JP3076568B1 - 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 - Google Patents
電子部品用フイルムの孔明け加工方法Info
- Publication number
- JP3076568B1 JP3076568B1 JP11201305A JP20130599A JP3076568B1 JP 3076568 B1 JP3076568 B1 JP 3076568B1 JP 11201305 A JP11201305 A JP 11201305A JP 20130599 A JP20130599 A JP 20130599A JP 3076568 B1 JP3076568 B1 JP 3076568B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- stage
- hole
- sprocket
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Abstract
【要約】
【課題】 コストの低減化が図れる電子部品用フイルム
の孔明け加工方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る電子部品用フイルムの孔明
け加工方法では、長尺フイルムに、電子部品のビアホー
ル等の必要な孔を明ける電子部品用フイルムの孔明け加
工方法において、長尺フイルム２０の側縁に沿って、ス
プロケットホール２２を所要ピッチで明ける孔明け工程
と、長尺フイルム２０の側縁のスプロケットホール２２
より外側となる部位に、電子部品の製品列のピッチでパ
イロットホール２４を明ける孔明け工程と、パイロット
ホール２４を位置決めの基準として、長尺フイルム２０
を順送りしつつ一または複数の製品列に対応する孔を順
次明ける孔明け工程とを含むことを特徴としている。
の孔明け加工方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る電子部品用フイルムの孔明
け加工方法では、長尺フイルムに、電子部品のビアホー
ル等の必要な孔を明ける電子部品用フイルムの孔明け加
工方法において、長尺フイルム２０の側縁に沿って、ス
プロケットホール２２を所要ピッチで明ける孔明け工程
と、長尺フイルム２０の側縁のスプロケットホール２２
より外側となる部位に、電子部品の製品列のピッチでパ
イロットホール２４を明ける孔明け工程と、パイロット
ホール２４を位置決めの基準として、長尺フイルム２０
を順送りしつつ一または複数の製品列に対応する孔を順
次明ける孔明け工程とを含むことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用フイルム
の孔明け加工方法に関する。
の孔明け加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型半導
体装置には種々の形態のものがあるが、ｃｓｐ（チップ
サイズパッケージ）タイプには、ポリイミドフイルムの
片面に配線パターンを形成し、該フイルムの他面側に、
ビアを介して配線パターンに電気的に接続するはんだボ
ールを設け、配線パターン上に半導体チップをフリップ
チップ接続して搭載したものが知られている。
体装置には種々の形態のものがあるが、ｃｓｐ（チップ
サイズパッケージ）タイプには、ポリイミドフイルムの
片面に配線パターンを形成し、該フイルムの他面側に、
ビアを介して配線パターンに電気的に接続するはんだボ
ールを設け、配線パターン上に半導体チップをフリップ
チップ接続して搭載したものが知られている。
【０００３】この半導体装置を製造する場合、各半導体
装置を個別に製造するのではなく、ポリイミドフイルム
上に多数作りこみ、最後に個片に切断分離する、多数個
取りにより製造される。すなわち、まず、ポリイミドフ
イルムにビアホール等の孔明け加工を、多数個取りのパ
ターンにしたがって連続的に施し、この孔明け加工を施
したポリイミドフイルム上に銅箔を貼り付け、銅箔をパ
ターンニングして所要の配線パターンに形成し、ビアホ
ールに導電材を充填し、はんだボールを固定するととも
に、半導体チップを搭載し、必要に応じて樹脂封止し、
個片に分離して半導体装置に完成するのである。なお、
これらの工程は手順が前後することがある。
装置を個別に製造するのではなく、ポリイミドフイルム
上に多数作りこみ、最後に個片に切断分離する、多数個
取りにより製造される。すなわち、まず、ポリイミドフ
イルムにビアホール等の孔明け加工を、多数個取りのパ
ターンにしたがって連続的に施し、この孔明け加工を施
したポリイミドフイルム上に銅箔を貼り付け、銅箔をパ
ターンニングして所要の配線パターンに形成し、ビアホ
ールに導電材を充填し、はんだボールを固定するととも
に、半導体チップを搭載し、必要に応じて樹脂封止し、
個片に分離して半導体装置に完成するのである。なお、
これらの工程は手順が前後することがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記ポリイミドフイル
ムにビアホール等を連続的に孔明け加工するには次のよ
うに行っている。すなわち、図４に示すように、フイル
ム１０にフイルム送り用のスプロケットホール１２を所
定のピッチ、たとえば４．７５ｍｍで明ける。このスプ
ロケットホール１２のピッチは、後工程のたとえばめっ
き工程（連続めっき）、モールド工程等での決められた
送り長さに対応して設定され、多くの場合簡単には変更
できない。
ムにビアホール等を連続的に孔明け加工するには次のよ
うに行っている。すなわち、図４に示すように、フイル
ム１０にフイルム送り用のスプロケットホール１２を所
定のピッチ、たとえば４．７５ｍｍで明ける。このスプ
ロケットホール１２のピッチは、後工程のたとえばめっ
き工程（連続めっき）、モールド工程等での決められた
送り長さに対応して設定され、多くの場合簡単には変更
できない。
【０００５】図４で、１４は製品列を示す。図示の例で
は、一列あたり４個の製品が並ぶ多数個取り（実際には
もっと多くなる）となっている。製品列のピッチがスプ
ロケットホール１２のピッチと同じであれば、スプロケ
ットホール１２により一列ずつ順送りして金型による一
列ずつの孔明け加工が可能となる。しかしながら、昨今
は半導体装置が小型化していることから、多くの場合，
製品列ピッチは、スプロケットホール１２のピッチより
も小さいピッチ、たとえば４．２ｍｍピッチとなってい
る。
は、一列あたり４個の製品が並ぶ多数個取り（実際には
もっと多くなる）となっている。製品列のピッチがスプ
ロケットホール１２のピッチと同じであれば、スプロケ
ットホール１２により一列ずつ順送りして金型による一
列ずつの孔明け加工が可能となる。しかしながら、昨今
は半導体装置が小型化していることから、多くの場合，
製品列ピッチは、スプロケットホール１２のピッチより
も小さいピッチ、たとえば４．２ｍｍピッチとなってい
る。
【０００６】したがって、スプロケットホール１２を基
準に、一列ずつ孔明け加工をすることはできず、複数列
の孔明け加工を一つの金型で一時に行うようにしてい
る。この場合、この複数列の一群の製品列と次の一群の
製品列との間隔があまり開かないように、つまり、４．
２ｍｍの複数倍が、４．７５ｍｍのある整数倍に近くな
るような列数に設定して、フイルムの無駄をできるだけ
なくするようにしている。たとえば、１２列ずつ一時に
孔明け加工するとすれば、４．２×１２＝５０．４ｍ
ｍ。一方、４．７５×１１＝５２．２５ｍｍとなり、一
群の製品列と隣接する一群の製品列との間隔が１．８５
ｍｍとなって、フイルムの無駄がなくなり、また、金型
での樹脂モールドの一単位（５０．４ｍｍ）としても好
都合で、モールド間の間隔（１．８５ｍｍ）としても適
当である。
準に、一列ずつ孔明け加工をすることはできず、複数列
の孔明け加工を一つの金型で一時に行うようにしてい
る。この場合、この複数列の一群の製品列と次の一群の
製品列との間隔があまり開かないように、つまり、４．
２ｍｍの複数倍が、４．７５ｍｍのある整数倍に近くな
るような列数に設定して、フイルムの無駄をできるだけ
なくするようにしている。たとえば、１２列ずつ一時に
孔明け加工するとすれば、４．２×１２＝５０．４ｍ
ｍ。一方、４．７５×１１＝５２．２５ｍｍとなり、一
群の製品列と隣接する一群の製品列との間隔が１．８５
ｍｍとなって、フイルムの無駄がなくなり、また、金型
での樹脂モールドの一単位（５０．４ｍｍ）としても好
都合で、モールド間の間隔（１．８５ｍｍ）としても適
当である。
【０００７】上記のように、複数列の製品列を一時に抜
き加工する場合には、処理効率は上がる。しかしなが
ら、微細なパターンの抜き加工を行う金型が大型化し、
金型コストが大幅に上昇するという課題がある。特に、
多種少量の製品の加工を行うには、大型の金型を数種類
用意しなければならず、金型コストが極めて大きくなっ
てしまうという課題がある。
き加工する場合には、処理効率は上がる。しかしなが
ら、微細なパターンの抜き加工を行う金型が大型化し、
金型コストが大幅に上昇するという課題がある。特に、
多種少量の製品の加工を行うには、大型の金型を数種類
用意しなければならず、金型コストが極めて大きくなっ
てしまうという課題がある。
【０００８】そこで、本発明は上記課題を解決すべくな
されたものであり、その目的とするところは、コストの
低減化が図れる電子部品用フイルムの孔明け加工方法を
提供するにある。
されたものであり、その目的とするところは、コストの
低減化が図れる電子部品用フイルムの孔明け加工方法を
提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る電
子部品用フイルムの孔明け加工方法では、長尺フイルム
に、１列あたり複数個の製品が並び、各製品に微細なパ
ターンでビアホールが開口され、製品列とは異なるピッ
チでスプロケットホールが長尺フイルムの側縁に沿って
設けられる電子部品用フイルムの孔明け加工方法におい
て、前記長尺フイルムの側縁に沿って、前記スプロケッ
トホールを所要ピッチで明ける孔明け工程と、前記長尺
フイルムの側縁の前記スプロケットホールより外側とな
る部位に、スプロケットホールのピッチとは異なる電子
部品の製品列のピッチでパイロットホールを明ける孔明
け工程と、前記長尺フイルムを製品列の１列間隔ずつ順
送りしつつ、前記パイロットホールを位置決めの基準と
して、製品列の１列ずつ順次前記ビアホールを明ける孔
明け工程とを含むことを特徴としている。また本発明に
よれば、長尺フイルムに、１列あたり複数個の製品が並
び、各製品に微細なパターンでビアホールが開口され、
製品列とは異なるピッチでスプロケットホールが長尺フ
イルムの側縁に沿って設けられる電子部品用フイルムの
孔明け加工方法において、前記長尺フイルムを金型内の
第１ステージ、第２ステージ、第３ステージに送り込
み、前記第１ステージでは、長尺フイルムを製品列の所
要複数列分送り込み、長尺フイルムの側縁に１つの前記
スプロケットホールと、長尺フイルムの側縁の前記スプ
ロケットホールより外側となる部位に、スプロケットホ
ールとは異なる電子部品の製品列のピッチの所要複数の
パイロットホールとを一時に孔明け加工し、前記第２ス
テージでは、前記第１ステージで孔明け加工された分の
長尺フイルムを送り込み、前記パイロットホールの内側
に残りのスプロケットホールを一時に孔明け加工し、前
記第３ステージでは、前記第２ステージで孔明け加工さ
れた長尺フイルムを製品列の１列間隔ずつ順送りしつ
つ、前記パイロットホールを位置決めの基準として、製
品列の１列ずつ順次前記ビアホールを明ける孔明け加工
を行うことを特徴としている。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る電
子部品用フイルムの孔明け加工方法では、長尺フイルム
に、１列あたり複数個の製品が並び、各製品に微細なパ
ターンでビアホールが開口され、製品列とは異なるピッ
チでスプロケットホールが長尺フイルムの側縁に沿って
設けられる電子部品用フイルムの孔明け加工方法におい
て、前記長尺フイルムの側縁に沿って、前記スプロケッ
トホールを所要ピッチで明ける孔明け工程と、前記長尺
フイルムの側縁の前記スプロケットホールより外側とな
る部位に、スプロケットホールのピッチとは異なる電子
部品の製品列のピッチでパイロットホールを明ける孔明
け工程と、前記長尺フイルムを製品列の１列間隔ずつ順
送りしつつ、前記パイロットホールを位置決めの基準と
して、製品列の１列ずつ順次前記ビアホールを明ける孔
明け工程とを含むことを特徴としている。また本発明に
よれば、長尺フイルムに、１列あたり複数個の製品が並
び、各製品に微細なパターンでビアホールが開口され、
製品列とは異なるピッチでスプロケットホールが長尺フ
イルムの側縁に沿って設けられる電子部品用フイルムの
孔明け加工方法において、前記長尺フイルムを金型内の
第１ステージ、第２ステージ、第３ステージに送り込
み、前記第１ステージでは、長尺フイルムを製品列の所
要複数列分送り込み、長尺フイルムの側縁に１つの前記
スプロケットホールと、長尺フイルムの側縁の前記スプ
ロケットホールより外側となる部位に、スプロケットホ
ールとは異なる電子部品の製品列のピッチの所要複数の
パイロットホールとを一時に孔明け加工し、前記第２ス
テージでは、前記第１ステージで孔明け加工された分の
長尺フイルムを送り込み、前記パイロットホールの内側
に残りのスプロケットホールを一時に孔明け加工し、前
記第３ステージでは、前記第２ステージで孔明け加工さ
れた長尺フイルムを製品列の１列間隔ずつ順送りしつ
つ、前記パイロットホールを位置決めの基準として、製
品列の１列ずつ順次前記ビアホールを明ける孔明け加工
を行うことを特徴としている。
【００１０】上記方法によれば、スプロケットホールは
通常の位置に明け、その外側にパイロットホールを明け
るので、フイルムを無駄にすることなく、歩留まりよく
孔明け加工が行える。また、製品列のピッチとは異なる
ピッチのスプロケットホールが後工程との関係で不可欠
な電子部品用フイルムにおいて、パイロットホールを位
置決めの基準として製品列の１列ずつ順次ビアホールを
明けるようにしたので、微細なパターンのビアホールに
対応する複雑な構造の金型であっても、製品列の１列分
の金型を用意すればよいから、金型を小型化でき、コス
トの低減が図れる。
通常の位置に明け、その外側にパイロットホールを明け
るので、フイルムを無駄にすることなく、歩留まりよく
孔明け加工が行える。また、製品列のピッチとは異なる
ピッチのスプロケットホールが後工程との関係で不可欠
な電子部品用フイルムにおいて、パイロットホールを位
置決めの基準として製品列の１列ずつ順次ビアホールを
明けるようにしたので、微細なパターンのビアホールに
対応する複雑な構造の金型であっても、製品列の１列分
の金型を用意すればよいから、金型を小型化でき、コス
トの低減が図れる。
【００１１】なお、パイロットホールを明ける際にはス
プロケットホールを位置決め基準として明けることがで
きるし、あるいは、スプロケットホールおよびパイロッ
トホールとを同時に明けるようにすることもできる。
プロケットホールを位置決め基準として明けることがで
きるし、あるいは、スプロケットホールおよびパイロッ
トホールとを同時に明けるようにすることもできる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１〜図３は孔
明け工程を示す説明図である。２０はポリイミド等から
なる樹脂製のフイルムである。フイルム２０は、図示し
ない送り機構によって金型内に送り込まれ、金型の第１
ステージで、フイルム２０の両側縁部にそれぞれ１つづ
つのスプロケットホール２２と、所要数（図示の例では
６個づつ）のパイロットホール２４を孔明け加工する。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１〜図３は孔
明け工程を示す説明図である。２０はポリイミド等から
なる樹脂製のフイルムである。フイルム２０は、図示し
ない送り機構によって金型内に送り込まれ、金型の第１
ステージで、フイルム２０の両側縁部にそれぞれ１つづ
つのスプロケットホール２２と、所要数（図示の例では
６個づつ）のパイロットホール２４を孔明け加工する。
【００１３】この場合、スプロケットホール２２は、フ
イルム２０の両側縁部の、決められた位置に孔明けされ
る。また、パイロットホール２４は、スプロケットホー
ル２２よりも外側となるフイルム２０の両側縁部に孔明
けされる。
イルム２０の両側縁部の、決められた位置に孔明けされ
る。また、パイロットホール２４は、スプロケットホー
ル２２よりも外側となるフイルム２０の両側縁部に孔明
けされる。
【００１４】次に、フイルム２０は、スプロケットホー
ル２２の所要ピッチ分（図示の例では６ピッチ分）送り
込まれ（第２ステージとなる）、この第２ステージで、
先に孔明けしたスプロケットホール２２を位置決め基準
として、残りの５個のスプロケットホール２２の孔明け
加工がなされる。同時に第１ステージでは前記と同様に
してフイルム２０の両側縁部に１つづつのスプロケット
ホール２２と６個づつのパイロットホール２４の孔明け
加工がなされる。
ル２２の所要ピッチ分（図示の例では６ピッチ分）送り
込まれ（第２ステージとなる）、この第２ステージで、
先に孔明けしたスプロケットホール２２を位置決め基準
として、残りの５個のスプロケットホール２２の孔明け
加工がなされる。同時に第１ステージでは前記と同様に
してフイルム２０の両側縁部に１つづつのスプロケット
ホール２２と６個づつのパイロットホール２４の孔明け
加工がなされる。
【００１５】次に、フイルム２０は第３ステージに送り
込まれる。その際、フイルム２０は金型に付随した図示
しない送り機構によって送り込まれるが、製品列の一列
ずつ金型内に送り込まれ、金型により製品列の一列ずつ
順次孔明け加工がなされるのである。したがって、金型
は、製品列の一列分の金型でよいことになる。その際の
フイルム２０の位置決めは、パイロットホール２４を基
準としてなされる。この位置決めは、たとえば、金型に
突出入可能に孔検出用のピン（図示せず）を設け、移動
中のフイルム２０が所要位置に送り込まれ、ピンがパイ
ロットホール２４に入り込んだ際にフイルム２０の送り
込みを停止することによってなされる。こうして、６個
分のパイロットホール２４を順次検出しつつ、その位置
で各製品列の孔明け加工をするのである。
込まれる。その際、フイルム２０は金型に付随した図示
しない送り機構によって送り込まれるが、製品列の一列
ずつ金型内に送り込まれ、金型により製品列の一列ずつ
順次孔明け加工がなされるのである。したがって、金型
は、製品列の一列分の金型でよいことになる。その際の
フイルム２０の位置決めは、パイロットホール２４を基
準としてなされる。この位置決めは、たとえば、金型に
突出入可能に孔検出用のピン（図示せず）を設け、移動
中のフイルム２０が所要位置に送り込まれ、ピンがパイ
ロットホール２４に入り込んだ際にフイルム２０の送り
込みを停止することによってなされる。こうして、６個
分のパイロットホール２４を順次検出しつつ、その位置
で各製品列の孔明け加工をするのである。
【００１６】第３ステージで６列分の孔明け加工が終了
するまでは、前記第１ステージ、第２ステージでの孔明
け加工はなされない。第３ステージで６列分の孔明け加
工がなされる際、フイルム２０は、図３に示す位置、す
なわち、第１ステージで、孔明け加工されたフイルム２
０の部位が第２ステージで孔明け加工する位置に正確に
送り込まれている。これは、第３ステージでの孔検出ピ
ン位置を所要位置に配置することで容易に設定できる。
すなわち、第３ステージで６個目のパイロットホール２
４が検出される位置が、自動的に、第１ステージで孔明
け加工されたフイルム２０の部位が第２ステージの所要
位置となるようになされることを意味する。
するまでは、前記第１ステージ、第２ステージでの孔明
け加工はなされない。第３ステージで６列分の孔明け加
工がなされる際、フイルム２０は、図３に示す位置、す
なわち、第１ステージで、孔明け加工されたフイルム２
０の部位が第２ステージで孔明け加工する位置に正確に
送り込まれている。これは、第３ステージでの孔検出ピ
ン位置を所要位置に配置することで容易に設定できる。
すなわち、第３ステージで６個目のパイロットホール２
４が検出される位置が、自動的に、第１ステージで孔明
け加工されたフイルム２０の部位が第２ステージの所要
位置となるようになされることを意味する。
【００１７】上記のようにして、第３ステージでの６列
の製品列に対応する孔明け加工がなされた後、その位置
のまま、第１ステージ、第２ステージでの前記孔明け加
工がなされる。そして、再度第２ステージのフイルム２
０が一列分ずつ第３ステージに送り込まれ、孔明け加工
が順次なされるのである。なお、第３ステージにおい
て、孔検出ピンが、最後の６列目のパイロットホール２
４を検出した際、第３ステージでの孔明け加工と、第１
および第２ステージでの前記孔明け加工とを同時に行っ
てもよい。これにより時間が短縮される。
の製品列に対応する孔明け加工がなされた後、その位置
のまま、第１ステージ、第２ステージでの前記孔明け加
工がなされる。そして、再度第２ステージのフイルム２
０が一列分ずつ第３ステージに送り込まれ、孔明け加工
が順次なされるのである。なお、第３ステージにおい
て、孔検出ピンが、最後の６列目のパイロットホール２
４を検出した際、第３ステージでの孔明け加工と、第１
および第２ステージでの前記孔明け加工とを同時に行っ
てもよい。これにより時間が短縮される。
【００１８】上記実施の形態では、スプロケットホール
２２は、通常の基準位置に決められたピッチで明けられ
る。したがって、後工程のめっき装置やモールド装置で
送り機構を変更する必要はない。また、パイロットホー
ル２４は、このスプロケットホール２２の外側となる縁
部（空き部分）に設けられる。したがってフイルム２０
を無駄なく使用することができ、コスト上昇を抑えられ
る。
２２は、通常の基準位置に決められたピッチで明けられ
る。したがって、後工程のめっき装置やモールド装置で
送り機構を変更する必要はない。また、パイロットホー
ル２４は、このスプロケットホール２２の外側となる縁
部（空き部分）に設けられる。したがってフイルム２０
を無駄なく使用することができ、コスト上昇を抑えられ
る。
【００１９】また、本実施の形態では、第３ステージで
製品列の一列分ずつビアホール等の孔明け加工を行っ
た。一列分であるから、金型をそれだけ小型化でき、コ
ストの低減化が図れる。特に多品種少量生産の場合金型
交換が多くなるが、小型の金型を用意すればよいことか
ら、それだけコストの低減化が図れるのである。
製品列の一列分ずつビアホール等の孔明け加工を行っ
た。一列分であるから、金型をそれだけ小型化でき、コ
ストの低減化が図れる。特に多品種少量生産の場合金型
交換が多くなるが、小型の金型を用意すればよいことか
ら、それだけコストの低減化が図れるのである。
【００２０】また、上記実施の形態で、第１ステージ、
第２ステージでは、それぞれ対応するスプロケットホー
ル２２、パイロットホール２４を一時に抜いたが、数回
に分けて抜くなど、種々変更が可能である。フイルム２
０は、前記したｃｓｐタイプの半導体パッケージなどに
用いられる他、ＴＡＢ（tape automated bonding）テ
ープ用などとしても用いる得ることはもちろんである。
第２ステージでは、それぞれ対応するスプロケットホー
ル２２、パイロットホール２４を一時に抜いたが、数回
に分けて抜くなど、種々変更が可能である。フイルム２
０は、前記したｃｓｐタイプの半導体パッケージなどに
用いられる他、ＴＡＢ（tape automated bonding）テ
ープ用などとしても用いる得ることはもちろんである。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、スプロケットホールは
通常の位置に明け、その外側にパイロットホールを明け
るので、フイルムを無駄にすることなく、歩留まりよく
孔明け加工が行える。また、製品列のピッチとは異なる
ピッチのスプロケットホールが後工程との関係で不可欠
な電子部品用フイルムにおいて、パイロットホールを位
置決めの基準として製品列の１列ずつ順次ビアホールを
明けるようにしたので、微細なパターンのビアホールに
対応する複雑な構造の金型であっても、製品列の一列分
の金型を用意すればよいから、金型を小型化でき、コス
トの低減が図れる。
通常の位置に明け、その外側にパイロットホールを明け
るので、フイルムを無駄にすることなく、歩留まりよく
孔明け加工が行える。また、製品列のピッチとは異なる
ピッチのスプロケットホールが後工程との関係で不可欠
な電子部品用フイルムにおいて、パイロットホールを位
置決めの基準として製品列の１列ずつ順次ビアホールを
明けるようにしたので、微細なパターンのビアホールに
対応する複雑な構造の金型であっても、製品列の一列分
の金型を用意すればよいから、金型を小型化でき、コス
トの低減が図れる。
【図１】第１ステージでの孔明け加工の一例を示す説明
図である。
図である。
【図２】第２ステージでの孔明け加工の一例を示す説明
図である。
図である。
【図３】第３ステージでの孔明け加工の一例を示す説明
図である。
図である。
【図４】従来の孔明け加工を示す説明図である。
２０ フイルム ２２ スプロケットホール ２４ パイロットホール
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 B26F 1/00 B65B 15/04
Claims (3)
- 【請求項１】 長尺フイルムに、１列あたり複数個の製
品が並び、各製品に微細なパターンでビアホールが開口
され、製品列とは異なるピッチでスプロケットホールが
長尺フイルムの側縁に沿って設けられる電子部品用フイ
ルムの孔明け加工方法において、 前記長尺フイルムの側縁に沿って、前記スプロケットホ
ールを所要ピッチで明ける孔明け工程と、 前記長尺フイルムの側縁の前記スプロケットホールより
外側となる部位に、スプロケットホールのピッチとは異
なる電子部品の製品列のピッチでパイロットホールを明
ける孔明け工程と、前記長尺フイルムを製品列の１列間隔ずつ順送りしつ
つ、前記パイロットホールを位置決めの基準として、製
品列の１列ずつ順次前記ビアホールを明ける 孔明け工程
とを含むことを特徴とする電子部品用フイルムの孔明け
加工方法。 - 【請求項２】 長尺フイルムに、１列あたり複数個の製
品が並び、各製品に微細なパターンでビアホールが開口
され、製品列とは異なるピッチでスプロケットホールが
長尺フイルムの側縁に沿って設けられる電子部品用フイ
ルムの孔明け加工方法において、 前記長尺フイルムを金型内の第１ステージ、第２ステー
ジ、第３ステージに送り込み、 前記第１ステージでは、長尺フイルムを製品列の所要複
数列分送り込み、長尺フイルムの側縁に１つの前記スプ
ロケットホールと、長尺フイルムの側縁の前記スプロケ
ットホールより外側となる部位に、スプロケットホール
とは異なる電子部品の製品列のピッチの所要複数のパイ
ロットホールとを一時に孔明け加工し、 前記第２ステージでは、前記第１ステージで孔明け加工
された分の長尺フイルムを送り込み、前記パイロットホ
ールの内側に残りのスプロケットホールを一時に孔明け
加工し、 前記第３ステージでは、前記第２ステージで孔明け加工
された長尺フイルムを製品列の１列間隔ずつ順送りしつ
つ、前記パイロットホールを位置決めの基準として、製
品列の１列ずつ順次前記ビアホールを明ける孔明け加工
を行うことを特 徴とする電子部品用フイルムの孔明け加
工方法。 - 【請求項３】 前記第１ステージおよび第２ステージで
の孔明け加工を同時に行うことを特徴とする請求項２記
載の電子部品用フイルムの孔明け加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11201305A JP3076568B1 (ja) | 1999-07-15 | 1999-07-15 | 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11201305A JP3076568B1 (ja) | 1999-07-15 | 1999-07-15 | 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3076568B1 true JP3076568B1 (ja) | 2000-08-14 |
| JP2001028412A JP2001028412A (ja) | 2001-01-30 |
Family
ID=16438809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11201305A Expired - Fee Related JP3076568B1 (ja) | 1999-07-15 | 1999-07-15 | 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3076568B1 (ja) |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07209187A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-08-11 | Omron Corp | レーザ走査式細胞分析装置 |
| US5798263A (en) * | 1996-09-05 | 1998-08-25 | Promega Corporation | Apparatus for quantifying dual-luminescent reporter assays |
| US6071748A (en) * | 1997-07-16 | 2000-06-06 | Ljl Biosystems, Inc. | Light detection device |
| IL147793A0 (en) * | 1999-08-05 | 2002-08-14 | Cellomics Inc | Optical system analysis of cells |
| US6795189B2 (en) * | 2000-06-15 | 2004-09-21 | Packard Instrument Company | Universal microplate analyzer |
| JP4497923B2 (ja) * | 2001-12-05 | 2010-07-07 | ザ ジェイ． デビッド グラッドストーン インスティテューツ | ロボット顕微鏡検査システム |
| JP2004053498A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 顕微鏡画像解析装置とその画像解析方法 |
| JP4217061B2 (ja) * | 2002-12-12 | 2009-01-28 | オリンパス株式会社 | 蛍光読み取り装置 |
| WO2005009126A1 (en) * | 2003-07-23 | 2005-02-03 | Essen Instruments, Inc. | Examination systems for biological samples |
| US20060166305A1 (en) * | 2005-01-27 | 2006-07-27 | Genetix Limited | Animal cell confluence detection method and apparatus |
| JP4665165B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-04-06 | 国立大学法人富山大学 | 生体アミンの分析方法 |
| US8351026B2 (en) * | 2005-04-22 | 2013-01-08 | Affymetrix, Inc. | Methods and devices for reading microarrays |
| EP2023127B1 (en) * | 2006-05-31 | 2017-12-20 | Olympus Corporation | Biological specimen imaging method and biological specimen imaging apparatus |
| JP5672700B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2015-02-18 | 株式会社ニコン | 細胞観察装置およびプログラム |
| JP2009222473A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 画像取込装置 |
-
1999
- 1999-07-15 JP JP11201305A patent/JP3076568B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001028412A (ja) | 2001-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0908076B1 (en) | Grid array assembly and method of making | |
| US7081374B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufacturing apparatus used in it | |
| US3859718A (en) | Method and apparatus for the assembly of semiconductor devices | |
| US6021563A (en) | Marking Bad printed circuit boards for semiconductor packages | |
| US5614443A (en) | Method of producing a frame made of connected semiconductor die mounting substrates | |
| JP3076568B1 (ja) | 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 | |
| JP3398106B2 (ja) | 電子部品用フイルムの孔明け加工方法 | |
| US3961413A (en) | Method and apparatus for the assembly of semiconductor devices | |
| US3978516A (en) | Lead frame assembly for a packaged semiconductor microcircuit | |
| JP2001298121A (ja) | 電子部品用フイルム、その製造方法およびこれに用いる金型 | |
| US5118556A (en) | Film material for film carrier manufacture and a method for manufacturing film carrier | |
| JP2546629B2 (ja) | テープキャリア半導体装置用パッケージ、その製造方法および半導体装置の製造方法 | |
| US6875637B2 (en) | Semiconductor package insulation film and manufacturing method thereof | |
| US6894374B2 (en) | Semiconductor package insulation film and manufacturing method thereof | |
| US6319418B1 (en) | Zig-zagged plating bus lines | |
| JP2813138B2 (ja) | フィルム基板の製造方法 | |
| JP2001110854A (ja) | フィルムキャリアテープ製造用パンチング金型及び該金型を用いたフィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JPH0864718A (ja) | Ｂｇａ型半導体装置用基板およびｂｇａ型半導体装置の製造方法 | |
| CN114709186A (zh) | 基板和基板制作方法 | |
| JPH01212453A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10202593A (ja) | プラスチック基板のパンチ加工方法及びパンチ加工装置 | |
| JP2556093B2 (ja) | 回路基板ユニットの製造方法 | |
| Wilson et al. | Manufacturing ultra fine line PBGA substrates in a PWB factory | |
| JPH0513990A (ja) | 電子部品吸着装置 | |
| JP2009226557A (ja) | 打抜き金型及びフィルムキャリアテープの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080609 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090609 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100609 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110609 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110609 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120609 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130609 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |