KR101657219B1 - 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법으로서, 다수의 금속회로기판이 형성되어 있는 패널에 각각의 금속회로기판에 대응되는 한 쌍의 가이드홀을 타발하는 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법에 관한 것이다.
본 발명의 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법은, 다수의 금속회로기판이 형성되어 있는 패널에 각각의 상기 금속회로기판에 대응되는 한 쌍의 가이드홀을 타발하는 것으로서, 상기 패널에 나란히 형성되어 있는 다수의 상기 금속회로기판의 일측이 모두 프레스 금형 내에 안착되도록 상기 금속회로기판을 상기 프레스 금형에 배치시키는 패널 투입단계; 상기 프레스 금형을 작동시켜 다수의 상기 금속회로기판의 일측에 각각 제1 가이드홀을 형성하는 제1 프레스단계; 다수의 상기 금속회로기판의 타측이 모두 상기 프레스 금형 내에 안착되도록 상기 금속회로기판을 180° 회전시키는 패널 회전단계; 상기 프레스 금형을 작동시켜 다수의 상기 금속회로기판의 타측에 각각 제2 가이드홀을 형성하는 제2 프레스단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법{Method for making hole on panel by press}

본 발명은 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법으로서, 다수의 금속회로기판이 형성되어 있는 패널에 각각의 금속회로기판에 대응되는 한 쌍의 가이드홀을 타발하는 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법에 관한 것이다.

금속회로기판은 금속물질을 베이스로 하여 우수한 방열기능을 갖는다. 이러한 금속회로기판에는 다수의 LED가 금속회로기판의 길이방향을 따라 배열되어 금속회로기판에 실장되며, 디스플레이 장치 등에 사용될 수 있다.

구체적으로 금속회로기판은 금속물질로 이루어진 기저층 상에 절연층이 형성되어 있고, 절연층 상에 배선패턴이 형성되어 있다. 이와 같이 금속회로기판은 기저층이 금속물질로 이루어짐으로써 LED에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있다.

종래의 금속회로기판은 모기판인 금속회로기판 패널에 프레스펀치(press punch) 공정을 수행함으로써 금속회로기판 패널로부터 분리된다. 즉 하나의 금속회로기판 패널에는 다수의 금속회로기판이 제조되며, 다수의 금속회로기판은 금속회로기판 패널에 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 배치되어 있다.

이와 같이 제조된 금속회로기판 패널은 프레스펀치 공정을 수행하여 금속회로기판을 타발하며, 다수의 금속회로기판은 금속회로기판 패널로부터 단품 단위로 분리된다. 이후, 각각의 금속회로기판에 LED를 실장한다.

공개특허공보 제10-2012-0006757호에는 종래의 금속회로기판 패널이 개시되어 있다. 도 1은 종래의 금속회로기판 패널을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 LED가 실장된 금속회로기판을 개략적으로 도시한 도면이다.

종래의 금속회로기판 패널은 외곽부(R3)와 제1 방향을 따라 연장된 다수의 개구부(op)와, 제1 방향을 따라 연장되며 서로 이웃하는 개구부 사이에 위치하는 다수의 LED 실장용 금속회로기판(10)을 포함하고, LED 실장용 금속회로기판의 양단은 외곽부(R3)에 연결된다.

한편, 외곽부에(R3)는 다수의 가이드홀이 형성되어 있다. 가이드홀은 금속회로기판의 제조공정에서 금속회로기판을 위치시키기 위한 기준이 된다. 이와 같이 외곽부에 형성되는 다수의 가이드홀은 일반적으로 CNC방식으로 형성된다. 그러나 종래의 금속회로기판 제작공정은 CNC방식으로 다수의 가이드홀을 하나하나 가공하여 형성하기 때문에 가공시간이 많이 소요되어 제품의 납기를 단축하는데 어려움이 있다. 그리고 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 디스플레이 장치 등에 사용되는 금속회로기판의 크가가 증가하게 되고 이러한 다수의 금속회로기판을 제작하기 위한 금속회로기판 패널의 크기 또한 증가하기 때문에 금속회로기판 패널의 크기에 따라 금속회로기판 패널을 가공하는데 제약이 발생하게 된다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 금속회로기판 제작용 패널에 형성되는 가이드홀의 가공시간을 단축하여 금속회로기판의 생산성을 향상시킬 수 있는 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법은, 다수의 금속회로기판이 형성되어 있는 패널에 각각의 상기 금속회로기판에 대응되는 한 쌍의 가이드홀을 타발하는 것으로서, 상기 패널에 나란히 형성되어 있는 다수의 상기 금속회로기판의 일측이 모두 프레스 금형 내에 안착되도록 상기 금속회로기판을 상기 프레스 금형에 배치시키는 패널 투입단계; 상기 프레스 금형을 작동시켜 다수의 상기 금속회로기판의 일측에 각각 제1 가이드홀을 형성하는 제1 프레스단계; 다수의 상기 금속회로기판의 타측이 모두 상기 프레스 금형 내에 안착되도록 상기 금속회로기판을 180° 회전시키는 패널 회전단계; 상기 프레스 금형을 작동시켜 다수의 상기 금속회로기판의 타측에 각각 제2 가이드홀을 형성하는 제2 프레스단계를 포함하여 이루어진다.

그리고 상기 패널의 일측에는 상호 이격되어 상기 프레스 금형에 배치되는 상기 패널의 결합위치를 안내하는 한 쌍의 제1 핀홀이 형성되고, 상기 패널의 타측에는 상호 이격되어 상기 프레스 금형에 배치되는 상기 패널의 결합위치를 안내하는 한 쌍의 제2 핀홀이 형성되며, 상기 제1 핀홀과 제2 핀홀은 서로 대칭되로록 형성된다.

그리고 상기 패널 투입단계는 상기 프레스 금형에 돌출 형성되어 있는 가이드핀이 상기 제1 핀홀에 삽입되도록 상기 패널의 일측을 상기 프레스 금형에 배치시키고, 상기 패널 회전단계는 상기 가이드핀이 상기 제2 핀홀에 삽입되도록 상기 패널을 회전시켜 상기 패널의 타측을 상기 프레스 금형에 배치시킨다.

그리고 상기 패널 회전단계는, 상기 가이드핀이 상기 제1 핀홀을 이탈하도록 상기 패널을 상기 가이드핀의 상부로 상승시키는 단계와, 상기 패널을 상기 프레스 금형으로부터 후퇴시키는 단계와, 상기 패널을 회전시켜 상기 패널의 일측과 타측의 방향을 변경하는 단계와, 상기 패널을 전진시켜 상기 패널의 타측을 상기 가이드핀의 상부에 배치시키는 단계와, 상기 가이드핀이 상기 제2 핀홀에 삽입되도록 상기 패널을 하강시키는 단계로 이루어진다.

본 발명에 따른 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법은 패널을 회전시켜 패널의 양측에 각각 가이드홀을 프레스 가공하여 두 번의 프레스 가공으로 금속회로기판의 양측에 다수의 가이드홀을 가공함으로써, 가이드홀의 가공시간을 단축하여 금속회로기판의 생산성을 향상시킬 수 있고, 크기가 큰 패널에 가이드홀을 형성하기 용이하다.

도 1은 종래의 금속회로기판 패널을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 종래의 LED가 실장된 금속회로기판을 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 금속회로기판 제작용 패널을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패널에 가이드홀을 타발하기 위한 프레스 금형의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 하부금형을 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패널 투입단계 및 제1 프레스단계를 개략적으로 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 다른 패널 회전단계 및 제2 프레스단계를 개략적으로 도시한 도면.

본 발명은 다수의 금속회로기판이 형성되어 있는 패널에 각각의 금속회로기판에 대응되는 한 쌍의 가이드홀을 타발하는 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법에 관한 것으로서, 패널에 형성되는 가이드홀의 가공시간을 단축하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명의 실시예에 따른 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법은, 패널 투입단계, 제1 프레스단계, 패널 회전단계 및 제2 프레스단계로 이루어진다.

먼저 가이드홀이 형성되는 패널(100)은 다수의 금속회로기판(101)을 제작하기 위한 것으로, 도 3에 도시된 바와 같이 사각 평판 형상이고 다수의 금속회로기판(101)이 형성되어 있다. 다수의 금속회로기판(101)은 어느 일 방향으로 긴 형상이고, 패널(100)에 금속회로기판(101)의 단축 방향으로 나란히 형성되어 있다. 그리고 패널(100)의 일측에는 다수의 금속회로기판(101)이 배열된 방향으로 상호 이격되어 있는 한 쌍의 제1 핀홀(111)이 형성되고, 패널(100)의 타측에는 다수의 금속회로기판(101)이 배열된 방향으로 상호 이격되어 있는 한 쌍의 제2 핀홀(112)이 형성되어 있다. 제1 핀홀(111)과 제2 핀홀(112)은 서로 대칭되도록 형성되며, 프레스 금형(200)에 배치되는 패널(100)의 결합위치를 안내한다. 그리고 패널(100)에 형성되는 가이드홀(113,114)은 금속회로기판(101)을 제작하기 위한 후속 공정에서 금속회로기판(101)을 위치시키기 위한 기준이 된다. 도면에 도시되어 있는 패널(100)은 패널을 설명하기 위한 하나의 예이며 패널의 형상, 크기 및 패널에 형성되는 금속회로기판의 수는 달라질 수 있다.

패널(100)에 가이드홀을 타발하기 위한 프레스 금형(200)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 하부금형(210)과 하부금형(210)의 상부에 위치하여 하부금형(210)에 배치되어 있는 패널(100)에 가이드홀을 타발하는 상부금형(220)으로 이루어진다. 구체적으로 하부금형(210)에는 패널(100)의 안착위치를 안내하기 위한 한 쌍의 가이드핀(211)이 돌출 형성되어 있다. 그리고 하부금형(210)에는 패널(100)에 다수의 가이드홀(113,114)을 형성하기 위하여 한 쌍의 가이드핀(211) 사이에 다수의 프레스홀(212)이 형성되어 있다. 상부금형(220)에는 패널(100)에 다수의 가이드홀(113,114)을 형성하기 위하여 프레스홀(212)에 대응되는 수의 천공핀(221)이 돌출 형성되어 있다. 천공핀(221)은 프레스단계에서 패널(100)을 관통하여 각각 프레스홀(212)에 삽입된다.

다음은 본 발명의 가이드홀 타발방법의 각 단계에 대하여 상세히 설명한다.

패널 투입단계는 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 패널(100)에 나란히 형성되어 있는 다수의 금속회로기판(101)의 일측이 모두 프레스 금형(200) 내에 안착되도록 금속회로기판(101)을 프레스 금형(200)에 배치시킨다. 구체적으로 패널 투입단계는 패널(100)의 일측이 프레스 금형(200)을 향하도록 패널(100)을 배치한 후 프레스 금형(200) 방향으로 전진시켜 패널(100)의 일측에 형성되어 있는 제1 핀홀(111)이 하부금형(210)에 형성되어 있는 가이드핀(211) 상부에 위치하도록 한다. 그리고 가이드핀(211)이 제1 핀홀(111)에 삽입되도록 패널(100)을 하강시켜 패널(100)의 일측을 하부금형(210) 상부에 배치시킨다. 이에 따라 다수의 금속회로기판(101)의 일측이 모두 프레스 금형(200) 내에 안착된다.

제1 프레스단계는 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 프레스 금형(200)을 작동시켜 다수의 금속회로기판(101)의 일측에 각각 제1 가이드홀(113)을 형성한다. 구체적으로 패널(100)의 일측이 하부금형(210)에 배치된 상태에서 상부금형(220)이 하강하여 패널(100)을 덮고, 다수의 천공핀(221)이 패널(100)을 관통하여 각각 프레스홀(212)에 삽입됨으로써 패널(100)에 다수의 제1 가이드홀(113)이 형성된다.

패널 회전단계는 다수의 금속회로기판(101)의 타측이 모두 프레스 금형(200) 내에 안착되도록 금속회로기판(101)을 180° 회전시킨다. 구체적으로 패널 회전단계는, 도 7(a)에 도시된 바와 같이 가이드핀(211)이 제1 핀홀(111)을 이탈하도록 패널(100)을 가이드핀(211)의 상부로 상승시킨 후 패널(100)을 프레스 금형(200)으로부터 후퇴시킨다. 그리고 도 7(b)에 도시된 바와 같이 패널(100)을 회전시켜 제1 가이드홀(113)이 형성되어 있는 패널(100)의 일측과 제2 가이드홀(114)을 형성할 패널(100)의 타측의 방향을 변경한다. 이후, 도 7(c)에 도시된 바와 같이 패널(100)을 프레스 금형(200) 방향으로 전진시켜 패널(100)의 타측을 가이드핀(211)의 상부에 배치시킨다. 그리고 가이드핀(211)이 제2 핀홀(112)에 삽입되도록 패널(100)을 하강시켜 패널(100)의 타측을 하부금형(210)의 상부에 배치시킨다. 이에 따라 다수의 금속회로기판(101)의 타측이 모두 프레스 금형(200) 내에 안착된다.

제2 프레스단계는 도 7(d)에 도시된 바와 같이, 프레스 금형(200)을 작동시켜 다수의 금속회로기판(101)의 타측에 각각 제2 가이드홀(114)을 형성한다. 제2 프레스단계는 제1 프레스단계와 동일하게 패널(100)의 타측이 하부금형(210)에 배치된 상태에서 상부금형(220)이 하강하여 패널(100)을 덮고, 다수의 천공핀(221)이 패널(100)을 관통하여 각각 프레스홀(212)에 삽입됨으로써 패널(100)에 다수의 제2 가이드홀(114)이 형성된다.

상술한 바와 같이 본 발명의 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법은 패널(100)을 회전시켜 패널(100)의 양측에 각각 가이드홀(113,114)을 프레스 가공하여 두 번의 프레스 가공으로 금속회로기판(101)의 양측에 다수의 가이드홀(113,114)을 가공함으로써, 가이드홀의 가공시간을 단축하여 금속회로기판(101)의 생산성을 향상시킬 수 있고, 크기가 큰 패널도 가이드홀을 가공하기 위해 적용할 수 있는 타발방법이다.

한편, 전술한 실시예에서는 작업자가 패널을 프레스 금형에 투입하거나 프레스 금형으로부터 패널을 분리하지만, 패널을 자동으로 투입하거나 분리하고, 패널의 방향을 변경하기 위하여 전후, 상하 이동 및 회전할 수 있는 지그장치를 구비하여 본 발명의 가이드홀 타발방법을 실시할 수도 있다. 이때, 지그장치는 패널이 안착될 수 있는 지그, 지그를 전후 방향으로 이동시키기 위한 선형레일 및 구동장치, 지그를 상하 이동시키기 위한 실린더, 지그를 회전시키기 위한 회전구동장치로 이루어진다. 그리고 하부금형에는 지그가 패널을 투입하거 패널을 분리하기 위하여 상하 및 전후로 이동할 수 있도록 작동공간이 형성된다.

본 발명인 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.

100 : 패널, 101 : 금속회로기판, 111 : 제1 핀홀, 112 : 제2 핀홀, 113 : 제1 가이드홀, 114 : 제2 가이드홀,
200 : 프레스 금형, 210 : 하부금형, 211 : 가이드핀, 212 : 프레스홀, 220 : 상부금형, 221 : 천공핀,

Claims (4)

1. 다수의 금속회로기판이 형성되어 있는 패널에 각각의 상기 금속회로기판에 대응되는 한 쌍의 가이드홀을 타발하는 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법에 있어서,
   상기 패널에 나란히 형성되어 있는 다수의 상기 금속회로기판의 일측이 모두 프레스 금형 내에 안착되도록 상기 금속회로기판을 상기 프레스 금형에 배치시키는 패널 투입단계;
   상기 프레스 금형을 작동시켜 다수의 상기 금속회로기판의 일측에 각각 제1 가이드홀을 형성하는 제1 프레스단계;
   다수의 상기 금속회로기판의 타측이 모두 상기 프레스 금형 내에 안착되도록 상기 금속회로기판을 180° 회전시키는 패널 회전단계;
   상기 프레스 금형을 작동시켜 다수의 상기 금속회로기판의 타측에 각각 제2 가이드홀을 형성하는 제2 프레스단계를 포함하여 이루어지되,
   상기 패널의 일측에는 상호 이격되어 상기 프레스 금형에 배치되는 상기 패널의 결합위치를 안내하는 한 쌍의 제1 핀홀이 형성되고,
   상기 패널의 타측에는 상호 이격되어 상기 프레스 금형에 배치되는 상기 패널의 결합위치를 안내하는 한 쌍의 제2 핀홀이 형성되며,
   상기 제1 핀홀과 제2 핀홀은 서로 대칭되로록 형성되고,
   상기 패널 투입단계는 상기 프레스 금형에 돌출 형성되어 있는 가이드핀이 상기 제1 핀홀에 삽입되도록 상기 패널의 일측을 상기 프레스 금형에 배치시키며,
   상기 패널 회전단계는,
   상기 가이드핀이 상기 제1 핀홀을 이탈하도록 상기 패널을 상기 가이드핀의 상부로 상승시키는 단계와,
   상기 패널을 상기 프레스 금형으로부터 후퇴시키는 단계와,
   상기 패널을 회전시켜 상기 패널의 일측과 타측의 방향을 변경하는 단계와,
   상기 패널을 전진시켜 상기 패널의 타측을 상기 가이드핀의 상부에 배치시키는 단계와,
   상기 가이드핀이 상기 제2 핀홀에 삽입되도록 상기 패널을 하강시키는 단계로 이루어지고,
   상기 금속회로기판은 직사각형 형상이며,
   상기 패널에는 다수의 상기 금속회로기판이 단축 방향으로 나란히 형성되고,
   각각의 상기 금속회로기판에 대응되는 제1 가이드홀과 제2 가이드홀은 상기 제2 프레스단계 이후 상기 패널을 상기 프레스 금형으로부터 분리한 후 개별 금속회로기판을 각각 가공하기 위한 위치의 기준이 되는 것을 특징으로 하는 금속회로기판 제작용 가이드홀 타발방법.
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