JP2746660B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JP2746660B2 JP2746660B2 JP1141944A JP14194489A JP2746660B2 JP 2746660 B2 JP2746660 B2 JP 2746660B2 JP 1141944 A JP1141944 A JP 1141944A JP 14194489 A JP14194489 A JP 14194489A JP 2746660 B2 JP2746660 B2 JP 2746660B2
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- Japan
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- lead
- die
- pad
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- punching
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームの製造方法に関する。
（従来の技術） リードフレームには、リード本数、リード形状あるい
はパッドのサイズ等の種々異なる製品が多く提供されて
おり、これらの製品をプレス抜き加工によって製造する
にあたっては、各製品ごとにそれぞれ異なるプレス金型
を用いて打ち抜き加工している。
はパッドのサイズ等の種々異なる製品が多く提供されて
おり、これらの製品をプレス抜き加工によって製造する
にあたっては、各製品ごとにそれぞれ異なるプレス金型
を用いて打ち抜き加工している。
ところで、これら製品のうちには、リード本数やリー
ド形状がほとんど同一で、パッドのサイズあるいはパッ
ドに面するインナーリードの長さがわずか異なるだけで
あるような類似形状の製品がある。これは、同一パター
ンのリードフレームでも、異なるチップサイズのものを
搭載できるようにしたい等の要請があって、わずかに異
なる形状のものが必要となるためである。
ド形状がほとんど同一で、パッドのサイズあるいはパッ
ドに面するインナーリードの長さがわずか異なるだけで
あるような類似形状の製品がある。これは、同一パター
ンのリードフレームでも、異なるチップサイズのものを
搭載できるようにしたい等の要請があって、わずかに異
なる形状のものが必要となるためである。
このように、リードの長さやパッドサイズが異なる場
合は、プレス金型であるパンチおよびダイを別途製作し
て加工するのが一般的な方法であるが、場合によって
は、リードの打ち抜き加工は共通して行い、パッドを打
ち抜く際にパッドサイズを若干変えるようにすることも
行われる。
合は、プレス金型であるパンチおよびダイを別途製作し
て加工するのが一般的な方法であるが、場合によって
は、リードの打ち抜き加工は共通して行い、パッドを打
ち抜く際にパッドサイズを若干変えるようにすることも
行われる。
（発明が解決しようとする課題） 上記のように従来のプレス打ち抜き加工では、リード
やパッドのサイズがわずかに異なる場合でも、それぞれ
異なるプレス金型を製作して打ち抜き加工を行うのが通
常の作業方法であり、かりに、パッド抜きの際にパッド
サイズを変えるような方法でも、リードを抜いた先端位
置よりも大きなパッドを形成することは不可能である。
いいかえれば、リードの抜き孔位置によってパッドサイ
ズが規制される。
やパッドのサイズがわずかに異なる場合でも、それぞれ
異なるプレス金型を製作して打ち抜き加工を行うのが通
常の作業方法であり、かりに、パッド抜きの際にパッド
サイズを変えるような方法でも、リードを抜いた先端位
置よりも大きなパッドを形成することは不可能である。
いいかえれば、リードの抜き孔位置によってパッドサイ
ズが規制される。
また、パッドとリード先端との間隔は、ボンディング
距離を短くするため、できるだけ接近させておく必要が
あるが、このためには、パッドのサイズに合わせてリー
ドの延出長さが可変にできなければならない。従来のプ
レス打ち抜き加工でリードの延出長さを変えるには、プ
レス金型を別々に用意しなければならない。
距離を短くするため、できるだけ接近させておく必要が
あるが、このためには、パッドのサイズに合わせてリー
ドの延出長さが可変にできなければならない。従来のプ
レス打ち抜き加工でリードの延出長さを変えるには、プ
レス金型を別々に用意しなければならない。
リードフレームは細密なリードが多数配列されている
ものであるため、プレス金型の製作には非常に微細な加
工が必要であり、また、実際には一度にリードを打ち抜
いて形成するのではなく、何回かの打ち抜き工程にわけ
てリードを形成するから、各工程ごとに異なるパンチお
よびダイを用意しなければならない。また、プレス金型
で用いるダイは、複数個のダイ構成部材を組み合わせ
て、抜き孔を形成しており、これらダイ構成部材を調整
する作業も非常に手間のかかる作業となっている。
ものであるため、プレス金型の製作には非常に微細な加
工が必要であり、また、実際には一度にリードを打ち抜
いて形成するのではなく、何回かの打ち抜き工程にわけ
てリードを形成するから、各工程ごとに異なるパンチお
よびダイを用意しなければならない。また、プレス金型
で用いるダイは、複数個のダイ構成部材を組み合わせ
て、抜き孔を形成しており、これらダイ構成部材を調整
する作業も非常に手間のかかる作業となっている。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、基本的なリードパ
ターンを共通とするリードフレームで、パッドサイズが
異なるかあるいはリードの延出長さが異なるリードフレ
ームをプレス打ち抜き加工する作業をきわめて容易に行
うことのできるリードフレームの製造方法を提供しよう
とするものである。
のであり、その目的とするところは、基本的なリードパ
ターンを共通とするリードフレームで、パッドサイズが
異なるかあるいはリードの延出長さが異なるリードフレ
ームをプレス打ち抜き加工する作業をきわめて容易に行
うことのできるリードフレームの製造方法を提供しよう
とするものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。
る。
すなわち、パッドを囲む、内部リードの本数、形状等
の基本的な内部リードパターンが共通で、パッドサイズ
あるいは内部リードの長さが異なる異種のリードフレー
ムをプレス金型を用いて打ち抜き加工するリードフレー
ムの製造方法において、所要の大きさのパッドと内部リ
ードの先端部とを成形する打ち抜き加工を施した後、前
記プレス金型として、異種のリードフレームのうち前記
内部リードの延出長さが最も長い内部リードを打ち抜く
抜き孔を形成したダイを共用するとともに、各リードフ
レームの内部リードの長さに応じたパンチを用いて、前
記内部リードの先端部を除いたリード側線を打ち抜き加
工する打ち抜き工程を順次に複数回施すことによりリー
ドフレームのすべての内部リードを形成することを特徴
とする。
の基本的な内部リードパターンが共通で、パッドサイズ
あるいは内部リードの長さが異なる異種のリードフレー
ムをプレス金型を用いて打ち抜き加工するリードフレー
ムの製造方法において、所要の大きさのパッドと内部リ
ードの先端部とを成形する打ち抜き加工を施した後、前
記プレス金型として、異種のリードフレームのうち前記
内部リードの延出長さが最も長い内部リードを打ち抜く
抜き孔を形成したダイを共用するとともに、各リードフ
レームの内部リードの長さに応じたパンチを用いて、前
記内部リードの先端部を除いたリード側線を打ち抜き加
工する打ち抜き工程を順次に複数回施すことによりリー
ドフレームのすべての内部リードを形成することを特徴
とする。
（実施例） 以下、本発明に係るリードフレームの製造方法につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図および第２図は本発明方法によって異種のリー
ドフレームを製造する方法を示す説明図である。第１図
および第２図で10aおよび10bはリードフレームのパッ
ド、12aおよび12bは内部リード、14はサポートバーであ
る。
ドフレームを製造する方法を示す説明図である。第１図
および第２図で10aおよび10bはリードフレームのパッ
ド、12aおよび12bは内部リード、14はサポートバーであ
る。
第１図と第２図に示すリードフレームではパッドサイ
ズおよび内部リードの長さが異なっている。これら、パ
ッド10a、10b、および内部リード12a、12bはプレス金型
を用いた打ち抜き加工によって形成するが、第１図およ
び第２図で破線で示したのはリードの打ち抜き加工で用
いるダイ16の抜き孔の配置を示し、18および20はダイ16
と対になって打ち抜き加工で用いるパンチ位置を示す。
ズおよび内部リードの長さが異なっている。これら、パ
ッド10a、10b、および内部リード12a、12bはプレス金型
を用いた打ち抜き加工によって形成するが、第１図およ
び第２図で破線で示したのはリードの打ち抜き加工で用
いるダイ16の抜き孔の配置を示し、18および20はダイ16
と対になって打ち抜き加工で用いるパンチ位置を示す。
ここで、第１図および第２図に示すリードフレームの
打ち抜き加工では、異種のリードフレームに同一のダイ
16を共用することを特徴とする。
打ち抜き加工では、異種のリードフレームに同一のダイ
16を共用することを特徴とする。
第１図および第２図に示すリードフレームの製造方法
を説明すると、本実施例では、まず、リードフレームの
パッド10a、10bを打ち抜き加工し、次いで、内部リード
12a、12bを打ち抜き加工する。
を説明すると、本実施例では、まず、リードフレームの
パッド10a、10bを打ち抜き加工し、次いで、内部リード
12a、12bを打ち抜き加工する。
はじめに、パッド10aおよび10bの外形サイズにしたが
って、パッドの外周部を打ち抜き加工する。このとき、
内部リード12a、12bの先端部も同時に打ち抜き加工して
おく。また、内部リード12a、12bの先端部を打ち抜く
際、後工程のリード打ち抜き工程でパンチ18、20の先端
が通過する部分がフリーとなるように、パンチ18、20の
先端部分が通過する位置まで打ち抜き加工を行ってお
く。
って、パッドの外周部を打ち抜き加工する。このとき、
内部リード12a、12bの先端部も同時に打ち抜き加工して
おく。また、内部リード12a、12bの先端部を打ち抜く
際、後工程のリード打ち抜き工程でパンチ18、20の先端
が通過する部分がフリーとなるように、パンチ18、20の
先端部分が通過する位置まで打ち抜き加工を行ってお
く。
内部リード12a、12bは前記ダイ16とパンチ18およびパ
ンチ20を組み合わせて打ち抜き加工するが、第１図に示
すリードフレームではパッド10aが大型であるため、ダ
イ16をセットした状態で、ダイ16の抜き孔上にパッド10
aの外側線がかかっており、パンチ18の端部はダイ16の
端部からかなり離れた位置にきている。内部リード12a
の端面はパッド10aを打ち抜き加工する際にあらかじめ
打ち抜き加工してあるから、パンチ18による打ち抜き加
工で内部リード12aの側線が決められる。すなわち、パ
ンチ18による打ち抜き加工ではリード先端を除いた三方
を打ち抜くことになる。内部リード12aは多数本あるか
ら、複数回の打ち抜き工程により、所定の手順にしたが
ってすべての内部リードを打ち抜き加工する。
ンチ20を組み合わせて打ち抜き加工するが、第１図に示
すリードフレームではパッド10aが大型であるため、ダ
イ16をセットした状態で、ダイ16の抜き孔上にパッド10
aの外側線がかかっており、パンチ18の端部はダイ16の
端部からかなり離れた位置にきている。内部リード12a
の端面はパッド10aを打ち抜き加工する際にあらかじめ
打ち抜き加工してあるから、パンチ18による打ち抜き加
工で内部リード12aの側線が決められる。すなわち、パ
ンチ18による打ち抜き加工ではリード先端を除いた三方
を打ち抜くことになる。内部リード12aは多数本あるか
ら、複数回の打ち抜き工程により、所定の手順にしたが
ってすべての内部リードを打ち抜き加工する。
第２図に示すリードフレームを加工する場合も、加工
方法は上記例と同様である。ただし、この例ではリード
フレームのパッド10bが第１図のものとくらべてかなり
小さいから、ダイ16をセットした状態で、ダイ16の抜き
孔の端部とパッド10bの外側線とは離れており、ダイ16
と対で使用するパンチ20はその端部をほぼダイ16の抜き
孔端部と一致させて用いる。この第２図に示す場合も内
部リード12bの先端部にはあらかじめ打ち抜き加工を施
しておき、パンチ20による打ち抜き加工では上記例と同
様に内部リードの側線をきめる打ち抜き加工をすればよ
い。こうして、上記例で用いたと同じダイを用いて、打
ち抜き加工することによって所定形状のリードフレーム
を製造することができる。
方法は上記例と同様である。ただし、この例ではリード
フレームのパッド10bが第１図のものとくらべてかなり
小さいから、ダイ16をセットした状態で、ダイ16の抜き
孔の端部とパッド10bの外側線とは離れており、ダイ16
と対で使用するパンチ20はその端部をほぼダイ16の抜き
孔端部と一致させて用いる。この第２図に示す場合も内
部リード12bの先端部にはあらかじめ打ち抜き加工を施
しておき、パンチ20による打ち抜き加工では上記例と同
様に内部リードの側線をきめる打ち抜き加工をすればよ
い。こうして、上記例で用いたと同じダイを用いて、打
ち抜き加工することによって所定形状のリードフレーム
を製造することができる。
第３図には、上記のリードおよびパッド形成方法をさ
らに簡略化して示す。図で22はリード打ち抜き加工で共
通に用いるダイで、Ａ、Ｂはパンチである。24、26はパ
ンチＡ、Ｂによって形成されるリード、28、30はパッド
である。
らに簡略化して示す。図で22はリード打ち抜き加工で共
通に用いるダイで、Ａ、Ｂはパンチである。24、26はパ
ンチＡ、Ｂによって形成されるリード、28、30はパッド
である。
パッド28、30を打ち抜く際に用いるダイおよびパンチ
は異なるダイおよびパンチを用いるが、リード24および
26を打ち抜く際にはダイ22を共通に用いる。第３図
（ａ）に示すように、この方法によれば、ダイ22の抜き
孔の位置にかかわらずパッドサイズを可変にでき、図の
Ｗの範囲でパッドサイズを変えることができる。
は異なるダイおよびパンチを用いるが、リード24および
26を打ち抜く際にはダイ22を共通に用いる。第３図
（ａ）に示すように、この方法によれば、ダイ22の抜き
孔の位置にかかわらずパッドサイズを可変にでき、図の
Ｗの範囲でパッドサイズを変えることができる。
なお、リードの形状はダイ22にあらかじめ形成した抜
き孔によって規制されるから、リードの形状はリード先
端がリード先端の延長線上で長短するものに限られる。
また、ダイ22に設ける抜き孔は最も長くリードを延出す
るもの、いいかえれば、もっとも小さいパッドを有する
ものを考慮して設定する必要がある。
き孔によって規制されるから、リードの形状はリード先
端がリード先端の延長線上で長短するものに限られる。
また、ダイ22に設ける抜き孔は最も長くリードを延出す
るもの、いいかえれば、もっとも小さいパッドを有する
ものを考慮して設定する必要がある。
また、リードを打ち抜く際には、パッドの打ち抜き加
工の際にあらかじめパンチ先端が通過する先端部を打ち
抜き加工しておくことによって、ダイの抜き孔の先端位
置よりも後退した位置で打ち抜き加工してもリードが変
形しないようにすることができる。
工の際にあらかじめパンチ先端が通過する先端部を打ち
抜き加工しておくことによって、ダイの抜き孔の先端位
置よりも後退した位置で打ち抜き加工してもリードが変
形しないようにすることができる。
上記方法によれば、ダイの抜き孔上でのパンチのセッ
トを変えるだけで、ダイを共用してリードの長さあるい
はパッドサイズが異なる異種のリードフレームを簡単に
打ち抜き加工できるのでリードフレームを製造がきわめ
て容易になる。
トを変えるだけで、ダイを共用してリードの長さあるい
はパッドサイズが異なる異種のリードフレームを簡単に
打ち抜き加工できるのでリードフレームを製造がきわめ
て容易になる。
前述したように、リードフレームのプレス金型を製作
する際には非常に微細な加工を必要とし、製作に非常に
手間がかかるが、形状が異なるリードフレームでもダイ
を共用することができれば、新たにプレス金型をおこす
必要がなくなりきわめて作業が容易になる。ダイの製作
はパンチの製作にくらべてさらに精密な加工が必要であ
り、その調整も難しいから、ダイを共用できる効果は非
常に大きなものとなる。
する際には非常に微細な加工を必要とし、製作に非常に
手間がかかるが、形状が異なるリードフレームでもダイ
を共用することができれば、新たにプレス金型をおこす
必要がなくなりきわめて作業が容易になる。ダイの製作
はパンチの製作にくらべてさらに精密な加工が必要であ
り、その調整も難しいから、ダイを共用できる効果は非
常に大きなものとなる。
また、上記のようにダイを共用してかなりサイズを可
変にすることができるとともに、リードも個々のパッド
サイズに合わせて設計できるから、パッドサイズが異な
ってもボンディング距離が長くなる等の不都合は生じな
い。
変にすることができるとともに、リードも個々のパッド
サイズに合わせて設計できるから、パッドサイズが異な
ってもボンディング距離が長くなる等の不都合は生じな
い。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
したが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
（発明の効果） 本発明に係るリードフレームの製造方法によれば、パ
ッドサイズあるいはリードサイズが異なるリードフレー
ムを打ち抜き加工する際に、ダイを共用して加工できる
ので、ダイを製作したり調整する手間が省け、リードフ
レームの製造をきわめて容易にすることができるという
著効を奏する。
ッドサイズあるいはリードサイズが異なるリードフレー
ムを打ち抜き加工する際に、ダイを共用して加工できる
ので、ダイを製作したり調整する手間が省け、リードフ
レームの製造をきわめて容易にすることができるという
著効を奏する。
第１図および第２図は本発明に係るリードフレームの製
造方法を適用した例を示す説明図、第３図はリードフレ
ームの製造方法を簡略化して示す説明図である。 10a、10b……パッド、12a、12b……内部リード、14……
サポートバー、16……ダイ、18、20……パンチ、22……
ダイ、24、26……リード、28、30……パッド。
造方法を適用した例を示す説明図、第３図はリードフレ
ームの製造方法を簡略化して示す説明図である。 10a、10b……パッド、12a、12b……内部リード、14……
サポートバー、16……ダイ、18、20……パンチ、22……
ダイ、24、26……リード、28、30……パッド。
Claims (1)
- 【請求項１】パッドを囲む、内部リードの本数、形状等
の基本的な内部リードパターンが共通で、パッドサイズ
あるいは内部リードの長さが異なる異種のリードフレー
ムをプレス金型を用いて打ち抜き加工するリードフレー
ムの製造方法において、 所要の大きさのパッドと内部リードの先端部とを成形す
る打ち抜き加工を施した後、 前記プレス金型として、異種のリードフレームのうち前
記内部リードの延出長さが最も長い内部リードを打ち抜
く抜き孔を形成したダイを共用するとともに、各リード
フレームの内部リードの長さに応じたパンチを用いて、
前記内部リードの先端部を除いたリード側線を打ち抜き
加工する打ち抜き工程を順次に複数回施すことによりリ
ードフレームのすべての内部リードを形成することを特
徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141944A JP2746660B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141944A JP2746660B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036850A JPH036850A (ja) | 1991-01-14 |
| JP2746660B2 true JP2746660B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=15303771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141944A Expired - Lifetime JP2746660B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746660B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176677A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-07-14 | Texas Instr Inc <Ti> | 低コストリードフレームの設計及び製造方法 |
| US5907769A (en) | 1996-12-30 | 1999-05-25 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip in conventional IC package |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2583955B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1997-02-19 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP1141944A patent/JP2746660B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH036850A (ja) | 1991-01-14 |
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