JPH03171658A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームの製造方法に係り、特にそのリ
ードフレームのインナーリード先端部の形状加工に関す
る。

（従来の技術） 近年の半導体装置の小形化、薄型化、高集積化に伴い、
これに用いられるリードフレームについてもリード幅、
リード間隔、板厚ともに小さくなる一方であり、設計お
よび製作には極めて高度の技術が要求され、研究が重ね
られている。

そして最近では、リード本数が１００本を越えるものも
スタンピングによって成形できるようになって来ている
。

通常このようなリードフレームは、鉄系あるいは銅系等
の帯状の金属材料（条材）をスタンピング加工又はエッ
チングにより所望のパターンに成形し、めっき工程など
を経て形成される。

特に、スタンピング加工により形成されるリードフレー
ムについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜き
工程で成型することは困難であるため、リード間は複数
のステーションに分割して打ち抜くように設計される。

例えば、第３図（ａ）１ご示すように、銅を主成分とす
る帯状材料を、所望の形状のインナーリード１、タイパ
ー２、アウターリード３などの抜き型を具備した金型に
装着し、プレス加工を行なうことにより、インナーリー
ドの端部を残してパターニングする。ここで、インナー
リード間打ち抜き用のパンチは、第４に要部を示すよう
に、キャビティ領域Ｃ内打ち抜き部の端部はリード間隔
（０．１　ａｓ）と同一寸法の半径０．０５ｍｍの円形
をなすように構成される。

次いで、第４図（ｂ）に示すように、前記成型工程で残
されたインナーリード端部のキャビティ領域Ｃを打ち抜
き、ダイパッドとインナーリード先端とを分離し、リー
ドフレームの形状加工が終了する。

しかしながら、最近のリードフレームでは、インナーリ
ード先端部の板厚よりもリードピッチが狭くなる傾向に
あり、例えば、板厚０．１５＋＋ＩＩ＋に対し、０．１
〜０．Ｉ２ｍｍの幅で打ち抜きを行わなければならない
こともある。

このような微細なリードフレームをスタンピング法によ
り複数のステーションに分割して打ち抜く場含、チップ
サイズにようてパッドサイズ、キャビティサイズが決定
される。

０．１　１ノリード間隔は、当然ながら０．１　ａｒｍ
幅のパンチで打ち抜かれるわけであるが、パンチ幅が極
めて細いため、単位面積当たりの応力分布が最も大きく
なるキャビティ領域内の打ち抜きの端部てパンチの圧縮
強度限界を越えることになり、パンチの破損を生じると
いう問題があった。

（発明が角ｑ決しようとする課題） このように、リードフレームの微細化に伴い、インナー
リード先端のパッド近傍のキャビティ領域に相当する領
域では、リード間打ち抜きのためのパンチのパンチ幅が
極めて細いため、単位面積当たりの応力分布が大きくな
り、キャビティ領域内の打ち抜きの端部でパンチの破損
を生じるという問題があった。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、リード間
打ち抜きのためのパンチの破損を防止し、リードフレー
ムの生産性を向上することを目的とする。

（課題を解決するための手段） そこで本発明のリードフレームの製造方法では、条材か
らリードフレームを成型する或型工程において、まず、
条材から、条材から、少なくとも前記インナーリードの
パッド近傍においてキャビティ領域内に相当するインナ
ーリード間隔よりも幅広の幅広打ち抜き部を形成するよ
うに打ち抜きを行い、インナーリードの一部、アウター
リードおよびタイバーを含むリードフレームを形状加工
し、この後、この成型工程で残されたインナーリード先
端のパッド周縁部の打ち抜きを行い、パッド部とインナ
ーリード先端部とを分離するようにしている。

また望ましくは、パッド部とインナーリ一ド先端部とを
分離するための後者の成型工程で打ち抜かれる幅広打ち
抜き部とパッド部との距離は、隣接の幅広打ち抜き部と
異なるように形成している。

（作用） インナーリード間打ち抜き用のパンチのキャビティ領域
内打ち抜き部を幅広に形成することにより中位面積辺り
の打ち抜き荷重を軽減し、パンチの強度を向上すること
ができるようにしたものである。

また、幅広打ち抜き部がパッドに対して千鳥状すなわち
、幅広打ち抜き部とパッド部との距離は、隣接の幅広打
ち抜き部と異なるように形成することにより、パンチ先
端相互の干渉を防止することかできる。

（尖施例） 以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。

まず、第１図（ａ）に示すように、銅を主戊分とする帯
状ヰＡ料を、所望の形状のインナーリード１ａ１タイパ
ー２、アウターリード３などの抜き型を只備した金型に
装着し、プレス加工を行なうことにより、インナーリー
ドの端部を残してパタニングする。ここで、インナーリ
ード間打ち抜き用のパンチは、第２図に要部を示すよう
に、キャビティ領域Ｃ内打ち抜き部が幅広になるように
端部をリード間隔（　０　．　　１　ｍ＋ａ）よりも半
径０．０７５ｍ＋ｎの店いＰ１形をなすように構威され
ている。

次いで、第１図（ｂ）および第１図（Ｃ）に示すように
、前記成型工程で残されたインナーリード端部のキャビ
ティ領域Ｃを打ち抜き、ダイパッドとインナーリード先
端とを分離し、リードフレームの形状加工が終了する。

第１図（ｂ）は、要部図、第１図（Ｃ）は、全体図を示
す図である。

こののち、インナーリード先端部のメッキ工程等を経て
、リードフレームは完成する。

このようにしてリードフレームを形成することにより、
座屈強度が向上し、パンチのストレート部を長くするこ
とができると共にパンチの強度が大幅に向上して極めて
生産性が向上し、高精度で良奸なリードフレームを形成
することが可能となる。

ここで、第１図（ａ）に示した第１の打ち抜き工扛にお
けるパンチ端部の而圧をａ？Ｉ定すると、第４図に示し
た従来例のパンチを用いた場合に比べて、３０％以上も
軽減されていることが分かった。

なお、前記実施例では、幅広打ち抜き部がパッドに対し
て千鳥状になるように形威したが、必ずしも千，ｒ′，
状に限定されるものではなく、直線状をなすように配列
しても良い。

また、前記実施例では、リードフレーム材料として銅を
川いたが、銅に限定されることなく、たの＋４ｆ−１を
用いてもよいことは言うまでもない。

また、前記実施例ではめっき工扛はリードフレムの形状
加二Ｅの終了後に行うようにしたが、形状加工の途中で
行うようにしても良い。

さらにまた、各工程での成形領域は、適宜変更ｉＩ７能
である。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のり−ドフレムの製造
方法によれば、条材からリードフレームの形状に形状加
工するに際し、インナーリード間打ち抜き用のパンチの
キャビティ領域内打ち抜き部を幅広に形成するようにし
ているため、生産性を大幅に向上することが可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至第１図（Ｃ）は、本発明実施例のリー
ドフレームの製造工程を示す説明図、第２図は同製造］
二程で用いる打ち抜きパンチの要部を示す図、第３図（
ａ）および第３図（ｂ）は、従来例のリードフレームの
製造工程の一部を示す説明図、第４図は従来例の製造−
［程で用いる打ち抜きパンチの要部を示す図である。 １・・・インナーリード、２・・・タイパー　３・・・
アウターリード、４・・・ダイパッド、Ｃ・・・キャビ
ティ領域相″−１１部。 （０） （ｂ） 第１図 第１図（Ｃ） 第２図 第３図（ａ） 第３図（ｂ） 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数のインナーリードと、 該インナーリードから伸張するアウターリードとを具え
   たリードフレームの製造方法において、条材からリード
   フレームを成型する成型工程が 条材から、少なくとも前記インナーリードのパッド近傍
   においてキャビティ領域内に相当するインナーリード間
   隔よりも幅広の幅広打ち抜き部を形成するように打ち抜
   きを行い、インナーリードの一部、アウターリードおよ
   びタイバーを含むリードフレームを形状加工する第１の
   成型工程と、前記第１の成型工程で残されたインナーリ
   ード先端のパッド周縁部の打ち抜きを行い、パッド部と
   インナーリード先端部とを分離する第２の成型工程とを
   含むようにしたことを特徴とするリードフレームの製造
   方法。
2. （２）前記第２の成型工程で打ち抜かれる幅広打ち抜き
   部とパッド部との距離は、隣接の幅広打ち抜き部と異な
   るように形成されることを特徴とする請求項（１）記載
   のリードフレームの製造方法。