CN101815406A - 印刷电路板切割工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印刷电路板切割工艺，其应用切割机台对印刷电路板进行切割。所述切割机台包括支撑平台、第一垫板、第二垫板和螺旋铣刀，所述螺旋铣刀包括第一段和第二段，所述印刷电路板放置在所述第一垫板上，并与所述第一垫板一并放置在所述支撑平台上，所述印刷电路板切割工艺包括步骤：使用所述螺旋铣刀的第一段对印刷电路板进行切割；当所述螺旋铣刀的第一段在切割若干片印刷电路板后，因磨损而不能再进行正常切割时，使用第二垫板缩短所述螺旋铣刀和所述印刷电路板之间的距离，再使用所述螺旋铣刀的第二段对印刷电路板进行切割。本发明的所述印刷电路板切割工艺具有提高螺旋铣刀利用率、降低印刷电路板生产成本等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种切割工艺，尤其涉及一种印刷电路板(PCB)切割工艺。
背景技术
随着其成本低、集成度高、便携性和通用性等众多优点，印刷电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。
伴随技术的发展，对于印刷电路板的技术要求不断提升，同时对于其成本控制的要求也越来越高，尤其是生产制造时带来的成本。
现有技术在制造印刷电路板时，需要将印刷电路板从母板上切割出来，其中一种切割方法是采用螺旋铣刀进行环形切割。由于螺旋铣刀的长度远大于待切割基板的厚度，螺旋铣刀通常在前段部分的使用寿命耗尽后，便将整个螺旋铣刀废弃，从而造成螺旋铣刀的使用不完整，造成资源浪费，相应提高了印刷电路板的制造成本。
发明内容
针对现有技术印刷电路板切割工艺中存在的螺旋铣刀使用浪费程度明显，对应提高切割工艺成本的问题，本发明提供一种充分利用螺旋铣刀而降低切割工艺成本的印刷电路板切割工艺。
一种印刷电路板切割工艺，其应用切割机台对印刷电路板进行切割，所述切割机台包括支撑平台、第一垫板、第二垫板和螺旋铣刀，所述螺旋铣刀包括第一段和第二段，所述印刷电路板放置在所述第一垫板上，并与所述第一垫板一并放置在所述支撑平台上，所述印刷电路板切割工艺包括步骤：使用所述螺旋铣刀的第一段对印刷电路板进行切割；当所述螺旋铣刀的第一段在切割若干片印刷电路板后，因磨损而不能再进行正常切割时，使用第二垫板缩短所述螺旋铣刀和所述印刷电路板之间的距离，再使用所述螺旋铣刀的第二段对印刷电路板进行切割。
作为上述印刷电路板切割工艺的进一步改进，所述印刷电路板为铝基材料的板材。
作为上述印刷电路板切割工艺的进一步改进，所述印刷电路板的厚度为1.0mm。
作为上述印刷电路板切割工艺的进一步改进，所述第一垫板和所述第二垫板的厚度相同，且为2.5mm。
作为上述印刷电路板切割工艺的进一步改进，所述螺旋铣刀的总长为9.0mm。
本发明的印刷电路板切割工艺，通过改变待切割的印刷电路板的高度，结合螺旋铣刀的分段使用，可以充分利用螺旋铣刀，提高其利用率，从而降低印刷电路板的生产成本。
综上所述，本发明的所述印刷电路板切割工艺具有提高螺旋铣刀利用率、降低印刷电路板生产成本等优点。
附图说明
图1是本发明印刷电路板切割工艺所用切割机台的第一状态示意图。
图2是图1所示切割机台的另一状态示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的印刷电路板切割工艺进行说明。
请参阅图1，图1本发明印刷电路板切割工艺所采用切割机台的工作状态示意图。所述切割机台1包括支撑平台10、第一垫板11、第二垫板12、待切割的印刷电路板13、切割机头(图未示)和螺旋铣刀14。
所述印刷电路板13、所述第一垫板11和所述第二垫板12分别按从上至下的顺序叠放在所述支撑平台10上。所述第一垫板11和所述第二垫板12的厚度相同，约为2.5mm。所述印刷电路板13的厚度约为1.0mm，其为铝基材料的板材。
所述切割机头位于所述印刷电路板13上方，所述螺旋铣刀14安装于所述切割机头的端部，并可以在所述切割机头的带动下绕着预设轨迹做进行切割。例如，根据所述印刷电路板13切割形状的需求，可以设置所述切割机头对应的运动轨迹，从而可以对所述印刷电路板13按预定形状进行切割。
所述螺旋铣刀14可以理解为包括数段，如第一段141、第二段142和第三段143等，当然这并不表示所述螺旋铣刀14的结构是分段的，只是用来方便描述本发明。在本实施方式中，所述螺旋铣刀14的总长度约为9.0mm，按照切割路程计算，其使用寿命约为18m。
在本发明的所述印刷电路板切割工艺中，当对所述印刷电路板13进行切割时，其主要包括如下步骤：
首先，前期准备。先将所述第一垫板11平放在所述支撑平台10上，将待切割的所述印刷电路板13固定在所述第一垫板11表面，然后调整所述切割机头的位置使所述螺旋铣刀14的第一段141位于所述印刷电路板13的切割槽的初始切割点。
其次，前段切割。使用所述螺旋铣刀14的第一段141对所述印刷电路板13进行切割，因为所述切割机头的运动轨迹对应于所述印刷电路板13的切割槽轨迹，所以当所述切割机头按照预设的运动轨迹运动时，所述螺旋铣刀14的第一段141即开始对所述印刷电路板13进行预设方式的切割。
接着，分段切割。由于所述螺旋铣刀14在切割若干片所述印刷电路板13后，其会因磨损而不能达到合格的切割要求，也就是说，所述螺旋铣刀14都会具有有限的使用寿命。所以，当所述螺旋铣刀14的第一段141在切割若干片所述印刷电路板13后，其磨损程度已经达到其磨损寿命，此时，所述螺旋铣刀14的第一段141已不能用于切割所述印刷电路板13，接下来应该使用所述螺旋铣刀14的第二段142对所述印刷电路板13进行切割。将所述第一垫板11和所述第二垫板12叠合，以使所述螺旋铣刀14的第二段142处于可以对所述印刷电路板13切割的位置，然后与前面类似的，使用所述螺旋铣刀14的第二段142对所述印刷电路板13进行切割。
同样道理，当所述螺旋铣刀14的第二段142磨损至不能正常切割时，再增加垫板，以便可以采用所述螺旋铣刀14的第三段143对所述印刷电路板13进行切割。
由于有的切割机台，其切割机头的位置只能处于在初始位置和切割位置这两种位置，也就是说，其螺旋铣刀的某段在磨损后，余下的就不再使用而废弃，造成很大浪费。而本发明的所述印刷电路板切割工艺，通过改变待切割的所述印刷电路板13的高度，结合所述螺旋铣刀14的分段使用，可以充分利用所述螺旋铣刀14，提高其利用率，从而降低所述印刷电路板13的生产成本。
综上所述，本发明的所述印刷电路板切割工艺具有提高螺旋铣刀利用率、降低印刷电路板生产成本等优点。
以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种印刷电路板切割工艺，应用切割机台对印刷电路板进行切割，所述切割机台包括支撑平台、第一垫板、第二垫板和螺旋铣刀，所述螺旋铣刀包括第一段和第二段，所述印刷电路板放置在所述第一垫板上，并与所述第一垫板一并放置在所述支撑平台上，所述印刷电路板切割工艺包括步骤：使用所述螺旋铣刀的第一段对印刷电路板进行切割；当所述螺旋铣刀的第一段在切割若干片印刷电路板后，因磨损而不能再进行正常切割时，使用第二垫板缩短所述螺旋铣刀和所述印刷电路板之间的距离，再使用所述螺旋铣刀的第二段对印刷电路板进行切割。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板切割工艺，其特征在于：所述印刷电路板为铝基材料的板材。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板切割工艺，其特征在于：所述印刷电路板的厚度为1.0mm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板切割工艺，其特征在于：所述第一垫板和所述第二垫板的厚度相同，且为2.5mm。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板切割工艺，其特征在于：所述螺旋铣刀的总长为9.0mm。
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