JP2871649B2 - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多連半導体装置用
リードフレームを導電性金属板材からプレス加工で形成
する際に各リードフレームのユニット毎にプレス金型に
より形成する半導体装置用リードフレームの製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置用リードフレームとなるユニ
ット１を導電性金属板材２の縦方向および横方向にマト
リックス状態で複数個配列させることにより多連半導体
装置用リードフレームを形成することが従来から行われ
ている。ここで、図２（ａ），（ｂ）では、縦方向に二
個のユニット１が並び、これら上下のユニット１がそれ
ぞれに横方向に沿って配列されている場合を示してい
る。

【０００３】この種の多連半導体装置用リードフレーム
の製造方法には、大きく分けて二種類の方法がある。

【０００４】その一つは、図２（ａ）に示すように、導
電性金属板材２の縦方向に並んでいる二個の半導体装置
用リードフレームのユニット１，１を設計通りの配置状
態で、一つのプレス金型３によりプレス加工することに
より形成する方法である。このとき、プレス金型３の位
置決めを行う位置決め穴４を、前記導電性金属板材２上
でリードフレームのユニット１，１に近接する部分であ
って半導体装置として不要な部分に予め形成している。

【０００５】すなわち、この例では、導電性金属板材２
の縦方向に並べて形成する二個のユニット１，１を一回
のプレス加工で形成するためのプレス金型３を準備し、
前記位置決め穴４を用いて導電性金属板材２における設
計通りの位置に各ユニット１，１を一回のプレス加工で
形成する。そして、これと同様のプレス加工を金属板材
２の横方向にずらして繰り返すことにより、多連半導体
装置用リードフレームを製造している。

【０００６】もう一つは、図２（ｂ）に示すように、一
つのユニット１に対し半導体装置として不要な部分に予
め一個づつの位置決め穴４を形成しておく。そして、一
回のプレス加工で一つのユニット１を形成するために必
要な大きさをもつプレス金型（図示せず）を準備し、前
記位置決め穴４を用いて設計通りの位置に一個のユニッ
ト１を一回づつのプレス加工で順次形成し、この図２
（ｂ）中において、順次隣接するユニット１の形成部分
にプレス加工により形成してゆくことにより、多連半導
体装置用リードフレームを製造する方法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
多連半導体装置用リードフレームの製造方法において、
前者の方法によれば、金属板材２の縦方向または横方向
に並んでいる複数個（ここでは上下に並んでいる二個）
のユニット１，１を一回のプレス加工で形成するため
に、必要となるプレス金型３の金型費用は一つのユニッ
ト１用のプレス金型の約二倍（ユニット数倍）の費用が
必要となる。このため、たとえば半導体装置の生産数量
が少ない場合には、プレス金型３の費用の償却費が大き
くなり、採算性が悪くなる。

【０００８】一方、後者の方法では、半導体装置として
は不要な部分にプレス金型のための位置決め穴４を形成
する領域をそれぞれ確保することが必要となる。したが
って、半導体装置用リードフレーム全体の外形サイズ
（金属板材２の外形サイズ）がが大きくなる。さらに、
半導体装置の製造装置で取り扱える半導体装置用リード
フレームの外形サイズに制限があるため、たとえば縦方
向に並べるユニット数を増やすことができないという問
題もある。

【０００９】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、従来の多連半導体装置用リードフレームと
同一の外形サイズでしかも同数のユニットを導電性金属
板材に形成できることから、半導体装置の製造にあたっ
て、プレス金型の費用を抑えることができ、製造コスト
を安価とすることができる半導体装置用リードフレーム
の製造方法を得ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような目的に応える
ために本発明に係る半導体装置用リードフレームの製造
方法は、一個の半導体装置を形成するために用いる半導
体装置用リードフレームのユニットを導電性金属板材に
マトリックス状に複数個配列させて形成する多連半導体
装置用リードフレームをプレス金型により１ユニット毎
にプレス加工して形成する場合において、半導体装置用
リードフレームのユニットにそれぞれ対応して導電性金
属板材の所定の位置に形成されそのユニットを形成する
際にプレス金型の位置決めを行う位置決め穴を設けるに
あたり、導電性金属板材上でのいずれかの配列方向にお
ける少なくとも一つの位置決め穴を、他の半導体装置用
リードフレームのユニットをプレス加工により形成する
領域内であってそのユニットのリードフレームパターン
形状の打ち抜かれる部分に配置し、各半導体装置用リー
ドフレームのユニットをプレス金型により順次形成する
ことにより、それ以前のプレス加工時に用いた位置決め
穴を含めて打ち抜くものである。

【００１１】また、本発明に係る半導体装置用リードフ
レームの製造方法は、半導体装置用リードフレームのユ
ニットを形成するプレス金型の位置決めに用いる位置決
め穴を、他のユニットにおけるリードフレームパターン
形状であって、大きく打ち抜かれる角部に位置させたも
のである。

【００１２】本発明によれば、半導体装置用リードフレ
ームのユニットを一つづつ一回のプレス加工で順次形成
するためのプレス金型を用い、かつこのプレス金型の位
置決めに用いる位置決め穴を半導体装置用リードフレー
ムの各ユニットに対応して配置するにあたって、導電性
金属板材の縦方向に並んでいる複数のユニットに対応す
る位置決め穴の少なくとも一つを、他のユニットを形成
する領域内でそのユニットを打ち抜き形成するための部
分に設けているから、ユニットをプレス加工してからそ
のユニット用の位置決め穴を、それ以後のユニット形成
時に打ち抜くことができる。

【００１３】したがって、本発明によれば、半導体装置
として不要な部分にリードフレームのユニットを形成す
るプレス金型用の位置決め穴の領域を確保することを少
なく子、これと同時に従来のリードフレームを形成する
ための導電性金属板材と同一の外形でもって同数のユニ
ットを確保することが可能となる。また、一回のプレス
加工で一ユニットを成形加工することにより、プレス金
型の大きさが小さく、その金型費用を低く抑えることが
でき、プレス機械も小型となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１（ａ），（ｂ）は本発明に係
る半導体装置用リードフレームの製造方法の一つの実施
の形態を示し、これらの図において、同図（ａ）は多連
半導体装置用リードフレームの製造過程途中の状態を示
す図、同図（ｂ）は半導体装置用リードフレームのユニ
ットとこれを形成するプレス金型の位置決め穴との相対
位置関係を示す図である。

【００１５】これらの図において、半導体装置用リード
フレームの製造方法としては、図１（ｂ）に示すよう
に、複数個のユニット１１，１２を上、下二段で横方向
に並べて配列するように所定の外形形状をもって形成さ
れた導電性金属板材１３に予め半導体装置用リードフレ
ームのユニット１１，１２のそれぞれに一対一で対応す
る位置決め穴１４，１５を図１（ｂ）に示すような位置
関係で全てのユニットに対して穴開け加工により形成し
ている。ここで、下側のユニットに符号１１を、これに
対応する位置決め穴に符号１４を付し、上側のユニット
に符号１２を、これに対応する位置決め穴に符号１５を
付して説明する。

【００１６】一方、リードフレームユニット１１，１２
を加工、形成するためのプレス金型（図示せず）は、図
１（ａ）に示すように、位置決め穴１４，１５に対して
半導体装置用リードフレームユニット１１，１２を所望
のパターン形状でもって加工されるように形成してい
る。その後、予め位置決め穴１４，１５を形成しておい
た前記導電性金属板材１３を前記プレス金型を用いて一
回のプレス加工で１つのユニット１１，１２を形成して
いるが、この際の加工の順序を考慮しておく必要があ
る。

【００１７】たとえば図１（ａ）に示すように、導電性
金属板材１１の図中左下の位置にあるユニット１１から
プレス金型により加工し、図中矢印ａ，ｂ，ｃ，ｄ，
ｅ，…に示す順番で加工、形成していく。

【００１８】具体的には、一番目（図中左下）の半導体
装置用リードフレームユニット１１を位置決め穴１４を
用いて位置決めした後、前記プレス金型を用いてプレス
加工により形成する。次に、二番目（図中右上）の半導
体装置用リードフレームユニット１２を位置決め穴１５
を用いてプレス加工により形成する。

【００１９】その際、上述した一番目の半導体装置用リ
ードフレームユニット１１をプレス加工するために用い
た一番目の位置決め穴１４はこの二番目の半導体装置用
リードフレームのユニット１２を形成する領域内であっ
て、リードフレームパターンとしては最終的に打ち抜か
れる位置（打ち抜き面積が広い角部の空隙部分２０）に
配置されている。

【００２０】したがって、このような構成とすれば、半
導体装置用リードフレームユニット１１，１２を順次プ
レス加工により形成する際に、それ以前に形成したとき
に用いた位置決め穴１４，１５のうち、金属板材１３の
側縁部に形成した上段側のユニット１２に対応する位置
決め穴１５を除き、少なくとも下段側のユニット１１に
対応する位置決め穴１４は、上段側のユニット１２を打
ち抜く際に打ち抜くことができる。

【００２１】そして、図１（ａ）において矢印ａ，ｂ，
ｃ，ｄ，…で示すように、半導体装置用リードフレーム
ユニット１１，１２を順次プレス加工により順次形成し
てゆくことにより、図１（ａ）の下段側に配列された半
導体装置用リードフレームユニット１１の位置決めに用
いた位置決め穴１４は、それぞれ上段側の半導体装置用
リードフレームユニット１２をプレス加工で形成してゆ
く時に除去されることになる。

【００２２】なお、本発明は上述した実施の形態で説明
した構造には限定されず、各部の形状、構造等を適宜変
形、変更し得ることはいうまでもない。たとえば上述し
た実施の形態では、導電性金属板材１３に上下二個づつ
の半導体装置用リードフレームのユニット１１，１２を
形成しているが、これに限らず、３個以上のユニットを
マトリックス形状に並べて形成するものであってもよ
い。このときには、最上段に形成するユニットに対応す
る位置決め穴を除き、残りの位置決め穴は他のユニット
の形成時に打ち抜いて消滅させることができる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置用リードフレームの製造方法によれば、半導体装置
用リードフレームのユニットを一つづつ一回のプレス加
工で順次形成するためのプレス金型を用い、このプレス
金型の位置決めに用いる位置決め穴を半導体装置用リー
ドフレームの各ユニットに対応して配置するにあたっ
て、導電性金属板材の縦方向に並んでいる複数のユニッ
トに対応する位置決め穴の少なくとも一つを、他のユニ
ットを形成する領域内でそのユニットを打ち抜き形成す
るための部分に設けているから、ユニットをプレス加工
してからそのユニット用の位置決め穴を、それ以後のユ
ニット形成時に打ち抜くことができるから、リードフレ
ームを形成する導電性金属板材や金型のサイズを小さく
し、また小型のプレス機械によって製造することができ
る。

【００２４】したがって、本発明によれば、半導体装置
として不要な部分にリードフレームのユニットを形成す
るプレス金型用の位置決め穴の領域を確保することを少
なくし、これと同時に従来のリードフレームを形成する
ための導電性金属板材と同一の外形でもって同数のユニ
ットを確保することが可能となる。また、一回のプレス
加工で１ユニットを成形加工することにより、プレス金
型の大きさが１ユニット形成用というように小さくな
り、その金型費用を低く抑えることができ、プレス機械
も小型となる。

【００２５】特に、本発明によれば、従来の多連半導体
装置用リードフレームと同一の外形サイズでしかも同数
のユニットを導電性金属板材に形成できることから、半
導体装置の製造にあたって、１ユニット形成用のプレス
金型を準備すればよく、多連の半導体装置用リードフレ
ームの製造にあたっての初期投資を従来に比べて（１／
ユニット数）程度に抑えることができ、半導体装置の製
造コストを低減することができる。

【００２６】また、本発明によれば、半導体装置用リー
ドフレームのユニットを形成するプレス金型の位置決め
に用いる位置決め穴を、他のユニットにおけるリードフ
レームパターン形状であって、大きく打ち抜かれる角部
に位置させているから、導電性金属板材に対してのリー
ドフレームのユニットを多連に形成するにあたって、上
述した作用効果をより一層発揮させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る半導体装置用リードフレームの
製造方法の一つの実施の形態を示し、（ａ）は製造過程
途中でのリードフレームの平面図、（ｂ）は導電性金属
板材上での位置決め穴と半導体装置用リードフレームユ
ニットとの相対位置関係を示す平面図である。

【図２】 （ａ），（ｂ）は従来の半導体装置用リード
フレームの製造方法をそれぞれ示す平面図である。

【符号の説明】

１１，１２…半導体装置用リードフレームのユニット、
１３…導電性金属板材、１４，１５…位置決め穴、２０
…打ち抜き面積が広い角部の空隙部分（打ち抜き部
分）。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一個の半導体装置を形成するために用い
   る半導体装置用リードフレームのユニットを導電性金属
   板材にマトリックス状に複数個配列させて形成する多連
   半導体装置用リードフレームをプレス金型により１ユニ
   ット毎にプレス加工して形成する半導体装置用リードフ
   レームの製造方法において、 前記半導体装置用リードフレームのユニットにそれぞれ
   対応して導電性金属板材の所定の位置に形成されそのユ
   ニットを形成する際にプレス金型の位置決めを行う位置
   決め穴を設けるにあたって、前記導電性金属板材上での
   いずれかの配列方向における少なくとも一つの位置決め
   穴を、他の半導体装置用リードフレームのユニットをプ
   レス加工により形成する領域内であってそのユニットの
   リードフレームパターン形状の打ち抜かれる部分に配置
   し、 各半導体装置用リードフレームのユニットを前記プレス
   金型により順次形成することにより、それ以前のプレス
   加工時に用いた位置決め穴を含めて打ち抜くことを特徴
   とする半導体装置用リードフレームの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置用リードフレ
   ームの製造方法において、 半導体装置用リードフレームのユニットを形成するプレ
   ス金型の位置決めに用いる位置決め穴を、他のユニット
   におけるリードフレームパターン形状であって、大きく
   打ち抜かれる角部に位置させることを特徴とする半導体
   装置用リードフレームの製造方法。