CN111855439A - 一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮，主平台中间设有活动龙门架，活动龙门架下设有紧压块，压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接，控制紧压块上下移动；主平台左侧镂空装有两个同步轮，同步轮固定连接丝杆，两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上，同步轮通过同步带与伺服电机连接，Y轴导轨上设有推头模块，推头模块尾部设有传感器盒。本发明通过使用两条平行同规格的丝杆同步驱动实现长距水平线性运动，避免了由于传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题，很好的满足了大推力的需求，支持薄型IC测试，且最大支持18寸基板的夹持作业。

Description

一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机
技术领域
本发明涉及芯片测试机技术领域，更具体的说是涉及一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机。
背景技术
剪切强度是指被测件承受剪切力的能力，指外力与被测件轴线垂直，并对被测件呈剪切作用时的强度极限。被测件在剪切时受力和变形特点是：作用在各自作用的被测件两侧面上的横向外力的合力大小相等、方向相反、作用线相隔很近，使各自作用的被测件部分沿着与合力作用线平行的受剪面发生错动。芯片剪切强度测试机用于所有芯片绑定在玻璃基板上的产品，比如TFT LCD或者AM OLED上的驱动IC的剪切强度测试；PCB表面贴装芯片的推力强度测试，如超薄BGA芯片的剪切强度测试。市场上成熟的设备基本是用SMT小型推头，推力大小一般在50Kgf以内，对薄型IC(高度小于0.3mm)推力测试支持不足，且不能夹持大尺寸的玻璃基板；传统测试机采用单丝杠导轨模组，测试时容易左右受力不均，被测芯片可能崩缺。
因此，提供一种大推力，支持薄型IC，能够夹持大尺寸玻璃基板且受力均匀的测试机是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，很好的满足了大推力200Kgf(max),能够支持薄型IC(厚度0.10mm),且最大支持到18寸显示器基板的夹持作业，采用双平行丝杆同步驱动实现长距水平线性运动，避免了传统丝杆导轨模组左右受力不均的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮，主平台中间设有活动龙门架，活动龙门架下设有紧压块，压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接，控制紧压块上下移动；主平台左侧镂空装有两个同步轮，同步轮固定连接丝杆，两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上，同步轮通过同步带与伺服电机连接，Y轴导轨上设有推头模块，推头模块尾部设有传感器盒。
优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述主平台下设有三条加强筋，均匀分布固定于主平台之下，保证主平台的平整度并且防止主平台受力变形。
优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述主平台右侧设有龙门滑轨，活动龙门架可通过龙门滑轨左右移动，紧压块夹持位置灵活多样，适应性更广。
优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述两个同步轮和两个丝杆固定连接，两个丝杆都为相同规格且丝杆两端同步平行固定在同一结构模块上，两个丝杆采用同规格的同步轮和同步带连接，由同一台伺服电机驱动。保证了丝杆的并行度和运转的顺畅度，避免了传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题。
优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述伺服电机通过电机支架固定于主平台之下，可带动推头模块实现低至0.1mm/min的给进速率。
优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述推头模块前部嵌入推刀头，推刀头采用硬质材料打磨支撑，紧贴芯片被侧面施力。
优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述推头模块中部设有轴承和Y轴导轨固定的轴承座，轴承可使得推头角度受调节杆调节，推头模块还设有Z轴调节，通过拧动调节推头的整体高度，千分调节，兼容不同厚度基板的芯片测试。
优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述主平台上设有定位插孔群，通过插入圆棒灵活适应不同尺寸基板的定位测试。
优选的，在上述一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机中，所述传感器盒受力中心点和被测芯片受力点设计在同一平面，推头和传感器盒同步实现角度调整，测试过程中始终保持受力方向和传感器盒安装方向平行。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，通过使用两条平行同规格的丝杆同步驱动实现长距水平线性运动，避免了由于传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题，将传感器受力中心点和IC受力点设计在同一平面上，降低了推理测试过程中推头弯曲变形的概率，很好的满足了大推力的需求，支持薄型IC测试，且最大支持18寸基板的夹持作业。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本发明的结构示意图。
图2附图为本发明a局部放大示意图。
图中：1、主平台；2、活动龙门架；3、紧压块；4、压紧手柄；5、推头模块；6、同步轮；7、丝杆；8、Y轴导轨；9、传感器盒；10、加强筋；11、龙门滑轨；12、电机支架；13、推刀头；14、调节杆；15、Z轴调节；16、定位插孔群。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，通过使用两条平行同规格的丝杆同步驱动实现长距水平线性运动，丝杆两端同步固定在同一结构上，两条丝杆采用同规格的同步轮和同步带连接，并且由同一台伺服电机驱动，避免了由于传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题；缩短施力点和受力点的距离有效提高了机台的运行效率，降低了结构件的强度要求，实现了机台小型化；将传感器受力中心点和IC受力点设计在同一平面上，降低了推力测试过程中推头的弯曲变形，从而实现超薄IC的推力测试兼容；推头可以和传感器同步实现小角度调整，可以实现IC本身和玻璃不平行状态下的推力测试，且测试过程中始终保持受力方向和传感器安装方向平行，确保了测试结果准确性。
请参阅附图1-2，为本发明公开的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，具体包括：主平台1、活动龙门架2、紧压块3、压紧手柄4、推头模块5和同步轮6，主平台1中间设有活动龙门架5，活动龙门架5下设有紧压块3，压紧手柄4穿过活动龙门架2与紧压块3连接，控制紧压块3上下移动；主平台1左侧镂空装有两个同步轮6，同步轮6固定连接丝杆7，两个丝杆7两端同步平行固定在Y轴导轨8上，同步轮6通过同步带与伺服电机连接，Y轴导轨8上设有推头模块5，推头模块5尾部设有传感器盒9。
优选的，所述主平台下设有三条加强筋10，均匀分布固定于主平台1之下，保证主平台1的平整度并且防止主平台1受力变形。
优选的，所述主平台1右侧设有龙门滑轨11，活动龙门架2可通过龙门滑轨11左右移动，紧压块3夹持位置灵活多样，适应性更广。
优选的，所述两个同步轮6和两个丝杆7固定连接，两个丝杆7都为相同规格且丝杆7两端同步平行固定在同一结构模块上，两个丝杆7采用同规格的同步轮6和同步带连接，由同一台伺服电机驱动。保证了丝杆7的并行度和运转的顺畅度，避免了传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题。
优选的，所述伺服电机通过电机支架12固定于主平台之下，可带动推头模块5实现低至0.1mm/min的给进速率。
优选的，所述推头模块5前部嵌入推刀头13，推刀头13采用硬质材料打磨支撑，紧贴芯片被侧面施力。
优选的，所述推头模块5中部设有轴承和Y轴导轨8固定的轴承座，轴承可使得推头角度受调节杆14调节，推头模块5还设有Z轴调节15，通过拧动调节推头的整体高度，千分调节，兼容不同厚度基板的芯片测试。
优选的，所述主平台1上设有定位插孔群16，通过插入圆棒灵活适应不同尺寸基板的定位测试。
优选的，所述传感器盒9受力中心点和被测芯片受力点设计在同一平面，推头和传感器盒9同步实现角度调整，测试过程中始终保持受力方向和传感器盒9安装方向平行。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮，所述主平台中间设有活动龙门架，活动龙门架下设有紧压块，所述压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接，控制紧压块上下移动；所述主平台左侧镂空装有两个同步轮，同步轮固定连接丝杆，两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上，同步轮通过同步带与伺服电机连接，所述Y轴导轨上设有推头模块，推头模块尾部设有传感器盒。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述主平台下设有三条加强筋，均匀分布固定于主平台之下，保证主平台的平整度并且防止主平台受力变形。
3.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述主平台右侧设有龙门滑轨，活动龙门架可通过龙门滑轨左右移动，紧压块夹持位置灵活多样，适应性更广。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述两个同步轮和两个丝杆固定连接，两个丝杆都为相同规格且丝杆两端同步平行固定在同一结构模块上，两个丝杆采用同规格的同步轮和同步带连接，由同一台伺服电机驱动。保证了丝杆的并行度和运转的顺畅度，避免了传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题。
5.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述伺服电机通过电机支架固定于主平台之下，可带动推头模块实现低至0.1mm/min的给进速率。
6.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述推头模块前部嵌入推刀头，推刀头采用硬质材料打磨支撑，紧贴芯片被侧面施力。
7.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述推头模块中部设有轴承和Y轴导轨固定的轴承座，轴承可使得推头角度受调节杆调节，推头模块还设有Z轴调节，通过拧动调节推头的整体高度，千分调节，兼容不同厚度基板的芯片测试。
8.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述主平台上设有定位插孔群，通过插入圆棒灵活适应不同尺寸基板的定位测试。
9.根据权利要求1所述的一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机，其特征在于，所述传感器盒受力中心点和被测芯片受力点设计在同一平面，推头和传感器盒同步实现角度调整，测试过程中始终保持受力方向和传感器盒安装方向平行。
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