JP2006013214A - 異方性導電膜貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Faを被着部Pcに対向し、貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド2および支持台3によって挟持するとともに貼付部位Faを加熱し、該挟持・加熱状態で搬送する。
【選択図】 図3
【解決手段】 異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Faを被着部Pcに対向し、貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド2および支持台3によって挟持するとともに貼付部位Faを加熱し、該挟持・加熱状態で搬送する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、電子部品、特に、可撓配線板の被着部に異方性導電膜を貼り付けるのに好適な異方性導電膜貼付方法に関する。
従来から、電子部品の部品間の電気的な接続を導電接合膜により行う技術が知られている。例えば、回路基板の電極と、半導体、LED、抵抗、コンデンサなどのチップ化されたチップ部品の電極との接続を行うチップ部品の実装や、回路基板の電極と他の回路基板の電極との電気的な接続を異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film )で行っている。
具体的には、液晶パネル、ELパネル、プラズマパネルなどの各種の光学パネルの電極たる接続端子と、TCP(Tape Carrier Package)、FPC(Flexible Printed Circuit)、COF(Cip On Film )などの各種の可撓配線板の電極たる接続端子との電気的な接続などに異方性導電膜が多用されている。
異方性導電膜は、絶縁性を具備する接着剤(バインダ)と導電粒子とにより構成されている。この接着剤としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを挙げることができる。そして、異方性導電材に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金などの金属を被覆した粒子などを挙げることができる。また、異方性導電膜は、絶縁性を有する接着剤中に導電粒子が分散されていることにより、厚み方向(接続方向)に導電性を有し、面方向(水平方向)に絶縁性を有する電気的異方性を備えたものである。
この異方性導電膜による接続は、基本的には加熱圧着であり、導電粒子が電気的な接続の機能を分担し、接着剤が圧接状態を保持する機能を分担するようになっている。また、異方性導電膜は、被着部に貼り付ける前は、両面テープの如き構成、すなわち、ポリエチレンテレフタレート(PET)あるいはポリイミド(PI)などの可撓性を有するフィルム状のセパレータ(剥離フィルム)に異方性導電膜を剥離可能に積層したテープ状の異方性導電テープとして供給されるようになっている。
従来の電子部品の被着部に異方性導電膜を貼り付ける方法について、光学パネルの接続端子と、可撓配線板の接続端子との電気的な接続を異方性導電膜により行う場合を例示して説明する。
光学パネルの接続端子と可撓配線板の接続端子とを異方性導電膜を用いて電気的に接続するには、例えば、光学パネルの搬送路に沿って、異方性導電膜の貼付ステージ、仮圧着ステージ、本圧着ステージとをこの順に設け、貼付ステージにおいてパネルあるいは可撓配線板の接続端子に異方性導電膜を貼り付けて仮圧着ステージに搬送し、仮圧着ステージにおいて可撓配線板の接続端子と光学パネルの接続端子とを異方性導電膜を介して熱圧着により仮固定して本圧着ステージに搬送し、本圧着ステージにおいて熱圧着により完全に熱圧着固定するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図4は従来の異方性導電膜貼付方法を示すものである。従来の異方性導電膜貼付方法においては、テープ状のセパレータSに異方性導電膜Fを積層した異方性導電テープTが用いられている。そして、従来の異方性導電膜貼付方法は、貼付ステージにおいて、図4(a)に示すように、貼付ヘッド101の下面に設けられた保持面101aによって異方性導電テープTのセパレータSを吸着保持するとともに、貼付ヘッド101の下方に対向するように固定配置された支持台102の上面に設けられた支持面102aに、電子部品Pとしての可撓配線板PAの被着部Pcの背面側を吸着保持する。これにより、異方性導電テープTの貼り付けに供する貼付部位Faを、可撓配線板PAの被着部Pc、詳しくは、上方に露出された接続端子の形成部位と対向させる。
ついで、図4(b)に示すように、貼付ヘッド101を下降し、異方性導電テープTのセパレータS側に軽い圧力を加えながら貼付部位Faを被着部Pcに当接させることで、異方性導電膜Fの貼付部位Faに圧力を加えて、異方性導電膜Fの貼付部位Faを可撓配線板PAの被着部Pcに貼り付ける。
その後、支持台102による可撓配線板PAの吸着力を解除した後、図4(c)に示すように、貼付ヘッド101を図4の左側に水平方向に移動することで、貼付ヘッド101に吸着させた異方性導電テープTとともに可撓配線板PAを所定の移動位置、例えば、異方性導電テープTの長手方向に沿って前方に設けられているロボットアームによる仮圧着ステージへの受け渡し位置へ搬送する。
この時、つぎの貼り付けに用いる所定長さの異方性導電テープTが供給リールから繰り出される。そして、可撓配線板PAが移動位置に到達した後、異方性導電テープTを図4の矢印にて示す切断位置でフルカットすることで、所定長さの異方性導電膜Fの貼付部位Faを被着部Pcに貼り付ける異方性導電膜貼付方法が実施されるようになっている。
したがって、従来の異方性導電膜貼付方法は、貼付ヘッド101による異方性導電テープTの吸着保持、支持台102による可撓配線板PAの吸着保持、貼付ヘッド101の下降による被着部Pcへの貼付部位Faの貼り付け、貼付ヘッド101の移動による可撓配線板Paの搬送、異方性導電テープTのフルカットがこの順で行われるようになっている。
その後、被着部Pcに貼り付けた異方性導電テープTの貼付部位Faを積層しているセパレータSの剥離が行われた後、貼付部位Faの他方の面に対するパネルの被着部Pcの熱圧着による仮固定と、熱圧着による熱圧着固定とがこの順に実施されることによって、電子部品Pの部品間の電気的な接続、すなわち、パネルと可撓配線板PAとのそれぞれの接続端子の電気的な接続を異方性導電膜Fにより行うことができるようになっている。
しかしながら、従来の異方性導電膜貼付方法においては、近年の生産性の向上による高性能化を図ることができないという問題点があった。
すなわち、従来の異方性導電膜貼付方法においては、貼付ヘッド101の保持面101aの吸着部を除く部位が平坦に形成されており、被着部Pcの表面には、配列されている接続端子の厚さ分、例えば30μm程度の凹凸があるため、貼付部位Faと被着部Pcとの相互間の一部に空間が形成されてしまい、貼付部位Faと被着部Pcとの密着力が弱くなるとともに、貼付後に移動中に可撓配線板PAの自重などによって、被着部Pcに対して貼付部位Faの一部が浮いたり、剥がれたりするという問題点があった。
また、従来の異方性導電膜貼付方法においては、貼付部位Faと被着部Pcとの密着力が弱いことに起因して、貼付後に、貼付部位FaのセパレータSを剥離する際に、セパレータSとともに貼付部位Faが被着部Pcから剥がれてしまうという問題点があった。
またさらに、従来の異方性導電膜貼付方法においては、異方性導電テープTを被着部Pcに貼り付ける際に、異方性導電テープTの切断前の長さが被着部Pcの長さより長く、また、被着部Pcの上方に異方性導電テープTが位置しているため、貼り付けが完了するまで、アライメント用の光学センサなどによる被着部Pcに対する貼付部位Faの貼付位置の確認ができず、位置ずれが生じやすいという問題点もあった。
これらのような被着部Pcに対する貼付部位Faの浮き、剥がれ、位置ずれ、セパレータ剥離時の剥がれなどの不都合の発生は、異方性導電テープTの歩留まりを低下させるとともに、電子部品を再利用するため、異方性導電膜Fの貼付部位Faを可撓配線板PAの被着部Pcから除去して異方性導電テープTをリペア(貼り替え)する必要がある。その結果、新たな異方性導電膜Fを貼り付けるなどの不具合の解消に時間を必要とするので、生産性の低下およびコストの上昇を招くことになる。
そこで、生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法およびこの異方性導電膜貼付方法を容易に実施することのできる異方性導電膜貼付装置が求められている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法およびこの異方性導電膜貼付方法を容易に実施することのできる異方性導電膜貼付装置を提供することを目的とする。
前述した目的を達成するため、本発明の異方性導電膜貼付方法の特徴は、異方性導電膜の貼り付けに供する貼付部位を電子部品の被着部に貼り付ける異方性導電膜貼付方法において、前記貼付部位を前記被着部に対向し、前記貼付部位および被着部の両者を対向配置された貼付ヘッドおよび支持台によって挟持するとともに前記貼付部位を加熱し、該挟持ならびに加熱している状態で前記異方性導電膜および前記電子部品を搬送する点にある。
本発明の異方性導電膜貼付方法においては、貼付部位の加熱を前記貼付ヘッドにより行うことが好ましく、また、異方性導電膜を前記支持台側に配置することが好ましい。そして、前記支持台を前記貼付ヘッドの下方に配置し、前記異方性導電膜の上方に前記電子部品を載置した後に貼付位置の確認を行うことが好ましい。さらに、電子部品が可撓配線板であることが好ましい。
本発明の異方性導電膜貼付方法によれば、生産性の向上による高性能化を確実に図ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。なお、前述した従来のものと同一の構成については図面中に同一の符号を付す。
図1および図2は本発明に係る異方性導電膜貼付方法を実施する異方性導電膜貼付装置の実施形態の要部を示すものであり、図1は模式的正面図、図2は図1の側面図である。
本実施形態の異方性導電膜貼付装置1は、電子部品Pとしての可撓配線板PAの接続端子の形成部位である被着部Pcに、異方性導電テープTのセパレータSに積層されている異方性導電膜Fの貼付部位Faを貼り付けるものを例示している。
図1および図2に示すように、本実施形態の異方性導電膜貼付装置1は、異方性導電テープTのセパレータSに積層されている異方性導電膜Fの貼り付けに供する貼付部位Faを可撓配線板PAの被着部Pcに貼り付けるためのものであり、貼付ヘッド2および支持台3を有している。
前記貼付ヘッド2は、図1下方に示す先端面2aを下方に向けて配設されている。この貼付ヘッド2は、図示しないCPUおよびメモリなどを有する制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるヒータなどの加熱手段によって加熱可能に形成されており、後述するように、貼付部位Faを被着部Pcに貼り付ける際に、先端面2aから貼付部位Faに対して熱を付与することができるようになっている。また、貼付ヘッド2は、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるシリンダなどのアクチュエータの駆動力によって上下方向および上下方向に対して直交する水平方向(左右方向)にそれぞれ往復動可能とされている。
前記貼付ヘッド2の下方には、支持台3が配設されている。この支持台3は、その上面たる支持面3aが貼付ヘッド2の先端面2aと対向するように配設されており、後述するように、貼付部位Faを被着部Pcに貼り付ける際には、支持台3の支持面3aに、異方性導電テープTおよび可撓配線板PAがこの順に載置されるようになっている。この時、異方性導電膜Fの貼付面が上方を向くように載置されている。また、支持台3は、貼付ヘッド2と同様に、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるシリンダなどのアクチュエータの駆動力によって上下方向および水平方向にそれぞれ往復動可能とされている。
すなわち、貼付ヘッド2および支持台3は、相互に接離可能に配設されているとともに、相互に当接した状態で水平方向に移動可能に形成されている。
なお、貼付ヘッド2および支持台3のうちの一方を他方に対して接離可能に配置してもよい。この場合、貼付ヘッド2および支持台3が相互に当接した状態で水平方向に移動可能とすることが肝要である。
また、貼付ヘッド2および支持台3のそれぞれの駆動機構および移動機構は、設計コンセプトなどの必要に応じて従来公知の各種のものから選択使用することができる。
前記支持台3の右側には、テープ受け台4が配設されており、このテープ受け台4の上面によって、異方性導電テープT、詳しくは、異方性導電テープTのセパレータSが下方から吸着保持可能に形成されている。
前記支持台3の奥側(図2の左側)には、配線板受け台5が配設されており、この配線板受け台5の上面によって、可撓配線板PA、詳しくは、可撓配線板PAの被着部Pcの形成されている面の被着部Pcを除く部位が下方から吸着保持可能に形成されている。また、配線板受け台5は、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動されるシリンダなどのアクチュエータの駆動力によって上下方向および水平方向にそれぞれ往復動可能とされている。そして、配線板受け台5は、貼付ヘッド2および支持台3が相互に当接した状態で水平方向に移動する際、支持台3と一体になって同一方向に同一速度で移動可能に形成されている。
つぎに、本発明に係る異方性導電膜貼付方法の作用について説明する。
図3は本発明に係る異方性導電膜貼付方法の実施形態の要部を工程順に示す模式図であり、図1と同様に正面から見た図である。図3(a)は異方性導電テープおよび電子部品のセット状態を示す模式図、図3(b)は図3(a)に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持ならびに加熱した挟持・加熱状態の要部を示す模式図、図3(c)は図3(b)に続く異方性導電膜の貼付部位および電子部品の被着部を挟持・加熱状態で移動位置へ搬送した移動完了状態の要部を示す模式図である。
本実施形態の異方性導電膜貼付方法は、図1および図2に示す前述した本実施形態の異方性導電膜貼付装置1を用いて実施する。
そして、本実施形態の異方性導膜貼付方法は、図1、図2および図3(a)に示すように、電子部品Pとしての可撓配線板PAの接続端子(電極)の形成部位である被着部Pcと、異方性導電テープTの異方性導電膜Fの貼り付けに供する貼付部位Faとを対向配置することにより開始される。
この時、一方の異方性導電テープTは、異方性導電膜Fが上向きに配置されており、異方性導電テープTの先端側のセパレータS、すなわち、少なくとも貼付部位Faを積層している部分の先端側が支持台3の上面たる支持面3aによって下方から支持されている。また、異方性導電テープTの貼付部位Faに隣位する部分、すなわち、つぎの貼付部位Faとなる部分のセパレータSの先端側が、テープ受け台4の上面によって下方から吸着保持されており、これにより異方性導電テープTの位置決めがなされている。なお、異方性導電テープTの基端は、供給リールに巻回されている。
他方の可撓配線板PAは、被着部Pcが下向きに配置されており、可撓配線板PAの一端部に形成されている被着部Pcが異方性導電テープTの貼付部位Faに上方から重ねられている。そして、可撓配線板PAの他端部側は、図2に示すように、配線板受け台5の上面によって下方から吸着保持されており、これにより可撓配線板PAの位置決めがなされている。
なお、可撓配線板PAは、配線板受け台5の上面が、支持台3に載置される異方性導電テープTの上面より高い高さ位置に保持されている状態で、吸着パッドを備えた搬送機構によって配線板受け台5の上面に搬送されるようになっている。
そして、支持台3の支持面3a上に貼付面が上を向くように異方性導電テープTが載置された状態で、配線板受け台5を下降させることで、貼付部位Faの上に被着部Pcが重ね合わされるように載置される。そして、この貼付部位Faと被着部Pcとの位置関係を確認する。
ついで、貼付ヘッド2の駆動用のアクチュエータを駆動することにより、貼付ヘッド2を被着部Pcの背面側に下降させる。この時、支持台3の高さ位置が変動しないように、支持台3が上昇する方向に、支持台3の駆動用のアクチュエータを駆動するとよい。また、貼付ヘッド2を下降させる際には、貼付ヘッド2を加熱することで、貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド2および支持台3によって軽い圧力で挟持するとともに、貼付部位Faを例えば50〜80℃程度の温度で加熱する。すなわち、貼付ヘッド2の先端面2aと、支持台3の支持面3aとを、異方性導電テープTおよび可撓配線板PAを介して当接させる。この異方性導電膜Fの貼付部位Faおよび電子部品Pの被着部Pcを挟持ならびに加熱した挟持・加熱状態を図3(b)に示す。
なお、異方性導電膜Fを支持台3側に貼付面を上向きに配置することにより、貼付部位Faの上方に被着部Pcが配置されているので、貼付ヘッド2を被着部Pcの背面側に下降させるまでに、アライメント用の光学センサなどによる被着部Pcに対する貼付部位Faの貼付位置の確認が容易にできる。
また、加熱機構は異方性導電膜Fの過剰な熱的反応を抑制するために、異方性導電膜Fを載置しない側に設けた方がよい。なお、貼付ヘッド2の加熱温度は、可撓配線板PAの材質や厚さなどに応じて設定すればよい。
ついで、テープ受け台4による異方性導電テープTの吸着保持状態を解除する。その後、貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド2および支持台3によって挟持ならびに加熱した状態を保持しつつ、支持台3および貼付ヘッド2を移動し、貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を所定の移動位置、本実施形態においては、異方性導電テープTの長手方向に沿って前方に設けられている移動位置に支持台3および貼付ヘッド2を水平に横移動させることにより搬送する。この時、配線板受け台5を、支持台3の移動に同期させて一体に移動することが肝要である。この異方性導電膜Fの貼付部位Faおよび可撓配線板PAの被着部Pcを挟持・加熱状態で移動位置へ搬送した移動完了状態を図3(c)に示す。
また、異方性導電テープTおよび可撓配線板PAを移動位置へ移動すると、つぎの貼り付けに用いる所定長さの異方性導電テープTが供給リールから繰り出される。そして、可撓配線板PAが移動位置に到達した後、異方性導電テープTを図3(c)の矢印にて示す切断位置で厚さ方向にフルカットすることで、所定長さの異方性導電膜Fの貼付部位Faを被着部Pcに貼り付ける異方性導電膜F貼付方法が完了する。なお、貼付ヘッド2および支持台3の移動前の位置を図3(c)において二点鎖線にて示してある。
したがって、本実施形態の異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Faを被着部Pcに対向し、貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド2および支持台3によって挟持するとともに貼付部位Faを加熱し、この挟持・加熱状態で移動位置へ搬送するように構成されている。
なお、異方性導電膜Fの貼付部位Faを被着部Pcに貼り付けた後、被着部Pcに貼り付けた異方性導電テープTの貼付部位Faを積層しているセパレータSの剥離が行われ、その後、貼付部位Faの他方の面に対するパネルなどの他の電子部品Pの被着部Pcの熱圧着による仮固定と、熱圧着による熱圧着固定とがこの順に実施されることによって、パネルの接続端子と可撓配線板PAの接続端子などの電子部品Pの部品間の電気的な接続を異方性導電膜Fにより行うことができるようになっている。
このように、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Faを被着部Pcに対向し、貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド2および支持台3によって挟持するとともに貼付部位Faを加熱し、該挟持・加熱状態で移動位置へ搬送するので、生産性の向上による高性能化を確実に図ることができる。
すなわち、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付ヘッド2および支持台3によって貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を挟持する際に、貼付部位Faを加熱することで貼付部位Faが柔らかくなるので、貼付部位Faと被着部Pcとの貼り付けに要する時間を短縮することができるとともに、貼付部位Faと被着部Pcとの相互間の一部に空間が形成されるのを確実に防止、あるいは、空間の大きさを無視しうるほど極めて小さいものとすることができるので、貼付部位Faを被着部Pcに確実に密着させることができる。その結果、貼付部位Faと被着部Pcとの密着力を確実かつ容易に向上することができる。
さらに、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付ヘッド2および支持台3によって貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を挟持ならびに加熱している状態で搬送することができるので、貼付後に、貼付部位Faと被着部Pcとの密着部位が可撓配線板PAの自重などの影響を受けず、搬送中に、被着部Pcに対して貼付部位Faの一部が浮いたり、剥がれたりするのを確実かつ容易に防止することができる。
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Faと被着部Pcとの密着力が向上するとともに、貼付後に、被着部Pcに対して貼付部位Faの一部が浮いたり、剥がれたりするのを確実かつ容易に防止することができるので、貼付後に、貼付部位FaのセパレータSを剥離する際に、セパレータSとともに貼付部位Faが被着部Pcから剥がれてしまうのを確実に防止することができる。
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Faの加熱を貼付ヘッド2により行うことができるので、貼付部位Faの加熱を容易に行うことができる。
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、異方性導電膜Fを支持台3側に配置し、貼付ヘッド2を被着部Pcの背面側に下降させるまでに、アライメント用の光学センサなどによる被着部Pcに対する貼付部位Faの貼付位置の確認を行うことによって、被着部Pcに対する貼付部位Faの貼付位置の位置ずれがあった場合、貼付前に位置ずれを修正することができるので、異方性導電膜Fのリペアを必要とせず、リペアによる生産性の低下および異方性導電テープTの貼り替えによるコストの上昇を防止することができる。
すなわち、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、貼付部位Faの加熱による貼り付けに要する時間の短縮と、異方性導電膜Fを支持台3側に配置することによるリペアに要する時間が不要になるので、生産性を向上することができる。
なお、本実施形態の異方性導電膜貼付方法を用いることにより、貼付完了品1つ当たりの作業時間を従来の1/3程度にできることが製造実験により確認できた。
また、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、異方性導電膜Fを支持台3側に配置するので、装置の構造の簡便化、コンパクト化を容易に図ることができる。
またさらに、本実施形態の異方性導電膜貼付方法によれば、電子部品Pが可撓配線板PAとされているので、可撓配線板PAに対する異方性導電膜Fの貼り付けを確実に行うことができる。
また、本実施形態の異方性導電膜貼付装置1によれば、前記貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を挟持するとともに、前記貼付部位Faを加熱し、かつ、該挟持・加熱状態で搬送可能な貼付ヘッド2および支持台3を有しているので、本発明の異方性導電膜貼付方法、すなわち、異方性導電膜Fの貼り付けに供する貼付部位Fa、詳しくは、セパレータSに積層されている異方性導電膜Fの貼り付けに供する貼付部位Faを電子部品Pの被着部Pcに貼り付ける異方性導電膜貼付方法において、前記貼付部位Faを前記被着部Pcに対向し、前記貼付部位Faおよび被着部Pcの両者を対向配置された貼付ヘッド2および支持台3によって挟持するとともに前記貼付部位Faを加熱し、該挟持・加熱状態で前記異方性導電膜Fおよび前記電子部品Pを搬送する本発明の異方性導電膜貼付方法を簡便な工程で容易に実施することができる。
また、本実施形態の異方性導電膜貼付装置1によれば、貼付ヘッド2が、加熱可能に形成されているので、本発明の貼付部位Faの加熱を前記貼付ヘッド2により行う異方性導電膜貼付方法を容易に実現することができる。
本発明は、可撓配線板に限らず、光学パネルの接続端子や各種の電子部品の電極に異方性導電膜を貼り付けるのに適用することができる。
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
1 異方性導電膜貼付装置
2 貼付ヘッド
2a 先端面
3 支持台
3a 支持面
4 テープ受け台
5 配線板受け台
T 異方性導電テープ
F 異方性導電膜
Fa 貼付部位
S セパレータ
P 電子部品
PA 可撓配線板
Pc 被着部
2 貼付ヘッド
2a 先端面
3 支持台
3a 支持面
4 テープ受け台
5 配線板受け台
T 異方性導電テープ
F 異方性導電膜
Fa 貼付部位
S セパレータ
P 電子部品
PA 可撓配線板
Pc 被着部
Claims (5)
- 異方性導電膜の貼り付けに供する貼付部位を電子部品の被着部に貼り付ける異方性導電膜貼付方法において、
前記貼付部位を前記被着部に対向し、前記貼付部位および被着部の両者を対向配置された貼付ヘッドおよび支持台によって挟持するとともに前記貼付部位を加熱し、該挟持ならびに加熱している状態で前記異方性導電膜および前記電子部品を搬送することを特徴とする異方性導電膜貼付方法。 - 前記貼付部位の加熱を前記貼付ヘッドにより行う請求項1に記載の異方性導電膜貼付方法。
- 前記異方性導電膜を前記支持台側に配置する請求項1または2に記載の異方性導電膜貼付方法。
- 前記支持台を前記貼付ヘッドの下方に配置し、前記異方性導電膜の上方に前記電子部品を載置した後に貼付位置の確認を行う請求項3に記載の異方性導電膜貼付方法。
- 前記電子部品が可撓配線板である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の異方性導電膜貼付方法。
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JP (1) | JP2006013214A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009049237A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Hitachi High-Technologies Corp | Acf貼付け装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
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2004
- 2004-06-28 JP JP2004189670A patent/JP2006013214A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009049237A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Hitachi High-Technologies Corp | Acf貼付け装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
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