JP2001298121A - 電子部品用フイルム、その製造方法およびこれに用いる金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コストの低減化が図れる電子部品用フイルム
を提供する。 【解決手段】 各列に複数個の製品がフイルムの幅方向
に所要の第１の間隔で並び、各製品内に、フイルムの幅
方向に第１のピッチｐで、かつフイルムの長手方向に第
２のピッチｑでマトリクス状にビアホールが開口された
電子部品用フイルムにおいて、前記第１の間隔が、前記
第１のピッチｐの整数倍であることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用フイル
ム、その製造方法およびこれに用いる金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型半導
体装置には種々の形態のものがあるが、ｃｓｐ（チップ
サイズパッケージ）タイプには、ポリイミドフイルムの
片面に配線パターンを形成し、該フイルムの他面側に、
ビアを介して配線パターンに電気的に接続するはんだボ
ールを設け、配線パターン上に半導体チップをフリップ
チップ接続して搭載したものが知られている。

【０００３】この半導体装置を製造する場合、各半導体
装置を個別に製造するのではなく、ポリイミドフイルム
上に多数作りこみ、最後に個片に切断分離する、多数個
取りにより製造される。すなわち、まず、ポリイミドフ
イルムにビアホール等の孔明け加工を、多数個取りのパ
ターンにしたがって連続的に施し、この孔明け加工を施
したポリイミドフイルム上に銅箔を貼り付け、銅箔をパ
ターンニングして所要の配線パターンに形成し、ビアホ
ールに導電材を充填し、はんだボールを固定するととも
に、半導体チップを搭載し、必要に応じて樹脂封止し、
個片に分離して半導体装置に完成するのである。なお、
これらの工程は手順が前後することがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記ポリイミドフイル
ムにビアホール等を連続的に孔明け加工するには次のよ
うに行っている。すなわち、図９に示すように、フイル
ム１０にフイルム送り用のスプロケットホール１２を所
定のピッチで明ける。このスプロケットホール１２のピ
ッチは、後工程のたとえばめっき工程（連続めっき）、
モールド工程等での決められた送り長さに対応して設定
され、多くの場合簡単には変更できない。

【０００５】図９で、１４は製品列を示す。図示の例で
は、１列あたり５個の製品が並ぶ多数個取り（実際には
もっと多くなる）となっている。製品列のピッチがスプ
ロケットホール１２のピッチと同じであれば、スプロケ
ットホール１２により１列ずつ順送りして金型による１
列ずつの孔明け加工が可能となる。しかしながら、昨今
は半導体装置が小型化していることから、多くの場合，
製品列ピッチは、スプロケットホール１２のピッチより
も小さいピッチとなっている（ただし図示の例では製品
列のピッチの方が大きい例を示している）。

【０００６】したがって、スプロケットホール１２を基
準に、１列ずつ孔明け加工をすることはできず、複数列
（図示の例では７列）の孔明け加工を一つの金型で一時
に行うようにしている。この場合、この複数列の一群の
製品列と次の一群の製品列との間隔があまり開かないよ
うに、つまり、製品列のピッチの複数倍が、スプロケッ
トホールのピッチのある整数倍に近くなるような列数に
設定して、フイルムの無駄をできるだけなくするように
している。

【０００７】上記のように、複数列の製品列を一時に抜
き加工する場合には、処理効率は上がる。しかしなが
ら、微細なパターンの抜き加工を行う金型が大型化し、
金型コストが大幅に上昇するという課題がある。特に、
多種少量の製品の加工を行うには、大型の金型を数種類
用意しなければならず、金型コストが極めて大きくなっ
てしまうという課題がある。

【０００８】また、各製品間で、製品の大きさや取り数
が異なるので、各列における製品間の間隔ｍ（第１の間
隔）や、列間の間隔ｎ（第２の間隔）は、設計者が自由
に決めていた。当然、金型の共用を図ることはできなか
った。

【０００９】そこで、本発明は上記課題を解決すべくな
されたものであり、その目的とするところは、コストの
低減化が図れる電子部品用フイルム、その製造方法およ
びこれに用いる金型を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る電
子部品用フイルムでは、各列に複数個の製品がフイルム
の幅方向に所要の第１の間隔で並び、各製品内に、フイ
ルムの幅方向に第１のピッチで、かつフイルムの長手方
向に第２のピッチでマトリクス状にビアホールが開口さ
れた電子部品用フイルムにおいて、前記第１の間隔が、
前記第１のピッチの整数倍であることを特徴としてい
る。また、複数列からなる前記製品列がフイルムの長手
方向に所要の第２の間隔で並び、該第２の間隔が前記第
２のピッチの整数倍であることを特徴とする。前記第１
のピッチと前記第２のピッチとは同一のピッチであって
もよい。前記各製品にはデバイスホールが開口されてい
てもよい。

【００１１】また本発明に係る電子部品用フイルムの製
造方法では、各列に複数個の製品がフイルムの幅方向に
所要の第１の間隔で並び、各製品内に、フイルムの幅方
向に第１のピッチで、かつフイルムの長手方向に第２の
ピッチでマトリクス状にビアホールが開口され、前記第
１の間隔が、前記第１のピッチの整数倍である電子部品
用フイルムの製造方法であって、所要エリアに、前記第
１のピッチおよび前記第２のピッチでマトリクス状にポ
ンチが着脱自在に設けられた金型であって、得るべき電
子部品用フイルムの前記１列内の製品の前記第１の間隔
に対応する部位の前記ポンチおよび製品内のビアホール
を孔明け加工する必要のない部位の前記ポンチを抜いた
金型を用い、該金型内に所要送りピッチで長尺フイルム
を送り込みつつ、該長尺フイルムに製品列の１列分ずつ
順次ビアホールの孔明け加工を施すことを特徴としてい
る。

【００１２】さらに本発明に係る電子部品用フイルムの
製造方法では、各列に複数個の製品がフイルムの幅方向
に所要の第１の間隔で並び、各製品内に、フイルムの幅
方向に第１のピッチで、かつフイルムの長手方向に第２
のピッチでマトリクス状にビアホールが開口され、前記
第１の間隔が、前記第１のピッチの整数倍であるるとと
もに、製品列とは異なるピッチでスプロケットホールが
長尺フイルムの側縁に沿って設けられる電子部品用フイ
ルムの製造方法であって、前記長尺フイルムの側縁に沿
って、前記スプロケットホールを所要ピッチで明ける孔
明け工程と、前記長尺フイルムの側縁の前記スプロケッ
トホールより外側となる部位に、スプロケットホールと
は異なる電子部品の製品列のピッチでパイロットホール
を明ける孔明け工程と、所要エリアに、前記第１のピッ
チおよび前記第２のピッチでマトリクス状にポンチが着
脱自在に設けられた金型であって、得るべき電子部品用
フイルムの前記１列内の製品の前記第１の間隔に対応す
る部位の前記ポンチおよび製品内のビアホールを孔明け
加工する必要のない部位の前記ポンチを抜いた金型を用
い、該金型内に前記長尺フイルムを製品列の１列間隔ず
つ順送りしつつ、前記パイロットホールを位置決めの基
準として、製品列の１列ずつ順次前記ビアホールを明け
る孔明け工程とを含むことを特徴としている。

【００１３】またさらに本発明に係る電子部品用フイル
ムの製造方法では、各列に複数個の製品がフイルムの幅
方向に所要の第１の間隔で並び、該製品列が所要複数列
フイルムの長手方向に第２の間隔で並び、各製品内に、
フイルムの幅方向に第１のピッチで、かつフイルムの長
手方向に第２のピッチでマトリクス状にビアホールが開
口されると共に、前記第１の間隔が前記第１のピッチの
整数倍であり、前記第２の間隔が前記第２のピッチの整
数倍である電子部品用フイルムの製造方法であって、所
要エリアに、前記第１のピッチおよび前記第２のピッチ
でマトリクス状にポンチが着脱自在に設けられた金型で
あって、得るべき電子部品用フイルムの複数の製品列内
の前記第１の間隔に対応する部位の前記ポンチ、前記第
２の間隔に対応する部位の前記ポンチ、および製品内の
ビアホールを孔明け加工する必要のない部位の前記ポン
チを抜いた金型を用い、該金型内に所要送りピッチで長
尺フイルムを送り込みつつ、該長尺フイルムに複数の製
品列分ずつ順次ビアホールの孔明け加工を施すことを特
徴としている。

【００１４】また本発明に係る金型は、各列に複数個の
製品がフイルムの幅方向に所要の第１の間隔で並び、各
製品内に、フイルムの幅方向に第１のピッチで、かつフ
イルムの長手方向に第２のピッチでマトリクス状にビア
ホールが開口された電子部品用フイルムの製造に用いる
金型であって、所要エリアに、前記第１のピッチおよび
前記第２のピッチでマトリクス状にポンチが着脱自在に
設けられたことを特徴としている。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は金型２０
のポンチ２２の配列の例を示す。この金型２０はポンチ
型であり、通常、上型となる。金型２０には、所要エリ
アに、ポンチ２２を多数本、マトリクス状に、かつ金型
台に対して着脱自在に設けてある。すなわち、対応する
長尺フイルムの幅方向に対しては、得るべき製品列の長
さをカバーする範囲に亙って第１のピッチｐで、また対
応する長尺フイルムの長さ方向に対しては、得るべき製
品列の幅をカバーする範囲に亙って第２のピッチｑでマ
トリクス状に密にポンチ２２を配列してある。

【００１６】図示の例では、対応する長尺フイルムの幅
方向に４３行、対応する長尺フイルムの長さ方向に対し
て２０列となるようにポンチ２２を配列している。金型
台に対してポンチ２２を着脱自在にする構造は種々の構
造を採用し得る。また、この金型２０（上型）に対応す
る金型（通常、下型となる。図示せず）には、金型２０
の各ポンチ２２に対応してダイ孔が形成されている。

【００１７】図２には、得るべき製品の大きさ等に合わ
せて、不必要な部位のポンチ２２を抜き取った、実際に
使用する際の金型２０のポンチ配列の一例を示す。図２
に示す金型２０によって製造される電子部品用フイルム
は、１列あたり４個の製品が並ぶ。各製品は、フイルム
の幅方向に８行の、フイルムの長さ方向に１１列のビア
ホールが並ぶものである。また、隣接する各製品間の、
対向するビアホール行間の間隔ｍ（本発明ではこの間隔
を第１の間隔ｍと定義する）は、この実施の形態では、
２行のポンチ２２を抜き取った間隔となるように設定し
ている。このようにして、図２における太線で記載して
いる位置のポンチ２２のみを残し、他のポンチ２２は抜
き取って、製品１列分を形成する金型２０に調整するこ
とができる。本例の場合、第１の間隔ｍは、第１のピッ
チｐの３倍の間隔となる。

【００１８】図３に示す例は、同じ金型２０を用い、１
列当り６個の製品が並び、各製品のビアホールが、フイ
ルムの幅方向に５行、フイルムの長手方向に８列にマト
リクス状に並ぶ電子部品用フイルム製造用の金型であ
る。第１の間隔ｍは、第１のピッチｐの３倍となってい
る。

【００１９】図４に示す例は、同じ金型２０を用い、１
列当り５個の製品が並び、各製品のビアホールが、フイ
ルムの幅方向に７行、フイルムの長手方向に８列にマト
リクス状に並ぶ電子部品用フイルム製造用の金型であ
る。第１の間隔ｍは、第１のピッチｐの３倍となってい
る。

【００２０】図５に示す例は、同じ金型２０を用い、１
列当り３個の製品が並び、各製品のビアホールが、フイ
ルムの幅方向に１２行、フイルムの長手方向に１３列に
マトリクス状に並ぶ電子部品用フイルム製造用の金型で
ある。第１の間隔ｍは、第１のピッチｐの３倍となって
いる。

【００２１】上記のようにして、製品の大きさや取り数
が異なっても、同じ金型２０を用いて、それぞれの製品
用の金型２０に調整でき、複雑で高価な金型２０のコス
トを大幅に減じることができる。第１の間隔ｍは第１の
ピッチｐの整数倍（好ましくは複数倍）であればよい。
なお、通常第１のピッチｐと第２のピッチｑは同じこと
が多い。

【００２２】続いて孔明け工程の１例を図６〜図８に基
づいて説明する。２４はポリイミド等からなる樹脂製の
フイルムである。なお、フイルム２４はガラスエポキシ
樹脂を用いるなど、素材は特に限定されない。フイルム
２４は、図示しない送り機構によって金型内に送り込ま
れ、金型の第１ステージで、フイルム２４の両側縁部に
それぞれ１つづつのスプロケットホール２６と、所要数
（図示の例では６個づつ）のパイロットホール２８を孔
明け加工する。

【００２３】この場合、スプロケットホール２６は、フ
イルム２４の両側縁部の、決められた位置に孔明けされ
る。また、パイロットホール２８は、スプロケットホー
ル２６よりも外側となるフイルム２４の両側縁部に孔明
けされる。

【００２４】次に、フイルム２４は、スプロケットホー
ル２６の所要ピッチ分（図示の例では６ピッチ分）送り
込まれ（第２ステージとなる）、この第２ステージで、
先に孔明けしたスプロケットホール２６を位置決め基準
として、残りの５個のスプロケットホール２６の孔明け
加工がなされる。同時に第１ステージでは前記と同様に
してフイルム２４の両側縁部に１つづつのスプロケット
ホール２６と６個づつのパイロットホール２８の孔明け
加工がなされる。

【００２５】次に、フイルム２４は第３ステージに送り
込まれる。その際、フイルム２４は金型に付随した図示
しない送り機構によって送り込まれるが、製品列の１列
ピッチ分ずつ、前記のように調整した金型２０内に送り
込まれ、金型２０により製品列の１列ずつ順次孔明け加
工がなされるのである。したがって、金型２０は、製品
列の１列分の金型２０でよいことになる。その際のフイ
ルム２４の位置決めは、パイロットホール２８を基準と
してなされる。この位置決めは、たとえば、金型２０に
突出入可能に孔検出用のピン（図示せず）を設け、移動
中のフイルム２４が所要位置に送り込まれ、ピンがパイ
ロットホール２８に入り込んだ際にフイルム２４の送り
込みを停止することによってなされる。こうして、６個
分のパイロットホール２８を順次検出しつつ、その位置
で各製品列の孔明け加工をするのである。なお、各製品
列間の間隔は任意でよい。

【００２６】第３ステージで６列分の孔明け加工が終了
するまでは、前記第１ステージ、第２ステージでの孔明
け加工はなされない。第３ステージで６列分の孔明け加
工がなされる際、フイルム２４は、図８に示す位置、す
なわち、第１ステージで、孔明け加工されたフイルム２
４の部位が第２ステージで孔明け加工する位置に正確に
送り込まれている。これは、第３ステージでの孔検出ピ
ン位置を所要位置に配置することで容易に設定できる。
すなわち、第３ステージで６個目のパイロットホール２
８が検出される位置が、自動的に、第１ステージで孔明
け加工されたフイルム２４の部位が第２ステージの所要
位置となるようになされることを意味する。

【００２７】上記のようにして、第３ステージでの６列
の製品列に対応する孔明け加工がなされた後、その位置
のまま、第１ステージ、第２ステージでの前記孔明け加
工がなされる。そして、再度第２ステージのフイルム２
４が１列分ずつ第３ステージに送り込まれ、孔明け加工
が順次なされるのである。なお、第３ステージにおい
て、孔検出ピンが、最後の６列目のパイロットホール２
８を検出した際、第３ステージでの孔明け加工と、第１
および第２ステージでの前記孔明け加工とを同時に行っ
てもよい。これにより時間が短縮される。

【００２８】上記実施の形態では、スプロケットホール
２６は、通常の基準位置に決められたピッチで明けられ
る。したがって、後工程のめっき装置やモールド装置で
送り機構を変更する必要はない。また、パイロットホー
ル２８は、このスプロケットホール２６の外側となる縁
部（空き部分）に設けられる。したがってフイルム２４
を無駄なく使用することができ、コスト上昇を抑えられ
る。

【００２９】また、本実施の形態では、第３ステージで
製品列の１列分ずつビアホール等の孔明け加工を行っ
た。１列分であるから、金型をそれだけ小型化でき、コ
ストの低減化が図れる。また、多品種少量生産の場合で
あっても、ポンチ２２を抜き差しすることで、金型２０
を共用することができることから、なお一層のコストの
低減化が図れるのである。

【００３０】なお、製品列の６列分が１グループ（一
群）であるとすれば、２列あるいは３列分（公約数）ず
つ孔明け加工をすることもできる。また、もちろん一群
を一時に孔明け加工するようにしてもよい。上記の場
合、金型２０はそれだけ広いエリアにポンチ２２を着脱
可能にマトリクス状に配置し、製品列間の間隔ｎ（対向
するビアホール列間の間隔）を第２のピッチｑの整数倍
（好ましくは複数倍）にするように製品のデザイン設計
をすれば、種々の大きさの製品について金型２０を共用
できる。なお、マトリクス状とは、千鳥状も含む概念と
する。

【００３１】もちろん、一群の製品列は６列に限られる
ことはない。この一群の列数は、後工程の、たとえばモ
ールド（樹脂封止）工程などで、１つの金型でモールド
される領域となる。この際のフイルム２４の送りはスプ
ロケットホール２６を用いて行われる。

【００３２】また、上記実施の形態で、第１ステージ、
第２ステージでは、それぞれ対応するスプロケットホー
ル２６、パイロットホール２８を一時に抜いたが、数回
に分けて抜くなど、種々変更が可能である。フイルム２
４は、前記したｃｓｐタイプの半導体パッケージなどに
用いられる他、ＴＡＢ（tape automated bonding）テ
ープ用などとしても用いる得ることはもちろんである。

【００３３】また、さらに、図示しないが、製品の中央
等に、デバイスホールを有するものについても金型を共
用して用いることができる。この場合、デバイスホール
に対応する部位のポンチは抜き取り、別位置でデバイス
ホールの抜き加工を行うことになる。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、製品の大きさや取り数
の異なるものであっても、金型を共用でき、コストの大
幅な削減が図れるという著効を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】金型のポンチ配列を示す説明図である。

【図２】金型を実際の抜き型に調整した１例を示す説明
図である。

【図３】金型を実際の抜き型に調整した１例を示す説明
図である。

【図４】金型を実際の抜き型に調整した１例を示す説明
図である。

【図５】金型を実際の抜き型に調整した１例を示す説明
図である。

【図６】第１ステージでの孔明け加工の一例を示す説明
図である。

【図７】第２ステージでの孔明け加工の一例を示す説明
図である。

【図８】第３ステージでの孔明け加工の一例を示す説明
図である。

【図９】従来の孔明け加工を示す説明図である。

【符号の説明】

２０ 金型 ２２ ポンチ ２４ フイルム ２６ スプロケットホール ２８ パイロットホール ｍ 第１の間隔 ｎ 第２の間隔 ｐ 第１のピッチ ｑ 第２のピッチ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各列に複数個の製品がフイルムの幅方向
   に所要の第１の間隔で並び、各製品内に、フイルムの幅
   方向に第１のピッチで、かつフイルムの長手方向に第２
   のピッチでマトリクス状にビアホールが開口された電子
   部品用フイルムにおいて、 前記第１の間隔が、前記第１のピッチの整数倍であるこ
   とを特徴とする電子部品用フイルム。
2. 【請求項２】 複数列からなる前記製品列がフイルムの
   長手方向に所要の第２の間隔で並び、該第２の間隔が前
   記第２のピッチの整数倍であることを特徴とする請求項
   １記載の電子部品用フイルム。
3. 【請求項３】 前記第１のピッチと前記第２のピッチと
   が同一のピッチであることを特徴とする請求項１または
   ２記載の電子部品用フイルム。
4. 【請求項４】 前記各製品にはデバイスホールが開口さ
   れていることを特徴とする請求項１、２または３記載の
   電子部品用フイルム。
5. 【請求項５】 各列に複数個の製品がフイルムの幅方向
   に所要の第１の間隔で並び、各製品内に、フイルムの幅
   方向に第１のピッチで、かつフイルムの長手方向に第２
   のピッチでマトリクス状にビアホールが開口され、前記
   第１の間隔が、前記第１のピッチの整数倍である電子部
   品用フイルムの製造方法であって、所要エリアに、前記
   第１のピッチおよび前記第２のピッチでマトリクス状に
   ポンチが着脱自在に設けられた金型であって、得るべき
   電子部品用フイルムの前記１列内の製品の前記第１の間
   隔に対応する部位の前記ポンチおよび製品内のビアホー
   ルを孔明け加工する必要のない部位の前記ポンチを抜い
   た金型を用い、該金型内に所要送りピッチで長尺フイル
   ムを送り込みつつ、該長尺フイルムに製品列の１列分ず
   つ順次ビアホールの孔明け加工を施すことを特徴とする
   電子部品用フイルムの製造方法。
6. 【請求項６】 各列に複数個の製品がフイルムの幅方向
   に所要の第１の間隔で並び、各製品内に、フイルムの幅
   方向に第１のピッチで、かつフイルムの長手方向に第２
   のピッチでマトリクス状にビアホールが開口され、前記
   第１の間隔が、前記第１のピッチの整数倍であるるとと
   もに、製品列とは異なるピッチでスプロケットホールが
   長尺フイルムの側縁に沿って設けられる電子部品用フイ
   ルムの製造方法であって、 前記長尺フイルムの側縁に沿って、前記スプロケットホ
   ールを所要ピッチで明ける孔明け工程と、 前記長尺フイルムの側縁の前記スプロケットホールより
   外側となる部位に、スプロケットホールとは異なる電子
   部品の製品列のピッチでパイロットホールを明ける孔明
   け工程と、 所要エリアに、前記第１のピッチおよび前記第２のピッ
   チでマトリクス状にポンチが着脱自在に設けられた金型
   であって、得るべき電子部品用フイルムの前記１列内の
   製品の前記第１の間隔に対応する部位の前記ポンチおよ
   び製品内のビアホールを孔明け加工する必要のない部位
   の前記ポンチを抜いた金型を用い、該金型内に前記長尺
   フイルムを製品列の１列間隔ずつ順送りしつつ、前記パ
   イロットホールを位置決めの基準として、製品列の１列
   ずつ順次前記ビアホールを明ける孔明け工程とを含むこ
   とを特徴とする電子部品用フイルムの製造方法。
7. 【請求項７】 各列に複数個の製品がフイルムの幅方向
   に所要の第１の間隔で並び、該製品列が所要複数列フイ
   ルムの長手方向に第２の間隔で並び、各製品内に、フイ
   ルムの幅方向に第１のピッチで、かつフイルムの長手方
   向に第２のピッチでマトリクス状にビアホールが開口さ
   れると共に、前記第１の間隔が前記第１のピッチの整数
   倍であり、前記第２の間隔が前記第２のピッチの整数倍
   である電子部品用フイルムの製造方法であって、 所要エリアに、前記第１のピッチおよび前記第２のピッ
   チでマトリクス状にポンチが着脱自在に設けられた金型
   であって、得るべき電子部品用フイルムの複数の製品列
   内の前記第１の間隔に対応する部位の前記ポンチ、前記
   第２の間隔に対応する部位の前記ポンチ、および製品内
   のビアホールを孔明け加工する必要のない部位の前記ポ
   ンチを抜いた金型を用い、該金型内に所要送りピッチで
   長尺フイルムを送り込みつつ、該長尺フイルムに複数の
   製品列分ずつ順次ビアホールの孔明け加工を施すことを
   特徴とする電子部品用フイルムの製造方法。
8. 【請求項８】 各列に複数個の製品がフイルムの幅方向
   に所要の第１の間隔で並び、各製品内に、フイルムの幅
   方向に第１のピッチで、かつフイルムの長手方向に第２
   のピッチでマトリクス状にビアホールが開口された電子
   部品用フイルムの製造に用いる金型であって、 所要エリアに、前記第１のピッチおよび前記第２のピッ
   チでマトリクス状にポンチが着脱自在に設けられたこと
   を特徴とする金型。