JP2583955B2 - Icリードフレームの製造方法 - Google Patents

Icリードフレームの製造方法

Info

Publication number
JP2583955B2
JP2583955B2 JP63089855A JP8985588A JP2583955B2 JP 2583955 B2 JP2583955 B2 JP 2583955B2 JP 63089855 A JP63089855 A JP 63089855A JP 8985588 A JP8985588 A JP 8985588A JP 2583955 B2 JP2583955 B2 JP 2583955B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
forming
island
die
punch
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63089855A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01261851A (ja
Inventor
益三 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63089855A priority Critical patent/JP2583955B2/ja
Publication of JPH01261851A publication Critical patent/JPH01261851A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2583955B2 publication Critical patent/JP2583955B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICリードフレームの製造方法に関するもので
ある。
従来の技術 ICリードフレームの形成方法として良く知られている
ものにはプレス工法と、エッチング工法があるが、本発
明はプレス工法を用いた製造方法に関するものであるの
で、エッチング工法についての説明は省略する。
以下、プレス工法を用いた従来の製造方法について説
明する。
従来、第10図に示すように比較的小さなアイランド1
を有するICリードフレームと、第11図に示すような比較
的大きなアイランド9を有するICリードフレームを制作
しようとする場合、全く別の金型を用意して行なうか金
型内のパンチとダイを共に入れ子にするかの何れかであ
った。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記したように、全く別の金型を用意
したり、金型を共用してインナーリード形成用のパンチ
とダイ、及びアイランド形成用のパンチとダイを夫々用
意しなければならないため、金型費用が莫大なものとな
っていた。
課題を解決するための手段 そこで、本発明は、アイランド形成用のパンチとダイ
にて板金より先ずアイランドを打ち抜き、その後インナ
ーリード形成用のパンチとダイを用いてインナーリード
を打ち抜くのである。そしてアイランドの大きさが異な
っているICリードフレームを種々製造する際にも、イン
ナーリード形成用のダイは何等変更せず、インナーリー
ド形成用のパンチは得ようとするインナーリードの長さ
に合わせたものを用意する。
作 用 上記したようなパンチとダイを用意し、アイランドを
打ち抜いた後にインナーリードを打ち抜くことにより所
望の大きさのアイランドを有したICリードフレームが得
られる。そして、インナーリード用のダイをアイランド
の大きさに合わせて別々に用意せずにすむため、その分
金型費用が削減できる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明のICリードフレームの製造方法に於
て、インナーリード形成のために使用するダイ、第2図
はそのパンチであり第2図(a)は第10図に示した大き
さのアイランドを有するICリードフレームを形成する際
に使用するパンチ、第2図(b)は第11図に示した大き
さのアイランドを有するICリードフレームを形成する際
に使用する際に使用するパンチであり、この2つのパン
チ3,4は共に第1図に示したダイ2にかん合可能であ
り、第2図(b)のパンチ4と第1図のダイ2を組み合
わせた時は、第3図に示すようにパンチ4の突条先端部
41aとダイ2のインナーリード形成用凹部21の内側先端2
1aとの間に隙間(斜線を施した部分)が形成されるよう
な関係となっている。
次に、第10図に示した形状のICードフレームを形成す
る際の作業手順について説明する。
まず、第5図(a)に示したアイランド形成用のパン
チ5と同図(b)に示したダイ6を用いて第4図のよう
にアイランド部を打ち抜く。そして、その後第1図に示
したダイ2と第2図(a)に示したパンチ3を用いて更
に打ち抜き、第10図に示すような形状になす。尚、イン
ナーリードの打ち抜きの際の金型内の様子を第6図に示
している。この図に示すようにインナーリード形成用の
パンチ3の突条31の先端部31aは、先にアイランド形成
用のパンチ5とダイ6にて打ち抜いた際に形成された溝
部9に位置するような寸法関係となっている。
次に、第11図に示した大きさのアイランドを有するIC
リードフレームを形成する際の作業手順について説明す
る。
この時はまず、第11図のアイランドの形状にあったパ
ンチ7(第7図(a)に図示している)とダイ8(第7
図(b)に図示している)を用意し、第8図のようにア
イランド部を打ち抜く。次に第1図に示したダイ2と第
2図(b)に示したパンチ4を用い、第7図に示すよう
な形状になす。ところで、第2図(b)に示したパンチ
と第1図に示したダイとは上述したように、かん合状態
においてはパンチの突条41の先端41aとダイ2の凹部21
の先端部21aとの間には大きな隙間が形成されるが、第
9図に示すようにアイランドを打ち抜いた際に形成され
た溝部10が丁度前記隙間の部分に位置するように寸法を
設定しているため、第2図(b)のようなパンチと第1
図に示したダイとインナーリード部を打ち抜く作業には
何等問題は生じない。
発明の効果 以上説明したように、本発明のICリードフレームの製
造方法を用いれば異なった大きさのアイランドを有する
ICリードフレームを形成する際でもインナーリード形成
用のダイは共用できるためその分だけ金型費用が削減で
きるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はインナーリード形成用のダイの要部斜視図、第
2図はインナーリード形成用のパンチの要部斜視図、第
3図は第1図に示したダイと第2図(b)に示したパン
チを組合せた際のかん合状態を示す平面図、第4図はア
イランド打ち抜きの完了した状態のリードフレームの平
面図、第5図(a)及び第7図(a)はアイランド形成
用のパンチ、第5図(b)及び第7図(b)はアイラン
ド形成用のダイ、第6図はインナーリードの打ち抜きの
際の金型内の様子を示した平面図、第8図はアイランド
打ち抜きの完了した状態のリードフレームの平面図、第
9図はインナーリードの打ち抜きの際の金型内の様子を
示した平面図、第10図および第11図はICリードフレーム
の平面図である。 1a,1b……アイランド、 2……インナーリード形成用のダイ、 21……インナーリード形成用ダイの凹部、 21a……凹部21の内側先端、 3,4……インナーリード形成用のパンチ、 31,41……突条、 31a,41a……先端部、 5,7……アイランド形成用のパンチ、 6,8……アイランド形成用のダイ、 9,10……溝部、

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】形状の異なったアイランドを形成するため
    の複数種類のアイランド形成用パンチとアイランド形成
    用のダイを用いてアイランドを打ち抜いた後、インナー
    リード形成用の共通ダイとこの共通ダイに夫々かん合可
    能でしかも共通ダイにかん合した時にインナーリード形
    成用の突条先端部から前記共通ダイのインナーリード形
    成用凹部の内側先端までの距離のみが異なるインナーリ
    ード形成用の複数種類のパンチを用いてインナーリード
    を打ち抜くことを特徴とするICリードフレームの製造方
    法。
JP63089855A 1988-04-12 1988-04-12 Icリードフレームの製造方法 Expired - Fee Related JP2583955B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63089855A JP2583955B2 (ja) 1988-04-12 1988-04-12 Icリードフレームの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63089855A JP2583955B2 (ja) 1988-04-12 1988-04-12 Icリードフレームの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01261851A JPH01261851A (ja) 1989-10-18
JP2583955B2 true JP2583955B2 (ja) 1997-02-19

Family

ID=13982399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63089855A Expired - Fee Related JP2583955B2 (ja) 1988-04-12 1988-04-12 Icリードフレームの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2583955B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2746660B2 (ja) * 1989-06-02 1998-05-06 新光電気工業株式会社 リードフレームの製造方法
JPH0475724A (ja) * 1990-07-13 1992-03-10 Nec Corp 半導体装置用リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置
JP2559640B2 (ja) * 1990-10-31 1996-12-04 株式会社三井ハイテック 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01261851A (ja) 1989-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2583955B2 (ja) Icリードフレームの製造方法
JPS6359799B2 (ja)
JP2702530B2 (ja) 板金プレス加工品の製造方法
JP2700902B2 (ja) リードフレームの製造方法
JP2746660B2 (ja) リードフレームの製造方法
JP2002239652A (ja) 突起形状板金加工法
JPS595459Y2 (ja) プレス打抜装置
JPS62177102A (ja) 粉末成形品の製造方法
JP2680921B2 (ja) 浅絞り部品の製造方法
JP2572343B2 (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法及びこれに用いるプレス成形装置
JPS60189956A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法
JP2740314B2 (ja) バンプを有する金属リードの製造装置
JPS6355375B2 (ja)
JPH0341246B2 (ja)
JP3419579B2 (ja) リードフレームのプレス抜き加工金型
JPH07112038B2 (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法及びこれに用いるプレス成形装置
JPH07179333A (ja) 錠 剤
JP3271298B2 (ja) 打抜き加工方法
JPH043690Y2 (ja)
JPS6410094B2 (ja)
JPH021581B2 (ja)
JPH0539718U (ja) リードフレーム打ち抜き用金型
JPS6028936U (ja) 転造成形ダイス
JPH01127623U (ja)
JPH03200358A (ja) リードフレーム及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees