CN203415557U - 封装基板剥离装置及其基板剥离刀具 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种封装基板剥离装置及其基板剥离刀具，所述封装基板剥离装置包含一基板定位座、一所述基板剥离刀具以及一驱动机构，所述驱动机构包含多个轴向驱动组件与一刀具座，并用刀具座组接该基板剥离刀具，使该驱动机构能驱动基板剥离刀具与基板定位座相对运动，进而放置在基板定位座上的封装基板进行承载材的剥离作业，并利用基板剥离刀具的压抵部先压抵封装基板侧边，接着由切割部在封装基板侧边切割出一切口，再利用剥离部自切口处将封装基板上层的承载材予以剥离。

Description

封装基板剥离装置及其基板剥离刀具

技术领域

本实用新型是关于一种封装基板剥离装置及其基板剥离刀具的实用新型。

背景技术

为符合电子产品朝向微型化的发展趋势，有关电子产品封装构造中，用来承载半导体晶片的封装基板如何降低厚度，也为电子产品研发中一项重要的课题。

有关封装基板的制作过程中，其在薄形芯层上制作线路。若封装基板为符合微型化的要求，而选用厚度过薄的封装基板时，不但封装基板的生产作业性不佳，且封装基板也易因厚度过薄，而在封装制程中受到环境因素影响会产生变形翘曲或损坏，造成产品不良等问题。

为克服前述问题，业界发展出SLP(Small Leadless Package)技术，该技术主要在封装基板制作时，预先在其一侧压合一承载材，通过承载材对封装基板的本体提供补强与支撑的功能，克服封装基板厚度过薄，在封装制程中易变形与受损的问题；待封装基板完成模压制程后，再将该承载材予以移除，而符合微型化的产品需求。

只是前述封装基板中，承载材压合在封装基板的本体一侧，因承载材与本体间压合后的结合力量大，后续将承载材剥离时，容易因剥离手段的处理不当而使封装基板的本体上的线路层受损。为了克服前述剥离承载材容易使本体上的线路层受损的问题，在目前有关封装基板剥离承载材的技术领域中，有人提出如第“201320276”号（封装基板及其制法）的中国台湾发明专利申请案所揭示的技术，其主要是采取封装基板的构造与制法的改变，其制法是提供表面上依序具有第一、第二金属压合层的承载材，再形成第一线路层在该第二金属压合层上，并在第二金属压合层的边缘处形成分离层，再在该第二金属压合层与该第一线路层上形成介电层，以使部分该介电层位于第一线路层与该分离部之间，之后，再在介电层上形成第二线路层与绝缘保护层，如此，在承载材剥离时，其利用分离部作为施力点，而移除第一金属压合层与承载材，以期保持第一线路层的完整性。

前述已知技术虽通过其封装基板构造的变更，以期移除承载材时，得以保持封装基板本体的完整性，但此技术方案会使封装基板的线路层设计受限，且利用位于端角处的分离部作为施力点来进行剥离承载材的作业方式，也因缺乏处理设备，而未能达到实用而有效率的封装基板剥离作业目的。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板剥离装置及其基板剥离刀具，希以此实用新型，解决现有封装基板剥离方式未能达到实用且剥离作业执行效能不佳的缺点。

为达成前述目的，本实用新型所提出的基板剥离刀具包含：

一刀具板，其界定有相互垂直的第一轴向、第二轴向及第三轴向，所述刀具板沿第一轴向的相对两侧分别为第一侧与第二侧，刀具板底部沿第二轴向的相对两侧分别为第一端与第二端，所述刀具板底部形成一沿第一轴向贯通的通孔；

一压抵部，设在刀具板第一侧底部的第一端，压抵部具有一压抵面以及一位于压抵面下方沿第二轴向延伸的导槽；

一切割部，设在刀具板底部且位于压抵部与刀具板的通孔之间，所述切割部包含一刀刃，切割部的刀刃伸出刀具板第一侧，且刀刃低于压抵部的压抵面，刀刃与压抵面之间具有一定的间距；以及

一剥离部，设在刀具板的通孔下方处，所述剥离部包含有一剥离刀刃，剥离刀刃是自刀具板的第一侧朝第二侧方向由下向上倾斜。

本实用新型所提出的封装基板剥离装置包含：

一基板定位座，其顶面具有一封装基板定位区，用来提供一封装基板平置其上；

一如上所述的基板剥离刀具；以及

一驱动机构，其包含多轴向驱动组件与一刀具座，所述刀具座连接在多向驱动组件中的一轴向驱动组件，基板剥离刀具以其刀具板连接在该刀具座上。

通过前述封装基板剥离装置及其基板剥离刀具的实用新型，在封装基板进行承载材剥离作业时，利用驱动机构带动该基板剥离刀具对固定在基板定位座上的封装基板进行剥离，其中利用该基板剥离刀具的压抵部先压抵住封装基板侧边，接着由切割部对封装基板预定厚度位置切割出一切口，再由剥离刀刃自封装基板被切开的切口处朝封装基板另一端推进而将封装基板的承载材予以剥离，以此，使封装基板的剥离作业更具有简便性，并能提升封装基板的剥离作业的执行效能。

附图说明

图1是本实用新型封装基板剥离装置的一优选实施例的立体外观示意图。

图2是本实用新型封装基板剥离装置的另一优选实施例的立体外观示意图。

图3是本实用新型基板剥离刀具的一优选实施例的立体外观示意图。

图4是图3所述基板剥离刀具优选实施例的局部放大立体示意图。

图5是图3所述基板剥离刀具优选实施例的局部放大主视示意图。

图6是图3所述基板剥离刀具优选实施例对定位于基板定位座上的封装基板进行剥离作业的实施状态参考图(一)。

图7是图6的局部放大图。

图8是图3所述基板剥离刀具优选实施例对定位于基板定位座上的封装基板进行剥离作业的实施状态参考图(二)。

图9是图3所述基板剥离刀具优选实施例对定位于基板定位座上的封装基板进行剥离作业的实施状态参考图(三)。

图10是图3所述基板剥离刀具优选实施例对定位于基板定位座上的封装基板进行剥离作业的实施状态参考图(四)。

附图标号说明

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

本实用新型包含一种封装基板剥离装置与一种基板剥离刀具，如图1及图2所示，揭示本实用新型封装基板剥离装置的多种优选实施例，如图3所示，则揭示本实用新型基板剥离刀具70的一优选实施例，如图1及图2所示，所述封基板剥离装置包含一基板定位座10、一驱动机构20以及所述的基板剥离刀具70。

如图1及图2所示，所述基板定位座10是用来固定或可移动地设置在一工作台80或一机台上，该基板定位座10顶面包含有一位于水平位置的封装基板定位区11，用来提供一封装基板90（如图6所示）平置其上，所述基板定位座10还包含有多个吸附口12分布设在封装基板定位区11上，用来外接抽气设备，以此利用真空吸附方式将平置在封装基板定位区11上的封装基板90予以固定，所述封装基板定位座10界定有相互垂直的第一轴向X、第二轴向Y与第三轴向Z，所述第一轴向X与第二轴向Y位于水平方向的位置，第三轴向Z则为上下方向的位置。

如图1及图2所示，所述驱动机构20用来设置在所述工作台80或机台上，并受控于外部的控制器而能驱动所述基板剥离刀具70对基板定位座10上的封装基板90进行剥离作业，所述驱动机构20包含有一第一轴向驱动组件30、一第二轴向驱动组件40以及一刀具座60，刀具座60连接在第二轴向驱动组件40上，第一轴向驱动组件30结合第二轴向驱动组件40，以带动刀具座60相对于基板定位座10作二轴向的运动，或者，所述驱动机构20还可进一步包含一第三轴向驱动组件50，刀具座60连接在第三轴向驱动组件50上第一轴向驱动组件30结合第二轴向驱动组件40与第三轴向驱动组件，使所述驱动机构20能带动刀具座60相对于基板定位座10作三轴向的运动。

如图1所示的第一优选实施例，所述驱动机构20包含第一轴向驱动组件30、第二轴向驱动组件40以及第三轴向驱动组件50，使其能带动刀具座60及基板定位座10在三度空间中相对运动，其中：

所述第一轴向驱动组件30包含一第一滑轨31、一第一伺服马达32以及一第一螺杆33，所述第一滑轨31沿第一轴向设置在工作台80上，基板定位座10可滑移地组设在第一滑轨31上，所述基板定位座10包含有一具有螺孔的螺接部13，第一伺服马达32组设在工作台80上，且受控于外部的控制器，第一螺杆33平行于第一滑轨31且枢设在工作台80上，第一螺杆33一端直接或结合联轴器连接第一伺服马达32的心轴，且第一螺杆33螺接在基板定位座10的螺接部13，使第一轴向驱动组件30能受控带动基板定位座10沿第一轴向X运动。

如图1所示的第一优选实施例，所述第二轴向驱动组件40包含一承载架41、一第二滑轨42、一第二伺服马达43、一第二螺杆44以及一移动座45，所述承载架41组设在工作台80上，第二滑轨42沿第二轴向设置在承载架41上，且位于第一轴向驱动组件30上方，第二伺服马达43组设在承载架41上，且受控于外部的控制器，第二螺杆44平行于第二滑轨42且枢设在承载架41上，第二螺杆44一端直接或结合联轴器连接第二伺服马达43的心轴，移动座45可滑移地组设在第二滑轨42上，第二螺杆44贯穿螺设在移动座45中，使第二轴向驱动组件40的移动座45能受控被带动沿第二轴向Y运动。

如图1所示的第一优选实施例，所述第三轴向驱动组件50包含有一第三滑轨51、一第三伺服马达52以及一第三螺杆53，所述第三滑轨51沿第三轴向组设在移动座45上，第三伺服马达52组设在移动座45上，且受控于外部的控制器，第三螺杆53平行于第三滑轨51且枢设在移动座45上，第三螺杆53一端直接或结合联轴器连接第三伺服马达52的心轴，所述刀具座60可滑移地组设在第三滑轨51上，第三螺杆53贯穿螺设在刀具座60中，第三轴向驱动组件50使刀具座60能受控被带动沿第三轴向Z运动，以刀具座60提供基板剥离刀具70组设其上。

当图1所示的驱动机构20第一优选实施例不包含第三轴向驱动组件50时，该刀具座60取代该驱动机构20中第二轴向驱动组件40的移动座45，使所述驱动机构20可带动刀具座60相对于基板定位座10作二轴向运动。

如图2所示的第二优选实施例，所述基板定位座10固定在工作台80，所述驱动机构20包含第一轴向驱动组件30、第二轴向驱动组件40以及第三轴向驱动组件50，使其具备带动刀具座60相对于固定位置的基板定位座10作三轴向运动的功能，其中：

所述第一轴向驱动组件30包含至少一第一滑轨31、一承载座34、一第一伺服马达32以及一第一螺杆33，所述第一滑轨31沿第一轴向设置在工作台80上，在本优选实施例中，第一轴向驱动组件30具有二第一滑轨31分设在基板定位座10的两侧，所述承载座34可移动地组设在第一滑轨31上，且承载座34包含一具有螺孔的螺接部，第一伺服马达32组设在工作台80上，第一螺杆33平行于第一滑轨31且枢设在工作台80上，第一螺杆33一端直接或结合联轴器连接第一伺服马达32的心轴，且第一螺杆33螺接承载座34的螺接部，使第一轴向驱动组件30能受控带动承载座34相对于基板定位座10作第一轴向X运动。

如图2所示的第二优选实施例，所述第二轴向驱动组件40包含一第二滑轨42、一第二伺服马达43、一第二螺杆44以及一移动座45，第二滑轨42沿第二轴向设置在承载座34上，且位于第一滑轨31上方，第二伺服马达43组设在承载座34上，第二螺杆44平行于第二滑轨42且枢设在承载座34上，第二螺杆44一端直接或结合联轴器连接第二伺服马达43的心轴，移动座45可滑移地组设在第二滑轨42上，且第二螺杆44贯穿而螺设其中，使第二轴向驱动组件40的移动座45能在承载座34上受控被带动沿第二轴向Y运动。

如图2所示的第二优选实施例，所述第三轴向驱动组件50包含有一第三滑轨51、一第三伺服马达52以及一第三螺杆53，所述第三滑轨51沿第三轴向组设在移动座45上，第三伺服马达52组设在移动座45上，第三螺杆53平行于第三滑轨51地枢设在移动座45上，第三螺杆53一端直接或结合联轴器连接第三伺服马达52的心轴，刀具座60可滑移地组设在第三滑轨51上，第三螺杆53贯穿螺设在刀具座60中，第三轴向驱动组件50使刀具座60能受控被带动沿第三轴向Z运动，并刀具座60提供基板剥离刀具70组设其上。

当图2所示第二优选实施例的驱动机构20不包含第三轴向驱动组件50时，该刀具座60取代第二轴向驱动组件40的移动座45，使所述驱动机构20可带动刀具座60相对于基板定位座10作二轴向运动。

如图1及图2所示，所述的基板剥离刀具70组设在刀具座60上，使其可被驱动机构20带动，如图3至图5所示，所述基板剥离刀具70包含一刀具板71、一压抵部72、一切割部73以及一剥离部74，其中：

如图3至图5所示，所述刀具板71组设在刀具座60上，所述刀具板71沿第一轴向的相对两侧分别界定为一第一侧711与一第二侧712，刀具板71底部沿第二轴向的相对两侧分别界定为一第一端713与一第二端714，所述刀具板71底部形成一沿第一轴向贯通的通孔715，且通孔715自刀具板71底部中段朝邻近第二端714方向延伸。

如图3至图5所示，所述压抵部72设在刀具板71第一侧底部的第一端713，压抵部72底面为一压抵面721，压抵面721下方形成一沿第二轴向延伸的导槽722，导槽722外侧端为入料端，且压抵部72在导槽722的入料端形成一自第一端713朝第二端714方向向下倾斜而衔接压抵面721的导斜面723。

如图3至图5所示，所述切割部73设在刀具板71底部且位于压抵部72与刀具板71的通孔715之间，所述切割部73可为一刀片，并可拆组地装设在刀具板71底部，使切割部73得以拆换更新，所述切割部73包含有一刀刃731，刀刃731相对于导槽722的夹角呈钝角为佳，切割部73的刀刃731伸出刀具板71第一侧711，且刀刃731低于压抵部72的压抵面721，而使刀刃731与压抵面721之间具有一定长度的间距D，所述间距D依封装基板90预定剥离的承载材91厚度而设定。

如图3至图5所示，，所述剥离部74设在刀具板71的通孔715下方处，所述剥离部74包含有一剥离刀刃741，剥离刀刃741自刀具板71的第一侧711朝第二侧712方向由下向上倾斜。

如图3至图5所示，所述的基板剥离刀具70还可进一步包含在刀具板71第一侧底部的切割部73与剥离部74之间设一切口扩张部75，所述切口扩张部75上形成一自切割部73朝剥离部74方向高起状的倾斜扩张导引面751，用来对被切割部73切开的封装基板90切口予以撑开扩张，在本优选实施例，所述倾斜扩张导引面751与三个主要投影面都呈一倾斜角度的歪面，其中，所述倾斜扩张导引面751邻近切割部73的一端界定为始端752，倾斜扩张导引面751邻近剥离部74的一端界定为终端753，倾斜扩张导引面751的始端752相对于切割部73位于刀具板71第一侧711的端部的内侧位置，倾斜扩张导引面751的始端低于切割部73，倾斜扩张导引面751的终端753大概与剥离部74侧端平齐，终端753大致上相应于剥离部74侧端形状，其中自第一轴向X方向看它，所述倾斜扩张导引面751是沿第二轴向Y自始端752朝终端753方向呈锐角向上倾斜；自第二轴向Y方向看它，所述倾斜扩张导引面751是沿第一轴向X的刀具板71第一侧711朝第二侧712方向呈锐角向上倾斜；以及自俯视方向看它，所述倾斜扩张导引面751是自始端752朝终端753方向相对于第一轴向X呈锐角倾斜，也就是所述切口扩张部75自倾斜扩张导引面751始端朝终端方向呈渐进扩大对应剥离部74的型体。

本实用新型所述封装基板剥离装置及其基板剥离刀具应用于封装基板的承载材剥离作业时，如图1或图2以及图5所示，其将待剥离处理的封装基板90置放在基板定位座10，并通过基板定位座10外接的抽气设备用抽真空产生的吸附手段，使封装基板90固定在基板定位座10上。其次，在外部的控制器控制下，使驱动机构20带动该基板剥离刀具70对固定在基板定位座10上的封装基板90进行剥离作业，其中通过驱动机构20驱动基板剥离刀具70与基板定位座10在三度空间中的相对运动，而用基板剥离刀具70将封装基板90上的承载材予以剥离。

前述封装基板的承载材剥离作业中，如图6、图7及图8所示，其驱动基板剥离刀具70移动至基板定位座10一侧端的预定位置，再使基板剥离刀具70沿第二轴向运动的过程，其中，利用压抵部72入料端旳导斜面723导引，使封装基板90第一轴向的一侧端能顺利地进入压抵部72底部的导槽722中，并为压抵部72压抵住封装基板90的侧边，使封装基板90的侧边压平，而防止封装基板90侧边翘起，接续由切割部73斜向的刀刃731对封装基板90预定厚度位置的端角处切割出一切口，基板剥离刀具70被驱动继续沿第二轴向前进，而以切割部73将封装基板90侧边切割出的切口持续延伸，直至切割部73将封装基板90侧边完全切开。

如图8所示，前述切割部73沿第二轴向运动而将封装基板90侧边切割出切口时，并通过切口扩张部75接续伸入封装基板90被切开的切口中，使封装基板90上层承载件91被切开的部分位于切口扩张部75上，接续利用倾斜扩张导引面751而使封装基板90被切开的切口逐渐扩张。接续导引剥离部74的剥离刀刃741伸入导引封装基板90被切开的切口中，直至切割部73将封装基板90侧边完全切开，以及剥离刀刃741完全伸入导引封装基板90被切开的切口中，停止基板剥离刀具70沿第二轴向运动，接续，如图9、图10所示，由驱动机构20驱动基板剥离刀具70或基板定位座10沿第一轴向运动，使基板剥离刀具70以其剥离刀刃741继续沿着切口将封装基板90上层的承载材91予以切开剥离，所述上层的承载材91的侧边且越过剥离部74而通过刀具板71的通孔715，直至剥离刀刃741将封装基板90上层的承载材91完全剥离为止，再使驱动机构20及基板剥离刀具70复位，而完成一封装基板的承载材剥离作业，依此步骤进行，即能用自动化方式进行封装基板的剥离作业。

由前述说明中已知，本实用新型所提出的封装基板剥离装置与基板剥离刀具等实用新型，应用于封装基板的剥离作业中，确实可使该剥离作业的执行更具有简便性，且动作确实快速，因此能有效提升封装基板剥离作业的执行效能。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种基板剥离刀具，其特征在于，包含：

一刀具板，其界定有相互垂直的第一轴向、第二轴向及第三轴向，所述刀具板沿第一轴向的相对两侧分别为第一侧与第二侧，刀具板底部沿第二轴向的相对两侧分别为第一端与第二端，所述刀具板底部形成一沿第一轴向贯通的通孔；

一压抵部，设在刀具板第一侧底部的第一端，压抵部具有一压抵面以及一位于压抵面下方沿第二轴向延伸的导槽；

一切割部，设在刀具板底部且位于压抵部与刀具板的通孔之间，所述切割部包含一刀刃，切割部的刀刃伸出刀具板第一侧，且刀刃低于压抵部的压抵面，刀刃与压抵面之间具有一定的间距；以及

一剥离部，设在刀具板的通孔下方处，所述剥离部包含有一剥离刀刃，剥离刀刃是自刀具板的第一侧朝第二侧方向由下向上倾斜。

2.根据权利要求1所述的基板剥离刀具，其特征在于，所述的基板剥离刀具在刀具板第一侧底部的切割部与剥离部之间增设一切口扩张部，所述切口扩张部上形成一自邻近切割部的一端朝剥离部方向呈高起状的倾斜扩张导引面。

3.根据权利要求2所述的基板剥离刀具，其特征在于，所述倾斜扩张导引面邻近切割部的一端界定为始端，倾斜扩张导引面邻近剥离部的一端界定为终端，倾斜扩张导引面的始端相对于切割部位于刀具板第一侧的端部的内侧位置，始端低于切割部，倾斜扩张导引面的终端与剥离部侧端平齐，且终端相应于剥离部侧端形状。

4.根据权利要求1、2或3所述的基板剥离刀具，其特征在于，所述压抵部的导槽外侧端为入料端，压抵部在导槽的入料端形成一自第一端朝第二端方向向下倾斜而衔接压抵面的导斜面；所述切割部的刀刃相对于导槽的夹角为钝角。

5.一种封装基板剥离装置，其特征在于，包含：

一基板定位座，其顶面具有一封装基板定位区，用来提供一封装基板平置其上；

一根据权利要求1至4中任一项所述的基板剥离刀具；以及

一驱动机构，其包含多个轴向驱动组件与一刀具座，所述刀具座连接在多个轴向驱动组件中的一个轴向驱动组件，基板剥离刀具以其刀具板连接在该刀具座上。

6.根据权利要求5所述的封装基板剥离装置，其特征在于，所述基板定位座包含有多个吸附口，该多个吸附口分别设在封装基板定位区上，用来外接抽气设备。

7.根据权利要求5或6所述的封装基板剥离装置，其特征在于，所述驱动机构包含有二个轴向驱动组件，该二个轴向驱动组件分别为一第一轴向驱动组件与一第二轴向驱动组件；

所述第一轴向驱动组件包含一第一滑轨、一第一伺服马达以及一第一螺杆，所述第一滑轨沿第一轴向设置，基板定位座可滑移地组设在第一滑轨上，第一伺服马达组设在第一滑轨一侧，第一螺杆平行于第一滑轨，且第一螺杆一端连接第一伺服马达的心轴，且第一螺杆贯穿而螺接在基板定位座；

所述第二轴向驱动组件包含一承载架、一第二滑轨、一第二伺服马达以及一第二螺杆，所述承载架固定在基板定位座外侧，第二滑轨沿第二轴向设置在承载架上，且位于第一轴向驱动组件上方，第二伺服马达组设在承载架上，第二螺杆平行于第二滑轨且枢设在承载架上，第二螺杆一端连接第二伺服马达的心轴，刀具座可滑移地组设在第二滑轨上，第二螺杆贯穿螺设在刀具座中。

8.根据权利要求5或6所述的封装基板剥离装置，其特征在于，所述驱动机构包含有三个轴向驱动组件，该三个轴向驱动组件分别为一第一轴向驱动组件、一第二轴向驱动组件与一第三轴向驱动组件；

所述第一轴向驱动组件包含一第一滑轨、一第一伺服马达以及一第一螺杆，所述第一滑轨沿第一轴向设置，基板定位座可滑移地组设在第一滑轨上，第一伺服马达组设在第一滑轨一侧，第一螺杆平行于第一滑轨，且第一螺杆一端连接第一伺服马达的心轴，且第一螺杆贯穿而螺接在基板定位座；

所述第二轴向驱动组件包含一承载架、一第二滑轨、一第二伺服马达、一第二螺杆以及一移动座，所述承载架固定在基板定位座外侧，第二滑轨沿第二轴向设置在承载架上，且位于第一轴向驱动组件上方，第二伺服马达组设在承载架上，第二螺杆平行于第二滑轨且枢设在承载架上，第二螺杆一端连接第二伺服马达的心轴，移动座可滑移地组设在第二滑轨上，第二螺杆贯穿螺设在移动座中；

所述第三轴向驱动组件包含一第三滑轨、一第三伺服马达以及一第三螺杆，所述第三滑轨沿第三轴向组设在移动座上，第三伺服马达组设在移动座上，第三螺杆平行于第三滑轨且枢设在移动座上，第三螺杆一端连接第三伺服马达的心轴，所述刀具座可滑移地组设在第三滑轨上，第三螺杆贯穿螺设在刀具座中。

9.根据权利要求5或6所述的封装基板剥离装置，其特征在于，所述驱动机构包含有二个轴向驱动组件，该二个轴向驱动组件分别为一第一轴向驱动组件与一第二轴向驱动组件；

所述第一轴向驱动组件包含至少一第一滑轨、一承载座、一第一伺服马达以及一第一螺杆，所述第一滑轨沿第一轴向设置在基板定位座外侧，所述承载座可移动地组设在第一滑轨上，第一伺服马达组设在工作台上，第一螺杆平行于第一滑轨而设置在基板定位座一侧，第一螺杆一端连接第一伺服马达的心轴，第一螺杆贯穿而螺接承载座；

所述第二轴向驱动组件包含一第二滑轨、一第二伺服马达以及一第二螺杆，第二滑轨是沿第二轴向设置在承载座上，且位于第一滑轨上方，第二伺服马达组设在承载座上，第二螺杆平行于第二滑轨且枢设在承载座上，第二螺杆一端连接第二伺服马达的心轴，刀具座可滑移地组设在第二滑轨上，刀具座为第二螺杆贯穿而螺设其中。

10.根据权利要求5或6所述的封装基板剥离装置，其特征在于，所述驱动机构包含有三个轴向驱动组件，该三个轴向驱动组件分别为一第一轴向驱动组件、一第二轴向驱动组件与一第三轴向驱动组件；

所述第一轴向驱动组件包含至少一第一滑轨、一承载座、一第一伺服马达以及一第一螺杆，所述第一滑轨沿第一轴向设置在基板定位座外侧，所述承载座可移动地组设在第一滑轨上，第一伺服马达组设在工作台上，第一螺杆平行于第一滑轨而设置在基板定位座一侧，第一螺杆一端连接第一伺服马达的心轴，第一螺杆贯穿而螺接承载座；

所述第二轴向驱动组件包含一第二滑轨、一第二伺服马达、一第二螺杆以及一移动座，第二滑轨沿第二轴向设置在承载座上，且位于第一滑轨上方，第二伺服马达组设在承载座上，第二螺杆平行于第二滑轨且枢设在承载座上，第二螺杆一端连接第二伺服马达的心轴，移动座可滑移地组设在第二滑轨上，移动座为第二螺杆贯穿而螺设其中；

所述第三轴向驱动组件包含一第三滑轨、一第三伺服马达以及一第三螺杆，所述第三滑轨沿第三轴向组设在移动座上，第三伺服马达组设在移动座上，第三螺杆平行于第三滑轨且枢设在移动座上，第三螺杆一端连接第三伺服马达的心轴，刀具座可滑移地组设在第三滑轨上，第三螺杆贯穿螺设在刀具座中。

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