JP2001110853A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置 - Google Patents

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置

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film carrier
tape
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山 才 人 西
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製作費用が極めて高額、製作期間も極めて長
期となるパンチング金型を使用することなく、かつ、ベ
ースフィルムテープに多数の半田ボール接続用孔を迅速
にかつ高精度に穿孔することができ、高密度、高精度の
電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造すること
を可能とする。 【解決手段】 ベースフィルムテープを、電子部品実装
部のピッチ分の距離だけ長手方向に移動して位置決め
し、その位置でベースフィルムテープ上に電子部品実装
部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Appli
cation Specific Integrated Circuit）テープなど）
（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ」と言う。）の製造方法、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造装置、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープ、ならびに電子部品実装用フィルムキャリア
テープの搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、
低価格化などが要望されている。
【０００３】このような特性を実現するための電子部品
実装方法として、半導体実装パッケージにマトリックス
状に配列した微小な半田ボールを形成し、これらの半田
ボールを外部配線基板と接続するＢＧＡ（Ball Grid Ar
ray）方式が普及しつつあり、このＢＧＡ方式によるパ
ッケージ材料の中でもフィルムキャリアテープを利用し
たものも増加しつつある。
【０００４】また、半導体実装パッケージ自体のサイズ
を半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Chip S
ize Package）が採用されつつあるが、このＣＳＰに
も、テープタイプＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ば
れるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズ
を、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その
接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテ
ープも用いられるようになっている。
【０００５】このテープタイプＣＳＰ等のＢＧＡ方式に
よるフィルムキャリアテープの製造方法としては、ま
ず、ポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルム表面に
接着剤層を形成してベースフィルムテープを作製し、こ
のベースフィルムテープに、半田ボール接続用孔の他、
テープ搬送用のスプロケット孔、位置決め用孔等の必要
な孔をパンチングにより穿孔する。その後、ベースフィ
ルムテープに、銅箔等の金属箔を貼着し、金属箔により
所望の回路を形成した後、必要な表面処理を施して製造
される。
【０００６】すなわち、このようなＢＧＡ方式によるフ
ィルムキャリアテープは、半田ボール接続用孔を有する
こと以外は、従来のＴＡＢテープとほぼ同じ工程、材料
により製造することができる。なお、使用されるテープ
幅は、３５ｍｍ〜９６ｍｍが一般的であり、テープ厚み
としては、絶縁性樹脂フィルムは２０〜７５μｍ、金属
箔厚みは１２〜３５μｍが多く用いられている。
【０００７】図１０に、このようなこのテープタイプＣ
ＳＰに、電子部品として半導体チップを搭載した半導体
デバイス１００の一例を断面図で示した。図１０中、１
０１はＣＳＰ半導体装置、１０２は半導体デバイス、１
０３はモールド樹脂、１０４はボンディングワイヤー、
１０５は銅箔、１０６は絶縁性フィルム、１０７は半田
ボール接続用孔、１０８は半田ボールを示している。
【０００８】半田ボール接続用孔１０７は、直径０．１
〜０．８ｍｍ程度であり、ピッチ０．５〜２．０ｍｍで
マトリックス状に配置されており、この孔に直径０．１
〜１．０ｍｍの半田ボール１０８が取り付けられる。半
導体デバイス２は、ボンディング等によりテープＣＳＰ
に接続された後、半導体デバイスの保護のためにエポキ
シ系樹脂等でポッティングやトランスファモールドによ
り樹脂封止される。
【０００９】このような半田ボール接続用孔１０７を、
ベースフィルムである絶縁性フィルム１０６に穿孔する
方法として、従来、下記のような方法が採用されてい
る。すなわち、図１１に示したように、従来のテープＣ
ＳＰのフィルムキャリアテープ２００は、フィルムキャ
リアテープ２００の両側の側縁部に、長手方向に所定の
ピッチで離間して複数のスプロケット孔２０２が形成さ
れており、このフィルムキャリアテープのスプロケット
孔２０２に挟まれた部分に、長手方向に電子部品実装部
２０４が長手方向に連続して配列されている。そして、
この電子部品実装部２０４には、マトリックス状に配列
した半導体デバイス１個分の端子の数に相当する半田ボ
ール接続用孔２０６と、例えば、電子部品実装部２０４
の角隅部に形成された半導体デバイス実装の際の位置決
めのための位置決め用孔２０８とが形成されている。
【００１０】従来では、図１１の一点鎖線で示したよう
に、必要な孔に対応したピンを有するパンチング金型２
１０を用いて、１回のパンチングによって、一つの電子
部品実装部２０４、すなわち、１個の半導体デバイスに
対応する半田ボール接続用孔２０６と、テープ搬送用の
スプロケット孔２０２と、位置決め用孔２０８等の必要
な孔を穿孔していた。なお、この１回のパンチングで
は、一つの電子部品実装部２０４をパンチングする代わ
りに、複数の電子部品実装部２０４を同時にパンチング
する場合もある。
【００１１】このように、１回のパンチング穿孔の後、
ベースフィルムテープ２００を長尺方向に搬送し、次の
パンチング穿孔を行うべき位置に移送した後、既に穿孔
したスプロケット孔２０２を基準にして、次のパンチン
グを行っている。そして、このようなパンチング操作を
連続的に繰り返して、必要な長さのベースフィルムテー
プの穿孔を行っていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところが、テープタイ
プＣＳＰに対して更なる小型化、高密度化、低価格化が
要求されている状況下にあって、フィルムキャリアテー
プに実装する単位面積当たりの半導体デバイスの数を増
加させる必要が生じてきた。このため、図１２に示した
ように、一つ一つの電子部品実装部３０４のサイズを小
さくして、これをテープの長手方向と幅方向にマトリッ
クス状に配置した構成の多数個取りと呼ばれるベースフ
ィルムテープ３００が採用されている。
【００１３】このようなベースフィルムテープ３００で
は、電子部品実装部３０４のサイズが小さくなり、ベー
スフィルムテープ３００の単位面積当たりの電子部品実
装部３０４の数も増加することになる。その結果、ベー
スフィルムテープ３００の単位面積当たりの半田ボール
接続用孔３０６の個数も、飛躍的に増大させる必要が生
ずる。
【００１４】すなわち、従来は、１回のパンチング穿孔
で開口する孔の個数は、数十〜数百個であったが、現在
は、従来と同様のパンチング面積内に１０００〜３００
０個の半田ボール接続用孔を穿孔しなくてはならなくな
った。このように激増した半田ボール接続用孔３０６
を、従来同様のパンチング面積を有するパンチング金型
により穿孔する場合には、パンチング金型には半田ボー
ル接続用孔に対応する１０００〜３０００のピンが必要
となり、パンチング金型の製作費用は極めて高額とな
り、製作期間も極めて長期となる。また、半田ボール孔
サイズの微小化にともない、パンチング金型のピンの直
径もますます微小化しているが、ピンが１本折れてもパ
ンチング金型全体が使用できなくなり、実用的でない。
【００１５】このような問題を解決するためには、エキ
シマレーザー、ＣＯ2レーザーなどのレーザー装置を用
いて必要な孔を穿設したり、湿式エッチングによって必
要な孔を形成する方法が考えられるが、この場合には、
煩雑な作業が必要で、時間もかかり、コストも高くなっ
てしまう。また、このような問題の対策として、図１３
に示したように、従来同様のパンチング面積をテープの
長手方向や幅方向に複数に分割した面積に相当する複数
のパンチング金型３１０を製作し、これらのパンチング
金型を用いてパンチングをすることも考えられる（図１
３の斜線参照）。
【００１６】この場合、パンチングに供するベースフィ
ルムテープ３００の移送は、前述したスプロケット孔３
０２の位置を基準に行われるため、複数に分割したパン
チング金型３１０が使用できるのは、半田ボール接続用
孔３０６が、スプロケット孔３０２の位置に対して、一
定の寸法の位置にある場合に限定される。しかしなが
ら、現実にはフィルムキャリアテープに実装する単位面
積当たりの半導体デバイスの個数を可能な限り増加させ
るため、スプロケット孔３０２の位置と、半導体デバイ
スを実装する電子部品実装部３０４の位置は、一定の関
係がない場合が多く、即ち、スプロケット孔３０２のピ
ッチαと電子部品実装部３０４列（半導体デバイス）の
ピッチβが異なる場合が多く、図１３の一点鎖線Ｃで示
したように、パンチング金型３１０の位置と、電子部品
実装部３０４の位置が一致せず、上記方法では全ての半
田ボール接続用孔３０６を穿孔することは不可能であ
る。
【００１７】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、製作費
用が極めて高額、製作期間も極めて長期となるパンチン
グ金型を使用することなく、かつ、ベースフィルムテー
プに多数の半田ボール接続用孔を迅速にかつ高精度に穿
孔することができ、高密度、高精度の電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを製造することが可能な電子部品
実装用フィルムキャリアテープの製造方法、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの製造装置、電子部品実装
用フィルムキャリアテープ、ならびに電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの搬送方法を提供することにあ
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法は、フィルムキャリアテー
プの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間し
て形成された複数のスプロケット孔と、前記フィルムキ
ャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手
方向に配置された複数の電子部品実装部と、を備え、前
記スプロケット孔のピッチと電子部品実装部のピッチと
が相違し、スプロケット孔の長手方向位置と電子部品実
装部の長手方向基準位置とが一致しない電子部品実装用
フィルムキャリアテープを製造するための方法であっ
て、ベースフィルムテープを、電子部品実装部のピッチ
分の距離だけ長手方向に移動して位置決めし、その位置
でベースフィルムテープ上に電子部品実装部を形成する
ことを特徴とする。
【００１９】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造装置は、フィルムキャリアテープの
両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形
成された複数のスプロケット孔と、前記フィルムキャリ
アテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向
に配置された複数の電子部品実装部と、を備え、前記ス
プロケット孔のピッチと電子部品実装部のピッチとが相
違し、スプロケット孔の長手方向位置と電子部品実装部
の長手方向基準位置とが一致しない電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを製造するための製造装置であっ
て、ベースフィルムテープを、電子部品実装部のピッチ
分の距離だけ長手方向に移動して位置決めする搬送位置
決め装置と、前記搬送位置決め装置で位置決めされた位
置で、ベースフィルムテープ上に電子部品実装部を形成
する電子部品実装部形成装置と、を備えることを特徴と
する。
【００２０】このように、ベースフィルムテープを、電
子部品実装部のピッチ分の距離だけ長手方向に移動して
位置決めし、その位置でベースフィルムテープ上に電子
部品実装部を形成することによって、スプロケット孔の
ピッチと電子部品実装部のピッチとが相違し、スプロケ
ット孔の長手方向位置と電子部品実装部の長手方向基準
位置とが一致しない場合でも、電子部品実装部を迅速に
かつ高精度に形成することができる。
【００２１】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、前記位置決めが、ベースフ
ィルムテープを挟持して、電子部品実装部のピッチ分の
距離だけ、ベースフィルムテープを長手方向に移動する
ことにより行われることを特徴とする。また、本発明の
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置は、
前記搬送位置決め装置が、ベースフィルムテープを挟持
して、電子部品実装部のピッチ分の距離だけ、ベースフ
ィルムテープを長手方向に移動するように構成されてい
ることを特徴とする。
【００２２】このようにベースフィルムテープを挟持し
て、電子部品実装部のピッチ分の距離だけ、ベースフィ
ルムテープを長手方向に移動するので、位置決め用孔な
どの特別な制御手段を用いることなく、ベースフィルム
テープの搬送、位置決めを正確に行うことができ、電子
部品実装部を迅速にかつ高精度で形成することができ
る。
【００２３】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、前記位置決めが、ベースフ
ィルムテープ上に、電子部品実装部のピッチと同じピッ
チを有し、電子部品実装部の長手方向基準位置に対応し
た位置に配置された位置決め用孔を基準にして、電子部
品実装部のピッチ分の距離だけ、ベースフィルムテープ
を長手方向に移動することにより行われることを特徴と
する。
【００２４】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造装置は、前記搬送位置決め装置が、
ベースフィルムテープ上に、電子部品実装部のピッチと
同じピッチを有し、電子部品実装部の長手方向基準位置
に対応した位置に配置された位置決め用孔を基準にし
て、電子部品実装部のピッチ分の距離だけ、ベースフィ
ルムテープを長手方向に移動するように構成されている
ことを特徴とする。
【００２５】このように電子部品実装部のピッチと同じ
ピッチを有し、電子部品実装部の長手方向基準位置に対
応した位置に配置された位置決め用孔を基準にして、電
子部品実装部のピッチ分の距離だけ、ベースフィルムテ
ープを長手方向に移動するので、ベースフィルムテープ
の搬送、位置決めを正確、精密に行うことができ、電子
部品実装部を迅速にかつ高精度で形成することができ
る。
【００２６】なお、この場合、前記位置決め用孔が、ス
プロケット孔の外側に形成されているのが望ましい。す
なわち、スプロケット孔に挟まれた部分に形成される電
子部品実装部の面積が、位置決め用孔で影響され縮小さ
れることがないので、歩留まりが低下することがなく望
ましい。また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法は、前記電子部品実装部が、フィル
ムキャリアテープにマトリックス状に配置され、前記電
子部品実装部の形成がフィルムキャリアテープの幅方向
の列単位で行われることを特徴とする。
【００２７】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造装置は、前記電子部品実装部が、フ
ィルムキャリアテープにマトリックス状に配置され、前
記電子部品実装部形成装置による電子部品実装部の形成
が、フィルムキャリアテープの幅方向の列単位で行われ
るように構成されていることを特徴とする。このように
構成することによって、半導体デバイスなどの電子部品
を実装する電子部品実装部を、電子部品実装部形成装置
によって、１列ごとに正確に精度良く形成することがで
きる。また、従来のような電子部品実装部のパターンの
繰り返し単位全体に対応する電子部品実装部形成装置、
例えば、数百本以上のピンを有する金型が不要となる。
【００２８】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、前記マトリックス状に配置
された電子部品実装部が、繰り返し単位を構成し、この
繰り返し単位ごとに、前記位置決めと電子部品実装部の
形成が行われることを特徴とする。また、本発明の電子
部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置は、前記
マトリックス状に配置された電子部品実装部が、繰り返
し単位を構成し、この繰り返し単位ごとに、前記搬送位
置決め装置による位置決めと、前記電子部品実装部形成
装置による電子部品実装部の形成とが行われるように構
成されていることを特徴とする。
【００２９】このように構成することによって、半導体
デバイスなどの電子部品を実装する電子部品実装部を、
電子部品実装部形成装置によって、繰り返し単位ごとに
正確に精度良く形成することができる。従って、フィル
ムキャリアテープの繰り返し単位の間に、メッキ電流用
のリード部などが存在する場合でも、正確に高精度で、
電子部品実装部を形成することができる。
【００３０】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、前記電子部品実装部の形成
が、パンチングにより行われることを特徴とする。ま
た、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
製造装置は、前記電子部品実装部形成装置が、電子部品
実装部パンチング装置を備えており、前記電子部品実装
部の形成が、前記電子部品実装部パンチング装置による
パンチングにより行われるように構成されていることを
特徴とする。
【００３１】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、前記パンチングによる電子
部品実装部の形成が、半導体デバイス一個分の端子に対
応する半田ボール用穿孔群を形成することにより行われ
ることを特徴とする。また、本発明の電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの製造装置は、前記電子部品実装
部パンチング装置による電子部品実装部の形成が、半導
体デバイス一個分の端子に対応する半田ボール用穿孔群
を形成するように構成されていることを特徴とする。
【００３２】このように構成することによって、半導体
デバイス１個分の端子に対応する半田ボール用穿孔群を
マトリックス状に配置することにより繰り返し単位を形
成している半導体実装用フィルムキャリアテープを製造
する場合であっても、正確に高精度で、電子部品実装部
を形成することができる。しかも、従来のように、パタ
ーンの繰り返し単位全体に対応する数百本以上のピンを
有する金型が不要となり、低コストで電子部品実装部を
形成することができる。
【００３３】さらに、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープは、フィルムキャリアテープの両側の側
縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された
複数のスプロケット孔と、前記フィルムキャリアテープ
のスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向に配置さ
れた複数の電子部品実装部と、を備え、前記スプロケッ
ト孔のピッチと電子部品実装部のピッチとが相違し、ス
プロケット孔の長手方向位置と電子部品実装部の長手方
向基準位置とが一致しない電子部品実装用フィルムキャ
リアテープであって、前記ベースフィルムテープ上に、
電子部品実装部のピッチと同じピッチを有し、電子部品
実装部の長手方向基準位置に対応した位置に配置された
位置決め用孔を備えることを特徴とする。
【００３４】このように電子部品実装部のピッチと同じ
ピッチを有し、電子部品実装部の長手方向基準位置に対
応した位置に配置された位置決め用孔を備えるので、こ
の位置決め用孔をを基準にして、電子部品実装部のピッ
チ分の距離だけ、ベースフィルムテープを長手方向に移
動するので、ベースフィルムテープの搬送、位置決めを
正確に行うことができ、電子部品実装部を迅速にかつ高
精度で形成することができる。
【００３５】また、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープは、前記位置決め用孔が、スプロケット孔の外側に
形成されていることを特徴とする。これにより、スプロ
ケット孔に挟まれた部分に形成される電子部品実装部の
面積が、位置決め用孔で影響され縮小されることがない
ので、歩留まりが低下することがない。
【００３６】さらに、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープの搬送方法は、フィルムキャリアテープ
の両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して
形成された複数のスプロケット孔と、前記フィルムキャ
リアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方
向に配置された複数の電子部品実装部と、を備え、前記
スプロケット孔のピッチと電子部品実装部のピッチとが
相違し、スプロケット孔の長手方向位置と電子部品実装
部の長手方向基準位置とが一致しない電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを搬送するための搬送方法であっ
て、フィルムキャリアテープを、電子部品実装部のピッ
チ分の距離だけ長手方向に移動して位置決めすることを
特徴とする。
【００３７】このように、スプロケット孔のピッチと電
子部品実装部のピッチとが相違し、スプロケット孔の長
手方向位置と電子部品実装部の長手方向基準位置とが一
致しない場合でも、フィルムキャリアテープを、電子部
品実装部のピッチ分の距離だけ長手方向に移動して位置
決めし、その位置で、例えば、電子部品実装部の形成、
配線パターンの検査、半導体デバイスなどの電子部品の
実装などの諸作業を正確に精度良く実施することができ
る。
【００３８】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの搬送方法は、前記位置決めが、フィルム
キャリアテープを挟持して、電子部品実装部のピッチ分
の距離だけ、フィルムキャリアテープを長手方向に移動
することにより行われることを特徴とする。このように
フィルムキャリアテープを挟持して、電子部品実装部の
ピッチ分の距離だけ、フィルムキャリアテープを長手方
向に移動するので、位置決め用孔などの特別な制御手段
を用いることなく、フィルムキャリアテープの搬送、位
置決めを正確に行うことができ、その位置で、例えば、
電子部品実装部の形成、配線パターンの検査、半導体デ
バイスなどの電子部品の実装などの諸作業を正確に精度
良く実施することができる。
【００３９】さらに、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープの搬送方法は、前記位置決めが、フィル
ムキャリアテープ上に、電子部品実装部のピッチと同じ
ピッチを有し、電子部品実装部の長手方向基準位置に対
応した位置に配置された位置決め用孔を基準にして、電
子部品実装部のピッチ分の距離だけ、フィルムキャリア
テープを長手方向に移動することにより行われることを
特徴とする。
【００４０】このように電子部品実装部のピッチと同じ
ピッチを有し、電子部品実装部の長手方向基準位置に対
応した位置に配置された位置決め用孔を基準にして、電
子部品実装部のピッチ分の距離だけ、フィルムキャリア
テープを長手方向に移動するので、フィルムキャリアテ
ープの搬送、位置決めを正確に行うことができ、例え
ば、電子部品実装部の形成、配線パターンの検査、半導
体デバイスなどの電子部品の実装などの諸作業を正確に
精度良く実施することができる。
【００４１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の対象とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの一例として、テープタイプＣＳＰ等のフィルムキャ
リアテープを示す平面図である。フィルムキャリアテー
プ１０は、ベースフィルムテープ１２からなり、ベース
フィルムテープ１２は、ポリイミド樹脂などからなる絶
縁性フィルムから構成されている。その寸法としては、
例えば、厚さが５０μｍ、テープ幅が４８ｍｍ、テープ
長さが１０５ｍであり、長尺状に形成されている。
【００４２】このベースフィルムテープ１２には、その
両側縁部にそれぞれ、長手方向（長尺方向）に所定のピ
ッチａで離間して、複数のスプロケット孔１４が形成さ
れている。これらの両側縁部のスプロケット孔１４に挟
まれた部分（テープの中央部分）に、矩形状の繰り返し
単位１６が、一定間隔離間して、長手方向に連続して形
成されている。
【００４３】すなわち、図１のフィルムキャリアテープ
の例では、スプロケット孔１４が片側に９個配列した場
合のテープ長さが、繰り返し単位１６であり、これらの
繰り返し単位１６の間に、フィルムキャリアテープの、
金属箔により形成された回路全体又は回路の一部分に金
メッキを施す場合に必要とされるメッキ電流用のリード
部１１が形成されている。
【００４４】また、この繰り返し単位１６内には、矩形
状の電子部品実装部１８が、テープの長手方向（Ｘ方
向）に６個（行）と、幅方向（Ｙ方向）に６個（列）の
合計３６個（６×６）、マトリックス状に配置されてい
る。電子部品実装部１８はそれぞれ、フィルムキャリア
テープ１０に実装する電子部品としての半導体デバイス
１個分に相当しており、これにより、この繰り返し単位
１６内には、半導体デバイスを合計３６個実装すること
ができるようになっている。なお、テープの幅方向に６
個配列している電子部品実装部１８が、半導体デバイス
１列分に相当している。
【００４５】また、図２に示したように、電子部品実装
部１８の内部にはそれぞれ、半導体デバイス１個分の端
子に対応する半田ボール用穿孔群２０がマトリックス状
に形成されている。この半田ボール用穿孔群２０は、図
２に示したように、電子部品実装部１８の内部にマトリ
ックス状に形成した多数の半田ボール接続用孔２２から
構成されている。また、電子部品実装部１８には、半導
体デバイスを実装する際の位置決め用として必要な場合
には、その角隅部に位置決め用孔１５が形成されてい
る。
【００４６】すなわち、この例の場合には、図３に示し
たような直径０．４ｍｍの半田ボール接続用孔２２が、
図２に示したように、電子部品実装部１８内に、ピッチ
０．８ｍｍでマトリックス状に４９個（７×７）配列さ
れるとともに、電子部品実装部１８の隅角部に、直径
０．２ｍｍの位置決め用孔１５が、３個形成されてい
る。
【００４７】この場合、図１に示したように、電子部品
実装部１８の長手方向の列のピッチｂは、６．２５ｍｍ
であり、スプロケット孔１４のピッチａは、４．７５ｍ
ｍであり両者は異なっている。さらに、メッキ電流用リ
ード部１１の長手方向の寸法ｃは、スプロケット孔９個
分の距離ｄ（４．７５×９＝４２．７５ｍｍ）から、電
子部品実装部１８の６列分の距離（６．２５×６＝３
７．５mm）を差し引いた差（４２．７５−３７．５＝
５．２５mm）に等しくなっており、電子部品実装部１８
の長手方向の列１８ａのピッチｂは、いずれのピッチと
も異なっている。
【００４８】従って、図１に示したように、電子部品実
装部１８のテープの長手方向の中央部分の基準位置１８
ａと、スプロケット孔１４のテープの長手方向の中央の
基準位置１４ａとは一致しないことになる。ところで、
このようなフィルムキャリアテープ１０を製造する場
合、従来の方法では、下記のように製造している。
【００４９】すなわち、予め、素材のポリイミドフィル
ム等の絶縁性樹脂フィルム表面に接着剤層を形成してベ
ースフィルムテープ１２を構成する。このベースフィル
ムテープ１２に、必要な孔に対応したピンを有するパン
チング金型を用いて、１回のパンチングによって、一つ
の繰り返し単位１６内に相当するスプロケット孔１４
と、半田ボール用穿孔群２０等の全ての孔を、繰り返し
単位１６毎に穿孔している。
【００５０】この場合には、前述したように、パンチン
グ金型には半田ボール接続用孔２２に対応する１０００
〜３０００のピンが必要となり、パンチング金型の製作
費用は極めて高額となり、製作期間も極めて長期とな
る。また、半田ボール孔サイズの微小化にともない、パ
ンチング金型のピンの直径もますます微小化している
が、ピンが１本折れてもパンチング金型全体が使用でき
なくなり、実用的でないなどの問題がある。
【００５１】また、従来では、ベースフィルムテープ１
２の全長に渡って、スプロケット孔１４のみをパンチン
グ金型によりパンチングした後、これらのスプロケット
孔１４を基準として、ベースフィルムテープ１２の中央
部に、１繰り返し単位内の半田ボール用穿孔群２０等の
孔をパンチングにより穿孔する場合もある。しかしなが
ら、この場合には、前述したように、電子部品実装部１
８の長手方向の列のピッチｂと、スプロケット孔１４の
ピッチａとが相違して、電子部品実装部１８のテープの
長手方向の中央部分の基準位置１８ａと、スプロケット
孔１４のテープの長手方向の中央の基準位置１４ａとは
全て一致しない。そのため、このようにスプロケット孔
１４を基準として、電子部品実装部１８を形成した場合
には、その位置が正確ではなく、精度も低下することに
なる。
【００５２】このため、本発明の第１の実施例では、図
４に示したようなフィルムキャリアテープを用いる。な
お、図１と同じ構成部分には、同じ参照番号を付してそ
の詳細な説明は省略する。図４に示したように、本発明
で用いるフィルムキャリアテープ１０は、その両側縁部
に、１繰り返し単位１６内の電子部品実装部１８の１列
ごとのピッチと等しいピッチの位置決め用孔２４を予め
設けている。すなわち、位置決め用孔２４は、その中央
の基準位置２４ａが、電子部品実装部１８のテープの長
手方向の中央部分の基準位置１８ａに対応した位置（合
致した位置）になるように形成される。
【００５３】この位置決め用孔２４は、半導体デバイス
などの電子部品を実装する電子部品実装部１８の部分
（繰り返し単位１６の部分）を避けて、スプロケット孔
１４の周辺に設けることが望ましい。さらに、スプロケ
ット孔１４を利用した搬送に影響を与えない部分、例え
ば、繰り返し単位１６とスプロケット孔１４の間などに
設けるのが望ましく、さらに好ましくは、図４に示した
ように、スプロケット孔１４の外側に設けることが望ま
しい。
【００５４】この場合、位置決め用孔２４の直径は、テ
ープ幅やスプロケット孔１４のサイズによっても異なる
ものであるが、一例を挙げれば、０．３〜０．８mm程度
とするのが好ましい。すなわち、０．８mmより大きくな
れば、スプロケット孔１４とテープ端部との間隔が狭く
なって、テープ強度が弱くなってしまい、逆に、０．３
mmより小さくなれば、パンチング時にこの位置決め用孔
２４に挿入する位置決め用ピンを細くしなくてはなら
ず、ピンの強度が弱くなってしまうからである。
【００５５】また、この位置決め用孔２４は、ベースフ
ィルムテープ１２の全長に渡って予め穿孔してもよい
が、巻き返し等の処理時間を短縮するために、スプロケ
ット孔１４や半田ボール用穿孔群２０等の他の開口孔と
同時に穿孔することが望ましい。なお、上記位置決め用
孔２４は、前述したように、スプロケット孔１４のピッ
チと電子部品実装部１８のピッチが異なるフィルムキャ
リアテープ１０を作製する場合に、上記半田ボール用穿
孔群２０をパンチングにより穿孔する工程だけでなく、
このようなフィルムキャリアテープ１０を、例えば、検
査行程などの他の製造工程や、半導体デバイスの実装工
程等においても位置決め用孔として有効に利用すること
が可能である。
【００５６】次に、このような位置決め用孔２４を形成
して、フィルムキャリアテープを製造する方法につい
て、以下に説明する。図５は、本発明の電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造装置を示す概略図であ
る。この電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
装置３０は、テープ送出装置３２と、パンチングユニッ
ト３４と、テープ移送装置３６と、テープ巻取装置３８
と、テープ張力調整装置（図示せず）、テープの移送と
パンチングとテープ送出と巻取等を制御する制御装置４
０とから構成されている。
【００５７】テープ送出装置３２には、リールに巻装さ
れたポリイミド樹脂などからなる絶縁性フィルムから構
成されるベースフィルムテープ１２が送り出され、案内
ローラ３１を介して、パンチングユニット３４に送られ
るようになっている。また、パンチングユニット３４
は、第一パンチング金型３４ａと、第二パンチング金型
３４ｂの２種類の金型が、テープの長手方向に直列に配
置されている。そして、第一パンチング金型３４ａによ
って、スプロケット孔１４と位置決め用孔２４を穿孔
し、他方の第二パンチング金型３４ｂによって、電子部
品実装部１８の半田ボール用穿孔群２０を穿孔するよう
になっている。
【００５８】第一パンチング金型３４ａは、繰り返し単
位１６内のスプロケット孔１４と位置決め用孔２４を１
回のパンチングで同時に穿孔するのが望ましい。しかし
ながら、これに限定されるものではなく、複数回のパン
チングで、例えば、２回のパンチングで、一つの繰り返
し単位１６内のスプロケット孔１４と位置決め用孔２４
を同時に穿孔する場合や、逆に、１回のパンチングで、
複数の、例えば、２つの繰り返し単位１６内のスプロケ
ット孔１４と位置決め用孔２４を同時に穿孔することも
可能である。
【００５９】さらに、第一パンチング金型３４ａを用い
てスプロケット孔１４と位置決め用孔２４を１回のパン
チングで同時に穿孔する場合に、第一パンチング金型３
４ａにおいて、スプロケット孔用ピンと位置決め孔用ピ
ンの位置が近接していて金型の製造及びメンテナンス上
問題がある場合は、テープ長尺方向の金型サイズを、例
えば、繰り返し単位１６の２個分の長さとして、その１
繰り返し単位分に、位置決め孔用ピンを設けて、位置決
め用孔２４の穿孔に使用し、他の１繰り返し単位分に、
スプロケット孔用ピンを設けてスプロケット孔１４の穿
孔用とすることもできる。
【００６０】一方、第二パンチング金型３４ｂは、半田
ボール用穿孔群２０を半導体デバイス１列分ごと（すな
わち、電子部品実装部１８の１列分ごと）に穿孔できる
ように設計されている。すなわち、図１〜図４の例で
は、４９個（７×７）の半田ボール接続用孔２２からな
る半田ボール用穿孔群２０からなる電子部品実装部１８
が、テープ幅方向に６単位配列しているため、第二パン
チング金型３４ｂには、合計で２９４本（４９×６）の
半田ボール用ピンが設けられている。
【００６１】しかしながら、第二パンチング金型３４ｂ
は、このように半導体デバイス１列分ごとに半田ボール
用穿孔群２０を穿孔するように設計する場合に限定され
るものではなく、半田ボール用穿孔群２０を、例えば、
半導体デバイス２列分または３列分のように、繰り返し
単位１６内の半導体デバイス列（すなわち電子部品実装
部１８の列）を整数回でパンチングできるように設計す
ることも可能である。
【００６２】この場合には、１回にパンチングする半導
体デバイスの列数は、金型に設けるピン数を考慮して決
められるものであって、５０〜６００ピン、特に１００
〜４００ピンとするのが望ましい。これは、ピン数が６
００より多いと金型の製作費用が高額となり製作期間が
長期となり、逆に、５０ピンより少ないとパンチング回
数が多くなって製造時間が長くなり、しかも、半田ボー
ル接続用孔２２の孔数の多い半導体デバイスには適用で
きないからである。
【００６３】なお、半田ボール用穿孔群２０をパンチン
グする第二パンチング金型３４ｂには、ベースフィルム
テープ１２に、第一パンチング金型３４ａで既に穿孔さ
れた位置決め用孔２４に噛合（係合）するための位置決
め用ピン（図示せず）が備えられている。この位置決め
用ピンの直径は、位置決め用孔２４の直径と等しい直径
となるように作られており、しかも、位置決め用ピンの
先端が細く形成されている。従って、テープの位置が僅
かにずれても、位置決めピンによってテープ位置が正確
に矯正され位置決めされるようになっている。なお、こ
の場合、位置決めピンは、テープの両側に配置されてお
り、それぞれ、１個または複数の位置決め用孔２４に噛
合するように配置されている。
【００６４】このように、パンチングユニット３４にお
いて、スプロケット孔１４と位置決め用孔２４、ならび
に半田ボール用穿孔群２０を穿設する際には、制御装置
４０によって、移送装置３６の作動が制御されるように
なっている。この場合、移送装置３６は、摩擦ローラ３
５と、この摩擦ローラ３５と対峙して配置された従動ロ
ーラ３７とを備えており、これらの摩擦ローラ３５と従
動ローラ３７との間で、ベースフィルムテープ１２が挟
持され、駆動手段３９によって、摩擦ローラ３５が駆動
され、これらのローラ３５、３７に周接して、ベースフ
ィルムテープ１２が、上記に説明した所定の移送距離
（ピッチ）で搬送されるようになっている。
【００６５】なお、駆動手段３９としては、サーボモー
タ等を用いるのが好ましく、これによって、ベースフィ
ルムテープ１２の移送距離を予め設定しておくことがで
きる。また、これにより、移送距離を半導体デバイス１
列分ごと（すなわち、電子部品実装部１８の１列分ご
と）のピッチのみならず、繰り返し単位１６の間に位置
するメッキ電流用リード部１１のように、異なるピッチ
の間を搬送する場合についても移送距離を設定すること
が可能となる。
【００６６】また、上記のように、第二パンチング金型
３４ｂで、半導体デバイス２列分または３列分のよう
に、繰り返し単位１６内の半導体デバイス列（すなわち
電子部品実装部１８の列）を整数回でパンチングできる
ようにする場合には、これに応じて、移送装置３６でベ
ースフィルムテープ１２を搬送する距離のピッチを変更
すればよい。
【００６７】このように、パンチングユニット３４にお
いて、スプロケット孔１４と位置決め用孔２４、ならび
に半田ボール用穿孔群２０が穿設されたベースフィルム
テープ１２は、テープ巻取装置３８のリールに巻き取ら
れるようになっている。このように電子部品実装部１８
の一列分のピッチと同じピッチを有し、電子部品実装部
１８の長手方向の基準位置１８ａに対応した位置に配置
された位置決め用孔２４を基準にして、電子部品実装部
１８のピッチ分の距離だけ、ベースフィルムテープを長
手方向に移動するので、ベースフィルムテープ１２の搬
送、位置決めを正確に行うことができ、電子部品実装部
１８を迅速にかつ高精度で形成することができる。
【００６８】図６は、本発明の第２の実施例の電子部品
実装用フィルムキャリアテープの製造装置を示す概略
図、図７は、そのテープ移送装置の部分拡大斜視図、図
８は、図７のテープ移送装置の作動状態を説明する概略
図である。なお、図５の実施例の装置と同じ構成部材に
ついては、同じ参照番号を付して、その詳細な説明は省
略する。
【００６９】この実施例に用いるフィルムキャリアテー
プ１０は、図１と同じ構成のフィルムキャリアテープを
用いる。すなわち、この実施例に用いるフィルムキャリ
アテープ１０は、図４に示したような位置決め用孔２４
が形成されていないものである。そして、この電子部品
実装用フィルムキャリアテープの製造装置３０は、テー
プ送出装置３２と、パンチングユニット３４と、テープ
移送装置５０と、テープ巻取装置３８と、テープ張力調
整装置（図示せず）、テープの移送とパンチングとテー
プ送出と巻取等を制御する制御装置４０とから構成され
ている。
【００７０】テープ送出装置３２には、リールに巻装さ
れたポリイミド樹脂などからなる絶縁性フィルムから構
成されるベースフィルムテープ１２が送り出され、案内
ローラ３１を介して、パンチングユニット３４に送られ
るようになっている。また、パンチングユニット３４
は、第一パンチング金型３４ａと、第二パンチング金型
３４ｂの２種類の金型が、テープの長手方向に直列に配
置されている。そして、第一パンチング金型３４ａによ
って、スプロケット孔１４を穿孔し、他方の第二パンチ
ング金型３４ｂによって、電子部品実装部１８の半田ボ
ール用穿孔群２０を穿孔するようになっている。
【００７１】この実施例では、テープ移送装置５０が、
ベースフィルムテープ１２を挟持して、電子部品実装部
１８のピッチ分の距離だけ、ベースフィルムテープ１２
を長手方向に移動するように構成されている。テープ移
送装置５０には、図７に示したように、パンチングユニ
ット３４を通過して、スプロケット孔１４と半田ボール
用穿孔群２０が穿孔されたベースフィルムテープ１２を
案内する案内部材５２を備えている。そして、この案内
部材５２で案内されたベースフィルムテープ１２は、テ
ープ挟持搬送部５４によって、挟持され搬送されること
になる。
【００７２】このテープ挟持搬送部５４は、ガイドバー
５６に案内されて、図示しないピストンシリンダ機構な
どの駆動機構によって、テープの搬送方向に往復動可能
に構成されている。また、このテープ挟持搬送部５４
は、ベースフィルムテープ１２の幅方向にわたって延び
る上方挟持部材５８と下方挟持部材６０とから構成され
ており、ピストンシリンダ機構などの駆動機構６１によ
って、図８に示したように、これらの上方挟持部材５８
と下方挟持部材６０とは相互に接近離反する方向に移動
可能となっている。
【００７３】このような構成のテープ移送装置５０で
は、図８に示したように作動して、ベースフィルムテー
プ１２を所定のピッチ分だけ、すなわち、電子部品実装
部１８のピッチ分の距離だけ、搬送方向に搬送するよう
になっている。すなわち、図８に示したように、待機状
態、すなわち、上方挟持部材５８と下方挟持部材６０と
が離間した状態で、駆動機構６１によって、テープ挟持
搬送部５４が、ガイドバー５６に案内されて、パンチン
グユニット３４方向に移動する（図８の矢印（１）参
照）。
【００７４】そして、この状態で、図示しないピストン
シリンダ機構などの駆動機構によって、上方挟持部材５
８と下方挟持部材６０とが接近する方向に移動して、上
方挟持部材５８と下方挟持部材６０との間にベースフィ
ルムテープ１２を挟持する（図８の矢印（２）参照）。
次に、図示しない制御装置によって制御されて、所定の
ピッチ分だけ、すなわち、電子部品実装部１８のピッチ
分の距離だけ、テープ挟持搬送部５４が、ガイドバー５
６に案内されて、パンチングユニット３４と離間する方
向（すなわち、搬送方向に）に移動する（図８の矢印
（３）参照）。
【００７５】この後、上方挟持部材５８と下方挟持部材
６０とが相互に離反する方向に移動して、再び待機状態
となる（図８の矢印（４）参照）。そして、以上のよう
なサイクルが繰り返し行われることにより、ベースフィ
ルムテープ１２が所定のピッチで搬送されることにな
る。このようにベースフィルムテープ１２を、テープ挟
持搬送部５４の上方挟持部材５８と下方挟持部材６０と
の間で挟持して、電子部品実装部１８のピッチ分の距離
だけ、ベースフィルムテープ１２を長手方向に移動する
ので、前述した第１の実施例の位置決め用孔２４などの
特別な制御手段を用いることなく、ベースフィルムテー
プ１２の搬送、位置決めを正確に行うことができ、電子
部品実装部１８を迅速にかつ高精度で形成することがで
きる。
【００７６】なお、この実施例では、テープ挟持搬送部
５４の上方挟持部材５８と下方挟持部材６０とが、ベー
スフィルムテープ１２の幅方向にわたって延びて、上方
挟持部材５８と下方挟持部材６０との間で、ベースフィ
ルムテープ１２をその幅方向全体で挟持するようにして
いる。しかしながら、図９に示したように、テープ挟持
搬送部５４の上方挟持部材５８と下方挟持部材６０と
を、ベースフィルムテープ１２の幅方向端部を挟持する
ようにして搬送しても良い。
【００７７】また、第１の実施例のように、ベースフィ
ルムテープ１２に位置決め用孔２４を設けておき、第２
の実施例のように、ベースフィルムテープ１２を、テー
プ挟持搬送部５４の上方挟持部材５８と下方挟持部材６
０との間で挟持して、ベースフィルムテープ１２を電子
部品実装部１８のピッチ分の距離だけ長手方向に移動し
た後、このベースフィルムテープ１２に設けた位置決め
用孔２４を利用して、位置決めピンで正確に位置決めす
るようにすることも可能である。
【００７８】さらに、上記したように、第二パンチング
金型３４ｂで、半導体デバイス２列分または３列分のよ
うに、繰り返し単位１６内の半導体デバイス列（すなわ
ち電子部品実装部１８の列）を整数回でパンチングでき
るようにする場合には、これに応じて、テープ移送装置
５０でベースフィルムテープ１２を搬送する距離のピッ
チを変更すればよい。
【００７９】以上、本発明の好ましい実施の態様を説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発
明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００８０】
【実施例】
【００８１】
【実施例１】ベースフィルムテープとして、テープ幅４
８ｍｍ、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（商品名：
ユーピレックスＳ、宇部興産(株)製）にシート状のエポ
キシ系接着剤（商品名：Ｘ、巴川製紙(株)製）を熱圧着
により貼り合せたものを用いた。このベースフィルムテ
ープに、図５に示したようなパンチング装置を用いて、
第一パンチング金型３４ａによって、スプロケット孔１
４をベースフィルムテープの両側の側縁部に形成すると
ともに、このスプロケット孔１４の外側に半導体デバイ
ス列のピッチと等しいピッチ６．２５ｍｍで、位置決め
用孔２４を穿孔した。なお、位置決め用孔２４は、図２
に示したように、円形孔とし、直径０．４ｍｍとした。
【００８２】また、半田ボール用穿孔群２０は、図５の
パンチング装置の第二パンチング金型３４ｂを用いて穿
孔した。この第一パンチング金型３４ａと第二パンチン
グ金型３４ｂによる穿孔の際に、ベースフィルムテープ
の１繰り返し単位１６につき、位置決め用孔２４を基準
にして、位置決め用孔２４に噛合する位置決め用ピンを
用いて、位置決めがなされ、テープ送り量６．２５ｍｍ
を５回、送り量１１．５ｍｍを１回送り、第二パンチン
グ金型３４ｂを６回作動させた。これによって、図４に
示したように、１繰り返し単位１６につき、６列の電子
部品実装部１８の半田ボール用穿孔群２０を穿孔すると
ともに、第一パンチング金型３４ａを１回作動させて、
１繰り返し単位１６のスプロケット孔１４を穿孔した。
【００８３】テープの送り速度は１．２３６ｍ／分で行
い、１繰り返し単位のパンチングに２．０５７秒、全長
１０５ｍのパンチングに１．４１６時間を要した。この
ように作製した半田ボール接続用孔２２は、スプロケッ
ト孔１４に対して位置精度が±０．０５ｍｍ以内であっ
た。
【００８４】
【実施例２】実施例１と同様にして、ベースフィルムテ
ープに、スプロケット孔１４と半田ボール接続用孔２２
を作製した。但し、図６に示した装置を用いて、ベース
フィルムテープ１２を、テープ挟持搬送部５４の上方挟
持部材５８と下方挟持部材６０との間で挟持して、電子
部品実装部１８のピッチ分の距離だけ、ベースフィルム
テープ１２を長手方向に移動するようにした。また、位
置決め孔２４を形成しなかった。
【００８５】このように作製した半田ボール接続用孔２
２は、スプロケット孔１４に対して位置精度が±０．０
５ｍｍ以内であった。このように実施例１と実施例２で
得られたベースフィルムテープに、厚さ１５μｍ、幅４
３ｍｍの電解銅箔（商品名：ＦＱ−ＶＬＰ、三井金属鉱
業(株)製）を積層し、オーブン中で１６０℃、１０時間
加熱した。加熱後のベースフィルムテープを、定法に従
って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露
光、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンを形
成した。
【００８６】次に、得られたテープをメッキ層に移行さ
せ、テープのソルダーレジストが塗工されていない露出
した銅箔表面部分に厚さ０．１μｍの金メッキを施し、
半導体実装用フィルムキャリアテープを得た。いずれの
場合にも、品質的に十分な半導体実装用フィルムキャリ
アテープが得られた。
【００８７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ベースフィルムテープを、電子部品実装部のピッチ分の
距離だけ長手方向に移動して位置決めし、その位置でベ
ースフィルムテープ上に電子部品実装部を形成するよう
にしたので、半導体デバイスのピッチがスプロケット孔
のピッチと異なる半導体実装用フィルムキャリアテープ
を製造する場合、すなわち、スプロケット孔のピッチと
電子部品実装部のピッチとが相違し、スプロケット孔の
長手方向位置と電子部品実装部の長手方向基準位置とが
一致しない電子部品実装用フィルムキャリアテープを製
造する場合であっても、電子部品実装部を迅速にかつ高
精度に形成することができる。
【００８８】また、本発明によれば、ベースフィルムテ
ープを挟持して、電子部品実装部のピッチ分の距離だ
け、ベースフィルムテープを長手方向に移動するので、
位置決め用孔などの特別な制御手段を用いることなく、
ベースフィルムテープの搬送、位置決めを正確に行うこ
とができ、電子部品実装部を迅速にかつ高精度で形成す
ることができる。
【００８９】さらに、本発明によれば、電子部品実装部
のピッチと同じピッチを有し、電子部品実装部の長手方
向基準位置に対応した位置に配置された位置決め用孔を
基準にして、電子部品実装部のピッチ分の距離だけ、ベ
ースフィルムテープを長手方向に移動するので、ベース
フィルムテープの搬送、位置決めを正確、精密に行うこ
とができ、電子部品実装部を迅速にかつ高精度で形成す
ることができる。
【００９０】また、半導体デバイス１個分の端子に対応
する半田ボール用穿孔群をマトリックス状に配置するこ
とにより繰り返し単位を形成している半導体実装用フィ
ルムキャリアテープを製造する場合であっても、ベース
フィルムテープを挟持して、電子部品実装部のピッチ分
の距離だけ、ベースフィルムテープを長手方向に移動す
ることによって、または、位置合わせ用孔を利用して、
半導体デバイス１列ごとのパンチング穿孔が可能とな
り、パターンの繰り返し単位全体に対応する数百本以上
のピンを有する金型が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の対象とする電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの一例を示す要部平面図である。
【図２】図２は、図１のフィルムキャリアテープの半導
体デバイス１個分の端子に対応する半田ボール用穿孔群
の平面図である。
【図３】図３は、図２のフィルムキャリアテープの半田
ボール接続用孔の断面図である。
【図４】図４は、本発明の位置決め用孔を設けたフィル
ムキャリアテープの要部拡大平面図である。
【図５】図５は、本発明のフィルムキャリアテープの製
造装置の実施例を示す概略図である。
【図６】図６は、本発明のフィルムキャリアテープの製
造装置の他の実施例を示す概略図である。
【図７】図７は、図６の製造装置のテープ移送装置の部
分拡大斜視図である。
【図８】図８は、図７のテープ移送装置の作動状態を説
明する概略図である。
【図９】図９は、本発明のフィルムキャリアテープの製
造装置のテープ移送装置の他の実施例を示す概略図であ
る。
【図１０】図１０は、ＣＳＰ半導体装置の構成を示す拡
大断面図である。
【図１１】図１１は、従来のテープＣＳＰのフィルムキ
ャリアテープの要部平面図である。
【図１２】図１２は、従来のテープＣＳＰのフィルムキ
ャリアテープの要部平面図である。
【図１３】図１３は、従来のテープＣＳＰのフィルムキ
ャリアテープの製造方法を説明する要部平面図である。
【符号の説明】
１０ フィルムキャリアテープ １１ メッキ電流用リード部 １２ ベースフィルムテープ １４ スプロケット孔 １４ａ 基準位置 １５ 位置決め用孔 １６ 繰り返し単位 １８ａ 基準位置 １８ 電子部品実装部 ２０ 半田ボール用穿孔群 ２２ 半田ボール接続用孔 ２４ａ 基準位置 ２４ 位置決め用孔 ２４ 半田ボール接続用孔 ３０ 製造装置 ３１ 案内ローラ ３２ テープ送出装置 ３４ パンチングユニット ３４ａ 第一パンチング金型 ３４ｂ 第二パンチング金型 ３５ 摩擦ローラ ３６ テープ移送装置 ３７ 従動ローラ ３８ テープ巻取装置 ３９ 駆動手段 ４０ 制御装置 ５０ テープ移送装置 ５２ 案内部材 ５４ テープ挟持搬送部 ５６ ガイドバー ５８ 上方挟持部材 ６０ 下方挟持部材 ６１ 駆動機構

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フィルムキャリアテープの両側の側縁部
    に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数
    のスプロケット孔と、 前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれ
    た部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部
    と、を備え、 前記スプロケット孔のピッチと電子部品実装部のピッチ
    とが相違し、スプロケット孔の長手方向位置と電子部品
    実装部の長手方向基準位置とが一致しない電子部品実装
    用フィルムキャリアテープを製造するための方法であっ
    て、 ベースフィルムテープを、電子部品実装部のピッチ分の
    距離だけ長手方向に移動して位置決めし、その位置でベ
    ースフィルムテープ上に電子部品実装部を形成すること
    を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの
    製造方法。
  2. 【請求項２】 前記位置決めが、ベースフィルムテープ
    を挟持して、電子部品実装部のピッチ分の距離だけ、ベ
    ースフィルムテープを長手方向に移動することにより行
    われることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装
    用フィルムキャリアテープの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記位置決めが、ベースフィルムテープ
    上に、電子部品実装部のピッチと同じピッチを有し、電
    子部品実装部の長手方向基準位置に対応した位置に配置
    された位置決め用孔を基準にして、電子部品実装部のピ
    ッチ分の距離だけ、ベースフィルムテープを長手方向に
    移動することにより行われることを特徴とする請求項１
    または２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記位置決め用孔が、スプロケット孔の
    外側に形成されていることを特徴とする請求項３に記載
    の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記電子部品実装部が、フィルムキャリ
    アテープにマトリックス状に配置され、前記電子部品実
    装部の形成がフィルムキャリアテープの幅方向の列単位
    で行われることを特徴とする請求項１から４のいずれか
    に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
    方法。
  6. 【請求項６】 前記マトリックス状に配置された電子部
    品実装部が、繰り返し単位を構成し、この繰り返し単位
    ごとに、前記位置決めと電子部品実装部の形成が行われ
    ることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の
    電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記電子部品実装部の形成が、パンチン
    グにより行われることを特徴とする請求項１から６のい
    ずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ
    の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記パンチングによる電子部品実装部の
    形成が、半導体デバイス一個分の端子に対応する半田ボ
    ール用穿孔群を形成することにより行われることを特徴
    とする請求項７に記載の記載の電子部品実装用フィルム
    キャリアテープの製造方法。
  9. 【請求項９】 フィルムキャリアテープの両側の側縁部
    に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数
    のスプロケット孔と、 前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれ
    た部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部
    と、を備え、 前記スプロケット孔のピッチと電子部品実装部のピッチ
    とが相違し、スプロケット孔の長手方向位置と電子部品
    実装部の長手方向基準位置とが一致しない電子部品実装
    用フィルムキャリアテープを製造するための製造装置で
    あって、 ベースフィルムテープを、電子部品実装部のピッチ分の
    距離だけ長手方向に移動して位置決めする搬送位置決め
    装置と、 前記搬送位置決め装置で位置決めされた位置で、ベース
    フィルムテープ上に電子部品実装部を形成する電子部品
    実装部形成装置と、を備えることを特徴とする電子部品
    実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
  10. 【請求項１０】 前記搬送位置決め装置が、ベースフィ
    ルムテープを挟持して、電子部品実装部のピッチ分の距
    離だけ、ベースフィルムテープを長手方向に移動するよ
    うに構成されていることを特徴とする請求項９に記載の
    電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
  11. 【請求項１１】 前記搬送位置決め装置が、ベースフィ
    ルムテープ上に、電子部品実装部のピッチと同じピッチ
    を有し、電子部品実装部の長手方向基準位置に対応した
    位置に配置された位置決め用孔を基準にして、電子部品
    実装部のピッチ分の距離だけ、ベースフィルムテープを
    長手方向に移動するように構成されていることを特徴と
    する請求項９または１０に記載の電子部品実装用フィル
    ムキャリアテープの製造装置。
  12. 【請求項１２】 前記位置決め用孔が、スプロケット孔
    の外側に形成されていることを特徴とする請求項１１に
    記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装
    置。
  13. 【請求項１３】 前記電子部品実装部が、フィルムキャ
    リアテープにマトリックス状に配置され、前記電子部品
    実装部形成装置による電子部品実装部の形成が、フィル
    ムキャリアテープの幅方向の列単位で行われるように構
    成されていることを特徴とする請求項９から１２のいず
    れかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
    製造装置。
  14. 【請求項１４】 前記マトリックス状に配置された電子
    部品実装部が、繰り返し単位を構成し、この繰り返し単
    位ごとに、前記搬送位置決め装置による位置決めと、前
    記電子部品実装部形成装置による電子部品実装部の形成
    とが行われるように構成されていることを特徴とする請
    求項９から１３のいずれかに記載の電子部品実装用フィ
    ルムキャリアテープの製造装置。
  15. 【請求項１５】 前記電子部品実装部形成装置が、電子
    部品実装部パンチング装置を備えており、前記電子部品
    実装部の形成が、前記電子部品実装部パンチング装置に
    よるパンチングにより行われるように構成されているこ
    とを特徴とする請求項９から１４のいずれかに記載の電
    子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
  16. 【請求項１６】 前記電子部品実装部パンチング装置に
    よる電子部品実装部の形成が、半導体デバイス一個分の
    端子に対応する半田ボール用穿孔群を形成するように構
    成されていることを特徴とする請求項１５に記載の記載
    の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
  17. 【請求項１７】 前記電子部品実装部形成装置が、前記
    電子部品実装部パンチング装置による電子部品実装部の
    形成の前に、前記スプロケット孔と位置決め用孔を同時
    にパンチングするスプロケット−位置決め用孔パンチン
    グ装置を備えることを特徴とする１５または１６に記載
    の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
  18. 【請求項１８】 フィルムキャリアテープの両側の側縁
    部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複
    数のスプロケット孔と、 前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれ
    た部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部
    と、を備え、 前記スプロケット孔のピッチと電子部品実装部のピッチ
    とが相違し、スプロケット孔の長手方向位置と電子部品
    実装部の長手方向基準位置とが一致しない電子部品実装
    用フィルムキャリアテープであって、 前記ベースフィルムテープ上に、電子部品実装部のピッ
    チと同じピッチを有し、電子部品実装部の長手方向基準
    位置に対応した位置に配置された位置決め用孔を備える
    ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プ。
  19. 【請求項１９】 前記位置決め用孔が、スプロケット孔
    の外側に形成されていることを特徴とする請求項１８に
    記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
  20. 【請求項２０】 前記電子部品実装部が、フィルムキャ
    リアテープにマトリックス状に配置されていることを特
    徴とする請求項１８または１９に記載の電子部品実装用
    フィルムキャリアテープ。
  21. 【請求項２１】 前記マトリックス状に配置された電子
    部品実装部が、繰り返し単位を構成していることを特徴
    とする請求項１８から２０のいずれかに記載の電子部品
    実装用フィルムキャリアテープ。
  22. 【請求項２２】 前記電子部品実装部が、半導体デバイ
    ス一個分の端子に対応する半田ボール用穿孔群を備える
    ことを特徴とする請求項１８から２１のいずれかに記載
    の記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
  23. 【請求項２３】 フィルムキャリアテープの両側の側縁
    部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複
    数のスプロケット孔と、 前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれ
    た部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部
    と、を備え、 前記スプロケット孔のピッチと電子部品実装部のピッチ
    とが相違し、スプロケット孔の長手方向位置と電子部品
    実装部の長手方向基準位置とが一致しない電子部品実装
    用フィルムキャリアテープを搬送するための搬送方法で
    あって、 フィルムキャリアテープを、電子部品実装部のピッチ分
    の距離だけ長手方向に移動して位置決めすることを特徴
    とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方
    法。
  24. 【請求項２４】 前記位置決めが、フィルムキャリアテ
    ープを挟持して、電子部品実装部のピッチ分の距離だ
    け、フィルムキャリアテープを長手方向に移動すること
    により行われることを特徴とする請求項２３に記載の電
    子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。
  25. 【請求項２５】 前記位置決めが、フィルムキャリアテ
    ープ上に、電子部品実装部のピッチと同じピッチを有
    し、電子部品実装部の長手方向基準位置に対応した位置
    に配置された位置決め用孔を基準にして、電子部品実装
    部のピッチ分の距離だけ、フィルムキャリアテープを長
    手方向に移動することにより行われることを特徴とする
    請求項２３または２４に記載の電子部品実装用フィルム
    キャリアテープの搬送方法。
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