JPH10284639A - 半導体パッケージ及びその製造方法ならびに半導体パ ッケージ搬送治具及びその製造方法 - Google Patents
半導体パッケージ及びその製造方法ならびに半導体パ ッケージ搬送治具及びその製造方法Info
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- JPH10284639A JPH10284639A JP9120046A JP12004697A JPH10284639A JP H10284639 A JPH10284639 A JP H10284639A JP 9120046 A JP9120046 A JP 9120046A JP 12004697 A JP12004697 A JP 12004697A JP H10284639 A JPH10284639 A JP H10284639A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities
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Abstract
(57)【要約】
【目的】パッケージ外周に配された半裁スルーホールを
介して基板に接続するタイプのＰＬＣＣにおいて、ＰＬ
ＣＣの大幅なコストダウンを可能として、外形寸法精度
が高く、多ピン化に対応する信頼性の高いＰＬＣＣおよ
びその製造方法を提供し、また、前記ＰＬＣＣ用搬送治
具として、ＰＬＣＣのコストダウンを可能とし、さら
に、半導体装置製造工程の歩留まり向上およびそのコス
トダウンを可能とする前記ＰＬＣＣ用搬送治具およびそ
の製造方法を提供する。 【構成】個々のＰＬＣＣをカッティング・ブレードの厚
さ分、即ち０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍの問隔をもって隣
接して配し、ＰＬＣＣ外周の四辺に設ける半裁スルーホ
ール用の穴を共有して、精密カッティング・ソーを用い
て個片に切り離し前記穴を半裁ずつ隣接する製品に用い
ることを特徴とし、また、前記ＰＬＣＣ用搬送治具とし
て、個々ＰＬＣＣの着脱が容易なプッシュバック方式を
採用した専用キャリアを用いることを特徴とする。
介して基板に接続するタイプのＰＬＣＣにおいて、ＰＬ
ＣＣの大幅なコストダウンを可能として、外形寸法精度
が高く、多ピン化に対応する信頼性の高いＰＬＣＣおよ
びその製造方法を提供し、また、前記ＰＬＣＣ用搬送治
具として、ＰＬＣＣのコストダウンを可能とし、さら
に、半導体装置製造工程の歩留まり向上およびそのコス
トダウンを可能とする前記ＰＬＣＣ用搬送治具およびそ
の製造方法を提供する。 【構成】個々のＰＬＣＣをカッティング・ブレードの厚
さ分、即ち０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍの問隔をもって隣
接して配し、ＰＬＣＣ外周の四辺に設ける半裁スルーホ
ール用の穴を共有して、精密カッティング・ソーを用い
て個片に切り離し前記穴を半裁ずつ隣接する製品に用い
ることを特徴とし、また、前記ＰＬＣＣ用搬送治具とし
て、個々ＰＬＣＣの着脱が容易なプッシュバック方式を
採用した専用キャリアを用いることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージ及び
その製造方法ならび半導体パッケージ搬送治具及びその
製造方法に関し、より詳細にはプラスチック・リードレ
ス・チップキャリア（以下、ＰＬＣＣ）で外形寸法精度
に優れた低コストで信頼性の高い製品及びその好適な製
造方法ならびに該ＰＬＣＣ搬送治具及びその好適な製造
方法に関する。
その製造方法ならび半導体パッケージ搬送治具及びその
製造方法に関し、より詳細にはプラスチック・リードレ
ス・チップキャリア（以下、ＰＬＣＣ）で外形寸法精度
に優れた低コストで信頼性の高い製品及びその好適な製
造方法ならびに該ＰＬＣＣ搬送治具及びその好適な製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パッケージ外周に配された半裁ス
ルーホールを介して基板に接続するタイプのＰＬＣＣ
は、パッケージ外周の四辺にスルーホールを設けて、該
スルーホールを半裁して成るものであり、該半裁スルー
ホールの形成には、金型によるプレス加工を用いるか、
またはルーター加工が用いられてきた。また、ＰＬＣＣ
にＩＣチップを搭載して半導体装置を製造する工程にお
ける搬送のために、ＰＬＣＣの周囲にパッケージと同一
基材を確保して複数個のＰＬＣＣを配した集合基板とし
て搬送可能な形状が形成されている。
ルーホールを介して基板に接続するタイプのＰＬＣＣ
は、パッケージ外周の四辺にスルーホールを設けて、該
スルーホールを半裁して成るものであり、該半裁スルー
ホールの形成には、金型によるプレス加工を用いるか、
またはルーター加工が用いられてきた。また、ＰＬＣＣ
にＩＣチップを搭載して半導体装置を製造する工程にお
ける搬送のために、ＰＬＣＣの周囲にパッケージと同一
基材を確保して複数個のＰＬＣＣを配した集合基板とし
て搬送可能な形状が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｐ
ＬＣＣはパッケージ外周の四辺に半裁スルーホール用の
穴明を必要とするので、ＩＣの高機能化に伴ってパッケ
ージのピン数が増加すると、それに比例してスルーホー
ル穴数が必要となり、穴明コストは増大せざるを得な
い。また、上記半裁スルーホールの形成において、金型
によるプレス加工を用いる場合では、プレス時に大きな
圧力を必要とするために半裁スルーホールが破壊されて
しまうか、破壊まで至らずともスルーホールの銅メッキ
と積層材料にキズが生じて接続の信頼性に問題が発生し
やすい等の問題があり、この問題を回避するためには半
裁スルーホールのピッチを十分に確保する必要があるの
で、ＰＬＣＣの多ピン化を困難にしている。また、破断
面から生じる基材の微細粉が異物となって、半導体装置
製造工程の障害となる場合もある。また、専用金型を必
要とするコスト的な不利もある。ルーター加工を用いる
場合では、加工時に半裁スルーホールが破壊されること
を防ぐために、剥離可能な特殊な樹脂をルーター加工前
にスルーホール内に充填する等の特殊な工程を必要とす
る。また、ルーター加工の特性上ＰＬＣＣの外形寸法精
度は劣らざるを得ず、半導体装置製造工程においては、
ＰＬＣＣの外形を位置合わせの基準とすることはできな
いので、ＣＣＤ等の位置合わせ機構が別途必要となる。
また、搬送のためにＰＬＣＣを専用トレイに収納する方
法では、半導体素子の搭載等の半導体装置製造工程にお
いて、個々のＰＬＣＣを専用トレイに固定することが難
しいので、専用トレイから個々のＰＬＣＣを取り出し、
各工程作業終了後には専用トレイの所定の部位に再収納
するための、ロード・アンロード装置が必要となる。ま
た、集合基板として搬送可能な形状とする方法では、Ｐ
ＬＣＣの周囲に相当量の基材を必要とし且つ当該部の基
材は最終的に廃棄されるので、ＰＬＣＣ製品として構成
される基材量に比して廃棄される基材量の割合が高く、
コストダウンを阻害する大きな要因となっている。本発
明はこのような問題点を鑑みてなされ、パッケージ外周
に配された半裁スルーホールを介して基板に接続するタ
イプのＰＬＣＣにおいて、個々の製品をカッティング・
ブレードの厚さ分、即ち０．０５〜０．３ｍｍの間隔を
もって隣接して配し、製品外周の四辺に設ける半裁スル
ーホール用の穴を共有して、精密カッティング・ソーを
用いて個片に切り離し、前記穴を半裁ずつ隣接する製品
に用いることによって大幅なコストダウンを可能とする
と共に、外形寸法精度が高く、多ピン化に対応する信頼
性の高いＰＬＣＣおよびその製造方法を提供することを
目的とする。また、前記ＰＬＣＣの搬送治具として、個
々ＰＬＣＣの着脱が容易なプッシュバック方式を採用し
た専用キャリアを用いることにより、ＰＬＣＣ製造にお
いて廃棄される基材量を大幅に減少してＰＬＣＣのコス
トダウンを可能とし、また、半導体装置製造工程におい
てＰＬＣＣのロード・アンロード装置を不要とし、また
該専用キャリアは繰り返し使用することができ、また、
該専用キャリアには良品のＰＬＣＣのみを収容できるの
で、半導体装置製造工程の歩留まり向上およびそのコス
トダウンにも大きく寄与する、前記ＰＬＣＣの搬送治具
およびその製造方法を提供することを目的とする。
ＬＣＣはパッケージ外周の四辺に半裁スルーホール用の
穴明を必要とするので、ＩＣの高機能化に伴ってパッケ
ージのピン数が増加すると、それに比例してスルーホー
ル穴数が必要となり、穴明コストは増大せざるを得な
い。また、上記半裁スルーホールの形成において、金型
によるプレス加工を用いる場合では、プレス時に大きな
圧力を必要とするために半裁スルーホールが破壊されて
しまうか、破壊まで至らずともスルーホールの銅メッキ
と積層材料にキズが生じて接続の信頼性に問題が発生し
やすい等の問題があり、この問題を回避するためには半
裁スルーホールのピッチを十分に確保する必要があるの
で、ＰＬＣＣの多ピン化を困難にしている。また、破断
面から生じる基材の微細粉が異物となって、半導体装置
製造工程の障害となる場合もある。また、専用金型を必
要とするコスト的な不利もある。ルーター加工を用いる
場合では、加工時に半裁スルーホールが破壊されること
を防ぐために、剥離可能な特殊な樹脂をルーター加工前
にスルーホール内に充填する等の特殊な工程を必要とす
る。また、ルーター加工の特性上ＰＬＣＣの外形寸法精
度は劣らざるを得ず、半導体装置製造工程においては、
ＰＬＣＣの外形を位置合わせの基準とすることはできな
いので、ＣＣＤ等の位置合わせ機構が別途必要となる。
また、搬送のためにＰＬＣＣを専用トレイに収納する方
法では、半導体素子の搭載等の半導体装置製造工程にお
いて、個々のＰＬＣＣを専用トレイに固定することが難
しいので、専用トレイから個々のＰＬＣＣを取り出し、
各工程作業終了後には専用トレイの所定の部位に再収納
するための、ロード・アンロード装置が必要となる。ま
た、集合基板として搬送可能な形状とする方法では、Ｐ
ＬＣＣの周囲に相当量の基材を必要とし且つ当該部の基
材は最終的に廃棄されるので、ＰＬＣＣ製品として構成
される基材量に比して廃棄される基材量の割合が高く、
コストダウンを阻害する大きな要因となっている。本発
明はこのような問題点を鑑みてなされ、パッケージ外周
に配された半裁スルーホールを介して基板に接続するタ
イプのＰＬＣＣにおいて、個々の製品をカッティング・
ブレードの厚さ分、即ち０．０５〜０．３ｍｍの間隔を
もって隣接して配し、製品外周の四辺に設ける半裁スル
ーホール用の穴を共有して、精密カッティング・ソーを
用いて個片に切り離し、前記穴を半裁ずつ隣接する製品
に用いることによって大幅なコストダウンを可能とする
と共に、外形寸法精度が高く、多ピン化に対応する信頼
性の高いＰＬＣＣおよびその製造方法を提供することを
目的とする。また、前記ＰＬＣＣの搬送治具として、個
々ＰＬＣＣの着脱が容易なプッシュバック方式を採用し
た専用キャリアを用いることにより、ＰＬＣＣ製造にお
いて廃棄される基材量を大幅に減少してＰＬＣＣのコス
トダウンを可能とし、また、半導体装置製造工程におい
てＰＬＣＣのロード・アンロード装置を不要とし、また
該専用キャリアは繰り返し使用することができ、また、
該専用キャリアには良品のＰＬＣＣのみを収容できるの
で、半導体装置製造工程の歩留まり向上およびそのコス
トダウンにも大きく寄与する、前記ＰＬＣＣの搬送治具
およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は次の構成を備える。すなわち、パッケー
ジ外周に配された半裁スルーホールを介して基板に接続
するタイプのＰＬＣＣにおいて、個々の製品をカッティ
ング・ブレードの厚さ分、即ち０．０５ｍｍ〜０．３ｍ
ｍの間隔をもって隣接して配し、製品外周の四辺に設け
る半裁スルーホール用の穴を共有して、精密カッティン
グ・ソーを用いて個片に切り離し、前記穴を半裁ずつ隣
接する製品に用いることを特徴とし、また、前記ＰＬＣ
Ｃの搬送治具として、個々ＰＬＣＣの着脱が容易なプッ
シュバック方式を採用した専用キャリアを用いることを
特徴とする。
めに、本発明は次の構成を備える。すなわち、パッケー
ジ外周に配された半裁スルーホールを介して基板に接続
するタイプのＰＬＣＣにおいて、個々の製品をカッティ
ング・ブレードの厚さ分、即ち０．０５ｍｍ〜０．３ｍ
ｍの間隔をもって隣接して配し、製品外周の四辺に設け
る半裁スルーホール用の穴を共有して、精密カッティン
グ・ソーを用いて個片に切り離し、前記穴を半裁ずつ隣
接する製品に用いることを特徴とし、また、前記ＰＬＣ
Ｃの搬送治具として、個々ＰＬＣＣの着脱が容易なプッ
シュバック方式を採用した専用キャリアを用いることを
特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明によれば、パッケージ外周に配された半
裁スルーホールを介して基板に接続するタイプのＰＬＣ
Ｃにおいて、個々の製品をカッティング・ブレードの厚
さ分、即ち０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍの間隔をもって隣
接して配し、製品外周の四辺に設ける半裁スルーホール
用の穴を共有して、精密カッティング・ソーを用いて個
片に切り離し、前記穴を半裁ずつ隣接する製品に用いる
ことによって大幅なコストダウンを可能とすると共に、
外形寸法精度が高く、多ピン化に対応する信頼性の高い
ＰＬＣＣを提供することを可能とする。また、前記ＰＬ
ＣＣの搬送治具として、個々ＰＬＣＣの着脱が容易なプ
ッシュバック方式を採用した専用キャリアを用いること
により、ＰＬＣＣ製造において廃棄される基材量を大幅
に減少してＰＬＣＣのコストダウンを可能とし、また、
半導体装置製造工程においてＰＬＣＣのロード・アンロ
ード装置を不要とし、また該専用キャリアは繰り返し使
用することができ、また、該専用キャリアには良品のＰ
ＬＣＣのみを収容することができるので、半導体装置製
造工程の歩留まり向上およびそのコストダウンにも大き
く寄与する、前記ＰＬＣＣの搬送治具を提供することを
可能とする。
裁スルーホールを介して基板に接続するタイプのＰＬＣ
Ｃにおいて、個々の製品をカッティング・ブレードの厚
さ分、即ち０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍの間隔をもって隣
接して配し、製品外周の四辺に設ける半裁スルーホール
用の穴を共有して、精密カッティング・ソーを用いて個
片に切り離し、前記穴を半裁ずつ隣接する製品に用いる
ことによって大幅なコストダウンを可能とすると共に、
外形寸法精度が高く、多ピン化に対応する信頼性の高い
ＰＬＣＣを提供することを可能とする。また、前記ＰＬ
ＣＣの搬送治具として、個々ＰＬＣＣの着脱が容易なプ
ッシュバック方式を採用した専用キャリアを用いること
により、ＰＬＣＣ製造において廃棄される基材量を大幅
に減少してＰＬＣＣのコストダウンを可能とし、また、
半導体装置製造工程においてＰＬＣＣのロード・アンロ
ード装置を不要とし、また該専用キャリアは繰り返し使
用することができ、また、該専用キャリアには良品のＰ
ＬＣＣのみを収容することができるので、半導体装置製
造工程の歩留まり向上およびそのコストダウンにも大き
く寄与する、前記ＰＬＣＣの搬送治具を提供することを
可能とする。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について説明す
る。図１は、材料に対する製品の配列方法について、本
発明に係るＰＬＣＣの配列方法と、従来のＰＬＣＣの配
列方法を比較したものである。図１（ａ）は、本発明に
係る、材料に対するＰＬＣＣの配列方法を示す。製品と
製品の間隔は、後工程の外形加工に用いる精密カッティ
ング・ソーのブレードの厚さの間隔をもって隣接して配
されている。本実施例では、０．１ｍｍの間隔とした。
また、隣接する製品と製品は、前記間隔の中央線上に所
要の間隔をもって設けられる穴を共用する。図１（ｂ）
は、従来のＰＬＣＣの配列方法を示す。製品と製品の間
隔は、２ｍｍ〜５ｍｍと相応の幅をもって配される。ま
た、各個の製品の四辺に穴が設けられる必要がある。従
来の方法に比して、本発明によればＰＬＣＣ外周の四辺
に設ける半裁スルーホール用の穴を半裁ずつ隣接する製
品に用いるので穴数を半減することができる。また、製
品外として最終的に廃棄される基材量が極めて少なく、
即ち、同一の基材量から製造可能な製品数を多くするこ
とができる。図１に示した実際例の比較では、本発明に
よる方法は従来の方法に比して、同一面積の基材から約
３．７倍もの数量のＰＬＣＣを得ることができた。こう
して、本発明によりＰＬＣＣの大幅なコストダウンが可
能となる。本発明によるＰＬＣＣは、図１（ａ）のよう
に材料に対して製品を配列ようにして隣接する製品が半
裁スルーホール用の穴を共有するようにして穴明を行っ
た後は、外形加工の前工程までは、通常のプリント配線
基板の工程により製造される。即ち、前記穴明の後にス
ルーホール・メッキを施し、エッチング・レジストを用
いて所要の回路をイメージングした後、エッチングを行
って所要の回路を形成を行い、ソルダー・レジスト等を
被着した後に金メッキ等を施す。本発明は、外形加工に
おいて精密カッティング・ソーを用いて個々のＰＬＣＣ
に切断することを特徴とする。精密カッティング・ソー
としては、例えば、半導体製造のウェハー切断に用いら
れるダイシング・ソーを改良して好適に利用することが
できる。精密カッティング・ソーのブレードとしては、
厚さ０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍのものを好適に利用で
き、基材の厚さおよび材質によって適宜選択すればよ
い。本実施例では厚さ０．４ｍｍの変性ポリイミド基材
に対して厚さ０．１ｍｍのブレードを使用した。
る。図１は、材料に対する製品の配列方法について、本
発明に係るＰＬＣＣの配列方法と、従来のＰＬＣＣの配
列方法を比較したものである。図１（ａ）は、本発明に
係る、材料に対するＰＬＣＣの配列方法を示す。製品と
製品の間隔は、後工程の外形加工に用いる精密カッティ
ング・ソーのブレードの厚さの間隔をもって隣接して配
されている。本実施例では、０．１ｍｍの間隔とした。
また、隣接する製品と製品は、前記間隔の中央線上に所
要の間隔をもって設けられる穴を共用する。図１（ｂ）
は、従来のＰＬＣＣの配列方法を示す。製品と製品の間
隔は、２ｍｍ〜５ｍｍと相応の幅をもって配される。ま
た、各個の製品の四辺に穴が設けられる必要がある。従
来の方法に比して、本発明によればＰＬＣＣ外周の四辺
に設ける半裁スルーホール用の穴を半裁ずつ隣接する製
品に用いるので穴数を半減することができる。また、製
品外として最終的に廃棄される基材量が極めて少なく、
即ち、同一の基材量から製造可能な製品数を多くするこ
とができる。図１に示した実際例の比較では、本発明に
よる方法は従来の方法に比して、同一面積の基材から約
３．７倍もの数量のＰＬＣＣを得ることができた。こう
して、本発明によりＰＬＣＣの大幅なコストダウンが可
能となる。本発明によるＰＬＣＣは、図１（ａ）のよう
に材料に対して製品を配列ようにして隣接する製品が半
裁スルーホール用の穴を共有するようにして穴明を行っ
た後は、外形加工の前工程までは、通常のプリント配線
基板の工程により製造される。即ち、前記穴明の後にス
ルーホール・メッキを施し、エッチング・レジストを用
いて所要の回路をイメージングした後、エッチングを行
って所要の回路を形成を行い、ソルダー・レジスト等を
被着した後に金メッキ等を施す。本発明は、外形加工に
おいて精密カッティング・ソーを用いて個々のＰＬＣＣ
に切断することを特徴とする。精密カッティング・ソー
としては、例えば、半導体製造のウェハー切断に用いら
れるダイシング・ソーを改良して好適に利用することが
できる。精密カッティング・ソーのブレードとしては、
厚さ０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍのものを好適に利用で
き、基材の厚さおよび材質によって適宜選択すればよ
い。本実施例では厚さ０．４ｍｍの変性ポリイミド基材
に対して厚さ０．１ｍｍのブレードを使用した。
【０００７】従来の金型によるプレス加工を用いる場合
では、プレス時に大きな圧力を必要とするために半裁ス
ルーホールが破壊されてしまうか、破壊まで至らずとも
スルーホールの銅メッキと積層材料にキズが生じて接続
の信頼性に問題が発生しやすい等の問題があり、この問
題を回避するためには半裁スルーホールのピッチを十分
に確保する必要があるので、パッケージの多ピン化を困
難にし、また、破断面から生じる基材の微細粉が異物と
なって、半導体装置製造工程の支障となる場合もあり、
また、専用金型を必要とするコスト的な不利もあった。
一方、本発明は外形加工に精密カッティング・ソーを用
いることにより、半裁スルーホール形成時に大きな圧力
を必要としないので該半裁スルーホールが破壊すること
がなく、よって半裁スルーホールのピッチを小さくする
ことができ、パッケージの多ピン化を可能とすることが
できる。また、破断面から基材の微細粉が生じることが
ないのでＰＬＣＣの信頼性が向上する。また、専用金型
を製作するコストも必要ない。また、従来のルーター加
工を用いる場合では、加工時に半裁スルーホールが破壊
されることを防ぐために、剥離可能な特殊な樹脂をルー
ター加工前にスルーホール内に充填する等の特殊な工程
を必要とし、また、ルーター加工の特性上ＰＬＣＣの外
形寸法精度は±０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍと劣らざるを
得ず、半導体装置製造工程においては、パッケージの外
形を位置合わせの基準とすることはできないので、ＣＣ
Ｄ等の位置合わせ機構が別途必要となる。一方、本発明
は外形加工に精密カッティング・ソーを用いることによ
り、半裁スルーホール加工時に大きな圧力を必要とせず
該半裁スルーホールが破壊することがないので、スルー
ホール内に保護用の樹脂を充填する必要はなく、またＰ
ＬＣＣの外形寸法精度は±１０〜２０μｍと極めて高精
度であるので、半導体装置製造工程において、パッケー
ジ位置合わせのためのＣＣＤ等の特別な機構は必要く、
半導体装置製造のコストダウンに寄与することが可能と
なる。
では、プレス時に大きな圧力を必要とするために半裁ス
ルーホールが破壊されてしまうか、破壊まで至らずとも
スルーホールの銅メッキと積層材料にキズが生じて接続
の信頼性に問題が発生しやすい等の問題があり、この問
題を回避するためには半裁スルーホールのピッチを十分
に確保する必要があるので、パッケージの多ピン化を困
難にし、また、破断面から生じる基材の微細粉が異物と
なって、半導体装置製造工程の支障となる場合もあり、
また、専用金型を必要とするコスト的な不利もあった。
一方、本発明は外形加工に精密カッティング・ソーを用
いることにより、半裁スルーホール形成時に大きな圧力
を必要としないので該半裁スルーホールが破壊すること
がなく、よって半裁スルーホールのピッチを小さくする
ことができ、パッケージの多ピン化を可能とすることが
できる。また、破断面から基材の微細粉が生じることが
ないのでＰＬＣＣの信頼性が向上する。また、専用金型
を製作するコストも必要ない。また、従来のルーター加
工を用いる場合では、加工時に半裁スルーホールが破壊
されることを防ぐために、剥離可能な特殊な樹脂をルー
ター加工前にスルーホール内に充填する等の特殊な工程
を必要とし、また、ルーター加工の特性上ＰＬＣＣの外
形寸法精度は±０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍと劣らざるを
得ず、半導体装置製造工程においては、パッケージの外
形を位置合わせの基準とすることはできないので、ＣＣ
Ｄ等の位置合わせ機構が別途必要となる。一方、本発明
は外形加工に精密カッティング・ソーを用いることによ
り、半裁スルーホール加工時に大きな圧力を必要とせず
該半裁スルーホールが破壊することがないので、スルー
ホール内に保護用の樹脂を充填する必要はなく、またＰ
ＬＣＣの外形寸法精度は±１０〜２０μｍと極めて高精
度であるので、半導体装置製造工程において、パッケー
ジ位置合わせのためのＣＣＤ等の特別な機構は必要く、
半導体装置製造のコストダウンに寄与することが可能と
なる。
【０００８】図２は、本発明に係る前記ＰＬＣＣの搬送
用の治具として、本発明に係る搬送治具の特徴を示した
ものである。図２（ａ）は、本発明に係るＰＬＣＣの本
発明に係る搬送治具の上面図である。ＰＬＣＣを収容す
る矩形の部位の周囲には、プッシュバック方式固有の特
徴的なスリットが設けられる。このスリットは、搬送治
具にＰＬＣＣを収容した際に生じる応力をＰＬＣＣ収容
部位の周辺に分散して、搬送治具の歪みを無くす作用を
もつと共に、個々ＰＬＣＣの着脱を容易にすることを可
能とする。図２（ｂ）は、本発明に係るＰＬＣＣの本発
明に係る搬送治具のＰＬＣＣ収容部位の断面図である。
搬送治具の厚さは、収容するＰＬＣＣの厚さと同程度で
あればよく、本実施例では搬送治具の厚さをＰＬＣＣの
厚さと同一にした。また、搬送治具の上面側の開口は、
ＰＬＣＣのロード・アンロードを容易にするために、Ｐ
ＬＣＣ外形寸法より０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度大きく
することが望ましい。本実施例では、収容するＰＬＣＣ
と同一質の０．４ｍｍ厚の材料を搬送治具の基材に用い
て、上面側の開口部は下面側の開口部より０．１５ｍｍ
大きいものとした。本発明に係るＰＬＣＣ搬送治具の材
質は、収容するＰＬＣＣの基材の耐熱性、熱膨張係数等
の特性に類似しているほうが、半導体装置製造工程にお
いて熱が加えられたとき、該搬送治具へのＰＬＣＣのロ
ード・アンロードに支障を来さない点で望ましい。本発
明に係るＰＬＣＣ搬送治具は、プラスチック射出成形加
工またはプラスチック板材をルーター加工することによ
って製造することができる。プラスチック射出成形加工
による場合は、図２（ａ）の上面図に例示するように、
収容するＰＬＣＣ寸法に合わせて、収容するＰＬＣＣの
個数分の矩形および該矩形の周囲にはプッシュバック方
式のスリット並びに図２（ｂ）の収容部断面図に例示す
るような形状の射出成形金型を用いて、該射出成形金型
にプラスチック材料を封入して成形し、本発明に係るＰ
ＬＣＣ搬送治具を製造する。プラスチック成形加工によ
る場合は、極めて寸法精度の高い搬送治具とすることが
できる点で望ましい。ルーター加工による場合は、図２
（ａ）の上面図に例示するように、収容するＰＬＣＣ寸
法に合わせて、収容するＰＬＣＣの個数分の矩形および
該矩形の周囲にはプッシュバック方式のスリットをルー
ター加工によって形成する。このときに用いるルーター
ビットは、図２（ｂ）の収容部断面図に例示するような
形状に加工するために、ルータービットの先端が他の部
位より細くなっているテーパー形状であることが肝要で
ある。ルーター加工による場合は、低コストで容易に製
造できる点で望ましい。
用の治具として、本発明に係る搬送治具の特徴を示した
ものである。図２（ａ）は、本発明に係るＰＬＣＣの本
発明に係る搬送治具の上面図である。ＰＬＣＣを収容す
る矩形の部位の周囲には、プッシュバック方式固有の特
徴的なスリットが設けられる。このスリットは、搬送治
具にＰＬＣＣを収容した際に生じる応力をＰＬＣＣ収容
部位の周辺に分散して、搬送治具の歪みを無くす作用を
もつと共に、個々ＰＬＣＣの着脱を容易にすることを可
能とする。図２（ｂ）は、本発明に係るＰＬＣＣの本発
明に係る搬送治具のＰＬＣＣ収容部位の断面図である。
搬送治具の厚さは、収容するＰＬＣＣの厚さと同程度で
あればよく、本実施例では搬送治具の厚さをＰＬＣＣの
厚さと同一にした。また、搬送治具の上面側の開口は、
ＰＬＣＣのロード・アンロードを容易にするために、Ｐ
ＬＣＣ外形寸法より０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度大きく
することが望ましい。本実施例では、収容するＰＬＣＣ
と同一質の０．４ｍｍ厚の材料を搬送治具の基材に用い
て、上面側の開口部は下面側の開口部より０．１５ｍｍ
大きいものとした。本発明に係るＰＬＣＣ搬送治具の材
質は、収容するＰＬＣＣの基材の耐熱性、熱膨張係数等
の特性に類似しているほうが、半導体装置製造工程にお
いて熱が加えられたとき、該搬送治具へのＰＬＣＣのロ
ード・アンロードに支障を来さない点で望ましい。本発
明に係るＰＬＣＣ搬送治具は、プラスチック射出成形加
工またはプラスチック板材をルーター加工することによ
って製造することができる。プラスチック射出成形加工
による場合は、図２（ａ）の上面図に例示するように、
収容するＰＬＣＣ寸法に合わせて、収容するＰＬＣＣの
個数分の矩形および該矩形の周囲にはプッシュバック方
式のスリット並びに図２（ｂ）の収容部断面図に例示す
るような形状の射出成形金型を用いて、該射出成形金型
にプラスチック材料を封入して成形し、本発明に係るＰ
ＬＣＣ搬送治具を製造する。プラスチック成形加工によ
る場合は、極めて寸法精度の高い搬送治具とすることが
できる点で望ましい。ルーター加工による場合は、図２
（ａ）の上面図に例示するように、収容するＰＬＣＣ寸
法に合わせて、収容するＰＬＣＣの個数分の矩形および
該矩形の周囲にはプッシュバック方式のスリットをルー
ター加工によって形成する。このときに用いるルーター
ビットは、図２（ｂ）の収容部断面図に例示するような
形状に加工するために、ルータービットの先端が他の部
位より細くなっているテーパー形状であることが肝要で
ある。ルーター加工による場合は、低コストで容易に製
造できる点で望ましい。
【０００９】従来の、搬送のために個々ＰＬＣＣを専用
トレイに収納する方法では、半導体素子の搭載等の半導
体装置製造工程において、個々ＰＬＣＣを専用トレイに
固定することが難しいので、専用トレイから個々のＰＬ
ＣＣを取り出し、各工程作業終了後には専用トレイの所
定の部位に再収納するための、ロード・アンロード装置
が必要であった。一方、本発明に係るＰＬＣＣの搬送治
具では、半導体装置製造工程において、ＰＬＣＣを搬送
治具に収容したまま工程作業を行うことができるので、
個々のＰＬＣＣのロード・アンロード装置は必要なく、
半導体装置製造のコストダウンに寄与することが可能と
なる。また、従来の集合基板として搬送可能な形状とす
る方法では、ＰＬＣＣの周囲に相当量の基材を必要とし
且つ当該部の基材は最終的に廃棄されるので、ＰＬＣＣ
製品として構成される基材量に比して廃棄される基材量
の割合が高く、ＰＬＣＣのコストダウンを阻害する大き
な要因となっていた。一方、本発明に係るＰＬＣＣ搬送
治具では、ＰＬＣＣ製造に要する基材はほとんど製品部
分のみで足り搬送用部分を必要としないので、最終的に
廃棄される基材量を極めて少なくすることができ、ま
た、ＰＬＣＣ製品とは別途製作される本発明に係るＰＬ
ＣＣ搬送治具は、繰り返し使用することが可能なので、
ＰＬＣＣの大幅なコストダウンを可能にすることができ
る。本発明に係るＰＬＣＣ搬送治具は、良品の製品のみ
を収容できることは勿論であり、これにより半導体装置
製造工程の歩留まりを向上およびコストダウンにも寄与
することが可能となる。図３は、本発明に係るＰＬＣＣ
を、本発明に係るＰＬＣＣ搬送治具に収容した状態を示
す。図３（ａ）はその上面図であり、図３（ｂ）はＰＬ
ＣＣを収容した状態を示す一部断面図である。
トレイに収納する方法では、半導体素子の搭載等の半導
体装置製造工程において、個々ＰＬＣＣを専用トレイに
固定することが難しいので、専用トレイから個々のＰＬ
ＣＣを取り出し、各工程作業終了後には専用トレイの所
定の部位に再収納するための、ロード・アンロード装置
が必要であった。一方、本発明に係るＰＬＣＣの搬送治
具では、半導体装置製造工程において、ＰＬＣＣを搬送
治具に収容したまま工程作業を行うことができるので、
個々のＰＬＣＣのロード・アンロード装置は必要なく、
半導体装置製造のコストダウンに寄与することが可能と
なる。また、従来の集合基板として搬送可能な形状とす
る方法では、ＰＬＣＣの周囲に相当量の基材を必要とし
且つ当該部の基材は最終的に廃棄されるので、ＰＬＣＣ
製品として構成される基材量に比して廃棄される基材量
の割合が高く、ＰＬＣＣのコストダウンを阻害する大き
な要因となっていた。一方、本発明に係るＰＬＣＣ搬送
治具では、ＰＬＣＣ製造に要する基材はほとんど製品部
分のみで足り搬送用部分を必要としないので、最終的に
廃棄される基材量を極めて少なくすることができ、ま
た、ＰＬＣＣ製品とは別途製作される本発明に係るＰＬ
ＣＣ搬送治具は、繰り返し使用することが可能なので、
ＰＬＣＣの大幅なコストダウンを可能にすることができ
る。本発明に係るＰＬＣＣ搬送治具は、良品の製品のみ
を収容できることは勿論であり、これにより半導体装置
製造工程の歩留まりを向上およびコストダウンにも寄与
することが可能となる。図３は、本発明に係るＰＬＣＣ
を、本発明に係るＰＬＣＣ搬送治具に収容した状態を示
す。図３（ａ）はその上面図であり、図３（ｂ）はＰＬ
ＣＣを収容した状態を示す一部断面図である。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、個々ＰＬＣＣをカッテ
ィング・ブレードの厚さ分、即ち０．０５ｍｍ〜０．３
ｍｍの間隔をもって隣接して配し、ＰＬＣＣ外周の四辺
に設ける半裁スルーホール用の穴を共有して、精密カッ
ティング・ソーを用いて個片に切り離し、前記穴を半裁
ずつ隣接する製品に用いることによって大幅なコストダ
ウンを実現とすると共に、外形寸法精度が高く、多ピン
化に対応する信頼性の高いＰＬＣＣを提供することがで
きる。また、前記ＰＬＣＣの搬送治具として、個々ＰＬ
ＣＣの着脱が容易なプッシュバック方式を採用した専用
キャリアを用いることにより、ＰＬＣＣ製造において廃
棄される基材量を大幅に減少してＰＬＣＣのコストダウ
ンを実現し、また、半導体装置製造工程においてＰＬＣ
Ｃのロード・アンロード装置を不要とし、また該専用キ
ャリアは繰り返し使用することができ、また、該専用キ
ャリアには良品のＰＬＣＣのみを収容することができる
ので、半導体装置製造工程の歩留まり向上およびそのコ
ストダウンにも大きく寄与するＰＬＣＣ搬送治具を提供
することができる。
ィング・ブレードの厚さ分、即ち０．０５ｍｍ〜０．３
ｍｍの間隔をもって隣接して配し、ＰＬＣＣ外周の四辺
に設ける半裁スルーホール用の穴を共有して、精密カッ
ティング・ソーを用いて個片に切り離し、前記穴を半裁
ずつ隣接する製品に用いることによって大幅なコストダ
ウンを実現とすると共に、外形寸法精度が高く、多ピン
化に対応する信頼性の高いＰＬＣＣを提供することがで
きる。また、前記ＰＬＣＣの搬送治具として、個々ＰＬ
ＣＣの着脱が容易なプッシュバック方式を採用した専用
キャリアを用いることにより、ＰＬＣＣ製造において廃
棄される基材量を大幅に減少してＰＬＣＣのコストダウ
ンを実現し、また、半導体装置製造工程においてＰＬＣ
Ｃのロード・アンロード装置を不要とし、また該専用キ
ャリアは繰り返し使用することができ、また、該専用キ
ャリアには良品のＰＬＣＣのみを収容することができる
ので、半導体装置製造工程の歩留まり向上およびそのコ
ストダウンにも大きく寄与するＰＬＣＣ搬送治具を提供
することができる。
【図１】本発明に係るＰＬＣＣの材料に対する製品配列
方法と、従来のＰＬＣＣの製品配列方法との比較を示す
説明図。
方法と、従来のＰＬＣＣの製品配列方法との比較を示す
説明図。
【図２】本発明に係るＰＬＣＣ用の本発明に係る搬送治
具を示す説明図。
具を示す説明図。
【図３】本発明に係るＰＬＣＣを本発明に係る搬送治具
に収容した状態を示す説明図。
に収容した状態を示す説明図。
１０ ＰＬＣＣ基材 ２０ ＰＬＣＣの配列位置 ３０ 集合基板の配列位置 ４０ 搬送治具基材 ５０ ＰＬＣＣ収容部位 ６０ プッシュバック方式スリット ７０ 搬送ガイド穴 ８０ 上面側の開口部 ９０ 下面側の開口部 １００ ＰＬＣＣ
Claims (4)
- 【請求項１】パッケージ外周に配された半裁スルーホー
ルを介して基板に接続するタイプのプラスチック・リー
ドレス・チップキャリアにおいて、個々の製品をカッテ
ィング・ブレードの厚さ分、即ち０．０５ｍｍ〜０．３
ｍｍの間隔をもって隣接して配し、製品外周の四辺に設
ける半裁スルーホール用の穴を共有して、精密カッティ
ング・ソーを用いて個片に切り離し、前記穴を半裁ずつ
隣接する製品に用いることを特徴とする半導体パッケー
ジ。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体パッケージの製造方
法。 - 【請求項３】請求項１記載の半導体パッケージ用搬送治
具として、個々の製品の着脱が容易なプッシュバック方
式を採用した専用キャリアを用いることを特徴とする半
導体パッケージ搬送治具。 - 【請求項４】請求項３記載の半導体パッケージ搬送治具
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9120046A JPH10284639A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 半導体パッケージ及びその製造方法ならびに半導体パ ッケージ搬送治具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9120046A JPH10284639A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 半導体パッケージ及びその製造方法ならびに半導体パ ッケージ搬送治具及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284639A true JPH10284639A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=14776563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9120046A Pending JPH10284639A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 半導体パッケージ及びその製造方法ならびに半導体パ ッケージ搬送治具及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284639A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8002542B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-08-23 | Renesas Electronics Corporation | Heat treatment jig and heat treatment jig set |
-
1997
- 1997-04-03 JP JP9120046A patent/JPH10284639A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8002542B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-08-23 | Renesas Electronics Corporation | Heat treatment jig and heat treatment jig set |
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