CN217552528U - 一种应用于pcb成型与钻孔的自动化机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板成型与钻孔用设备技术领域,具体涉及一种应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,包括加工机构、Z轴取放料机构和整板机构,加工机构具有成型与钻孔加工区、入料区和出料区,整板机构设置于入料区和出料区上,Z轴取放料机构包括取放料气缸、第一调整块、第二调整块、第三调整块和多个吸附固定器,取放料气缸设置于加工机构上方,第一调整块套设在取放料气缸的输出端的外表壁,将Z轴取放料机构与整板机构换装在加工机构,就可以迅速进行生产300mm*300mm以下的PCB板,这样的做法可以有效的降低人员上下料的作业次数与时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板成型与钻孔用设备技术领域,尤其涉及一种应用于PCB成型与钻孔的自动化机构。
背景技术
PCB板进行成型以及钻孔制程时,在成型与钻孔的PCB板上料与下料的这一流程上,多以人工的方式进行,并且以人工的方式进行PCB板在加工平台上的放置与定位的动作(上料与下料),在完成成型与钻孔加工程序之后,再由人工将加工平台上的PCB板逐一的拿下来。
使用人力的方式进行产品制作的方式对人力的使用程度很高,同时也因为成型与钻孔速度很快,所以上下料的频率会十分的频繁,进而导致需要使用大量的人力来进行这一个制程的作业,尤其是当成型以及钻孔的PCB板的尺寸较小(300mm*300mm以下)的情形下,这样的现象会更加明显。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,解决了现有技术中使用人力的方式进行产品制作的方式对人力的使用程度很高,同时也因为成型与钻孔的速度很快,所以上下料的频率会十分的频繁,进而导致需要使用大量的人力来进行这一个制程的作业,尤其是当成型与钻孔的PCB板的尺寸较小(300mm*300mm以下)的情形下,这样的现象会更加明显的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,包括加工机构、Z轴取放料机构和整板机构,所述加工机构具有成型与钻孔加工区、入料区和出料区,所述整板机构设置于所述入料区和所述出料区的上方,所述Z轴取放料机构包括取放料气缸、第一调整块、第二调整块、第三调整块和多个吸附固定器,所述取放料气缸设置于所述加工机构上方,所述第一调整块套设在所述取放料气缸的输出端的外表壁,所述第二调整块设置于所述第一调整块的一侧,所述第三调整块设置于所述取放料气缸的输出端,多个所述吸附固定器环绕设置于所述第三调整块上。
其中,所述加工机构还包括第一基板和第二基板,所述第一基板设置于所述成型与钻孔加工区的上方,所述第二基板设置于所述第一基板的上方。
其中,所述整板机构包括工件座、四个第一垫块和第二垫块,所述工件座设置于所述入料区和所述出料区的上方,四个所述第一垫块环绕设置于工件座的四周,所述第二垫块设置于所述工件座的上方。
其中,所述整板机构还包括第一气缸、第四调整块、第五调整块和多个第一靠位柱,所述第一气缸设置于所述工件座下方,所述第四调整块设置于所述第一气缸的输出端,所述第五调整块设置于所述第四调整块的一侧,多个所述第一靠位柱分别设置于所述第四调整块和所述第五调整块的上方,每个所述第一靠位柱的一端均贯穿所述工件座。
其中,所述整板机构还包括第二气缸、第三垫块、两个第六调整块、两个第七调整块、两个第二靠位柱和两个第三靠位柱,所述第二气缸设置于所述工件座的下方,所述第三垫块设置于所述第二气缸的输出端,两个所述第六调整块对称设置于所述第三垫块的两侧,两个所述第七调整块分别设置于对应的所述第六调整块的上方,两个所述第二靠位柱分别设置于对应的所述第六调整块的上方,两个所述第三靠位柱分别设置于对应的所述第七调整块的上方。
本实用新型的一种应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,可以在成型机与钻孔机上的加工机构上进行加工台面的自动化机构设置作业,将Z轴取放料机构换装在加工机构上,就可以迅速进行生产300mm*300mm以下的PCB板,有了入料与出料的置放区,就可以一次置放至少5片以上的PCB板,待生产完毕后再进行整叠的PCB板换料作业,这样的做法可以有效的降低人员上下料的作业次数与时间,也能提升成型设备的稼动率,取放料气缸主要在入料区取料,加工区的取放料,以即出料区的收料,首先取放料气缸会进行伸缩,进而带动第一调整块、第二调整块和第三调整块一同向下或向上移动,进而使得所述吸附固定器与PCB板接触,进行取料以及放料的动作,通过上述结构设置,让成型机与钻孔机在进行300mm*300mm以下的PCB板进行成型与钻孔加工时,可以具备自动化的功能,提升生产的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本实用新型的Z轴取放料机构的整体的结构示意图。
图2是本实用新型的加工机构的整体的结构示意图。
图3是本实用新型的整板机构的整体的结构示意图。
1-成型与钻孔加工区、2-入料区、3-出料区、4-取放料气缸、5-第一调整块、6-第二调整块、7-第三调整块、8-吸附固定器、9-第一基板、10-第二基板、11-工件座、12-第一垫块、13-第二垫块、14-第一气缸、15-第四调整块、16-第五调整块、17-第一靠位柱、18-第二气缸、19-第三垫块、20-第六调整块、21-第七调整块、22-第二靠位柱、23-第三靠位柱。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1至图3,其中图1是本实用新型的Z轴取放料机构的整体的结构示意图,图2是本实用新型的加工机构的整体的结构示意图,图3是本实用新型的整板机构的整体的结构示意图,本实用新型提供一种应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,包括加工机构、Z轴取放料机构和整板机构,所述加工机构具有所述成型与钻孔加工区1、所述入料区2和所述出料区3,所述整板机构设置于所述入料区2和所述出料区3上,所述Z轴取放料机构包括所述取放料气缸4、所述第一调整块5、所述第二调整块6、所述第三调整块7和多个所述吸附固定器8,所述取放料气缸4设置于所述加工机构上方,所述第一调整块5套设在所述取放料气缸4的输出端的外表壁,所述第二调整块6设置于所述第一调整块5的一侧,所述第三调整块7设置于所述取放料气缸4的输出端,多个所述吸附固定器8环绕设置于所述第三调整块7上。
在本实施方式中,所述吸附固定器8具有破真空的功能,进行取料时,首先,由控制器命令X/Y轴移动,X/Y轴的机构型号为SS-FBSZHT,使所述取放料气缸4的位置在所述入料区2的上方,然后启动所述取放料气缸4,向下伸出所述吸附固定器8进行取料的动作,进而带动所述第一调整块5、所述第二调整块6和所述第三调整块7一同向上移动,进而使得所述吸附固定器8与PCB板接触,然后启动所述吸附固定器8将PCB板吸住,然后所述取放料气缸4向上收缩将PCB板吸起离开所述入料区2,然后再X/Y轴的作用下将所述取放料移动到所述成型与钻孔加工区1上方,接着使所述取放料气缸4向下伸出,将PCB板放在所述成型与钻孔加工区1上,在PCB板放置到所述成型与钻孔加工区1上后,由控制器发出到位讯号,此时启动所述成型与钻孔加工区1的真空吸附功能将PCB板吸附固定在所述成型与钻孔加工区1上,同时对Z轴上的所述取放料气缸4启动破真空,完成PCB板放置在加工区的动作,进而进行成型加工,加工完成后,再次通过所述取放料气缸4将PCB板进行吸附,然后X/Y轴使所述取放料移动到所述出料区3上方,接着启动Z轴上的所述取放料气缸4,向下伸出,将PCB板放在所述出料区3上,在PCB板放置到所述出料区3上后,由控制器发出到位讯号,对Z轴上的所述取放料气缸4启动破真空,完成PCB板放置在所述出料区3的动作,重复上述的程序,直到所述入料区2的PCB板都完成成型加工,并且所有所述入料区2的PCB板都已经放置在所述出料区3,此时由人工将所述出料区3的PCB板取出,再将没加工的PCB板放入所述入料区2,即可重复进行自动化生产作业。
进一步地,所述加工机构还包括所述第一基板9和所述第二基板10,所述第一基板9设置于所述成型与钻孔加工区1的上方,所述第二基板10设置于所述第一基板9的上方。
在本实施方式中,所述第一基板9对所述第二基板10具有支撑承载作用,所述第二基板上具有至少1个以上的真空吸附孔,主要用来进行PCB板定吸附固定,让PCB板在进行成型加工的时候不会有位置偏移的异常发生。
进一步地,所述整板机构包括所述工件座11、四个所述第一垫块12和所述第二垫块13,所述工件座11设置于所述入料区2和所述出料区3的上方,四个所述第一垫块12环绕设置于所述工件座11的四周,所述第二垫块13设置于所述工件座11的上方。
在本实施方式中,所述工件座11对整个所述整板机构具有承载作用,四个所述第一垫块12和所述第二垫块13将所述工件座11分为两块区域,便于放置入料的PCB板和出料的PCB板。
进一步地,所述整板机构还包括所述第一气缸14、所述第四调整块15、所述第五调整块16和多个所述第一靠位柱17,所述第一气缸14设置于所述工件座11的下方,所述第四调整块15设置于所述第一气缸14的输出端,所述第五调整块16设置于所述第四调整块15的一侧,多个所述第一靠位柱17分别设置于所述第四调整块15和所述第五调整块16的上方,每个所述第一靠位柱17的一端均贯穿所述工件座11。
在本实施方式中,通过所述第一气缸14带动所述第一所述第四调整块15、所述第五调整块16和多个所述第一靠位柱17移动,进而改变所述第一靠位柱17的位置,进而可以对所述入料区2的PCB板进行定位。
进一步地,所述整板机构还包括所述第二气缸18、所述第三垫块19、两个所述第六调整块20、两个所述第七调整块21、两个所述第二靠位柱22和两个所述第三靠位柱23,所述第二气缸18设置于所述工件座11的下方,所述第三垫块19设置于所述第二气缸18的输出端,两个所述第六调整块20对称设置于所述第三垫块19的两侧,两个所述第七调整块21分别设置于对应的所述第六调整块20的上方,两个所述第二靠位柱22分别设置于对应的所述第六调整块20的上方,两个所述第三靠位柱23分别设置于对应的所述第七调整块21的上方。
在本实施方式中,通过所述第二气缸18带动所述第三垫块19、两个所述第六调整块20、两个所述第七调整块21、两个所述第二靠位柱22和两个所述第三靠位柱23移动,进而可以对处于所述出料区3的PCB板进行定位。
以上所揭露的仅为本申请一种或多种较佳实施例而已,不能以此来限定本申请之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本申请权利要求所作的等同变化,仍属于本申请所涵盖的范围。
Claims (5)
1.一种应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,其特征在于,包括加工机构、Z轴取放料机构和整板机构,所述加工机构具有成型与钻孔加工区、入料区和出料区,所述整板机构设置于所述入料区和所述出料区的上方,所述Z轴取放料机构包括取放料气缸、第一调整块、第二调整块、第三调整块和多个吸附固定器,所述取放料气缸设置于所述加工机构上方,所述第一调整块套设在所述取放料气缸的输出端的外表壁,所述第二调整块设置于所述第一调整块的一侧,所述第三调整块设置于所述取放料气缸的输出端,多个所述吸附固定器环绕设置于所述第三调整块上。
2.如权利要求1所述的应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,其特征在于,
所述加工机构还包括第一基板和第二基板,所述第一基板设置于所述成型与钻孔加工区的上方,所述第二基板设置于所述第一基板的上方。
3.如权利要求2所述的应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,其特征在于,
所述整板机构包括工件座、四个第一垫块和第二垫块,所述工件座设置于所述入料区和所述出料区的上方,四个所述第一垫块环绕设置于工件座的四周,所述第二垫块设置于所述工件座的上方。
4.如权利要求3所述的应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,其特征在于,
所述整板机构还包括第一气缸、第四调整块、第五调整块和多个第一靠位柱,所述第一气缸设置于所述工件座的下方,所述第四调整块设置于所述第一气缸的输出端,所述第五调整块设置于所述第四调整块的一侧,多个所述第一靠位柱分别设置于所述第四调整块和所述第五调整块的上方,每个所述第一靠位柱的一端均贯穿所述工件座。
5.如权利要求4所述的应用于PCB成型与钻孔的自动化机构,其特征在于,
所述整板机构还包括第二气缸、第三垫块、两个第六调整块、两个第七调整块、两个第二靠位柱和两个第三靠位柱,所述第二气缸设置于所述工件座的下方,所述第三垫块设置于所述第二气缸的输出端,两个所述第六调整块对称设置于所述第三垫块的两侧,两个所述第七调整块分别设置于对应的所述第六调整块的上方,两个所述第二靠位柱分别设置于对应的所述第六调整块的上方,两个所述第三靠位柱分别设置于对应的所述第七调整块的上方。
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