KR20090096471A

KR20090096471A - 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법

Info

Publication number: KR20090096471A
Application number: KR1020097013137A
Authority: KR
Inventors: 마사히로 스즈키
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2007-01-10
Filing date: 2007-11-28
Publication date: 2009-09-10
Also published as: TWI439775B; JPWO2008084602A1; KR101166057B1; WO2008084602A1; JP5574401B2; TW200830009A; CN101584032A; CN101584032B

Abstract

유지면(4a)을 갖고, 유지면으로부터 액정 셀(W)이 일측부를 돌출시켜 유지되는 동시에 수평 방향으로 구동되는 X 테이블(4)과, 상하 구동 수단(12)에 의해 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고, 상단면에서 액정 셀의 일측부의 전자 부품(9)이 실장되는 상면에 대응하는 부분의 하면을 지지하는 백업 툴(8)과, 가압 구동 수단(22)에 의해 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되어 백업 툴의 상단면에 하면이 지지된 액정 셀의 일측부의 상면에 전자 부품을 실장하는 실장 툴(21)과, 유지 테이블에 유지된 액정 셀의 일측부의 전자 부품이 실장되는 부분의 하면의 높이를 측정하는 높이 센서(7)와, 높이 센서의 측정에 기초하여 상하 구동 수단을 구동하여 백업 툴의 상단면을 액정 셀의 하면의 높이와 동일하게 설정하는 제어 장치를 구비한다.

백업 툴, 실장 툴, 높이 센서, 서보 모터, 인코더

Description

전자 부품 실장 장치 및 실장 방법{EQUIPMENT AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 기판의 일측부의 하면을 백업 툴로 유지하고, 그 상면에 실장 툴에 의해 전자 부품을 실장하는 실장 장치 및 실장 방법에 관한 것이다.

예를 들면, 기판으로서의 액정 셀에는 접착 재료로서의 이방성 도전 부재를 통하여 전자 부품인 TCP(Tape Carrier Package)가 압착된다. 이 액정 셀은 2개의 유리판을 시일재를 통하여 소정 간격으로 액밀(液密)하게 접착시켜, 이들 유리판 사이에 액정을 밀봉하는 동시에, 각 유리판의 외면에 각각 편광판을 접착하여 구성된다. 그리고, 상기한 구성의 액정 셀에는, 측부 상면에 테이프형의 상기 이방성 도전 부재를 압착하고, 이 이방성 도전 부재에 상기 TCP를 가압착한 후 본압착하도록 하고 있다.

액정 셀에 대해서 TCP를 압착함에 있어서는, 액정 셀의 하면을 백업 툴의 상단면에 의해 지지하고, 그 지지된 부분의 상면에 실장 툴에 의해 상기 전자 부품을 압착하도록 하고 있다.

액정 셀에 전자 부품을 압착할 때, 액정 셀의 두께가 균일하지 않거나, 전자 부품이 압착되는 일측부가 휘어져 있는 것과 같은 경우, 액정 셀의 백업 툴의 상단 면에서 지지되는 부분의 높이에 불균일이 발생한다. 그러므로, 액정 셀의 일측부의 상면에 전자 부품을 실장 툴에 의해 균일하게 가압할 수 없는 경우가 있다.

따라서, 종래에는, 액정 셀의 측부 상면에 TCP를 압착하는 것은 특허 문헌 1에 나타낸 바와 같이 행해지고 있었다. 즉, 액정 셀은 흡착 테이블(유지 테이블)에 TCP가 압착되는 일측부를 돌출시켜 흡착 지지된다. 흡착 테이블은 수평 방향(X, Y 방향), 회전 방향(θ 방향) 및 상하 방향(Z 방향)으로 구동 가능하게 설치되어 있고, 이 흡착 테이블에 공급 유지된 액정 셀은 TCP가 압착되는 상면에 대응하는 부분의 하면의 높이가 레이저 센서 등의 높이 센서에 의해 측정된다.

백업 툴의 상단면의 높이는 미리 측정되어 있어 이미 알고 있는 것이며, 높이 센서에 의해 액정 셀의 하면의 높이를 측정하였다면, 그 하면의 높이와 백업 툴의 상단면의 높이를 비교하여, 그 차이가 검출된다.

그 다음에, 흡착 테이블을, 액정 셀의 하면이 백업 툴의 상단면의 높이보다 약간 높은 위치로 되도록 상승 방향으로 구동하고 나서, 수평 방향으로 구동하여 TCP가 압착되는 일측부의 하면을 백업 툴의 상단면의 위쪽에 위치시킨다.

그 후, 높이 센서의 측정에 기초하여, 액정 셀의 하면의 높이가 백업 툴의 상단면의 높이에 일치하도록, 흡착 테이블을 하강 방향으로 구동하고, 액정 셀의 측부 하면을 백업 툴의 상단면에 의해 지지한다.

이와 같이 하여 액정 셀의 측부 하면을 백업 툴의 상단면에 의해 지지하였다면, 상기 실장 툴을 하강시켜 상기 TCP를 상기 액정 셀의 측부 상면에 압착하도록 한다.

특허 문헌 1 : 일본 공개 특허 2003-234373호 공보

그런데, 액정 셀의 측부 하면의 높이를 백업 툴의 상단면의 높이에 맞추어 지지할 때에, 액정 셀을 유지한 흡착 테이블을 상승 위치로부터 하강 방향으로 구동하여 백업 툴의 상단면에 지지되도록 하고 있다. 그러므로, 액정 셀은 흡착 테이블과 함께 상하 방향으로 이동하는 것으로 되므로, 그 이동에 의해 흡착 테이블로부터 돌출된 일단부가 상하 방향으로 진동하게 된다.

액정 셀의 일단부가 진동하면, 그 진동이 가라앉을 때까지는, 흡착 테이블을 하강시켜 그 일단부를 백업 툴의 상단면에 지지시키는 것이 불가능하다. 즉, 액정 셀의 일단부를 백업 툴의 상단면에 지지하기 위해, 그 일단부의 진동이 0(영)으로 감쇠할 때까지의 대기 시간이 발생한다.

그러므로, 액정 셀을 위치 결정하여 TCP를 실장할 때까지 불필요한 시간이 소요되기 때문에, 생산성의 저하를 초래한다. 특히, 최근에는 액정 셀이 대형화되는 경향이 있다. 액정 셀이 대형화되면, 흡착 테이블을 상하 방향으로 구동하였을 때, 액정 셀의 일단부에서 발생하는 진동이 커지므로, 그 진동이 감쇠하기까지의 대기 시간도 길어지는 경우가 있을 뿐만 아니라, 액정 셀의 진동이 발생한 일단부가 백업 툴의 상단면에 대응하는 결함이 발생할 우려도 있다.

또한, 액정 셀이 대형화되면, TCP가 실장되는 변의 길이 방향 양단부가 아래쪽으로 늘어져 그 변이 역U 자형으로 변형되는 경우가 있다. 그와 같은 상태에서, 백업 툴에 의해 액정 셀의 TCP가 실장되는 변의 하면을 지지하도록 하여도, 백업 툴의 상단면에 대해서 액정 셀의 하면이 부상하게 된다.

그러므로, 액정 셀이 백업 툴의 상단면에 의해 확실하게 지지 고정되지 않기 때문에, 실장 툴에 의해 TCP를 실장할 때, 액정 셀이 어긋나 움직이게 되어, TCP의 실장 위치에 어긋남이 발생하는 경우가 있다.

본 발명은, 기판을 상하 방향으로 이동시키지 않고서, 기판의 일측부의 하면과 백업 툴의 상단면의 높이를 일치시켜 기판의 일측부의 하면을 백업 툴에 지지할 수 있도록 한 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 기판의 측부의 상면에 전자 부품을 실장하는 실장 장치에 있어서, 유지면을 가지며, 이 유지면으로부터 상기 기판이 측부를 돌출시켜 유지되는 동시에 수평 방향으로 구동되는 유지 테이블; 상하 구동 수단에 의해 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고, 상단면에 의해 상기 기판의 측부의 상기 전자 부품이 실장되는 상면에 대응하는 부분의 하면을 지지하는 백업 툴; 가압 구동 수단에 의해 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고, 상기 백업 툴의 상단면에 하면이 지지된 상기 기판의 측부의 상면에 상기 전자 부품을 실장하는 실장 툴; 상기 유지 테이블에 유지된 상기 기판의 측부의 상기 전자 부품이 실장되는 부분의 하면의 높이를 측정하는 높이 검출 수단; 및 상기 높이 검출 수단의 검출에 기초하여, 상기 상하 구동 수단을 구동하여 상기 백업 툴의 상단면을 상기 기판의 상기 하면의 높이와 동일하게 설정하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은, 유지 테이블의 유지면에 유지된 기판의 측부의 하면을 백업 툴에 의해 유지하고, 상기 백업 툴에 의해 유지된 부분의 상면에 실장 툴에 의해 전자 부품을 실장하는 실장 방법에 있어서, 상기 기판의 상기 전자 부품이 실장되는 부분의 하면의 높이를 검출하는 단계; 상기 기판의 하면의 높이에 상기 백업 툴의 상단면의 높이를 맞추어, 그 상단면에서 상기 기판의 하면을 지지하는 단계; 및 상기 백업 툴에 의해 하면이 지지된 상기 기판의 상면에 상기 실장 툴에 의해 상기 전자 부품을 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법을 제공한다.

도 1은 본 발명의 일실시예를 나타낸 실장 장치의 개략적 구성도이다.

도 2는 제어 시스템을 나타낸 블록도이다.

도 3은 볼록 형상으로 만곡 변형된 액정 셀에 전자 부품을 실장할 때의 설명도이다.

도 4는 오목 형상으로 만곡 변형된 액정 셀에 전자 부품을 실장할 때의 설명도이다.

이하, 본 발명의 일실시형태를 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1에 나타낸 실장 장치는 베이스 테이블(1)을 구비하고 있다. 이 베이스 테이블(1) 상에는 Y 테이블(2)이 설치되어 있다. 이 Y 테이블(2)은 베이스 테이블(1)의 일측면에 설치된 Y 구동원(3)에 의해 지면과 직교하는 Y 방향을 따라 구동되도록 되어 있다.

Y 테이블(2) 상에는 유지 테이블로서의 X 테이블(4)이 Y 방향과 직교하는 X 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 이 X 테이블(4)은 Y 테이블(2)의 일측면에 설치된 X 구동원(5)에 의해 도 1에 화살표로 나타내는 상기 Y 방향과 직교하는 X 방향을 따라 구동되도록 되어 있다.

Y 구동원(3)과 X 구동원(5)은 도 2에 나타낸 제어 장치(6)에 의해 구동이 제어되도록 되어 있다. 즉, 제어 장치(6)에는 도시하지 않은 입력부에 의해 미리 설정된 위치 정보가 입력되어 있고, 그 위치 정보에 기초하여 Y 구동원(3)과 X 구동원(5)이 구동되어, X 테이블(4)이 위치 결정되도록 되어 있다.

X 테이블(4)의 상면, 즉 유지면(4a)에는, 기판으로서의 액정 셀 W가 그 일측부를 X 테이블(4)의 일측으로부터 돌출시켜 흡착 지지된다. 액정 셀 W의 X 테이블(4)로부터 돌출된 일측부의 하면은, 베이스 테이블(1)의 선단부의 상면에 설치된 높이 검출 수단으로서의 레이저 센서 등의 높이 센서(7)에 의해 측정되도록 되어 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 이 높이 센서(7)의 측정 신호 S는 제어 장치(6)에 출력된다.

베이스 프레임(1)의 선단부에 대향하는 위치, 즉 높이 센서(7)의 부근에서는 백업 툴(8)이 상하 방향으로 위치 결정 조정이 가능하게 설치되어 있다. 즉, 상기 백업 툴(8)은, 후술하는 바와 같이 액정 셀 W의 일측부의 상면에 실장되는 TCP 등의 전자 부품(9)의 폭 치수보다 큰 폭 치수의 각주(角柱) 형상으로 형성되어 있어, 그 상부의 일측면에는 일단을 고착한 제1 브래킷(11)이 수평으로 연장 돌출되어 있다.

제1 브래킷(11)의 타단부는, 상하 구동 수단(12)을 구성하는 제1 나사축(13)에 나사 결합된 제1 너트체(14)에 연결 고정되어 있다. 이 제1 나사축(13)은 상하 구동용 서보 모터(15)에 의해 회전 구동된다. 이 상하 구동용 서보 모터(15)는 높이 센서(7)의 측정 신호 S에 기초하여 제어 장치(6)에 의해 구동이 제어된다.

제1 브래킷(11)은 도시하지 않은 상하 가이드에 의해 상하 방향의 이동이 가이드되고 있어, 제1 나사축(13)이 회전 구동될 때에, 상하 가이드에 의해 제1 나사축(13)과 함께 회전하는 것이 저지된다. 그에 따라, 제1 나사축(13)이 회전 구동되면, 백업 툴(8)은 제1 브래킷(11)과 함께 상하 방향으로 구동된다.

상하 구동용 서보 모터(15)에는 제1 인코더(16)가 설치되어 있다. 이 제1 인코더(16)는 상하 구동용 서보 모터(15)의 회전에 따른 신호를 도 2에 나타낸다.

제어 장치(6)는 제1 인코더(16)로부터의 신호와, 높이 센서(7)로부터의 측정 신 제1 서보 드라이버(17)를 통하여 제어 장치(6)에 출력한다. 호 S를 비교하고, 그 비교에 기초하여 백업 툴(8)의 상단면(8a)을 높이 센서(7)가 측정한 액정 셀 W의 일측부의 하면의 높이에 일치시키도록, 상하 구동용 서보 모터(15)를 제1 서보 드라이버(17)를 통하여 피드백 제어하도록 되어 있다.

백업 툴(8)의 상부에는 실장 툴(21)이 가압 구동 수단(22)에 의해 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되어 있다. 즉, 실장 툴(21)에는 일단이 고착된 제2 브래킷(23)이 수평으로 연장 돌출되어 있다. 이 제2 브래킷(23)의 타단부는 제2 너트체(24)에 연결 고정되어 있다.

제2 너트체(24)는 가압 구동 수단(22)을 구성하는 제2 나사축(25)에 나사 결 합되어 있다. 이 제2 나사축(25)은 가압용 서보 모터(26)에 의해 회전 구동되도록 되어 있다.

제2 나사축(25)이 회전 구동되는 때에, 제2 너트체(24)에 연결된 제2 브래킷(23)은 도시하지 않은 상하 가이드에 의해 회전하는 것이 저지되어 상하 방향으로 가이드되도록 되어 있다. 그에 따라, 제2 나사축(25)이 회전 구동되었을 때, 실장 툴(21)은 회전하지 않고, 제2 브래킷(23)과 함께 상하 방향으로 구동되도록 되어 있다.

가압용 서보 모터(26)에는 제2 인코더(27)가 설치되어 있다. 이 제2 인코더(27)는 가압용 서보 모터(26)의 회전에 따른 신호를 제어 장치(6)에 제2 서보 드라이버(28)를 통하여 출력한다.

실장 툴(21)은 흡착 노즐(21a)을 가지며, 이 흡착 노즐(21a)에는 전자 부품(9)의 일단부가 흡착 지지되어 있다. 그리고, 액정 셀 W의 일단부의 하면이 백업 툴(8)의 상단면(8a)에 의해 지지된 상태에서, 실장 툴(21)이 하강 방향으로 구동되면, 전자 부품(9)의 일단부가 액정 셀 W의 일단부의 상면에 도시하지 않은 점착성의 이방성 도전 테이프를 통하여 압착된다.

제어 장치(6)는, 제2 인코더(27)로부터의 신호와 높이 센서(7)로부터의 측정 신호 S의 비교에 기초하여 가압용 서보 모터(26)를 제2 서보 드라이버(28)를 통하여 구동하고, 실장 툴(21)의 하강 높이를 설정한다.

실장 툴(21)의 하강 높이는, 액정 셀 W의 전자 부품(9)이 압착되는 일측부의 두께와 그 일측부에 접착된 이방성 도전 테이프의 두께 및 전자 부품(9)의 두께가 후술하는 바와 같이 고려된다. 그에 따라, 실장 툴(21)은 소정의 가압력으로 전자 부품(9)을 액정 셀 W에 압착할 수 있도록 되어 있다.

이와 같은 구성의 실장 장치에서, X 테이블(4)의 유지면(4a)에 유지된 액정 셀 W의 일측부에 전자 부품(9)을 실장하는 경우, 먼저 X 테이블(4)에 액정 셀 W를, 전자 부품(9)이 실장되는 일측부를 돌출시켜 흡착 지지한다.

그 다음에, X 테이블(4)을 X, Y 방향으로 구동하여, 액정 셀 W의 X 테이블(4)의 유지면(4a)으로부터 돌출된 일측부를, 높이 센서(7)의 위쪽을 거쳐 백업 툴(8)의 상단면(8a)의 위쪽에 위치 결정한다.

액정 셀 W의 일측부가 높이 센서(7)의 위쪽을 통과할 때, 액정 셀 W의 일측부의 하면의 높이가 높이 센서(7)에 의해 측정되고, 그 측정 신호 S가 제어 장치(6)에 출력된다. 제어 장치(6)는 액정 셀 W의 일측부 하면의 높이와 백업 툴(8)의 상단면(8a)의 높이를 비교하고, 그 비교에 기초하여 상하 구동용 서보 모터(15)를 구동하고, 그 높이의 차이만큼 백업 툴(8)을 상승 방향으로 구동한다.

그에 따라, 백업 툴(8)의 상단면(8a)이 액정 셀 W의 일측부의 하면의 높이와 동일한 높이로 위치 결정되므로, 그 상단면(8a)에 의해 액정 셀 W의 일측부의 하면이 지지된다.

그리고, 백업 툴(8)의 상단면(8a)의 높이는 상하 구동용 서보 모터(15)에 의해 소정 높이로 설정되어 있고, 그 높이는 제1 인코더(16)로부터의 신호가 제어 장치(6)에 출력됨으로써 이미 알고 있는 것으로 되어 있다.

그 다음에, 전자 부품(9)의 일단부를 흡착 유지한 실장 툴(21)이 높이 센 서(7)로부터의 측정 신호 S에 기초하여 하강 방향으로 구동된다. 즉, 실장 툴(21)은, 높이 센서(7)에 의해 측정된 액정 셀 W의 하면의 높이, 즉 위치 결정된 백업 툴(8)의 상단면(8a)의 높이에, 액정 셀 W의 전자 부품(9)이 실장되는 일측부의 두께와 그 부분에 접착된 이방성 도전 테이프의 두께 및 전자 부품(9)의 두께를 합한 치수의 높이보다 소정 치수만큼 낮은 위치까지 하강 방향으로 구동된다.

그에 따라, 전자 부품(9)은 실장 툴(21)에 의해 액정 셀(9)의 일측부의 상면에 실장 툴(21)의 하강 위치에 따른 소정의 가압력으로 실장되게 된다.

즉, 액정 셀 W를 상하 방향으로 구동하는 것이 아니라, 백업 툴(8)의 상단면(8a)을 액정 셀(9)의 일측부의 하면의 높이에 맞추어 위치 결정하므로, 액정 셀(9)의 X 테이블(4)로부터 돌출된 일측부가 상하 방향으로 진동하지 않게 된다.

그러므로, 백업 툴(8)의 상단면(8a)에 의해 액정 셀(9)의 일측부의 하면을 지지하였다면, 그 작업에 이어서 상면에 전자 부품(9)을 실장하는 실장 작업을 행할 수 있으므로, 전자 부품(9)을 실장하기 위해 불필요한 대기 시간이 발생하여 택트 타임이 길어지지 않게 된다.

액정 셀 W의 일측부의 하면의 높이를 높이 센서(7)에 의해 측정하였다면, 그 측정 신호 S에 의해 백업 툴(8)의 높이를 설정할 뿐만 아니라, 전자 부품(9)을 액정 셀 W에 실장할 때 실장 툴(21)의 하강 높이를 설정하도록 했다.

그러므로, 실장 툴(21)에 의해 전자 부품(9)을 액정 셀 W에 실장할 때에, 그 때의 가압력을 설정할 수 있으므로, 전자 부품(9)이 실장되는 액정 셀 W의 상면의 높이가 일정하지 않아도, 전자 부품(9)을 액정 셀 W에 대해서 동일한 가압력으로 실장할 수 있다. 즉, 전자 부품(9)을 과도하거나 부족하지 않은 가압력으로 실장할 수 있다.

실장 툴(21)에 의해 전자 부품(9)을 실장할 때의 백업 툴(8)과 실장 툴(21)의 위치 결정은, 상하 구동용 서보 모터(15)와 가압용 서보 모터(26)를 작동시켰을 때에 발생하는 제1 및 제2 인코더(16, 27)로부터의 신호에 의해 피드백 제어하도록 하고 있다. 그러므로, 백업 툴(8)과 실장 툴(21)의 위치 결정을 고정밀도로 행할 수 있다.

액정 셀 W의 일측부에는 복수 개의 전자 부품(9)이 소정 간격으로 실장되는 경우가 있다. 그 경우, 1개의 전자 부품(9)을 실장하여 실장 툴(21)을 상승시켰다면, 백업 툴(8)을 하강시킨다. 그 다음에, 액정 셀 W를 그 일측부에 따른 방향인 Y 방향으로 소정 거리로 피치 이송한 후, 그 부분의 하면의 높이를 높이 센서(7)에 의해 측정한다. 즉, 액정 셀 W를 X 방향으로 후퇴시키지 않고, 일측부의 하면의 높이를 측정한다.

이때, 높이 센서(7)가 측정하는 액정 셀 W의 일측부의 하면의 위치는, 액정 셀 W를 X 방향으로 후퇴시키지 않으므로, 전자 부품(9)이 실장되는 일측부의 상면보다 X 방향 내측의 위치가 된다. 그러나, 높이 센서(7)는 백업 툴(8)의 부근에 설치되어 있으므로, 높이 센서(7)가 측정한 지점은 전자 부품(9)이 실장되는 부위와 X 방향에 있어서 대략 동일한 위치가 된다.

그러므로, 액정 셀 W를 X 방향으로 후퇴시키지 않고, 높이 센서(7)의 측정에 기초하여 백업 툴(8)과 실장 툴(21)의 구동을 제어하여 전자 부품(9)을 실장하도록 하여도, 그 실장을 확실하게 행할 수 있다. 또한, 액정 셀 W를 후퇴시키지 않고 이루어지므로, 그 후퇴와 측정 후에 전진시켜 위치 결정하는 것을 행하지 않게 되기 때문에, 이러한 동작에 필요한 시간을 단축할 수 있다.

그리고, 높이 센서(7)에 의해 액정 셀 W의 하면을 측정할 때, 액정 셀 W를 X 방향으로 후퇴시켜 전자 부품(9)이 실제로 실장되는 부분의 하면의 높이를 측정하여도 되지만, 후퇴시키지 않고 전자 부품(9)이 실제로 실장되는 부분의 하면의 높이를 예를 들면 경사 방향으로부터 측정하도록 해도 된다.

이와 같이 하여, 액정 셀 W를 소정 피치씩 차례로 Y 방향으로 구동시키면, 액정 셀 W의 일측부에 복수 개의 전자 부품(9)을 Y 방향을 따라 소정의 피치로 실장할 수 있다.

액정 셀 W에 전자 부품(9)을 실장할 때에, 이 액정 셀 W의 전자 부품(9)이 실장되는 부분의 하면의 높이를 그때마다 검출하고, 그 높이에 대응하여 백업 툴(8)의 높이와 실장 툴(21)의 하강 높이를 설정하도록 하였다.

그러므로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 액정 셀 W의 전자 부품(9)이 실장되는 한 변이 볼록 형상으로 만곡 변형되어 있거나, 도 4에 나타낸 바와 같이 오목 형상으로 만곡 변형되어 있어도, 액정 셀 W의 전자 부품(9)이 실장되는 부분의 하면을 백업 툴(8)의 상단면(8a)에 의해 확실하게 지지 고정할 수 있으므로, 그 부분의 상면에 전자 부품(9)을 실장 툴(21)에 의해 위치 어긋남이 없이 정밀하게 실장하는 것이 가능하게 된다.

상기한 일실시형태에서는 액정 셀의 일측부만을 X 테이블로부터 돌출하도록 하였지만, X 테이블이 θ 테이블에 의해 회전 방향으로 위치 결정될 수 있는 구성의 경우, 액정 셀은 1개의 측부 뿐만 아니라, 2개 이상의 측부를 X 테이블로부터 돌출시켜 유지하고, 일측부에 대해서 전자 부품을 실장하였다면, X 테이블을 회전시켜 다른 측부에 대해서 전자 부품을 실장하도록 해도 된다.

또한, 상기한 일실시형태에서는 액정 셀을 X, Y 방향으로 구동시키도록 하였지만, 액정 셀을 X, Y 방향으로 구동시키지 않고, 백업 툴, 실장 툴 및 높이 센서를 X, Y 방향으로 구동하도록 해도 지장을 주지 않는다.

본 발명에 의하면, 기판의 전자 부품이 실장되는 측부의 하면의 높이를 측정하고, 그 측정에 기초하여 백업 툴의 상단면의 높이를 기판의 하면의 높이에 맞추도록 하였기 때문에, 기판을 상하 방향으로 구동하지 않고, 그 기판의 하면을 백업 툴의 상단면에 지지하는 것이 가능하게 된다.

Claims

기판의 측부의 상면에 전자 부품을 실장하는 실장 장치에 있어서,

유지면을 가지며, 이 유지면으로부터 상기 기판이 측부를 돌출시켜 유지되는 동시에 수평 방향으로 구동되는 유지 테이블;

상하 구동 수단에 의해 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고, 상단면에 의해 상기 기판의 측부의 상기 전자 부품이 실장되는 상면에 대응하는 부분의 하면을 지지하는 백업 툴;

가압 구동 수단에 의해 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고, 상기 백업 툴의 상단면에 하면이 지지된 상기 기판의 측부의 상면에 상기 전자 부품을 실장하는 실장 툴;

상기 유지 테이블에 유지된 상기 기판의 측부의 상기 전자 부품이 실장되는 부분의 하면의 높이를 측정하는 높이 검출 수단; 및

상기 높이 검출 수단의 측정에 기초하여, 상기 상하 구동 수단을 구동하여 상기 백업 툴의 상단면을 상기 기판의 상기 하면의 높이와 동일하게 설정하는 제어 수단

을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제1항에 있어서,

상기 제어 수단은, 상기 높이 검출 수단이 검출한 상기 기판의 측부의 하면 의 높이에 대응하여 상기 실장 툴이 상기 전자 부품을 상기 기판의 측부의 상면에 실장할 때의 하강 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제1항에 있어서,

상기 기판의 측부에 복수 개의 전자 부품을 소정 간격으로 실장할 때에, 상기 기판의 일측부에 1개의 전자 부품이 실장될 때마다 상기 실장 툴을 상승시키고 상기 백업 툴을 하강시킴과 동시에, 상기 기판은 일측부의 길이 방향을 따라 상기 소정 간격에 따른 피치로 반송시키도록 되어 있고,

상기 높이 검출 수단은 상기 기판을 피치 이송할 때마다 그 하면의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제1항에 있어서,

상기 상하 구동 수단과 상기 가압 구동 수단은, 모터와, 이 모터의 회전에 따른 신호를 출력하는 인코더를 가지며, 상기 제어 수단은 상기 인코더로부터의 신호에 의해 상기 상하 구동 수단과 상기 가압 구동 수단을 각각 피드백 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
유지 테이블의 유지면에 유지된 기판의 측부의 하면을 백업 툴에 의해 유지하고, 상기 백업 툴에 의해 유지된 부분의 상면에 실장 툴에 의해 전자 부품을 실장하는 실장 방법에 있어서,

상기 기판의 상기 전자 부품이 실장되는 부분의 하면의 높이를 검출하는 단계;

상기 기판의 하면의 높이에 상기 백업 툴의 상단면의 높이를 맞추어, 그 상단면에서 상기 기판의 하면을 지지하는 단계; 및

상기 백업 툴에 의해 하면이 지지된 상기 기판의 상면에 상기 실장 툴에 의해 상기 전자 부품을 실장하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.