JP2001179693A - 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 - Google Patents
電子部品用フイルムの孔明け加工方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストの低減化が図れる電子部品用フイルム
の孔明け加工方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る電子部品用フイルムの孔明
け加工方法では、長尺フイルムに、電子部品のビアホー
ル等の必要な孔を明ける電子部品用フイルムの孔明け加
工方法において、長尺フイルム２０の側縁に沿って、ス
プロケットホール２２を所要ピッチで明ける孔明け工程
と、長尺フイルム２０の側縁のスプロケットホール２２
より外側となる部位に、電子部品の複数の製品列のピッ
チでパイロットホール２４を明ける孔明け工程と、パイ
ロットホール２４を位置決めの基準として、長尺フイル
ム２０を順送りしつつ複数の製品列に対応する孔を順次
明ける孔明け工程とを含むことを特徴としている。
の孔明け加工方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る電子部品用フイルムの孔明
け加工方法では、長尺フイルムに、電子部品のビアホー
ル等の必要な孔を明ける電子部品用フイルムの孔明け加
工方法において、長尺フイルム２０の側縁に沿って、ス
プロケットホール２２を所要ピッチで明ける孔明け工程
と、長尺フイルム２０の側縁のスプロケットホール２２
より外側となる部位に、電子部品の複数の製品列のピッ
チでパイロットホール２４を明ける孔明け工程と、パイ
ロットホール２４を位置決めの基準として、長尺フイル
ム２０を順送りしつつ複数の製品列に対応する孔を順次
明ける孔明け工程とを含むことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用フイルム
の孔明け加工方法に関する。
の孔明け加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型半導
体装置には種々の形態のものがあるが、ｃｓｐ（チップ
サイズパッケージ）タイプには、ポリイミドフイルムの
片面に配線パターンを形成し、該フイルムの他面側に、
ビアを介して配線パターンに電気的に接続するはんだボ
ールを設け、配線パターン上に半導体チップをフリップ
チップ接続して搭載したものが知られている。
体装置には種々の形態のものがあるが、ｃｓｐ（チップ
サイズパッケージ）タイプには、ポリイミドフイルムの
片面に配線パターンを形成し、該フイルムの他面側に、
ビアを介して配線パターンに電気的に接続するはんだボ
ールを設け、配線パターン上に半導体チップをフリップ
チップ接続して搭載したものが知られている。
【０００３】この半導体装置を製造する場合、各半導体
装置を個別に製造するのではなく、ポリイミドフイルム
上に多数作りこみ、最後に個片に切断分離する、多数個
取りにより製造される。すなわち、まず、ポリイミドフ
イルムにビアホール等の孔明け加工を、多数個取りのパ
ターンにしたがって連続的に施し、この孔明け加工を施
したポリイミドフイルム上に銅箔を貼り付け、銅箔をパ
ターンニングして所要の配線パターンに形成し、ビアホ
ールに導電材を充填し、はんだボールを固定するととも
に、半導体チップを搭載し、必要に応じて樹脂封止し、
個片に分離して半導体装置に完成するのである。なお、
これらの工程は手順が前後することがある。
装置を個別に製造するのではなく、ポリイミドフイルム
上に多数作りこみ、最後に個片に切断分離する、多数個
取りにより製造される。すなわち、まず、ポリイミドフ
イルムにビアホール等の孔明け加工を、多数個取りのパ
ターンにしたがって連続的に施し、この孔明け加工を施
したポリイミドフイルム上に銅箔を貼り付け、銅箔をパ
ターンニングして所要の配線パターンに形成し、ビアホ
ールに導電材を充填し、はんだボールを固定するととも
に、半導体チップを搭載し、必要に応じて樹脂封止し、
個片に分離して半導体装置に完成するのである。なお、
これらの工程は手順が前後することがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記ポリイミドフイル
ムにビアホール等を連続的に孔明け加工するには次のよ
うに行っている。すなわち、図５に示すように、フイル
ム１０にフイルム送り用のスプロケットホール１２を所
定のピッチ、たとえば４．７５ｍｍで明ける。このスプ
ロケットホール１２のピッチは、後工程のたとえばめっ
き工程（連続めっき）、モールド工程等での決められた
送り長さに対応して設定され、多くの場合簡単には変更
できない。
ムにビアホール等を連続的に孔明け加工するには次のよ
うに行っている。すなわち、図５に示すように、フイル
ム１０にフイルム送り用のスプロケットホール１２を所
定のピッチ、たとえば４．７５ｍｍで明ける。このスプ
ロケットホール１２のピッチは、後工程のたとえばめっ
き工程（連続めっき）、モールド工程等での決められた
送り長さに対応して設定され、多くの場合簡単には変更
できない。
【０００５】図５で、１４は製品列を示す。図示の例で
は、一列あたり４個の製品が並ぶ多数個取り（実際には
もっと多くなる）となっている。製品列のピッチがスプ
ロケットホール１２のピッチと同じであれば、スプロケ
ットホール１２により一列ずつ順送りして金型による一
列ずつの孔明け加工が可能となる。しかしながら、昨今
は半導体装置が小型化していることから、多くの場合，
製品列ピッチは、スプロケットホール１２のピッチより
も小さいピッチ、たとえば４．２ｍｍピッチとなってい
る。
は、一列あたり４個の製品が並ぶ多数個取り（実際には
もっと多くなる）となっている。製品列のピッチがスプ
ロケットホール１２のピッチと同じであれば、スプロケ
ットホール１２により一列ずつ順送りして金型による一
列ずつの孔明け加工が可能となる。しかしながら、昨今
は半導体装置が小型化していることから、多くの場合，
製品列ピッチは、スプロケットホール１２のピッチより
も小さいピッチ、たとえば４．２ｍｍピッチとなってい
る。
【０００６】したがって、スプロケットホール１２を基
準に、一列ずつ孔明け加工をすることはできず、複数列
の孔明け加工を一つの金型で一時に行うようにしてい
る。この場合、この複数列の一群の製品列と次の一群の
製品列との間隔があまり開かないように、つまり、４．
２ｍｍの複数倍が、４．７５ｍｍのある整数倍に近くな
るような列数に設定して、フイルムの無駄をできるだけ
なくするようにしている。たとえば、１２列ずつ一時に
孔明け加工するとすれば、４．２×１２＝５０．４ｍ
ｍ。一方、４．７５×１１＝５２．２５ｍｍとなり、一
群の製品列と隣接する一群の製品列との間隔が１．８５
ｍｍとなって、フイルムの無駄がなくなり、また金型で
の樹脂モールドの一単位（５０．４ｍｍ）としても好都
合で、モールド間の間隔（１．８５ｍｍ）としても適当
である。なお、場合によっては、製品列ピッチがスプロ
ケットホール１２のピッチよりも大きいものもあるが、
この場合にも、製品列ピッチのある整数倍がスプロケッ
トホールピッチのある整数倍に近い数値となる製品列を
一群として孔明け加工している。
準に、一列ずつ孔明け加工をすることはできず、複数列
の孔明け加工を一つの金型で一時に行うようにしてい
る。この場合、この複数列の一群の製品列と次の一群の
製品列との間隔があまり開かないように、つまり、４．
２ｍｍの複数倍が、４．７５ｍｍのある整数倍に近くな
るような列数に設定して、フイルムの無駄をできるだけ
なくするようにしている。たとえば、１２列ずつ一時に
孔明け加工するとすれば、４．２×１２＝５０．４ｍ
ｍ。一方、４．７５×１１＝５２．２５ｍｍとなり、一
群の製品列と隣接する一群の製品列との間隔が１．８５
ｍｍとなって、フイルムの無駄がなくなり、また金型で
の樹脂モールドの一単位（５０．４ｍｍ）としても好都
合で、モールド間の間隔（１．８５ｍｍ）としても適当
である。なお、場合によっては、製品列ピッチがスプロ
ケットホール１２のピッチよりも大きいものもあるが、
この場合にも、製品列ピッチのある整数倍がスプロケッ
トホールピッチのある整数倍に近い数値となる製品列を
一群として孔明け加工している。
【０００７】上記のように、複数列の製品列を一時に抜
き加工する場合には、処理効率は上がる。しかしなが
ら、微細なパターンの抜き加工を行う金型が大型化し、
金型コストが大幅に上昇するという課題がある。特に、
多種少量の製品の加工を行うには、大型の金型を数種類
用意しなければならず、金型コストが極めて大きくなっ
てしまうという課題がある。
き加工する場合には、処理効率は上がる。しかしなが
ら、微細なパターンの抜き加工を行う金型が大型化し、
金型コストが大幅に上昇するという課題がある。特に、
多種少量の製品の加工を行うには、大型の金型を数種類
用意しなければならず、金型コストが極めて大きくなっ
てしまうという課題がある。
【０００８】そこで、本発明は上記課題を解決すべくな
されたものであり、その目的とするところは、コストの
低減化が図れる電子部品用フイルムの孔明け加工方法を
提供するにある。
されたものであり、その目的とするところは、コストの
低減化が図れる電子部品用フイルムの孔明け加工方法を
提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る電
子部品用フイルムの孔明け加工方法では、長尺フイルム
に、電子部品のビアホール等の必要な孔を明ける電子部
品用フイルムの孔明け加工方法において、前記長尺フイ
ルムの側縁に沿って、スプロケットホールを所要ピッチ
で明ける孔明け工程と、前記長尺フイルムの側縁の前記
スプロケットホールより外側となる部位に、電子部品の
複数の製品列のピッチでパイロットホールを明ける孔明
け工程と、前記パイロットホールを位置決めの基準とし
て、前記長尺フイルムを順送りしつつ複数の製品列に対
応する孔を順次明ける孔明け工程とを含むことを特徴と
している。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る電
子部品用フイルムの孔明け加工方法では、長尺フイルム
に、電子部品のビアホール等の必要な孔を明ける電子部
品用フイルムの孔明け加工方法において、前記長尺フイ
ルムの側縁に沿って、スプロケットホールを所要ピッチ
で明ける孔明け工程と、前記長尺フイルムの側縁の前記
スプロケットホールより外側となる部位に、電子部品の
複数の製品列のピッチでパイロットホールを明ける孔明
け工程と、前記パイロットホールを位置決めの基準とし
て、前記長尺フイルムを順送りしつつ複数の製品列に対
応する孔を順次明ける孔明け工程とを含むことを特徴と
している。
【００１０】上記方法によれば、スプロケットホールは
通常の位置に明け、その外側にパイロットホールを明け
るので、フイルムを無駄にすることなく、歩留まりよく
孔明け加工が行える。また、スプロケットホールとは無
関係にパイロットホールを位置決めの基準として一また
は複数の製品列の孔明けを順次行うので、製品列のピッ
チがスプロケットホールのピッチと一致しない場合であ
っても、一列あるいは複数列の製品列ごとに順次孔明け
加工ができ、したがって、金型のコストを低減できる。
なお、パイロットホールを明ける際にはスプロケットホ
ールを位置決め基準として明けることができるし、ある
いは、スプロケットホールおよびパイロットホールとを
同時に明けるようにすることもできる。
通常の位置に明け、その外側にパイロットホールを明け
るので、フイルムを無駄にすることなく、歩留まりよく
孔明け加工が行える。また、スプロケットホールとは無
関係にパイロットホールを位置決めの基準として一また
は複数の製品列の孔明けを順次行うので、製品列のピッ
チがスプロケットホールのピッチと一致しない場合であ
っても、一列あるいは複数列の製品列ごとに順次孔明け
加工ができ、したがって、金型のコストを低減できる。
なお、パイロットホールを明ける際にはスプロケットホ
ールを位置決め基準として明けることができるし、ある
いは、スプロケットホールおよびパイロットホールとを
同時に明けるようにすることもできる。
【００１１】また、本発明方法は、長尺フイルムに、電
子部品のビアホール等の必要な孔を明ける電子部品用フ
イルムの孔明け加工方法において、前記長尺フイルムの
側縁に沿って、スプロケットホールを所要ピッチで明け
る孔明け工程と、前記長尺フイルムの側縁の前記スプロ
ケットホールより外側となる部位に、電子部品の製品列
のピッチでパイロットホールを明ける孔明け工程と、前
記パイロットホールを位置決めの基準として、前記長尺
フイルムを順送りしつつ一または複数の製品列に対応す
る孔を順次明ける孔明け工程と、前記長尺フイルムの前
記パイロットホールを含む側縁部を除去する切断工程と
を含むことを特徴としている。これによれば、幅広のフ
イルムを用いることができ、余裕をもってパイロットホ
ールを明けることができるので、それだけ金型構成が容
易となる。
子部品のビアホール等の必要な孔を明ける電子部品用フ
イルムの孔明け加工方法において、前記長尺フイルムの
側縁に沿って、スプロケットホールを所要ピッチで明け
る孔明け工程と、前記長尺フイルムの側縁の前記スプロ
ケットホールより外側となる部位に、電子部品の製品列
のピッチでパイロットホールを明ける孔明け工程と、前
記パイロットホールを位置決めの基準として、前記長尺
フイルムを順送りしつつ一または複数の製品列に対応す
る孔を順次明ける孔明け工程と、前記長尺フイルムの前
記パイロットホールを含む側縁部を除去する切断工程と
を含むことを特徴としている。これによれば、幅広のフ
イルムを用いることができ、余裕をもってパイロットホ
ールを明けることができるので、それだけ金型構成が容
易となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１〜図３は孔
明け工程を示す説明図である。２０はポリイミド等から
なる樹脂製のフイルムである。フイルム２０は、図示し
ない送り機構によって金型内に送り込まれ、金型の第１
ステージで、フイルム２０の両側縁部にそれぞれ１つづ
つのスプロケットホール２２と、所要数（図示の例では
６個づつ）のパイロットホール２４を孔明け加工する。
この場合、スプロケットホール２２は、フイルム２０の
両側縁部の、決められた位置に孔明けされる。また、パ
イロットホール２４は、スプロケットホール２２よりも
外側となるフイルム２０の両側縁部に孔明けされる。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１〜図３は孔
明け工程を示す説明図である。２０はポリイミド等から
なる樹脂製のフイルムである。フイルム２０は、図示し
ない送り機構によって金型内に送り込まれ、金型の第１
ステージで、フイルム２０の両側縁部にそれぞれ１つづ
つのスプロケットホール２２と、所要数（図示の例では
６個づつ）のパイロットホール２４を孔明け加工する。
この場合、スプロケットホール２２は、フイルム２０の
両側縁部の、決められた位置に孔明けされる。また、パ
イロットホール２４は、スプロケットホール２２よりも
外側となるフイルム２０の両側縁部に孔明けされる。
【００１３】次に、フイルム２０は、スプロケットホー
ル２２の所要ピッチ分（図示の例では６ピッチ分）送り
込まれ（第２ステージとなる）、この第２ステージで、
先に孔明けしたスプロケットホール２２を位置決め基準
として、残りの５個のスプロケットホール２２の孔明け
加工がなされる。同時に第１ステージでは前記と同様に
してフイルム２０の両側縁部に１つづつのスプロケット
ホール２２と６個づつのパイロットホール２４の孔明け
加工がなされる。このように、第１ステージと第２ステ
ージとでスプロケットホール２２を分担して孔明けする
ので、スプロケットホール２２とパイロットホール２４
とが近接していても、金型構成が容易となる。
ル２２の所要ピッチ分（図示の例では６ピッチ分）送り
込まれ（第２ステージとなる）、この第２ステージで、
先に孔明けしたスプロケットホール２２を位置決め基準
として、残りの５個のスプロケットホール２２の孔明け
加工がなされる。同時に第１ステージでは前記と同様に
してフイルム２０の両側縁部に１つづつのスプロケット
ホール２２と６個づつのパイロットホール２４の孔明け
加工がなされる。このように、第１ステージと第２ステ
ージとでスプロケットホール２２を分担して孔明けする
ので、スプロケットホール２２とパイロットホール２４
とが近接していても、金型構成が容易となる。
【００１４】次に、フイルム２０は第３ステージに送り
込まれる。その際、フイルム２０は金型に付随した図示
しない送り機構によって送り込まれるが、製品列の一列
ずつ金型内に送り込まれ、金型により製品列の一列ずつ
順次孔明け加工がなされるのである。したがって、金型
は、製品列の一列分の金型でよいことになる。その際の
フイルム２０の位置決めは、パイロットホール２４を基
準としてなされる。この位置決めは、たとえば、金型に
突出入可能に孔検出用のピン（図示せず）を設け、移動
中のフイルム２０が所要位置に送り込まれ、ピンがパイ
ロットホール２４に入り込んだ際にフイルム２０の送り
込みを停止することによってなされる。こうして、６個
分のパイロットホール２４を順次検出しつつ、その位置
で各製品列の孔明け加工をするのである。
込まれる。その際、フイルム２０は金型に付随した図示
しない送り機構によって送り込まれるが、製品列の一列
ずつ金型内に送り込まれ、金型により製品列の一列ずつ
順次孔明け加工がなされるのである。したがって、金型
は、製品列の一列分の金型でよいことになる。その際の
フイルム２０の位置決めは、パイロットホール２４を基
準としてなされる。この位置決めは、たとえば、金型に
突出入可能に孔検出用のピン（図示せず）を設け、移動
中のフイルム２０が所要位置に送り込まれ、ピンがパイ
ロットホール２４に入り込んだ際にフイルム２０の送り
込みを停止することによってなされる。こうして、６個
分のパイロットホール２４を順次検出しつつ、その位置
で各製品列の孔明け加工をするのである。
【００１５】第３ステージで６列分の孔明け加工が終了
するまでは、前記第１ステージ、第２ステージでの孔明
け加工はなされない。第３ステージで６列分の孔明け加
工がなされる際、フイルム２０は、図３に示す位置、す
なわち、第１ステージで、孔明け加工されたフイルム２
０の部位が第２ステージで孔明け加工する位置に正確に
送り込まれている。これは、第３ステージでの孔検出ピ
ン位置を所要位置に配置することで容易に設定できる。
すなわち、第３ステージで６個目のパイロットホール２
４が検出される位置が、自動的に、第１ステージで孔明
け加工されたフイルム２０の部位が第２ステージの所要
位置となるようになされることを意味する。
するまでは、前記第１ステージ、第２ステージでの孔明
け加工はなされない。第３ステージで６列分の孔明け加
工がなされる際、フイルム２０は、図３に示す位置、す
なわち、第１ステージで、孔明け加工されたフイルム２
０の部位が第２ステージで孔明け加工する位置に正確に
送り込まれている。これは、第３ステージでの孔検出ピ
ン位置を所要位置に配置することで容易に設定できる。
すなわち、第３ステージで６個目のパイロットホール２
４が検出される位置が、自動的に、第１ステージで孔明
け加工されたフイルム２０の部位が第２ステージの所要
位置となるようになされることを意味する。
【００１６】上記のようにして、第３ステージでの６列
の製品列に対応する孔明け加工がなされた後、その位置
のまま、第１ステージ、第２ステージでの前記孔明け加
工がなされる。そして、再度第２ステージのフイルム２
０が一列分ずつ第３ステージに送り込まれ、孔明け加工
が順次なされるのである。なお、第３ステージにおい
て、孔検出ピンが、最後の６列目のパイロットホール２
４を検出した際、第３ステージでの孔明け加工と、第１
および第２ステージでの前記孔明け加工とを同時に行っ
てもよい。これにより時間が短縮される。
の製品列に対応する孔明け加工がなされた後、その位置
のまま、第１ステージ、第２ステージでの前記孔明け加
工がなされる。そして、再度第２ステージのフイルム２
０が一列分ずつ第３ステージに送り込まれ、孔明け加工
が順次なされるのである。なお、第３ステージにおい
て、孔検出ピンが、最後の６列目のパイロットホール２
４を検出した際、第３ステージでの孔明け加工と、第１
および第２ステージでの前記孔明け加工とを同時に行っ
てもよい。これにより時間が短縮される。
【００１７】上記実施の形態では、スプロケットホール
２２は、通常の基準位置に決められたピッチで明けられ
る。したがって、後工程のめっき装置やモールド装置で
送り機構を変更する必要はない。また、パイロットホー
ル２４は、このスプロケットホール２２の外側となる縁
部（空き部分）に設けられる。したがってフイルム２０
を無駄なく使用することができ、コスト上昇を抑えられ
る。後工程でこのパイロットホール２４を用いることも
可能である。例えば、製品列ごとにフイルム２０を順送
りして、製品列の対応する部位に接着テープ等を用いて
半導体チップを搭載するなど、製品列ごとに工程を行う
場合にこのパイロットホールを用いると有効である。
２２は、通常の基準位置に決められたピッチで明けられ
る。したがって、後工程のめっき装置やモールド装置で
送り機構を変更する必要はない。また、パイロットホー
ル２４は、このスプロケットホール２２の外側となる縁
部（空き部分）に設けられる。したがってフイルム２０
を無駄なく使用することができ、コスト上昇を抑えられ
る。後工程でこのパイロットホール２４を用いることも
可能である。例えば、製品列ごとにフイルム２０を順送
りして、製品列の対応する部位に接着テープ等を用いて
半導体チップを搭載するなど、製品列ごとに工程を行う
場合にこのパイロットホールを用いると有効である。
【００１８】また、本実施の形態では、第３ステージで
製品列の一列分ずつビアホール等の孔明け加工を行っ
た。一列分であるから、金型をそれだけ小型化でき、コ
ストの低減化が図れる。特に多品種少量生産の場合金型
交換が多くなるが、小型の金型を用意すればよいことか
ら、それだけコストの低減化が図れるのである。なお、
製品列の６列分が１グループ（一群）であるとすれば、
２列あるいは３列分（公約数）ずつ孔明け加工をするこ
ともできる。この場合、パイロットホール２４は、２列
あるいは３列の製品列に対して１個、すなわち、一時に
孔明け加工する複数の製品列ごとに１つずつのパイロッ
トホール２４を設けるようにしてもよい。もちろん、一
群の製品列は６列に限られることはない。この一群の列
数は、後工程の、たとえばモールド（樹脂封止）工程な
どで、１つの金型でモールドされる領域となる。この際
のフイルム２０の送りはスプロケットホール２２を用い
て行われる。
製品列の一列分ずつビアホール等の孔明け加工を行っ
た。一列分であるから、金型をそれだけ小型化でき、コ
ストの低減化が図れる。特に多品種少量生産の場合金型
交換が多くなるが、小型の金型を用意すればよいことか
ら、それだけコストの低減化が図れるのである。なお、
製品列の６列分が１グループ（一群）であるとすれば、
２列あるいは３列分（公約数）ずつ孔明け加工をするこ
ともできる。この場合、パイロットホール２４は、２列
あるいは３列の製品列に対して１個、すなわち、一時に
孔明け加工する複数の製品列ごとに１つずつのパイロッ
トホール２４を設けるようにしてもよい。もちろん、一
群の製品列は６列に限られることはない。この一群の列
数は、後工程の、たとえばモールド（樹脂封止）工程な
どで、１つの金型でモールドされる領域となる。この際
のフイルム２０の送りはスプロケットホール２２を用い
て行われる。
【００１９】また、上記実施の形態で、第１ステージ、
第２ステージでは、それぞれ対応するスプロケットホー
ル２２、パイロットホール２４を一時に抜いたが、数回
に分けて抜くなど、種々変更が可能である。フイルム２
０は、前記したｃｓｐタイプの半導体パッケージなどに
用いられる他、ＴＡＢ（tape automated bonding）テ
ープ用などとしても用いる得ることはもちろんである。
また図示の例では、製品列ピッチがスプロケットホール
ピッチよりも小さい場合を例として説明したが、大きい
場合も同様にしてパイロットホールを明けて対応できる
ことはもちろんである。
第２ステージでは、それぞれ対応するスプロケットホー
ル２２、パイロットホール２４を一時に抜いたが、数回
に分けて抜くなど、種々変更が可能である。フイルム２
０は、前記したｃｓｐタイプの半導体パッケージなどに
用いられる他、ＴＡＢ（tape automated bonding）テ
ープ用などとしても用いる得ることはもちろんである。
また図示の例では、製品列ピッチがスプロケットホール
ピッチよりも小さい場合を例として説明したが、大きい
場合も同様にしてパイロットホールを明けて対応できる
ことはもちろんである。
【００２０】また図４に示すように、各製品列の孔明け
工程時に、各製品列に対応するフイルム２０両側縁部の
パイロットホール２４を含む部分を切断して、最終的な
フイルム製品にパイロットホール２４を残さないように
することもできる。製品列のグループ間のＡ部分は第１
ステージの段階あるいは第２ステージの段階で切断する
ようにする。この場合、両側縁部を切断除去した際のフ
イルム２０の製品幅が例えば４６ｍｍの規格幅となるよ
うに、当初用いる長尺フイルムは切断幅分だけ幅広のフ
イルムを用いるようにする。このように、幅広の長尺フ
イルムを用いることにより、余裕をもってパイロットホ
ール２４を明けることができ、それだけ金型構成を容易
にできる。なお、フイルム２０の両側縁部の切断は別途
切断刃により連続的に切断するようにしてもよい。ま
た、フイルム２０の両側縁部の切断除去は、必ずしも全
側縁部にわたらなくともよく、パイロットホール２４を
含む部分ごと切り欠くのであってもよい。
工程時に、各製品列に対応するフイルム２０両側縁部の
パイロットホール２４を含む部分を切断して、最終的な
フイルム製品にパイロットホール２４を残さないように
することもできる。製品列のグループ間のＡ部分は第１
ステージの段階あるいは第２ステージの段階で切断する
ようにする。この場合、両側縁部を切断除去した際のフ
イルム２０の製品幅が例えば４６ｍｍの規格幅となるよ
うに、当初用いる長尺フイルムは切断幅分だけ幅広のフ
イルムを用いるようにする。このように、幅広の長尺フ
イルムを用いることにより、余裕をもってパイロットホ
ール２４を明けることができ、それだけ金型構成を容易
にできる。なお、フイルム２０の両側縁部の切断は別途
切断刃により連続的に切断するようにしてもよい。ま
た、フイルム２０の両側縁部の切断除去は、必ずしも全
側縁部にわたらなくともよく、パイロットホール２４を
含む部分ごと切り欠くのであってもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、スプロケットホールは
通常の位置に明け、その外側にパイロットホールを明け
るので、フイルムを無駄にすることなく、歩留まりよく
孔明け加工が行える。また、スプロケットホールとは無
関係にパイロットホールを位置決めの基準として一また
は複数の製品列の孔明けを順次行うので、製品列のピッ
チがスプロケットホールのピッチと一致しない場合であ
っても、一列あるいは複数列の製品列ごとに順次孔明け
加工ができ、したがって、金型のコストを低減できる。
また、幅広のフイルムを用い、パイロットホールを含む
フイルムの両側縁部を切断除去するようにすれば、余裕
をもってパイロットホールをあけることができ、その金
型構成も容易となる。
通常の位置に明け、その外側にパイロットホールを明け
るので、フイルムを無駄にすることなく、歩留まりよく
孔明け加工が行える。また、スプロケットホールとは無
関係にパイロットホールを位置決めの基準として一また
は複数の製品列の孔明けを順次行うので、製品列のピッ
チがスプロケットホールのピッチと一致しない場合であ
っても、一列あるいは複数列の製品列ごとに順次孔明け
加工ができ、したがって、金型のコストを低減できる。
また、幅広のフイルムを用い、パイロットホールを含む
フイルムの両側縁部を切断除去するようにすれば、余裕
をもってパイロットホールをあけることができ、その金
型構成も容易となる。
【図１】第１ステージでの孔明け加工の一例を示す説明
図である。
図である。
【図２】第２ステージでの孔明け加工の一例を示す説明
図である。
図である。
【図３】第３ステージでの孔明け加工の一例を示す説明
図である。
図である。
【図４】他の実施の形態を示す説明図である。
【図５】従来の孔明け加工を示す説明図である。
２０ フイルム ２２ スプロケットホール ２４ パイロットホール
Claims (3)
- 【請求項１】 長尺フイルムに、電子部品のビアホール
等の必要な孔を明ける電子部品用フイルムの孔明け加工
方法において、 前記長尺フイルムの側縁に沿って、スプロケットホール
を所要ピッチで明ける孔明け工程と、 前記長尺フイルムの側縁の前記スプロケットホールより
外側となる部位に、電子部品の複数の製品列のピッチで
パイロットホールを明ける孔明け工程と、 前記パイロットホールを位置決めの基準として、前記長
尺フイルムを順送りしつつ複数の製品列に対応する孔を
順次明ける孔明け工程とを含むことを特徴とする電子部
品用フイルムの孔明け加工方法。 - 【請求項２】 前記スプロケットホールを位置決め基準
として前記パイロットホールを明けることを特徴とする
請求項１記載の電子部品用フイルムの孔明け加工方法。 - 【請求項３】 長尺フイルムに、電子部品のビアホール
等の必要な孔を明ける電子部品用フイルムの孔明け加工
方法において、 前記長尺フイルムの側縁に沿って、スプロケットホール
を所要ピッチで明ける孔明け工程と、 前記長尺フイルムの側縁の前記スプロケットホールより
外側となる部位に、電子部品の製品列のピッチでパイロ
ットホールを明ける孔明け工程と、 前記パイロットホールを位置決めの基準として、前記長
尺フイルムを順送りしつつ一または複数の製品列に対応
する孔を順次明ける孔明け工程と、 前記長尺フイルムの前記パイロットホールを含む側縁部
を除去する切断工程とを含むことを特徴とする電子部品
用フイルムの孔明け加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36767999A JP3398106B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36767999A JP3398106B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001179693A true JP2001179693A (ja) | 2001-07-03 |
| JP3398106B2 JP3398106B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=18489926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36767999A Expired - Fee Related JP3398106B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3398106B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007301611A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | プレス加工方法 |
| CN101554737B (zh) * | 2009-05-10 | 2010-12-01 | 山西省农业科学院旱地农业研究中心 | 农用微孔地膜打孔器 |
| KR101162939B1 (ko) | 2004-05-11 | 2012-07-05 | 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 | 캐리어 테이프, 캐리어 테이프를 이용하여 전자 디바이스를 제조하는 방법, 및 캐리어 테이프를 구비한 테이프 캐리어 패키지 |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36767999A patent/JP3398106B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101162939B1 (ko) | 2004-05-11 | 2012-07-05 | 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 | 캐리어 테이프, 캐리어 테이프를 이용하여 전자 디바이스를 제조하는 방법, 및 캐리어 테이프를 구비한 테이프 캐리어 패키지 |
| JP2007301611A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | プレス加工方法 |
| CN101554737B (zh) * | 2009-05-10 | 2010-12-01 | 山西省农业科学院旱地农业研究中心 | 农用微孔地膜打孔器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3398106B2 (ja) | 2003-04-21 |
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