりも幅広の幅広打ち抜き部を形
成するように打ち抜きを行い、インナーリードの一部、
アウターリードおよびタイバーを含むリードフレームを
形状加工し、この後、この成型工程で残されたインナー
リード先端のパッド周縁部の打ち抜きを行い、パッド部
とインナーリード先端部とを分離するようにしている。
また望ましくは、パッド部とインナーリード先端部と
を分離するための後者の成型工程で打ち抜かれる幅広打
ち抜き部とパッド部との距離は、隣接の幅広打ち抜き部
と異なるように形成している。
を分離するための後者の成型工程で打ち抜かれる幅広打
ち抜き部とパッド部との距離は、隣接の幅広打ち抜き部
と異なるように形成している。
（作用） インナーリード間打ち抜き用のパンチのキャビテイ領
域内打ち抜き部を幅広に形成することにより単位面積辺
りの打ち抜き荷重を軽減し、パンチの強度を向上するこ
とができるようにしたものである。
域内打ち抜き部を幅広に形成することにより単位面積辺
りの打ち抜き荷重を軽減し、パンチの強度を向上するこ
とができるようにしたものである。
また、幅広打ち抜き部がパッドに対して千鳥状すなわ
ち、幅広打ち抜き部とパッド部との距離は、隣接の幅広
打ち抜き部と異なるように形成することにより、パンチ
先端相互の干渉を防止することができる。
ち、幅広打ち抜き部とパッド部との距離は、隣接の幅広
打ち抜き部と異なるように形成することにより、パンチ
先端相互の干渉を防止することができる。
（実施例） 以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につ
いて、図面を参照しつつ詳細に説明する。
いて、図面を参照しつつ詳細に説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、銅を主成分とする
帯状材料を、所望の形状のインナーリード1a、タイバー
２、アウターリード３などの抜き型を具備した金型に装
着し、プレス加工を行なうことにより、インナーリード
の端部を残してパターニングする。ここで、インナーリ
ード間打ち抜き用のパンチは、第２図に要部を示すよう
に、キャビテイ領域Ｃ内打ち抜き部が幅広になるように
端部をリード間隔（0.1mm）よりも半径0.075mmの広い円
形をなるように構成されている。
帯状材料を、所望の形状のインナーリード1a、タイバー
２、アウターリード３などの抜き型を具備した金型に装
着し、プレス加工を行なうことにより、インナーリード
の端部を残してパターニングする。ここで、インナーリ
ード間打ち抜き用のパンチは、第２図に要部を示すよう
に、キャビテイ領域Ｃ内打ち抜き部が幅広になるように
端部をリード間隔（0.1mm）よりも半径0.075mmの広い円
形をなるように構成されている。
次いで、第１図（ｂ）および第１図（ｃ）に示すよう
に、前記成型工程で残されたインナーリード端部のキャ
ビテイ領域Ｃを打ち抜き、ダイパッドとインナーリード
先端とを分離し、リードフレームの形状加工が終了す
る。第１図（ｂ）は、要部図、第１図（ｃ）は、全体図
を示す図である。
に、前記成型工程で残されたインナーリード端部のキャ
ビテイ領域Ｃを打ち抜き、ダイパッドとインナーリード
先端とを分離し、リードフレームの形状加工が終了す
る。第１図（ｂ）は、要部図、第１図（ｃ）は、全体図
を示す図である。
こののち、インナーリード先端部のメッキ工程等を経
て、リードフレームは完成する。
て、リードフレームは完成する。
このようにしてリードフレームを形成することによ
り、座屈強度が向上し、パンチのストレート部を長くす
ることができると共にパンチの強度が大幅に向上して極
めて生産性が向上し、高精度で良好なリードフレームを
形成することが可能となる。
り、座屈強度が向上し、パンチのストレート部を長くす
ることができると共にパンチの強度が大幅に向上して極
めて生産性が向上し、高精度で良好なリードフレームを
形成することが可能となる。
ここで、第１図（ａ）に示した第１の打ち抜き工程に
おけるパンチ端部の面圧を測定すると、第４図に示した
従来例のパンチを用いた場合に比べて、30％以上も軽減
されていることが分かった。
おけるパンチ端部の面圧を測定すると、第４図に示した
従来例のパンチを用いた場合に比べて、30％以上も軽減
されていることが分かった。
なお、前記実施例では、幅広打ち抜き部がパッドに対
して千鳥状になるように形成したが、必ずしも千鳥状に
限定されるものではなく、直線状をなすように配列して
も良い。
して千鳥状になるように形成したが、必ずしも千鳥状に
限定されるものではなく、直線状をなすように配列して
も良い。
また、前記実施例では、リードフレーム材料として銅
を用いたが、銅に限定されることなく、他の材料を用い
てもよいことは言うまでもない。
を用いたが、銅に限定されることなく、他の材料を用い
てもよいことは言うまでもない。
また、前記実施例ではめっき工程はリードフレームの
形状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中
で行うようにしても良い。
形状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中
で行うようにしても良い。
さらにまた、各工程での成形領域は、適宜変更可能で
ある。
ある。
以上説明してきたように、本発明のリードフレームの
製造方法によれば、条材からリードフレームの形状に形
状加工するに際し、インナーリード間打ち抜き用のパン
チのキャビテイ領域内打ち抜き部を幅広に形成するよう
にしているため、生産性を大幅に向上することが可能と
なる。
製造方法によれば、条材からリードフレームの形状に形
状加工するに際し、インナーリード間打ち抜き用のパン
チのキャビテイ領域内打ち抜き部を幅広に形成するよう
にしているため、生産性を大幅に向上することが可能と
なる。
第１図（ａ）乃至第１図（ｃ）は、本発明実施例のリー
ドフレームの製造工程を示す説明図、第２図は同製造工
程で用いる打ち抜きパンチの要部を示す図、第３図
（ａ）および第３図（ｂ）は、従来例のリードフレーム
の製造工程の一部を示す説明図、第４図は従来例の製造
工程で用いる打ち抜きパンチの要部を示す図である。 １……インナーリード、２……タイバー、３……アウタ
ーリード、４……ダイパッド、Ｃ……キャビテイ領域相
当部。
ドフレームの製造工程を示す説明図、第２図は同製造工
程で用いる打ち抜きパンチの要部を示す図、第３図
（ａ）および第３図（ｂ）は、従来例のリードフレーム
の製造工程の一部を示す説明図、第４図は従来例の製造
工程で用いる打ち抜きパンチの要部を示す図である。 １……インナーリード、２……タイバー、３……アウタ
ーリード、４……ダイパッド、Ｃ……キャビテイ領域相
当部。
Claims (2)
- 【請求項１】半導体素子の搭載される領域を囲むように
配設された複数のインナーリードと、インナーリードそ
れぞれに連続した複数のアウターリードとを備えたリー
ドフレームの製造方法において、 条材からリードフレームを成型する成型工程が、 少なくとも各インナーリード先端部を連結する打ち抜き
対象領域を残して、他の打ち抜き領域を打ち抜く第１の
成型工程と、 前記第１の成型工程で残った打ち抜き対象領域を打ち抜
く第２の成型工程とを含む条材の打ち抜き成型工程であ
って、 前記第１の成型工程において、各インナーリード先端部
の最先端に幅の狭い部分を形成する幅広打ち抜き領域を
含む打ち抜きを行い、そして第２の成型工程において、
前記幅の狭い部分が残らないように打ち抜きを行うこと
を特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】前記成型工程が、前記半導体素子の搭載さ
れる領域に半導体素子搭載部を含むように打ち抜かれ、
前記第２の成型工程で打ち抜かれる幅広打ち抜き領域先
端と前記半導体素子搭載部との距離が、長短交互となる
ように形成され、千鳥状をなすように成型される工程で
あることを特徴とする請求項（１）記載のリードフレー
ムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30987889A JPH0821653B2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30987889A JPH0821653B2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03171658A JPH03171658A (ja) | 1991-07-25 |
| JPH0821653B2 true JPH0821653B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=17998391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30987889A Expired - Lifetime JPH0821653B2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821653B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6977431B1 (en) * | 2003-11-05 | 2005-12-20 | Amkor Technology, Inc. | Stackable semiconductor package and manufacturing method thereof |
-
1989
- 1989-11-29 JP JP30987889A patent/JPH0821653B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03171658A (ja) | 1991-07-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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