CN217372939U - 一种用于半导体硅片的切圆装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体硅片的切圆装置，包括采用伺服电机驱动的转盘，所述转盘上至少设置四个三爪气缸，所述三爪气缸的中间设置托柱，所述转盘的外围按照逆时针方向分别设置进料装置、切割装置、视觉检测装置、不良品输出带和合格品输出带，且进料装置、不良品输出带和合格品输出带均配置取料装置。本实用新型结构简单、使用方便可靠；通过设置进料装置、切割装置、视觉检测装置能够实现自动上料，切割和检测，并自动下料，自动化程度较高，使用方便。

Description

一种用于半导体硅片的切圆装置

技术领域

本实用新型涉及半导体硅片加工技术领域，具体涉及一种用于半导体硅片的切圆装置。

背景技术

目前对硅片切割自动化程度较低，严重影响加工质量和加工效率，因此需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种用于半导体硅片的切圆装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体硅片的切圆装置，包括采用伺服电机驱动的转盘，其创新点在于：所述转盘上至少设置四个三爪气缸，所述三爪气缸的中间设置托柱，所述转盘的外围按照逆时针方向分别设置进料装置、切割装置、视觉检测装置、不良品输出带和合格品输出带，且进料装置、不良品输出带和合格品输出带均配置取料装置。

进一步的，所述进料装置包括机体，所述机体内设置输送带，所述输送带采用电机驱动，所述输送带输出端的机体部位开设圆孔，且圆孔内设置托盘，所述托盘采用气缸进行升降，所述机体上还设置定位板。

进一步的，所述切割装置包括底座，所述底座上设置立柱，所述立柱的顶部设置安装板，所述安装板上设置下压气缸，所述下压气缸的活塞杆端部设置切割电机，所述切割电机的输出轴上安装筒形切刀。

进一步的，所述取料装置包括横梁，所述横梁的下方设置支撑柱和传输带，所述传输带采用电机驱动，且传输带的皮带上设置升降气缸，所述升降气缸的活塞杆端部设置机械爪；所述取料装置分别位于进料装置、不良品输出带和合格品输出带的上方。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

本实用新型结构简单、使用方便可靠；通过设置进料装置、切割装置、视觉检测装置能够实现自动上料，切割和检测，并自动下料，自动化程度较高，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型中切割装置的结构示意图；

图3为本实用新型中取料装置的结构示意图。

附图标记说明：

1转盘、2三爪气缸、3托柱、4进料装置、41机体、42输送带、43托盘、44定位板、5切割装置、51底座、52立柱、53安装板、54下压气缸、55切割电机、56筒形切刀、6视觉检测装置、7不良品输出带、8合格品输出带、9取料装置、91横梁、92支撑柱、93传输带、94升降气缸、95机械爪。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参看图1-3，一种用于半导体硅片的切圆装置，包括采用伺服电机驱动的转盘1，转盘1上至少设置四个三爪气缸2，三爪气缸的中间设置托柱3，转盘1的外围按照逆时针方向分别设置进料装置4、切割装置5、视觉检测装置6、不良品输出带7和合格品输出带8，且进料装置、不良品输出带和合格品输出带均配置取料装置9。具体的，进料装置4输送物料，并通过取料装置9将物料放置在三爪气缸2的托柱3上，然后启动三爪气缸2将物料夹紧，再通过转盘1将物料旋转是切割装置5处进行切割，切割完成后，三爪气缸2松开，物料落在的托柱3上，再旋转，通过视觉检测装置6进行检测，检测完成后，转盘1将不良品旋转至不良品输出带7时，取料装置9将物料取下后，放在不良品输出带7输出，同时转盘1件合格品旋转至合格品输出带8处，也同样通过取料装置9将物料取下后，放在合格品输出带8输出；通过设置伺服电机，可以对转盘1的旋转角度、速度进行设置和控制，从而确保旋转到位；视觉检测装置6为现有技术，本申请不再对其进行具体阐述；本申请中还设置多种传感器和PLC控制系统，从而实现自动化加工的精准性。

本实施例中，进料装置4包括机体41，机体41内设置输送带42，输送带42采用电机驱动，输送带输出端的机体部位开设圆孔，且圆孔内设置托盘43，托盘43采用气缸(图中未示)进行升降，机体1上还设置定位板44。输送带42用于输送物料，且输送至定位板44处时进行定位，且位于托盘43上，再通过气缸将物料顶起，再通过取料装置9夹取物料。

本实施例中，切割装置5包括底座51，底座51上设置立柱52，立柱52的顶部设置安装板53，安装板53上设置下压气缸54，下压气缸54的活塞杆端部设置切割电机55，切割电机55的输出轴上安装筒形切刀56。下压气缸54带动切割电机55下压，切割电机55带动筒形切刀56对物料进行切割；筒形切刀56可以根据需求进行更换。

本实施例中，取料装置9包括横梁91，横梁91的下方设置支撑柱92和传输带93，传输带93采用电机驱动，且传输带93的皮带上设置升降气缸94，升降气缸94的活塞杆端部设置机械爪95；取料装置9分别位于进料装置4、不良品输出带7和合格品输出带8的上方。传输带93将升降气缸94移动至进料装置4处时，升降气缸94下降，且开启机械爪95，将物料夹取后上升，并移动至三爪气缸2上方，再下降，松开放入三爪气缸2内，再有三爪气缸2进行夹紧；同样也适用于下料，下料时，三爪气缸2松开，机械爪95将物料夹取后放置在不良品输出带7和合格品输出带8输出，从而实现分类放置。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种用于半导体硅片的切圆装置，包括采用伺服电机驱动的转盘，其特征在于：所述转盘上至少设置四个三爪气缸，所述三爪气缸的中间设置托柱，所述转盘的外围按照逆时针方向分别设置进料装置、切割装置、视觉检测装置、不良品输出带和合格品输出带，且进料装置、不良品输出带和合格品输出带均配置取料装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的切圆装置，其特征在于：所述进料装置包括机体，所述机体内设置输送带，所述输送带采用电机驱动，所述输送带输出端的机体部位开设圆孔，且圆孔内设置托盘，所述托盘采用气缸进行升降，所述机体上还设置定位板。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的切圆装置，其特征在于：所述切割装置包括底座，所述底座上设置立柱，所述立柱的顶部设置安装板，所述安装板上设置下压气缸，所述下压气缸的活塞杆端部设置切割电机，所述切割电机的输出轴上安装筒形切刀。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片的切圆装置，其特征在于：所述取料装置包括横梁，所述横梁的下方设置支撑柱和传输带，所述传输带采用电机驱动，且传输带的皮带上设置升降气缸，所述升降气缸的活塞杆端部设置机械爪；所述取料装置分别位于进料装置、不良品输出带和合格品输出带的上方。

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