JP2740314B2 - バンプを有する金属リードの製造装置 - Google Patents
バンプを有する金属リードの製造装置Info
- Publication number
- JP2740314B2 JP2740314B2 JP1337280A JP33728089A JP2740314B2 JP 2740314 B2 JP2740314 B2 JP 2740314B2 JP 1337280 A JP1337280 A JP 1337280A JP 33728089 A JP33728089 A JP 33728089A JP 2740314 B2 JP2740314 B2 JP 2740314B2
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- JP
- Japan
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- metal lead
- bump
- mold
- width
- bumps
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- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，バンプを有する金属リードの製造装置に関
するものである。
するものである。
（従来の技術） 従来，金属リード12の所定の位置にプレス加工により
バンプを有する金属リード12を形成する製造装置は，第
３図，第４図に示すように，金属リード12の所定の位置
に対応した凹部14を有する型11と，プレス面が平面であ
る型13からなり，凹部14の寸法は半導体ICチップの接続
端子部の大きさに対応して設定され，凹部14の幅，すな
わち金属リード12の長手方向に対して直行する方向の幅
は，金属リードの幅よりも狭く設定されていた。
バンプを有する金属リード12を形成する製造装置は，第
３図，第４図に示すように，金属リード12の所定の位置
に対応した凹部14を有する型11と，プレス面が平面であ
る型13からなり，凹部14の寸法は半導体ICチップの接続
端子部の大きさに対応して設定され，凹部14の幅，すな
わち金属リード12の長手方向に対して直行する方向の幅
は，金属リードの幅よりも狭く設定されていた。
（発明が解決しようとする課題） しかし，このようなバンプを有する金属リードの製造
装置においては，バンプを形成する際，凹部14内の空気
が抜けず該凹部14内の空気の圧力が高まり，バンプの高
さ方向の形成が十分になされなかった。
装置においては，バンプを形成する際，凹部14内の空気
が抜けず該凹部14内の空気の圧力が高まり，バンプの高
さ方向の形成が十分になされなかった。
又，第５図，第６図のような空気抜孔15,16を設ける
にしても，微細な加工を必要とし困難であった。
にしても，微細な加工を必要とし困難であった。
そこで，本発明では，このような問題点を解決し，容
易に空気抜きができ，そのため，バンプの高さ方向の形
成が十分におこなえるバンプを有する金属リードの製造
装置を提供することを目的としている。
易に空気抜きができ，そのため，バンプの高さ方向の形
成が十分におこなえるバンプを有する金属リードの製造
装置を提供することを目的としている。
（課題が解決しようとする手段） 上記課題を解決するために，本発明のバンプを有する
金属リードの製造装置は，プレス面が平面である型と，
金属リードの所定の位置に対応した凹部を有する型から
なり，金属リードの長手方向に対して直行する方向の凹
部の幅を，金属リードの幅よりも広くし，凹部によって
できた型と金属リードの隙間を空気抜孔と成るようにし
た。
金属リードの製造装置は，プレス面が平面である型と，
金属リードの所定の位置に対応した凹部を有する型から
なり，金属リードの長手方向に対して直行する方向の凹
部の幅を，金属リードの幅よりも広くし，凹部によって
できた型と金属リードの隙間を空気抜孔と成るようにし
た。
（作用） このようなバンプを有する金属リードの製造装置は，
プレス加工によりバンプを形成する際に，凹部が金属リ
ードと型の間に隙間をつくり，この隙間から空気が抜け
ていくため，バンプの形成が十分に行え，発明の目的を
達成できる。
プレス加工によりバンプを形成する際に，凹部が金属リ
ードと型の間に隙間をつくり，この隙間から空気が抜け
ていくため，バンプの形成が十分に行え，発明の目的を
達成できる。
（実施例） 以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すバンプを有する金属
リードの製造装置の下型に金属リードをセットした状態
を示す平面図である。
リードの製造装置の下型に金属リードをセットした状態
を示す平面図である。
バンプを有する金属リードの製造装置は，図示しない
上型と，下型１とからなる。上型は従来の型13と同様に
プレス面が平面である。下型１は金属リード２の所定の
位置に対応した凹部３を有する。下型１の凹部３の形状
は，円状をしている。
上型と，下型１とからなる。上型は従来の型13と同様に
プレス面が平面である。下型１は金属リード２の所定の
位置に対応した凹部３を有する。下型１の凹部３の形状
は，円状をしている。
金属リード２の長手方向に対して直行する方向の凹部
３の幅は，凹部３に重なっている部分の金属リード２の
幅よりも広く設定してある。
３の幅は，凹部３に重なっている部分の金属リード２の
幅よりも広く設定してある。
このようなバンプを有する金属リードの製造装置を用
いてプレス成形する際，まず，金属リード２を所定の位
置にセットし，その後プレス加工を行い，バンプを形成
する。
いてプレス成形する際，まず，金属リード２を所定の位
置にセットし，その後プレス加工を行い，バンプを形成
する。
バンプが形成されるとき，凹部３内の空気は，凹部３
によってできた金属リード２と下型１との隙間から抜出
し，バンプの高さ方向の形成が容易になる。そのため，
バンプの形成が簡単なプレス工程を実現できるバンプを
有する金属リードの製造装置を得ることができる。
によってできた金属リード２と下型１との隙間から抜出
し，バンプの高さ方向の形成が容易になる。そのため，
バンプの形成が簡単なプレス工程を実現できるバンプを
有する金属リードの製造装置を得ることができる。
ここで説明した上型，下型１を逆に使用してもよい。
さらに，他の実施例としては，円形の凹部３を第２図
に示すように，楕円形の凹部31,矩形の凹部32,33等，ど
のような形にしても良い。
に示すように，楕円形の凹部31,矩形の凹部32,33等，ど
のような形にしても良い。
（発明の効果） 本発明は以上説明したように，複数の凹部を設けた上
型または下型に，プレス加工前の金属リードをセットし
た際に，金属リードの長手方向に対して直交する方向の
凹部の幅が，凹部に重なっている部分の金属リードの幅
よりも広く設定したので，バンプ形成時に空気抜きがで
きるようになり，バンプが容易に形成できるようになっ
た。
型または下型に，プレス加工前の金属リードをセットし
た際に，金属リードの長手方向に対して直交する方向の
凹部の幅が，凹部に重なっている部分の金属リードの幅
よりも広く設定したので，バンプ形成時に空気抜きがで
きるようになり，バンプが容易に形成できるようになっ
た。
又，金型に特別な空気穴を設ける加工が不要となり，
金属の製作も簡単である。
金属の製作も簡単である。
第１図は本発明の一実施例を示す型に金属リードをセッ
トした平面図， 第２図は他の実施例を示す要部拡大図， 第３図，第４図は従来技術を示すそれぞれ側面図と，平
面図 第５図，第６図は従来の空気抜孔を示す型の断面図 １……下型 ２……金属リード 3,31,32,33……凹部 11……型 12……金属リード 13……型 14……凹部 15,16……空気抜孔
トした平面図， 第２図は他の実施例を示す要部拡大図， 第３図，第４図は従来技術を示すそれぞれ側面図と，平
面図 第５図，第６図は従来の空気抜孔を示す型の断面図 １……下型 ２……金属リード 3,31,32,33……凹部 11……型 12……金属リード 13……型 14……凹部 15,16……空気抜孔
Claims (1)
- 【請求項１】プレス加工によりバンプを金属リードに形
成する装置において，プレス面が平面である型と，金属
リードの所定の位置に対応した凹部を有する型からな
り，金属リードの長手方向に対して直交する方向の前記
凹部の幅が，金属リードの幅よりも広いことを特徴とす
るバンプを有する金属リードの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337280A JP2740314B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | バンプを有する金属リードの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337280A JP2740314B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | バンプを有する金属リードの製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03198934A JPH03198934A (ja) | 1991-08-30 |
| JP2740314B2 true JP2740314B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=18307126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1337280A Expired - Lifetime JP2740314B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | バンプを有する金属リードの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740314B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2590691B2 (ja) * | 1993-07-13 | 1997-03-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置のリードフレーム並びにその製造装置及び方法 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1337280A patent/JP2740314B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03198934A (ja) | 1991-08-30 |
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