KR101203034B1 - 본딩기의 평형조정장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 평형조정장치의 샤프트에 구형의 볼 축을 형성하여, 헤드부의 본딩 팁이 전후, 또는 좌우로 원활하게 회동하기 때문에, 이방성 도전필름 등의 접착층이 균일하게 접착될 뿐만 아니라, 평형조정장치의 구조가 비교적 견고하기 때문에, 장시간 사용이 가능하고 본딩의 불량률을 최소화하도록 한 본딩기의 평형조정장치에 관한 것으로,
본딩기의 헤드부에 구비되는 평형조정 장치의 구성은, 본딩기 본체의 후 측에 구비되어 승, 하강되도록 하는 가이드 프레임에 고정되도록 형성한 상부 플레이트와, 하단은 하부 플레이트에 결합되도록 하는 샤프트부와, 상기 상부 플레이트에 요입되도록 하는 볼부를 형성한 볼 축, 상부 플레이트와 일정 간격으로 이격되어 결합되도록 형성하고, 하방에 본딩 팁을 체결하도록 형성한 하부 플레이트, 상부 플레이트와 하부 플레이트를 일정 간격으로 이격된 상태로 결합시키도록 하고, 내부에 스프링이 구비되어 일정 길이로 신축되도록 하는 조절부를 형성한 스트리퍼 볼트 및 상부 플레이트와 하부 플레이트의 간격을 조절하도록 형성하고, 내부에 스프링이 구비되어 일정 길이로 신축되도록 하는 평형조절부를 형성한 스프링 플런저로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

본딩기의 평형조정장치{Balance control device of bonding machine}

본 발명은 이방성 도전필름 등의 접착 필름의 접착에 사용되는 본딩기의 평형조정장치에 관한 것으로, 특히 평형조정장치의 샤프트에 구형의 볼 축과 스프링 플런저를 형성함으로써, 헤드부의 본딩 팁이 전후, 또는 좌우로 원활하게 회동하기 때문에, 접착층이 균일하게 접착될 뿐만 아니라, 평형조정장치의 구조가 견고하여, 장시간 사용이 가능하고 본딩의 불량률을 최소화하도록 한 것이다.

일반적으로 접착필름, 이방성 도전필름 등을 기재에 접착할 때 접착 본딩장치를 사용한다.

예를 들면 이방성 도전(異方性導傳)필름, 즉 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 휴대폰이나 컴퓨터에 사용되는 LCD 패널과 드라이버 IC를 연결하는 실장기술에 필요한 전자재료로서, 특히 피접속부재의 재질이 특수하거나 신호배선의 피치가 세밀하여 부재와 부재를 납땜(soldering)의 방식으로 부착하기 곤란할 경우에 사용하는 접속재료이다.

이러한 이방성 도전필름은 미립자형태의 도전입자(금속입자, 카본, 금속이 피복된 피복플라스틱입자)와 접착제(열가소성 또는 열경화성 수지) 그리고 첨가제(분산제) 등을 혼합하여 박막의 필름형태로 도전접착층을 형성하는 것으로, 접속신뢰성, 미세접속성, 저온접속성 등이 우수하여 LCD(Liquid Crystal Display)패널과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 등의 전기적 접속에 널리 사용될 뿐만 아니라, 근래에 들어서는 Bare Chip을 LCD 패널에 직접 실장하는 COG(Chip On Glass)의 실장재료로도 활용되고 있다.

상기한 이방성 도전필름은 본딩기를 통해 다음과 같은 본딩공정이 이루어진다.

이방성 도전필름이 피접속부재의 접속 단자에 가압착된 상태로 메인 본딩장치로 이송되고, 이와 함께 패널도 소정의 정렬장치를 통해, 피접속부재의 접속단자와 접속될 위치로 이송 및 위치 설정되도록 한다.

그리고 이 상태에서, 이방성 도전필름의 상부에 메인 본딩장치의 헤드부의 본딩 팁을 위치시킨 후, 완충용 시트 거치장치에 롤 형태로 권취된 완충용 시트를 연속적으로 헤드부의 본딩팁의 하부에 위치시킨 후, 하강시켜 이방성 도전필름을 매개로 패널과 피접속부재를 소정 압력과 온도로 일정시간 동안 열압착시켜 상호 본딩한 후, 완충용 시트를 완충용 시트 회수장치로 회수시키는 작업을 반복해서 본딩 공정이 이루어진다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기한 종래의 본딩기의 헤드부(H)는, 실린더의 구동에 따라 승, 하강하면서 본딩을 실시하며, 하단에는 완충용 시트 및 패널의 피접속부재를 전극으로 가압하도록 한 본딩 팁(T)이 설치되도록 한다.

그리고 종래의 헤드부(H)는, 상부 플레이트(1)와 하부 플레이트(3) 사이에 조정 볼(2)을 형성한 평탄조정장치를 구비하여, 본딩 공정 시에 조정 볼(2)을 통해, 헤드부의 본딩 팁(T)이 본딩 부위와 평행하게 평형을 유지할 수 있기 때문에, 접착층이 일정하도록 하고 접착층의 불량을 방지하도록 하였다.

그러나 상기한 종래의 헤드부의 평형조정장치는, 조정 볼을 중심으로 한 상부 플레이트와 하부 플레이트의 결합된 구조가 비교적 취약하기 때문에, 장시간 사용할 경우에 볼트의 이완 등으로 본딩 팁의 평형을 유지하기가 어렵고, 잦은 보수와 관리로 불편한 문제점이 발생하였다.

또한, 조정 볼을 통하여 조절되는 본딩 팁의 조정 각도와 폭이 미미하고, 하중에 따른 조정 볼의 평탄 조정 기능의 한계가 나타나게 되었고, 이 부분에 대한 연구와 개발이 필요한 실정이었다.

상기한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 본딩기의 헤드부의 상부 플레이트에 원구형의 볼 축과 스프링 플런저를 형성하여, 그 구조가 견고하기 때문에, 하중과 승하강에 따른 볼트의 이완 등을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 상부 플레이트에 구비된 볼 축에 의하여, 본딩 팁의 전후, 또는 좌우의 회동이 원활하기 때문에, 본딩 팁이 피접속부재의 본딩 부위와 평행하게 평형을 유지하여, 접착층이 일정하도록 하고 본딩의 불량을 최소화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.

본 발명은 본딩기의 헤드부에 구비되는 평형조정 장치는, 본딩기 본체의 후 측에 구비되어 승, 하강되도록 하는 가이드 프레임에 고정되도록 형성한 상부 플레이트와, 하단은 하부플레이트부와 결합되도록 하는 샤프트부와, 상기 상부 플레이트에 요입되도록 하는 볼부를 형성한 볼 축과, 상부 플레이트와 일정 간격으로 이격되어 결합되도록 형성하고, 하방에 본딩 팁을 체결하도록 형성한 하부 플레이트와 상부 플레이트와 하부 플레이트를 일정 간격으로 이격된 상태로 결합시키도록 하며, 내부에 스프링이 구비되어 일정 길이로 신축되도록 하는 조절부를 형성한 스트리퍼 볼트와 상부 플레이트와 하부 플레이트의 간격을 조절하도록 형성하여, 내부에 스프링이 구비되어 일정 길이로 신축되도록 하는 평형조절부를 형성한 스프링 플런저로 구성되는 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 본딩기의 헤드부의 상부 플레이트에 원구형의 볼 축과 스프링 플런저를 형성함으로써, 하부 플레이트에 고정되는 본딩 팁의 전후, 또는 좌우의 회동이 원활하고 평탄 조정이 우수하기 때문에, 본딩 팁이 피접속부재의 본딩 부위와 평행하게 평형을 유지하여, 접착층이 일정하도록 하고 본딩의 불량을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 헤드부의 평형조정장치의 구조가 견고하기 때문에, 하중과 승, 하강에 따른 볼트의 이완 등을 방지하는 효과를 가지는 유익한 발명인 것이다.

도 1은 종래의 본딩기의 헤드부를 나타낸 단면도
도 2는 본 발명의 본딩기의 개략적인 상태를 나타낸 측면도
도 3은 본 발명의 본딩기의 일부를 확대한 단면도
도 4는 본 발명의 실시예를 나타낸 단면도이다.

이하, 본 발명에 따른 구성 및 작용효과를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명은 본딩기의 가이드 프레임에 고정되도록 하는 상부 플레이트(10)와, 상기 상부 플레이트(10)에 내부에 체결되도록 하는 원구형의 볼 축(20)과, 상기 상부 플레이트(10)에 결합되어 하방에 본딩 팁을 체결하도록 하는 하부 플레이트(30)와, 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(30)를 일정간격 이격시켜 결합시키도록 하는 모서리부에 형성된 스트리퍼 볼트(40)와, 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(30)의 간격과 평판 조절을 지지하는 스프링 플런저(50)로 구성된다.

상기 상부 플레이트(10)는 본딩기 본체(B)의 후측에 구비되어 승, 하강되도록 하는 가이드 프레임(G)에 고정되도록 형성한다.

상기 볼 축(20)은 하단은 하부 플레이트에 결합되도록 하는 샤프트부(21)와, 상기 상부 플레이트(10)에 요입되도록 하는 볼부(22)를 형성한다.

상기 하부 플레이트(30)는 상부 플레이트(10)와 일정 간격으로 이격되어 결합되도록 형성하고, 하방에 본딩 팁(T)을 체결하도록 형성한다.

상기 스트리퍼 볼트(40)는 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(30)를 일정 간격으로 이격된 상태로 결합시키도록 하고, 내부에 스프링이 구비되어 일정 길이로 신축되도록 하는 조절부(41)를 형성한다.

상기 스프링 플런저(50)는 상부 플레이트(10)의 중앙을 중심으로 4개를 형성하고, 상부플레이트(10)와 하부 플레이트(30)의 간격 조절하도록 형성하고, 내부에 스프링이 구비되어, 스프링의 장력에 의해 일정 길이로 신축되도록 하는 평형조절부(51)를 형성한다.

미설명부호 B는 본딩기 본체이고, G는 가이드 프레임이고, T는 본딩 팁이다.

이하, 본 발명의 구성에 따른 작용 및 효과를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 본딩기의 본딩 공정이 진행될 경우, 상기 본딩기 본체(B)의 구비된 가이드 프레임(G)은 상하로 승, 하강하게 된다.

이때, 상기 가이드 프레임(G)에 결합된 상부 플레이트에 의하여, 헤드부도 승, 하강하게 되고, 하단의 본딩 팁(T)의 하강으로 인해 피접속부재에 접착층을 형성하는 본딩 공정이 진행되는 것이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(10)의 내부에서 일정 각도로 회동하는 상기 볼 축(20)의 볼부(22)에 의하여, 상기 샤프트부(21)의 하단에 결합된 하부 플레이트(30)도 전후좌우로 회동하게 됨에 따라, 하부 플레이트(30)의 하방에 결합된 본딩 팁(T)도 전후좌우로 회동하여 평형을 유지할 수 있는 것이다.

그리고 상기 스트리퍼 볼트(40)는 내부에 구비된 스프링으로 인하여, 상기 조절부(41)가 일정 길이로 신축되어 하부 플레이트(30)의 하방에 설치된 본딩 팁(T)의 평형을 조절하게 되고, 상기 스프링 플런저(50)의 내부의 스프링의 장력에 의해, 4개의 평형조절부(51)가 각각 신축하게 되어, 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(30)의 이격된 간격을 견고하게 지지, 조절하게 되고, 본딩 팁(T)의 평형을 조절, 유지하여, 본딩 공정 시에 피접속부재의 접착층이 전체적으로 일정하고 균일하게 형성할 수 있게 되는 것으로, 본 발명의 본딩기의 평형조정장치는 이방성 도전필름뿐만 아니라 접착재료를 기재에 평탄하게 접착시키는 모든 본딩장치에 적용이 가능한 것이다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.

10 : 상부 플레이트 20 : 볼 축
21 : 샤프트부 22 : 볼부
30 : 하부 플레이트 40 : 스트리퍼 볼트
41 : 조절부 50 : 스프링 플런저
51 : 평형조절부

Claims (1)

1. 본딩기의 헤드부에 구비되는 평형조정 장치에 있어서,
   본딩기 본체(B)의 후 측에 구비되어 승, 하강되도록 하는 가이드 프레임(G)에 고정되도록 형성한 상부 플레이트(10)와;
   하단은 하부 플레이트에 결합되도록 하는 샤프트부(21)와, 상기 상부 플레이트(10)에 요입되도록 하는 볼부(22)를 형성한 볼 축(20)과;
   상부 플레이트(10)와 일정 간격으로 이격되어 결합되도록 형성하고, 하방에 본딩 팁(T)을 체결하도록 형성한 하부 플레이트(30)와;
   상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(30)를 일정 간격으로 이격된 상태로 결합시키도록 하고, 내부에 스프링이 구비되어 일정 길이로 신축되도록 하는 조절부(41)를 형성한 스트리퍼 볼트(40)와;
   상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(30)의 간격을 조절하도록 형성하고, 내부에 스프링이 구비되어 일정 길이로 신축되도록 하는 평형조절부(51)를 형성한 스프링 플런저(50);
   로 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩기의 평형조정장치.

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