JPH01261851A - Ｉｃリードフレームの製造方法 - Google Patents
Ｉｃリードフレームの製造方法Info
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- JPH01261851A JPH01261851A JP8985588A JP8985588A JPH01261851A JP H01261851 A JPH01261851 A JP H01261851A JP 8985588 A JP8985588 A JP 8985588A JP 8985588 A JP8985588 A JP 8985588A JP H01261851 A JPH01261851 A JP H01261851A
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- island
- forming
- die
- punch
- inner leads
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
ＩＣリードフレームの形成方法として良く知られている
ものにはプレス工法と、エツチング工法があるが、本発
明はプレス工法を用いた製造方法に関するものであるの
で、エツチング工法についての説明は省略する。
ものにはプレス工法と、エツチング工法があるが、本発
明はプレス工法を用いた製造方法に関するものであるの
で、エツチング工法についての説明は省略する。
以下、プレス工法を用いた従来の製造方法について説明
する。
する。
従来、第１０図に示すように比較的小さなアイランド１
を有するｌ ＣＩＪ−ドフレームと、第１１図に示すよ
うな比較的大きなアイランド９を有するＩＣリードフレ
ームを制作しようとする場合、全く別の金型を用意して
行なうか金型内のパンチとダイを共に入れ子にするかの
何れかであった。
を有するｌ ＣＩＪ−ドフレームと、第１１図に示すよ
うな比較的大きなアイランド９を有するＩＣリードフレ
ームを制作しようとする場合、全く別の金型を用意して
行なうか金型内のパンチとダイを共に入れ子にするかの
何れかであった。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記したように、全く別の金型を用意し
たり、金型を共用してインナーリード形成用のパンチと
ダイ、及びアイランド形成用のパンチとダイを夫々用意
しなければならないため、金型費用が莫大なものとなっ
ていた。
たり、金型を共用してインナーリード形成用のパンチと
ダイ、及びアイランド形成用のパンチとダイを夫々用意
しなければならないため、金型費用が莫大なものとなっ
ていた。
課題を解決するための手段
そこで、本発明は、アイランド形成用のパンチとダイに
て板金より先ずアイランドを打ち抜き、その後インナー
リード形成用のパンチとダイを用いてインナーリードを
打ち抜くのである。そしてアイランドの大きさが異なっ
ているＩ ＣＩＪ−ドフレームを種々製造する際にも、
インナーリード形成用のダイは同等変更せず、インナー
リード形成用のパンチは得ようとするインナーリードの
長さに合わせたものを用意する。
て板金より先ずアイランドを打ち抜き、その後インナー
リード形成用のパンチとダイを用いてインナーリードを
打ち抜くのである。そしてアイランドの大きさが異なっ
ているＩ ＣＩＪ−ドフレームを種々製造する際にも、
インナーリード形成用のダイは同等変更せず、インナー
リード形成用のパンチは得ようとするインナーリードの
長さに合わせたものを用意する。
作 用
上記したようなパンチとダイを用意し、アイランドを打
ち抜いた後にインナーリードを打ち抜くことにより所望
の大きさのアイランドを有したＩＣリードフレームが得
られる。そして、インナーリード用のダイをアイランド
の大きさに合わせて別々に用意せずにすむため、その公
金型費用が削減できる。
ち抜いた後にインナーリードを打ち抜くことにより所望
の大きさのアイランドを有したＩＣリードフレームが得
られる。そして、インナーリード用のダイをアイランド
の大きさに合わせて別々に用意せずにすむため、その公
金型費用が削減できる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明のＩＣリードフレームの製造方法に於て
、インナーリード形成のために使用するダイ、第２図は
そのパンチであり第２図（ａ）は第１０図に示した大き
さのアイランドを有するＩＣＩＪ−ドフレームを形成す
る際に使用するパンチ、第２図（ｂ）は第１１図に示し
た大きさのアイランドを有するＩＣリードフレームを形
成する際に使用する際に使用するパンチであり、この２
つのパンチ３，４は共に第１図に示したダイ２にかん合
可能であり、第２図（ｂ）のパンチ４と第１図のダイ２
を組み合わせた時は、第３図に示すようにパンチ４の突
条先端部４１ａとダイ２のインナーリード形成用凹部２
１の内側先端２１ａとの間に隙間（斜線を施した部分）
が形成されるような関係となっている。
、インナーリード形成のために使用するダイ、第２図は
そのパンチであり第２図（ａ）は第１０図に示した大き
さのアイランドを有するＩＣＩＪ−ドフレームを形成す
る際に使用するパンチ、第２図（ｂ）は第１１図に示し
た大きさのアイランドを有するＩＣリードフレームを形
成する際に使用する際に使用するパンチであり、この２
つのパンチ３，４は共に第１図に示したダイ２にかん合
可能であり、第２図（ｂ）のパンチ４と第１図のダイ２
を組み合わせた時は、第３図に示すようにパンチ４の突
条先端部４１ａとダイ２のインナーリード形成用凹部２
１の内側先端２１ａとの間に隙間（斜線を施した部分）
が形成されるような関係となっている。
次に、第１０図に示した形状のＩＣ−ドフレームを形成
する際の作業手順について説明する。
する際の作業手順について説明する。
まず、第５図（ａ）に示したアイランド形成用のパンチ
５と同図（ｂ）に示したダイ６を用いて第４図のように
アイランド部を打ち抜（。そして、その後第１図に示し
たダイ２と第２図（ａ）に示したパンチ３を用いて更に
打ち抜き、第１０図に示すような形状になす。尚、イン
ナーリードの打ち抜きの際の金型内の様子を第６図に示
している。
５と同図（ｂ）に示したダイ６を用いて第４図のように
アイランド部を打ち抜（。そして、その後第１図に示し
たダイ２と第２図（ａ）に示したパンチ３を用いて更に
打ち抜き、第１０図に示すような形状になす。尚、イン
ナーリードの打ち抜きの際の金型内の様子を第６図に示
している。
この図に示すようにインナーリード形成用のパンチ３の
突条３１の先端部３１ａは、先にアイランド形成用のパ
ンチ５とダイ６にて打ち抜いた際に形成された溝部９に
位置するような寸法関係となっている。
突条３１の先端部３１ａは、先にアイランド形成用のパ
ンチ５とダイ６にて打ち抜いた際に形成された溝部９に
位置するような寸法関係となっている。
次に、第１１図に示した大きさのアイランドを有するＩ
ＣＩＪ−ドフレームを形成する際の作業手順について
説明する。
ＣＩＪ−ドフレームを形成する際の作業手順について
説明する。
この時はまず、第１１図のアイランドの形状にあったパ
ンチ７（第７図（ａ）に図示している）とダイ８（第７
図（ｂ）に図示している）を用意し、第８図のようにア
イランド部を打ち抜く。次に第１図に示したダイ２と第
２図（ｂ）に示したパンチ４を用い、第７図に示すよう
な形状になす。
ンチ７（第７図（ａ）に図示している）とダイ８（第７
図（ｂ）に図示している）を用意し、第８図のようにア
イランド部を打ち抜く。次に第１図に示したダイ２と第
２図（ｂ）に示したパンチ４を用い、第７図に示すよう
な形状になす。
ところで、第２図（ｂ）に示したパンチと第１図に示し
たダイとは上述したように、かん台状態においてはパン
チの突条４１の先端４１ａとダイ２の凹部２１の先端部
２１ａとの間には大きな隙間が形成されるが、第９図に
示すようにアイランドを打ち抜いた際に形成された溝部
１０が丁度前記隙間の部分に位置するように寸法を設定
しているため、第２図（ｂ）のようなパンチと第１図に
示したダイとでインナーリード部を打ち抜く作業には同
等問題は生じない。
たダイとは上述したように、かん台状態においてはパン
チの突条４１の先端４１ａとダイ２の凹部２１の先端部
２１ａとの間には大きな隙間が形成されるが、第９図に
示すようにアイランドを打ち抜いた際に形成された溝部
１０が丁度前記隙間の部分に位置するように寸法を設定
しているため、第２図（ｂ）のようなパンチと第１図に
示したダイとでインナーリード部を打ち抜く作業には同
等問題は生じない。
発明の詳細
な説明したように、本発明のＩＣリードフレームの製造
方法を用いれば異なった大きさのアイランドを有するＩ
Ｃリードフレームを形成する際でもインナーリード形成
用のダイは共用できるためその分だけ金型費用が削減で
きるという効果を奏する。
方法を用いれば異なった大きさのアイランドを有するＩ
Ｃリードフレームを形成する際でもインナーリード形成
用のダイは共用できるためその分だけ金型費用が削減で
きるという効果を奏する。
第１図はインナーリード形成用のダイの要部斜視図、第
２図はインナーリード形成用のパンチの要部斜視図、第
３図は第１図に示したダイと第２図（ｂ）に示したパン
チを組合せた際のかん台状態を示す平面図、第４図はア
イランド打ち抜きの完了した状態のリードフレームの平
面図、第５図（ａ）及び第７図（ａ）はアイランド形成
用のパンチ、第５図（ｂ）及び第７図（ｂ）はアイラン
ド形成用のグイ、第６図はインナーリードの打ち抜きの
際の金型内の様子を示した平面図、第８図はアイランド
打ち抜きの完了した状態のリードフレームの平面図、第
９図はインナーリードの打ち抜きの際の金型内の様子を
示した平面図、第１０図および第１１図はＩＣリードフ
レームの平面図である。 ｌａ、ｌｂ・・・・・・アイランド、 ２・・・・・・インナーリード形成用のダイ、２１・・
・・・・インナーリード形成用ダイの凹部、２１ａ・・
・・・・凹部２１の内側先端、３．４・・・・・・イン
ナーリード形成用のパンチ、３１．４１・・・・・・突
条、 ３１ａ、４１ａ・・・・・・先端部、 ５．７・・・・・・アイランド形成用のパンチ、６．８
・・・・・・アイランド形成用のグイ、９．１０・・・
・・・溝部、 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はが１名第１図 第３図 第４図 第５図 、ｑ 第６図 第７図 第８図 ＩＱ 第１０図
２図はインナーリード形成用のパンチの要部斜視図、第
３図は第１図に示したダイと第２図（ｂ）に示したパン
チを組合せた際のかん台状態を示す平面図、第４図はア
イランド打ち抜きの完了した状態のリードフレームの平
面図、第５図（ａ）及び第７図（ａ）はアイランド形成
用のパンチ、第５図（ｂ）及び第７図（ｂ）はアイラン
ド形成用のグイ、第６図はインナーリードの打ち抜きの
際の金型内の様子を示した平面図、第８図はアイランド
打ち抜きの完了した状態のリードフレームの平面図、第
９図はインナーリードの打ち抜きの際の金型内の様子を
示した平面図、第１０図および第１１図はＩＣリードフ
レームの平面図である。 ｌａ、ｌｂ・・・・・・アイランド、 ２・・・・・・インナーリード形成用のダイ、２１・・
・・・・インナーリード形成用ダイの凹部、２１ａ・・
・・・・凹部２１の内側先端、３．４・・・・・・イン
ナーリード形成用のパンチ、３１．４１・・・・・・突
条、 ３１ａ、４１ａ・・・・・・先端部、 ５．７・・・・・・アイランド形成用のパンチ、６．８
・・・・・・アイランド形成用のグイ、９．１０・・・
・・・溝部、 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はが１名第１図 第３図 第４図 第５図 、ｑ 第６図 第７図 第８図 ＩＱ 第１０図
Claims (1)
- 形状の異なったアイランドを形成するための複数種類
のアイランド形成用パンチとアイランド形成用のダイを
用いてアイランドを打ち抜いた後、インナーリード形成
用の共通ダイとこの共通ダイに夫々かん合可能でしかも
共通ダイにかん合した時にインナーリード形成用の突条
先端部から前記共通ダイのインナーリード形成用凹部の
内側先端までの距離のみが異なるインナーリード形成用
の複数種類のパンチを用いてインナーリードを打ち抜く
ことを特徴とするＩＣリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63089855A JP2583955B2 (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63089855A JP2583955B2 (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261851A true JPH01261851A (ja) | 1989-10-18 |
| JP2583955B2 JP2583955B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=13982399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63089855A Expired - Fee Related JP2583955B2 (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583955B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036850A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
| JPH0475724A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-10 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
| JPH04167456A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Mitsui High Tec Inc | 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP63089855A patent/JP2583955B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036850A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
| JPH0475724A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-10 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
| JPH04167456A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Mitsui High Tec Inc | 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2583955B2 (ja) | 1997-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |