KR100967688B1 - Ａｃｆ 부착 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조장치 및 플랫 패널 디스플레이 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공정이나 기구의 복잡화, 고비용화를 회피하면서, 대지 테이프를 박리할 때에 ACF를 확실하게 기판에 대하여 부착하는 것을 목적으로 하는 것이다.

이를 위하여 본 발명에서는 하기판(下基板)(2)의 표면에 대하여, 대지 테이프(12)의 박리층을 거쳐 ACF(8)를 유지시킨 ACF 테이프(13)를 압착하기 위하여, 승강 동작을 행하여 기판에 가압력을 작용하는 가압날(51)과, 하기판(2)의 이면(裏面)을 맞닿게하여, 하기판(2)을 수평상태로 지지하는 받이날(52)과, 가압날(51)보다도 높은 온도이고, ACF(8)가 열경화되지 않을 온도가 되도록, 받이날(52)을 가열하는 받이측 히터(52H)를 가지고 있다. 이것에 의하여, ACF의 받이측 맞닿음면과 가압측 맞닿음면과의 사이에 온도 구배(勾配)를 가지게 할 수 있고, ACF(8)를 하기판(2)에 확실하게 부착시킨 상태에서, 대지 테이프(12)를 박리할 수 있다.

Description

ＡＣＦ 부착 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조장치 및 플랫 패널 디스플레이 {ACF ATTACHING APPARATUS, FLAT PANEL DISPLAY MANUFACTURING APPARATUS AND FLAT PANEL DISPLAY}

본 발명은, 기판에 드라이버 회로 등의 반도체 회로 소자를 탑재하기 위하여, 이 기판에 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 부착하기 위한 ACF 부착 장치, 이 ACF 부착 장치를 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조장치 및 이 플랫 패널 디스플레이의 제조장치를 사용하여 제조된 플랫 패널 디스플레이에 관한 것이다.

플랫 패널 디스플레이의 하나로 액정 디스플레이가 있다. 액정 디스플레이는, 상하 2매의 투명기판으로 이루어지는 액정 패널의 사이에 액정을 봉입하여 구성되어 있다. 액정 패널에는, 드라이버 회로를 거쳐 인쇄 회로 기판이 접속되는 구성으로 되어 있고, 드라이버 회로의 인너측의 전극은 액정 패널에, 아우터측의 전극은 인쇄 회로 기판에 접속되어 있다. 드라이버 회로의 탑재방식으로서는, TAB(Tape Automated Bonding) 방식과 COG(Chip On Glass) 방식이 대표적이지만, 어느 쪽이든, 액정 패널의 표면의 적어도 두 변에 배선 패턴이 형성되고, 이 배선 패턴에서의 전극과 드라이버 회로의 전극이 전기적으로 접속된다.

드라이버 회로와 액정 패널 기판과의 사이, 드라이버 회로와 인쇄 회로 기판과의 사이의 전기적인 접속에는, 점착성이 있는 바인더 수지에 미소한 도전입자를 균일하게 분산시킨 ACF가 이용된다. 이 ACF를 열압착함으로써, 도전입자를 거쳐 전극 사이가 전기적으로 접속되고, 또한 가열에 의해 바인더 수지를 경화시켜, 드라이버 회로를 액정 패널이나 인쇄 회로 기판에 고정시키도록 하고 있다.

TAB 방식에 의하여 드라이버 회로를 액정 패널에 탑재하는 경우, 액정 패널의 기판에서의 배선 패턴이 설치되어 있는 부위에 ACF를 부착하여, 드라이버 회로로서의 TCP(Tape Carrier Package)를 기판에 TAB 탑재한다. ACF는 점착물질이기 때문에, 대지 테이프에 박리층을 거쳐 적층되어 있고, 이것에 의해 ACF 테이프를 구성하고 있다. 따라서, ACF 테이프를 기판에 가압하여 부착한 상태에서, 대지 테이프만을 박리하여, ACF를 기판에 부착하고 있다.

그런데, ACF가 기판에 대하여 확실하게 부착되어 있지 않은 상태에서 ACF 테이프로부터 대지 테이프를 박리하면, 대지 테이프에 끌리어 ACF가 기판으로부터 박리하는 경우가 있다. ACF는 대지 테이프의 박리층에 적층되어 있고, 대지 테이프와 ACF와의 사이에는 일정한 밀착력이 작용하고 있어, 대지 테이프의 박리시에, ACF는 대지 테이프와 함께 기판으로부터 박리되는 힘이 작용하여 ACF가 박리되는 경우가 있다. 또, ACF가 완전하게 박리되지 않는 경우에도, 일부에 떠오름이나 벗겨짐 등이 생겨, 전체로서 ACF의 부착 불량을 발생시키게 된다. 따라서, ACF 테이프를 기판에 가열ㆍ압착하였을 때에는, ACF의 전면이 확실하게 기판측으로 전이하고, 대지 테이프만을 확실하게 분리하여 박리해야 한다.

ACF와 기판과의 접착 강도를 높이기 위하여, ACF와 기판과의 계면(界面)을 냉각하고 있는 기술이 특허문헌 1에 개시되어 있다. 특허문헌 1에서는, ACF를 가열하여 기판측에 전착(轉着)시킨 후에, ACF를 냉각시켜 ACF를 기판에 대하여 부착하고 있다. ACF를 가열 후에 충분하게 냉각되지 않고 단시간에 ACF를 박리하였을 때에 기판으로부터 ACF가 박리하기 때문에, ACF를 열압착한 후에 강제적으로 ACF와 기판과의 계면을 냉각시켜 접착 강도를 높이고 있다.

[특허문헌 1]

일본국 특개평11-242446호 공보

그런데, 특허문헌 1에서는, ACF를 기판에 확실하게 부착하기 위하여, 가열 공정과 냉각 공정의 두 가지의 공정을 행하고 있다. 따라서, 두 가지의 공정을 필요로 하게 되기 때문에, ACF의 부착 공정이 복잡화하고, 처리의 신속화를 도모할 수 없게 된다. 또, 각각의 공정을 행하기 위하여 별개 독립의 구성이 필요하기 때문에, 기구의 복잡화나 고비용화라는 문제도 초래한다.

여기서, ACF로서는, 일반적으로 핫멜트 타입의 바인더 수지가 적합하게 사용되고 있다. 핫멜트 타입의 바인더 수지는, 상온에서는 고점도 상태(고형 내지는 반 고형에 가까운 상태)를 유지하고 있고, 바인더 수지에 대하여 가열함으로써 용융상태로 하여, 피착체에 젖어 퍼진다. 용융하여 젖어 퍼진 바인더 수지는 점착성을 가지고 있어, 물체 사이를 점착력에 의해 접합시키는 힘이 작용한다. 따라서, 핫멜트 타입의 바인더 수지는, 가열 용융한 시점에서 점착력을 발휘한다.

따라서, ACF의 바인더 수지에 대하여 어느 온도로까지 가열을 행함으로써, 일정한 점착력이 작용하여 ACF와 기판과의 사이에는 밀착력이 작용하기 때문에, 바인더 수지가 용융되었을 때에 발휘하는 점착력을, 대지 테이프를 박리할 때의 힘보다도 강력하게 할 수 있으면, 대지 테이프의 박리시에 ACF를 기판측으로 전이시킬 수 있다. 즉, 특별한 냉각 공정을 필요로 하지 않고, ACF를 기판에 확실하게 부착할 수 있다.

그래서, 본 발명은, 공정이나 기구의 복잡화, 고비용화를 회피하면서, 대지 테이프를 박리할 때에 ACF를 확실하게 기판에 대하여 부착하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 청구항 1의 ACF 부착 장치는, 기판의 표면에 대하여, 대지 테이프의 박리층을 거쳐 ACF를 유지시킨 ACF 테이프를 상기 기판의 표면에 가압시키는 가압수단과, 상기 기판의 이면을 맞닿게 하여 상기 기판을 수평상태로 지지하는 기판 받이 수단과, 상기 가압수단보다도 높은 온도이고, ACF가 열경화되지 않을 온도가 되도록, 상기 기판 받이 수단을 가열하는 받이측 가열수단을 가지는 것을 특징으로 한다.

ACF를 기판에 부착하는 데 있어서는, ACF를 가열하여 용융 또는 적어도 연화시켜 기판과의 밀착성을 높이기 위하여, ACF를 가열하여 압착한다. ACF는 대지 테이프의 박리층에 적층되어 있기 때문에, ACF와 대지 테이프와의 밀착성은 약하게 되어 있고, ACF를 가열하여 압착하면, 통상은, 기판에 ACF를 부착하여, 대지 테이프를 박리할 수 있다. 그러나, ACF의 기판에 대한 부착과 대지 테이프로부터의 박리를 더욱 확실한 것으로 하기 위하여, 청구항 1의 ACF 부착 장치에서는, 가압수단보다도 높은 온도에서 기판 받이 수단을 가열하는 받이측 가열수단을 설치하고 있다. 이것에 의해, ACF의 대지 테이프에 적층되는 면(가압측 맞닿음면 : 가압수단에 의해 가압되는 측의 면)보다 기판에 맞닿아 있는 면(받이측 맞닿음면)의 온도가 높아져, 온도 구배(勾配)를 가지게 할 수 있다. 이 온도 구배에 의하여, ACF의 받이측 맞닿음면의 점착력을 가압측 맞닿음면의 점착력보다도 높게 할 수 있다. 또 한, ACF의 가압측 맞닿음면은 대지 테이프의 박리층에 적층되어 있기 때문에, 박리하기 쉽고, ACF를 기판에 대하여 확실하게 전이시킬 수 있다. 그리고, 냉각 처리 등의 특별한 처리를 필요로 하지 않기 때문에, 공정이나 기구의 복잡화, 고비용화를 회피할 수 있다.

받이측 가열수단의 온도는, ACF가 열경화되지 않을 온도로 할 필요가 있다. ACF의 부착 단계는, 드라이버 회로의 접속 단계 전에 행하기 때문에, 이 단계에서 ACF의 바인더 수지가 열경화하면, 그것에 분산되어 있는 도전입자가 열경화한 바인더 수지에 덮여, 기판과 드라이버 회로와의 사이에서 전기적인 접속에 기여하지 않게 될 가능성이 있다. 단, ACF가 열경화되지 않을 온도이면 되고, 예를 들면 단시간에 기판을 가열하는 경우 등은, 받이측 가열수단의 온도를 ACF의 열경화 온도 내지는 그 근방 온도에까지 가열하여도 된다.

본 발명의 청구항 2의 ACF 부착 장치는, 청구항 1에 기재된 부착 장치에서, 상기 가압수단이 상온 이상의 온도가 되도록, 상기 가압수단을 가열하는 가압측 가열수단을 가지는 것을 특징으로 한다.

청구항 2의 ACF 부착 장치에 의하면, 가압측 가열수단이 가압수단을 가열함으로써, 가압수단의 온도도 높아진다. 가압수단이 저온상태인 경우, ACF의 열이 가압수단측에 흡수되어 ACF의 온도가 저하한다. 또, 처리의 신속화를 도모하기 위해서는, ACF를 신속하게 용융상태로 해야하기 때문에, 가압수단에도 열을 가지게 함으로써, 신속하게 ACF를 용융상태로 할 수 있다. 단, ACF의 가압측 맞닿음면과 받이측 맞닿음면과의 사이에 온도 구배를 가지게 하기 위하여, 가압측 가열수단은 그 렇게 높지 않은 온도(상온보다도 약간 높은 온도가 바람직하다)에서 가열을 행하도록 한다.

본 발명의 청구항 3의 ACF 부착 장치는, 청구항 1에 기재된 ACF 부착 장치에서, 상기 기판 상에는 복수의 전극군(電極群)을 형성하고, ACF 테이프를 공급하는 공급 릴과, 이 공급 릴로부터 송출되는 ACF 테이프에 유지되는 ACF를 상기 기판의 각각의 전극군에 대한 부착 길이 분량마다 절단하는 하프컷 수단을 설치하고, 상기 가압수단을, 적어도 각각의 전극군에 대한 ACF의 부착 길이 분량을 가지도록 구성하여, 상기 기판의 전극군마다 ACF를 개별적으로 부착하도록 한 것을 특징으로 한다.

ACF를 기판에 부착하는 방법으로서는, 기판의 한 변에서의 전체 길이에 미치는 ACF를 한번에 부착하는 일괄 부착이 주류이지만, 청구항 3의 ACF 부착 장치와 같이 전극군마다 분할하여 개별적으로 ACF를 부착하는 분할 부착을 행할 수도 있다. 기판에 형성되는 미소 피치의 전극은, 드라이버 회로마다 기설정된 수의 전극이 하나의 그룹으로서의 군을 구성하고 있고, 각 전극군은, 인접하는 전극군과의 사이에 공백 영역이 형성되어 있다. 공백 영역에는 ACF를 부착할 필요가 없기 때문에, 불필요한 공백 영역에 ACF가 부착되지 않는 분할 부착을 채용함으로써, 재료에 낭비가 생기는 것을 방지하고, 또 공백 영역에 ACF를 구성하는 점착성 수지와 도전입자가 노출함으로써, 드라이버 회로를 탑재한 후의 처리나 가공에 의하여 단점이 발생하는 것을 회피할 수 있다.

분할 부착의 경우, 대지 테이프를 끌어올리도록 동작시켜, 대지 테이프로부 터 ACF를 문질러 끊도록 하여 박리를 행한다. 이 때문에, 대지 테이프를 박리할때에, ACF에는 기판으로부터 박리하고자 하는 힘의 작용이 커진다. 이 때문에, 받이측 가열수단에 의해 기판을 가열하여, ACF의 받이측 맞닿음면의 점착력을 강력하게 함으로써, ACF를 확실하게 기판에 부착한 상태에서, 대지 테이프를 박리할 수 있다.

본 발명의 청구항 4의 ACF 부착 장치는, 청구항 3에 기재된 ACF 부착 장치에서, 상기 기판 받이 수단을, 적어도 각각의 전극군에 대한 ACF의 부착 길이 분량을 가지도록 구성하여, 상기 가압수단과 대향하도록 하고, 상기 가압수단에 대하여 근접ㆍ이간하는 방향으로 독립하여 승강 동작을 행하도록 상기 기판 받이 수단을 구동하는 받이측 승강 구동수단을 설치한 것을 특징으로 한다.

청구항 4의 ACF 부착 장치에 의하면, 기판 받이 수단의 길이를 1매의 ACF 부착 길이 분량 정도로 하여, 기판 받이 수단을 승강 동작시키도록 하고 있다. 따라서, 기판 받이 수단과 가압수단과의 양자의 승강 동작에 의해 ACF를 압착함으로써, 대략 전면에 걸쳐 균일한 가압력을 작용시킬 수 있다. 이것에 의해, 접착 불량이 생기는 것을 회피할 수 있다는 효과를 가진다.

본 발명의 청구항 5의 ACF 부착 장치는, 상기 기판 받이 수단을, 상기 기판의 전체 길이에 미치는 길이를 가지도록 또한 고정한 상태가 되도록 구성한 것을 특징으로 한다.

청구항 5의 ACF 부착 장치에 의하면, 기판 받이 수단의 길이를 기판의 전체 길이에 미치는 길이로 하고, 기판 받이 수단은 고정한 상태로 한다. 이 때문에, 승 강 동작을 행하는 것은 가압수단만이 되고, 기판 받이 수단은 기판에 상시 맞닿게 한 상태로 할 수 있다. 따라서, 가압수단에 의해 압착할 때에는, 이미 기판은 가열된 상태로 되어 있기 때문에, ACF의 받이측 맞닿음면의 온도를 신속하게 고온상태로 할 수 있다. 이것에 의해, 처리의 효율화를 도모할 수 있다. 또, 기판과 기판 받이 수단은 항상 맞닿은 상태로 되어 있기 때문에, 기판의 온도 분포를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 안정적인 온도 관리를 행할 수도 있다.

본 발명의 청구항 6의 플랫 패널 디스플레이의 제조장치는, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 ACF 부착 장치를 가지고 있다. 또, 본 발명의 청구항 7의 플랫 패널 디스플레이는, 청구항 6에 기재된 플랫 패널 디스플레이의 제조장치에 의해 제조되어 있다. ACF 부착 장치는 플랫 패널 디스플레이의 제조장치에 적용할 수 있고, 플랫 패널 디스플레이는 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등에 적용할 수 있다.

본 발명은, 받이측 가열수단을 설치함으로써 기판을 가열하여, 기판과 맞닿는 ACF의 받이측 맞닿음면을 가열함으로써, 기판과 ACF와의 사이의 점착력을 높게 하고 있다. 이것에 의해, 냉각 공정이나 냉각 기구를 필요로 하지 않고, 대지 테이프의 박리시에 확실하게 ACF를 기판에 부착할 수 있다.

이하, 도면에 의거하여 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 먼저, 도 1에 ACF가 부착되는 기판의 일례로서 액정 패널을 나타내고, 또 ACF를 거쳐 탑재되 는 반도체 회로 장치의 일례로서, 기판에 TAB 탑재되는 TCP로 이루어지는 드라이버 회로를 나타낸다. 또한, 기판은 액정 패널을 구성하는 것뿐 아니라, 다른 디스플레이용 기판이나, 기타 각종 인쇄 회로 기판으로 할 수 있고, 또 기판에 탑재되는 것은 드라이버 회로에 한정하지 않고, ACF를 거쳐 전기적으로 접속되는 것이면 된다.

도 1에서, 1은 액정 패널이고, 이 액정 패널(1)은, 모두 유리 박판으로 이루어지는 하기판(下基板)(2)과 상기판(上基板)(3)으로 구성되고, 양 기판(2, 3) 사이에는 액정이 봉입되어 있다. 하기판(2)은, 그 적어도 두 변에서, 상기판(3)으로부터 기설정된 폭만큼 돌출되어 있고, 이 돌출부(2a)에 필름기판(4a)에 집적 회로 소자(4b)를 장착한 드라이버 회로(4)가 복수매 탑재된다.

하기판(2)의 돌출부(2a)에는, 양 기판(2, 3)이 서로 겹쳐진 부위에 형성되어 있는 TFT(Thin Film Transistor)에 각각 접속한 배선에 접속한 기설정된 수의 전극이 설치되어 있고, 이들 전극은, 도면 중에 부호 5로 나타낸 바와 같이, 드라이버 회로(4)의 탑재부마다 기설정된 수의 전극이 군으로서 형성되어 있다. 그리고, 각 전극군(5)의 좌우 양측에는 얼라인먼트 마크(6a, 6a)가 형성되어 있다. 따라서, 서로 인접하는 전극군(5, 5) 사이에는 기설정된 폭을 가지는 공백 영역이 형성되어 있다. 한편, 드라이버 회로(4)에는, 이들 전극군(5)을 구성하는 각 전극과 전기적으로 접속되는 복수의 전극이 설치되어 있고, 전극군(5)과 접속되는 전극군은 부호 7로 나타내고 있다. 또, 드라이버 회로(4)에도 전극군(7)의 좌우 양측에 얼라인먼트 마크(6b, 6b)가 형성되어 있고, 드라이버 회로(4)가 액정 패널(1)에 탑재될 때에는, 이들 얼라인먼트 마크을 기준으로 하여 전극군(7)을 구성하는 각 전극과 전 극군(5)을 구성하는 각 전극이 일치하도록 위치 조정이 이루어진다.

드라이버 회로(4)는 ACF(8)를 거쳐 액정 패널(1)에 탑재된다. ACF(8)는, 주지하는 바와 같이, 접착 기능을 가지는 바인더 수지에 미소한 도전입자를 다수 분산시킨 것이고, 드라이버 회로(4)와 액정 패널(1)과의 사이에서 ACF(8)를 가열 및 가압함으로써, 도전입자를 거쳐 전극군(5)을 구성하는 각 전극과 전극군(7)을 구성하는 각 전극이 전기적으로 도통(導通) 상태가 되고, 또한 바인더 수지가 열경화함으로써, 드라이버 회로(4)를 액정 패널(1)에 고착시키게 된다. 여기서, ACF(8)는 하기판(2)의 돌출부(2a)에 설치한 전극군(5)의 위치마다 분할되고, 길이(L) 분량마다 부착된다. 이것에 의해, ACF(8)를 낭비 없이 사용할 수 있고, 또한 부착된 ACF(8)는 대략 완전하게 드라이버 회로(4)에 의해 덮이게 된다.

도 2 내지 도 4에 하기판(2)의 돌출부(2a)에 ACF(8)를 부착하기 위한 부착기구의 개략 구성을 나타낸다. 이들 도면에서, 9는 액정 패널(1)을 수평상태로 유지하는 지지 기초대이다. 액정 패널(1)은, 예를 들면 진공 흡착 수단에 의하여, 이 지지 기초대(9) 상에서 안정적으로 유지되도록 하고 있다. 여기서, 지지 기초대(9)에는 액정 패널(1)이 넓은 면적에서 맞닿아 있지만, ACF(8)가 부착되는 하기판(2)의 돌출부(2a)의 하부 위치는 개방되어 있다. 여기서, 지지 기초대(9)에는, 드라이버 회로(4)와의 얼라인먼트 등을 위하여, X, Y, θ 방향으로의 위치 조정 수단을 설치할 수 있다.

또, 10은 ACF(8)의 액정 패널(1)에 대한 부착 유닛이고, 이 부착 유닛(10)은 연직 방향으로 설치한 판체(板體)로 구성되고, 공급 릴(11)이 착탈 가능하게 장착 되어 있다. ACF(8)는 대지 테이프(12)의 박리층 상에 적층되어 ACF 테이프(13)를 구성하고, 이 ACF 테이프(13)가 공급 릴(11)에 권회(卷回)되어 있다. ACF 테이프(13)는, 부착 유닛(10)에 장착한 롤러(14∼17)로 이루어지는 주행경로를 따라 주행 가이드된다. 또한, 18은 구동용 롤러이고, ACF(8)를 액정 패널(1)에 부착한 후의 대지 테이프(12)를 끼워 유지하여, 배출부(19)에 보내도록 구동된다.

롤러(14, 15)는, ACF 테이프(13)의 피더용의 가이드 롤러이고, 가이드 롤러(15)는 스윙 암(20)에 장착되어 있으며, 이 스윙 암(20)은 회동축(21)을 중심으로 하여 요동하는 것이다. 회동축(21)에는 모터 등의 구동수단(도시 생략)이 접속되어 있고, 스윙 암(20)을 화살표(F) 방향으로 요동시키면, 공급 릴(11)로부터 적어도 1회의 부착 분량, 즉 도 1에 나타낸 길이(L) 분량의 ACF 테이프(13)가 송출되어, 롤러(14, 15) 사이에 공급된다. 그 결과, ACF 테이프(13)를 보낼 때에 작용하는 반력이 항상 일정하게 되어, 공급 릴(11)의 권회량의 차에 의해 이송력에 대한 저항이 변동되는 경우는 없다.

롤러(16, 17)는, 도 5 및 도 6에도 나타낸 바와 같이, ACF 테이프(13)를, 그 주행경로에서, 수평 방향으로 가이드하고, ACF(8)의 액정 패널(1)에 대한 1회 분량의 부착 길이를 규정하는 수평 가이드 롤러이다. 수평 가이드 롤러(17)는 ACF(8)의 부착 시작단 위치를, 수평 가이드 롤러(16)는 ACF(8)의 부착 종단 위치를 규정하는 것으로, 이들에 의해 ACF(8)의 부착 영역이 설정된다. 이들 수평 가이드 롤러(16, 17)는, 도 6에서 분명하게 알 수 있는 바와 같이, 원통부(16a, 17a)의 양측부에 플랜지부(16b, 17b)를 형성한 것이고, 이 플랜지부(16b, 17b)의 원통부(16a, 17a)에 서 돌출하는 부위의 높이는 ACF 테이프(13)에서의 대지 테이프(12)의 두께 분량과 대략 동일하거나, 그것보다 약간 큰 치수로 되어 있다.

따라서, 수평 가이드 롤러(16, 17) 사이에서 ACF(8)가 액정 패널(1)에 부착되고, 그 후에 대지 테이프(12)로부터 분리된다. 그리고, 수평 가이드 롤러(17)보다 하류측의 위치에서, ACF(8)가 박리된 후의 대지 테이프(12)가 회수된다. 수평 가이드 롤러(16, 17)에 의해 구획되어 있는 ACF(8)의 부착 영역보다 하류측의 위치에 구동용 롤러(18)가 설치되어 있다. 구동용 롤러(18)는 구동 롤러(18a)와 핀치 롤러(18b)로 구성되고, 대지 테이프(12)는 이들 구동 롤러(18a)와 핀치 롤러(18b)의 사이에 끼워 유지된다. 구동 롤러(18a)를 회전 구동함으로써, ACF 테이프(12)를 길이(L) 분량마다 피치 이송된다.

도 3에서 분명한 바와 같이, 부착 유닛(10)은 승강 구동부(22)에 장착되고, 이 승강 구동부(22)는 전후동 구동부(23)에 장착되며, 또한 전후동 구동부(23)는 반송수단을 구성하는 평행동 구동부(24)에 장착되어 있다. 이들 기구에 의하여, ACF 테이프(13)의 배선 경로에서의 수평 가이드 롤러(16-17) 사이(도 2 참조)에 의해 규정되는 ACF(8)의 부착 영역을 상하 방향, 즉 Z축 방향과, 수평면에서 X축 방향[전극군(5)의 줄과 직교하는 방향]과 Y축 방향[전극군(5)의 줄 방향]으로 이동 가능하게 되어 있다. 한편, 액정 패널(1)은 지지 기초대(9) 상에 진공 흡착에 의해 고정적으로 유지되고 있다.

여기서, 수평 가이드 롤러(16-17) 사이의 ACF 테이프(13)와 하기판(2)에서의 전극군(5)과의 상대 위치를 조정할 필요가 있지만, 전후동 구동부(23)는, 부착 영 역을 액정 패널(1)에 대하여 근접ㆍ이간하는 방향으로 이동시키는 것이고, 평행동 구동부(24)는 액정 패널(1)에서의 전극군(5)의 줄 방향과 평행한 방향, 즉 Y축 방향으로 부착 영역을 이동시키는 것이기 때문에, 부착 유닛(10)측에서 위치 조정할 수 있지만, 상기한 바와 같이, 지지 기초대(9)에 X, Y, θ 방향으로의 위치 조정 수단을 설치하고 있는 경우에는, 이 지지 기초대(9)측에서 ACF 테이프(13)에 대하여 얼라인먼트할 수도 있다.

승강 구동부(22)는, 경사 블록(30)과, 이 경사 블록(30)을 전후 방향으로 이동시키기 위하여, 실린더(31)를 가지는 것이다. 또, 부착 유닛(10)에는 경사 블록(30)의 경사면에 걸어 맞추는 슬라이드 부재(32)가 연결되어 있고, 이 슬라이드 부재(32)는 경사 블록(30)과 일치하는 경사면을 가지는 것이고, 규제로드(33)에 의하여 상하 방향 이외로는 변위할 수 없는 구성으로 되어 있다. 따라서, 실린더(31)를 구동함으로써, 부착 유닛(10)이 상하 방향으로 변위하게 된다. 여기서, 실린더(31) 대신 모터를 사용할 수도 있다.

다음에, 전후동 구동부(23)는, 경사 블록(30)을 장착한 대좌(臺座)(34)를 전후 이동시키기 위한 것이고, 이 대좌(34)의 왕복운동은 실린더, 모터 등으로 이루어지는 구동수단(35)에 의해 행하여진다. 그리고, 평행동 구동부(24)는, 대좌(34) 및 그 구동수단(35)을 장착한 반송대(36)를 가지는 것이고, 반송대(36)는 볼 나사 이송수단을 구성하는 볼 나사(37)를 모터(38)로 회전 구동함으로써, 부착 유닛(10)을 액정 패널(1)에서의 전극군(5)의 배열 방향과 평행하게 이동 가능하게 되어 있다.

부착 유닛(10)에 장착한 ACF 테이프(12)의 주행경로에서, 도 8에 나타낸 바와 같이, 수평 가이드 롤러(16)의 위치보다 약간 하류측의 위치에 하프컷 수단(40)이 설치되어 있고, 이 하프컷 수단(40)은 부착 유닛(10)의 표면에 대하여 전후 방향으로 왕복 이동 가능하게 장착되어 있다. 이 하프컷 수단(40)은 도 7에 나타낸 바와 같이, 커터(41)와 커터 받이(42)를 구비하고, 커터(41)는, 도 7에 화살표로 나타낸 바와 같이, 축(43)을 중심으로 하여 커터 받이(42)에 근접ㆍ이간하는 방향으로 회동 가능하게 되어 있다. 그리고, 보통은 커터(41)에 작용하는 스프링(44)의 부세력(付勢力)에 의해 커터 받이(42)에서 이간된 상태로 유지되어 있고, 실린더(45)에 설치한 압동(押動) 롤러(46)에 의하여, 스프링(44)에 저항하는 방향으로 커터(41)를 압동하여, 커터 받이(42)에 근접하는 방향으로 요동 변위시키게 되어 있다. 그리고, 커터(41)가 커터 받이(42)에 가장 근접한 위치에서는, 그 사이에 ACF 테이프(13)의 대지 테이프(12)의 두께와 동일하거나, 그것보다 약간 짧은 간격이 형성되게 된다. 이것에 의해, ACF(8)만이 하프컷된다.

또한 , ACF(8)를 하기판(2)에서의 돌출부(2a)에 부착하기 위하여, ACF 테이프(13)는, 수평 가이드 롤러(16, 17) 사이의 위치에서, 하기판(2)의 표면에 기설정된 가압력에 의해 압착된다. 이 때문에, 부착 유닛(10)에는, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 압착 헤드(50)가 설치되어 있다. 여기서, 액정 패널(1)은 지지 기초대(9) 상에 탑재되어 있지만, 그 하기판(2)의 돌출부(2a)는 지지 기초대(9)로부터 밀려나와 있고, 압착 헤드(50)는, 이 밀려나온 부위를 상하로부터 끼워 유지하는 구성으로 되어 있다.

압착 헤드(50)는 가압수단으로서의 가압날(51)과 기판 받이 수단으로서의 받이날(52)로 구성되어 있는 것이고, 이들 가압날(51) 및 받이날(52)은, 각각 승강 블록(53, 54)에 설치되어 있고, 이들 승강 블록(53, 54)은, 부착 유닛(10)에 설치한 한 쌍의 가이드 레일(55)을 따라 상하 방향으로 변위 가능하게 장착되어 있다. 이들 가압날(51)과 받이날(52)은 액정 패널(1)을 사이에 두고 상하로 배치되어 있고, 동일한 길이로 형성되어 있다. 가압날(51)은, 또한 수평 가이드 롤러(16, 17) 사이에 가이드되어 수평 방향으로 주행하는 ACF 테이프(13)보다 위쪽 위치에 배치되어 있다. 또한, 승강 블록(53, 54)은 공통의 가이드 레일(55)을 승강 동작하게 되어 있지만, 각각의 승강 블록(53, 54)에 대응하는 독립의 가이드 레일을 설치하도록 하여도 된다.

받이날(52)을 장착한 승강 블록(54)은, 실린더(56)에 의해 기설정된 스트로크 승강 동작이 이루어진다. 즉, 실린더(56)를 축소 상태로 하면, 받이날(52)이 하강하여, 액정 패널(1)로부터 이간된 아래쪽의 위치에 배치되게 되어, 실린더(56)를 신장시키면, 받이날(52)은 액정 패널(1)의 하면에 맞닿는다. 한편, 가압날(51)을 장착한 승강 블록(53)에는, 가압수단(57)이 연결하여 설치되어 있다. 도시한 가압수단(57)은, 모터로 구동되는 이송나사(57a)를 가지는 것으로, 이른바 잭을 구성하고 있다. 이 가압수단(57)은, 가압날(51)에 연결하여 설치한 승강 블록(53)을 가이드 레일(55)을 따라 상하 이동시켜, 받이날(52) 상에 받아들이게 하고 있는 액정 패널(1)을 위쪽에서 기설정된 가압력을 작용시키는 것이다. 그리고, 가압날(51)과 받이날(52)은 정확하게 평행도를 유지하도록 구성하고 있다. 또, 받이날(52)을 지 지하는 실린더(56)는, 적어도 상승 스트로크단 위치에서는, 가압수단(57)에 의해 작용하는 가압력으로 함부로 움직이지 않고, 신장상태에서 유지할 수 있는 압력이 도입된다.

압착 헤드(50)를 구성하는 가압날(51)과 받이날(52)과의 양쪽에, 각각 가압측 가열수단으로서의 가압측 히터(51H)와 받이측 가열수단으로서의 받이측 히터(52H)를 내장하고 있다. 가압측 히터(51H)의 열에 의하여 가압날(51)이 가열되고, 받이측 히터(52H)의 열에 의하여, 받이날(52)이 가열되는 상태가 된다. 받이측 히터(52H)의 가열 온도는 가압측 히터(51H)의 가열 온도보다도 높게 설정한다. 이 때문에, 받이날(52)은 가압날(51)보다도 고온상태가 된다. 가압측 히터(51H)와 받이측 히터(52H)는 열원이고, 예를 들면 도시 생략한 전력 공급원으로부터의 전력을 열에너지로 변환하여 발열을 하도록 한다.

따라서, 가열된 가압날(51)과 받이날(52)에 의해 상하 방향에서 ACF 테이프(13)를 액정 패널(1)에 열압착한다. 받이측 히터(52H)가 가열하는 온도는, ACF(8)가 열경화되지 않을 정도의 온도가 되도록 설정한다. 따라서, 그렇게 높은 온도로 설정하지 않고, ACF(8)의 바인더 수지가 용융하여 점착력을 발휘하는 정도의 온도(예를 들면, 140℃ 전후)로 설정하도록 한다. 한편, 가압측 히터(51H)가 가열하는 온도는 받이측 히터(52H)가 가열하는 온도보다도 저온이고, 가열된 ACF(8)의 온도를 저하시키지 않을 정도의 온도(예를 들면, 50℃ 전후)로 설정하도록 한다. 그리고, 압착 헤드(50)를 구성하는 가압날(51) 및 받이날(52)은, ACF 테이프(13)의 폭을 충분하게 커버할 수 있는 폭 치수를 가지고, 또한 길이 방향의 치수 는 적어도 ACF(8)의 부착 길이(L)를 가지는 것으로 한다.

이상과 같이, 부착 유닛(10)에는, 공급 릴(11)과, 이 공급 릴(11)로부터 공급되는 ACF 테이프(13)의 주행경로, 하프컷 수단(40) 및 압착 헤드(50)가 장착되어 있다. 이 ACF 부착 장치에 의하여, 액정 패널(1)의 하기판(2)에서의 돌출부(2a)에 기설정된 수가 형성되어 있는 전극군(5)에 드라이버 회로(4)를 TAB 탑재하기 위하여 필요한 ACF(8)가 부착된다.

그렇게 하여, 지지 기초대(9) 상에는 ACF(8)가 부착되는 액정 패널(1)이 기설정된 위치에 수평상태로 배치되어 흡착 유지되고 있다. 이 상태에서는, 액정 패널(1)의 하기판(2)에서, 도 4에 나타낸 돌출부(2a)가 지지 기초대(9)로부터 돌출되어 있고, 이 돌출부(2a)에 기설정된 매수의 드라이버 회로(4)가 탑재된다. 이 때문에, 볼 나사(37)에 의해 부착기구가 장착되어 있는 부착 유닛(10)이 도 1에 나타낸 피치 간격(P) 마다 화살표 방향으로 피치 이송이 이루어진다.

액정 패널(1)에 길이(L) 분량의 ACF(8)가 순차 부착되지만, 이 때문에 평행동 구동부(24)를 구성하는 반송대(36)가 구동되어, 부착 유닛(10)이 기설정된 부착 영역에 변위시킨다. 이때에는, 도 8 및 도 9에 화살표로 나타낸 바와 같이, 승강 구동부(22)에 의해 부착 유닛(10)을 상승 위치에 유지한다. 압착 헤드(50)를 구성하는 가압날(51)은 상승 위치에, 받이날(52)은 하강 위치에 유지한다. 이것에 의해, 이들 가압날(51) 및 받이날(52)은 액정 패널(1)과는 비접촉 상태로 유지되어, 부착 유닛(10)의 이동이 원활하게 행하여지고, 액정 패널(1)에 손상을 주는 등의 사태가 발생하는 경우는 없다. 또, ACF 테이프(13)가 액정 패널(1)로부터 이간함으 로써, 하프컷 수단(40)을 부착 유닛(10)의 표면에서 앞쪽으로 돌출시켜도, 액정 패널(1)과 간섭하는 경우는 없다. 따라서, ACF 테이프(13)의 하프컷이 행하여진다. 이 하프컷을 행함으로써, ACF 테이프(13)의 하프컷된 위치가 부착 종단 위치가 되고, 전회 ACF(8)를 부착한 끝부가 부착 시작단 위치이다. 즉, 수평 가이드 롤러(17)는 부착 시작단 위치에, 또 수평 가이드 롤러(16)는 부착 종단 위치에 배치되어 있다.

그 후, 하프컷 수단(40)을 퇴피시킨 후에, 도 10, 도 11에 화살표로 나타낸 바와 같이, 승강 구동부(22)에 의해 부착 유닛(10)을 하강시켜, ACF 테이프(13) 중, 수평 가이드 롤러(16, 17) 사이의 부위를 액정 패널(1)의 하기판(2)의 표면에 근접한 위치에 배치한다. 그 후에, 실린더(56)를 작동시켜, 승강 블록(54)을 상승시켜, 도 12, 도 13에 나타낸 바와 같이, 받이날(52)을 액정 패널(1)의 이면에 맞닿게 한다. 받이날(52)을 액정 패널(1)의 이면에 맞닿게 하면, 받이측 히터(52H)에 의해 받이날(52)이 가열되어 있기 때문에, 받이날(52)을 하기판(2)에 맞닿게 한 시점에서, 얇은 유리판으로 이루어지는 하기판(2)은 가열되어 고온상태가 된다.

여기서는, 받이날(52)은 액정 패널(1)의 전체 길이에 미치는 것은 아니고, 1회의 동작으로 ACF(8)가 부착되는 영역에 대응하는 위치에 한정된다. 이어서, 도 14, 도 15에 화살표로 나타낸 바와 같이, 가압수단(57)을 작동시킴으로써, 가압날(51)을 하강시켜, ACF 테이프(13)의 대지 테이프(12)를 압동함으로써, ACF(8)를하기판(2)에 압착시킨다.

가압날(51)이 ACF 테이프(13)를 압동할 때에는, 가압날(51)과 ACF 테이 프(13)가 접촉상태가 되지만, 가압날(51)은 가압측 히터(51H)에 의해 가열되어 어느 정도 가열된 상태로 되어 있기 때문에, 대지 테이프(12)의 박리층에도 열이 전달된다. 대지 테이프(12)의 종류에 따라서는, 박리층에 열을 부여함으로써 대지 테이프(12)의 박리층으로부터 ACF(8)가 박리하기 쉽게 되는 것도 있다. 이 때문에, 대지 테이프(12)의 박리층에 열이 부여되어, ACF(8)와 대지 테이프(12)와의 밀착력은 약화되어 용이하게 박리 가능한 상태가 된다.

그리고, 이 상태에서, 가압날(51)에 의해 ACF 테이프(13)가 하기판(2)에 압착된다. 하기판(2)은 받이측 히터(52H)의 가열에 의해 고온상태로 되어 있기 때문에, ACF(8)에 열이 전달되어 용융되기 시작한다. 이때, ACF(8)는 얇은 필름이고 기설정된 두께를 가지고 있기 때문에, ACF(8)의 받이측 맞닿음면[ACF(8)의 하기판(2)과의 맞닿음면]에서 서서히 용융되고, 받이측 맞닿음면측이 더욱 고온이고, 가압측 맞닿음면측[ACF(8)의 대지 테이프(12)에 적층되어 있는 면]이 더욱 저온이 되는 온도 구배를 생성한다. 이 면이 용융되어 가면, 바인더 수지의 점도가 저하하여, 하기판(2)으로 젖어 퍼짐과 동시에 점착력을 발휘한다. 그렇게 하면, ACF(8)와 하기판(2)과의 사이에는 점착력이 작용하여, 양자는 밀착상태가 된다.

한편, 가압날(51)도 가압측 히터(51H)에 의해 가열되어 있기 때문에, ACF(8)의 가압측 맞닿음면에도 열이 전달된다. 그러나, 가압측 히터(51H)는 ACF(8)의 온도를 저하시키지 않도록 할 정도의 낮은 온도에서 가열을 행하고 있기 때문에, ACF(8)의 가압측 맞닿음면에 열이 전달되어도, 이 면은 그렇게 용융되지 않는다. 따라서, ACF(8)의 대지 테이프(12)와의 사이에 작용하는 점착력은 작다. 반대로, 박리층을 가열함으로써, 용이하게 박리하기 쉽도록 되어 있다.

가압날(51)에 의해 액정 패널(1)에 기설정된 가압력을 작용시키기 위하여, 가압수단(57)을 구성하는 이송나사(57a)를 구동한다. 여기서, 액정 패널(1)의 하기판(2)은 얇은 유리판으로 구성되어, 어느 정도의 변형이 허용되고, 또한 동일 길이로, 정확하게 평행도가 유지되어 있는 가압날(51)과 받이날(52)과의 사이에 끼워 유지된다. 따라서, 이렇게 끼워 유지할 때에는, 액정 패널(1) 중의 끼워 유지하는 부위는 이들 가압날(51)과 받이날(52)로 이루어지는 압착 헤드(50)를 모방하게 된다. 그리고, 가압날(51)도, 또 받이날(52)도 실질적으로 ACF 테이프(13)의 부착 시작단 위치로부터 종단위치까지의 부위에 한정되어 있기 때문에, ACF 테이프(13)에는 가압날(51)에 대한 맞닿음부 전체에 균등한 가압력이 작용하게 되고, 또한 ACF(8)가 존재하는 하프컷된 부착 종단 위치보다 기초끝측에는 가압력이 작용하는 경우는 없다.

ACF(8)가 하기판(2)에 압착되면, 압착 헤드(50)에 의한 ACF 테이프(13)에 대하는 가압력을 해제한다. 이어서, 실린더(56)를 구동하여, 받이날(52)을 하강 위치로 변위시킨다. 그 후에, 승강 구동부(22)를 상승시키지만, 이 때에 도 16에 화살표로 나타낸 바와 같이, 승강 구동부(22)와 함께 전후동 구동부(23)를 구동하여, ACF 테이프(12)의 폭 방향에 대하여 비스듬하게 위쪽으로 끌어올리도록 동작시키면, 대지 테이프(12)는 ACF(8)로부터 문질러 끊기도록 하여 박리된다.

ACF(8)의 분할 부착을 행할 때에는, ACF(8)를 문질러 끊기도록 하여 박리를 행하고 있기 때문에, 대지 테이프(12)에 끌리어 ACF(8)에는 하기판(2)으로부터 박 리되는 힘[대지 테이프(12)와 함께 비스듬하게 위쪽으로 끌어올려지는 힘]이 크게 작용한다. 그러나, 이때의 ACF(8)의 상태로서는, 받이측 맞닿음면은 하기판(2)에 점착력에 의해 밀착한 상태가 되고, 가압측 맞닿음면은 대지 테이프(12)로부터 박리하기 쉬운 상태로 되어 있기 때문에, ACF(8)는 확실하게 하기판(2)에 부착한 상태가 된다.

이상에 의하여, 하기판(2)의 돌출부(2a)에서의 하나의 전극군(5)에 대하여 ACF(8)의 부착이 완료된다. 부착 유닛(10)을 상승시킨 위치에 유지하여, 구동용 롤러(18)를 작동시켜, 공급 릴(11)에서 ACF 테이프(13)를 인출하여 1 피치 분량만큼 보낸다. 그리고, 평행동 구동부(24)를 작동시켜, 부착 유닛(10)을 1 피치 분량, 즉 도 1에 간격 P로 나타낸 분량만큼 이동시킨다. 그리고, 액정 패널(1)을 유지하는 기판 지지대(9)는 움직이지 않는다. 이 상태에서, 상기와 동일한 동작을 반복함으로써, 순차 전극군(5)에 대한 ACF(8)의 부착이 행하여진다.

여기서, 가압날(51)과 받이날(52)은, 각각 승강 블록(53, 54)에 의해 승강 구동되는 것을 채용하고 있다. 따라서, 이들 승강 블록(53, 54)은 부착 유닛(10)에 설치한 가이드 레일(55)을 따라 상하 이동하여, 가압날(51)과 받이날(52)이 항상 평행도를 정확하게 유지한 상태에서 하기판(2)을 상하로부터 끼워 유지한다. 액정 패널(1)에 전극군(5)이 n 군데 형성되어 있는 경우, 최초의 ACF(8)의 부착 위치로부터 최종 ACF(8)의 부착 위치까지 거리(nㆍP)만큼이나 이간되어 있지만, 모두 대략 동일한 조건에서 ACF(8)가 압착된다. 따라서, 작은 사이즈의 것은 물론, 대형의 액정 패널(1)이어도, 모든 전극군(5)에 대하여 ACF(8)를 균등한 가압력에 의해 부 착할 수 있고, 압착 불량을 일으키는 경우는 없다. 또한, 양 승강 블록(53, 54)을 동일 가이드 레일(55)에 가이드 시키도록 하고 있지만, 반드시 가이드 레일(55)을 공용시킬 필요는 없다.

한편, 도 17에 나타내는 바와 같이, 받이날(152)을 지지 기초대(9)에 설치하여, 받이날(152)을 지지 기초대(9)와 같은 높이 위치에 배치하여, 하기판(2)의 전체 길이에 미치는 길이를 가지게 하도록 구성할 수도 있다. 그리고, 받이날(152)의 전체 길이에 미치도록 받이측 히터(152H)를 설치하도록 한다. 이 경우에는, 액정 패널(1)을 지지 기초대(9)에 탑재하고 있는 동안은 항상 가열된 상태가 되고, 가압날(51)만이 승강 동작을 행하게 된다. 받이날(152)을 이와 같이 구성함으로써, 안정적인 온도 관리와 처리의 신속화가 도모된다.

즉, 받이날(152)은 고정되어 있기 때문에, 하기판(2)을 받이날(152)에 항상 맞닿게 한 상태로 할 수 있다. 받이날(152)은 받이측 히터(152H)에 의해 가열된 상태로 되어 있기 때문에, 받이날(152)에 항상 맞닿는 하기판(2)도 항상 가열된 상태로 되어 있다. 또한, 하기판(2)의 전체 길이에 미치는 길이를 받이날(152)은 가지고 있기 때문에, 전극군(5)이 형성되어 있는 하기판(2)의 부위는 전체 길이에 걸쳐 균일한 온도 분포로 가열되어 있게 된다. 이 때문에, 안정적인 온도 관리가 가능하게 된다. 또, 하기판(2)은 항상 가열된 상태이기 때문에, 하기판(2)을 가열하기 위한 시간이 필요로 하지 않게 된다. 따라서, 신속하게 ACF(8)의 부착을 행할 수 있기 때문에, 처리의 신속화에 이바지하게 된다. 따라서, 받이날(152)을 승강 동작하도록 설정할지, 또는 고정된 상태로 설정할지의 선택은, 목적에 따라서 임의로 선 택하는 것이 가능하다.

또, 상기에서는, ACF를 분할 부착하는 기구에 대하여 설명하여 왔으나, 일괄 부착을 행하는 기구에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다. 분할 부착의 경우는 ACF의 치수를 전극군 마다의 부착 길이 분량으로 하고 있지만, 일괄 부착의 경우는 하기판의 전체 길이에 미치는 길이 분량으로 하고 있다. 일괄 부착의 경우에서도, ACF를 대지 테이프로부터 박리할 필요가 있기 때문에, 대지 테이프의 박리시에 하기판으로부터 박리하는 힘이 ACF에 작용한다. 따라서, 받이측 히터에 의해 하기판을 가열한 상태로 함으로써, 하기판과 ACF와의 사이에 점착력을 작용시켜 양자를 밀착 상태로 하면, 일괄 부착의 경우이어도 ACF를 확실하게 하기판에 부착시킨 상태에서 대지 테이프를 박리할 수 있다.

도 1은 ACF가 부착되는 기판으로서의 액정 셀과, 이 기판에 탑재되는 드라이버 회로를 나타내는 주요부 평면도이다.

도 2는 ACF 부착기의 개략 구성을 나타내는 정면도,

도 3은 도 2의 좌측면도,

도 4는 도 2의 평면도,

도 5는 수평 이송 롤러의 구성 설명도,

도 6는 수평 이송 롤러의 구성을 나타내는 측면도,

도 7은 커터 유닛의 구성 설명도,

도 8은 ACF 테이프의 하프컷 상태를 나타내는 ACF 부착기의 주요부 확대 정면도,

도 9는 도 8의 좌측면도,

도 10은 부착 유닛의 하강상태를 나타내는 ACF 부착기의 주요부 확대 정면도,

도 11은 도 10의 좌측면도,

도 12는 받이날의 상승상태를 나타내는 ACF 부착기의 주요부 확대 정면도,

도 13은 도 12의 좌측면도,

도 14는 ACF 테이프의 압착상태를 나타내는 ACF 부착기의 주요부 확대 정면도,

도 15는 도 14의 좌측면도,

도 16은 ACF 테이프의 대지 테이프를 박리하고 있는 상태를 나타내는 설명도,

도 17은 받이날의 다른 예를 나타내는 설명도이다.

Claims (7)

1. 기판의 표면에 대하여, 대지 테이프의 박리층을 거쳐 ACF를 유지시킨 ACF 테이프를 상기 기판의 표면에 가압시키는 가압수단과,

   상기 기판의 이면을 맞닿게 하여 상기 기판을 수평상태로 지지하는 기판 받이 수단과,

   상기 가압수단보다도 높은 온도이고, ACF가 열경화하지 않는 온도가 되도록, 상기 기판 받이 수단을 가열하는 받이측 가열수단을 가지는 것을 특징으로 하는 ACF 부착 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 가압수단이 상온 이상의 온도가 되도록, 상기 가압수단을 가열하는 가압측 가열수단을 가지는 것을 특징으로 하는 ACF 부착 장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 기판 상에는 복수의 전극군을 형성하고,

   ACF 테이프를 공급하는 공급 릴과, 상기 공급 릴로부터 송출되는 ACF 테이프에 유지되는 ACF를 상기 기판의 각각의 전극군에 대한 부착 길이 분량마다 절단하는 하프컷 수단을 설치하고,

   상기 가압수단을, 적어도 각각의 전극군에 대한 ACF의 부착 길이 분량을 가 지도록 구성하여,

   상기 기판의 전극군마다 ACF를 개별적으로 부착하도록 한 것을 특징으로 하는 ACF 부착 장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 기판 받이 수단을, 적어도 각각의 전극군에 대한 ACF의 부착 길이 분량을 가지도록 구성하여,

   상기 가압수단과 대향하도록 하여, 상기 가압수단에 대하여 근접ㆍ이간하는 방향으로 독립하여 승강 동작을 행하도록 상기 기판 받이 수단을 구동하는 받이측승강 구동수단을 설치한 것을 특징으로 하는 ACF 부착 장치.
5. 제 3항에 있어서,

   상기 기판 받이 수단을, 상기 기판의 전체 길이에 미치는 길이를 가지도록 또한 고정한 상태가 되도록 구성한 것을 특징으로 하는 ACF 부착 장치.
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 기재된 ACF 부착 장치를 가지는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이의 제조장치.
7. 제 6항에 있어서,

   플랫 패널 디스플레이의 제조장치에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이.

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