JP2012129300A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明はＴＣＰに貼着された熱硬化性の粘着テープを、ＴＣＰを基板に実装する前に硬化させることがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】加熱することで溶融硬化する粘着テープが貼着されて実装ヘッド１４に吸着保持されたＴＣＰを、加圧加熱しながら基板に実装する実装装置であって、
実装ヘッドは、ＴＣＰの粘着テープが貼着された一方の面と反対側の他方の面を吸着保持する吸着面４８ａを有する実装ツール部４１と、ＴＣＰを基板に実装するときに実装ツール部を加熱するヒータ５８を有するヒータブロック４３と、実装ツール部とヒータブロックとの間に設けられＴＣＰが基板に実装されたならば、実装ツール部を冷却する冷却媒体が流される流通路５４が形成された伝熱ブロック４２を具備する。
【選択図】 図３

Description

この発明は加熱することで溶融硬化する粘着テープが貼着された電子部品を実装ヘッドで吸着保持して基板に実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

たとえば、液晶表示装置を製造する場合、基板としての液晶表示パネルに、電子部品としてのＴＣＰを実装するということが行なわれる。液晶表示パネルにＴＣＰを実装する場合、加熱することで溶融硬化する、所謂、熱硬化性の粘着テープ（ＡＣＦ）を用いて上記液晶表示パネルにＴＣＰを実装するということが行なわれている。

従来は、上記粘着テープを、上記液晶表示パネルの上記ＴＣＰが実装される側辺部の全長にわたって貼着し、この粘着テープに複数の上記ＴＣＰを所定の間隔で仮圧着する。ついで、上記液晶表示パネルの上記ＴＣＰが仮圧着された側辺部の下面をバックアップツールによって支持した後、上面側を本圧着ツールで加圧加熱する。それによって、上記粘着テープが溶融して硬化するから、上記液晶表示パネルの側辺部に上記ＴＣＰが本圧着される、つまり実装されることになる。

ところで、上記粘着テープを、上記液晶表示パネルの側辺部の全長にわたって貼着すると、上記ＴＣＰは上記液晶表示パネルの側辺部に所定間隔で実装されるため、上記粘着テープの隣り合うＴＣＰ間の部分が無駄になるということがあるばかりか、上記粘着テープのＴＣＰが貼着されずに露出した部分に塵埃が付着して汚れの原因になるなどのことがあり、好ましくない。

そこで、最近では粘着テープを液晶表示パネルに貼着せず、ＴＣＰを液晶表示パネルに実装する前に、ＴＣＰとほぼ同じ長さに切断し、あらかじめＴＣＰに貼着しておくということが行なわれている。

そのようにすれば、粘着テープに無駄が生じることがないばかりか、液晶表示パネルの側辺部にＴＣＰを実装した状態で、ＴＣＰが貼着されずに粘着テープが露出するということもなくすることができる。

ところで、ＴＣＰを液晶表示パネルの側辺部に実装する場合、予め粘着テープが貼着されたＴＣＰを仮圧着ツールによって上記液晶表示パネルの側辺部に仮圧着した後、仮圧着されたＴＣＰを、本圧着ツールによって仮圧着時よりも高い温度と圧力で加圧加熱する。それによって、ＴＣＰに貼着された粘着テープを溶融硬化させて、ＴＣＰを液晶表示パネルの側辺部に実装（固着）するようにしている。

しかしながら、上述した方法によると、ＴＣＰの仮圧着と本圧着とは別の実装装置によって行なわれる。そのため、ＴＣＰの実装を行なうために、仮圧着用と本圧着用との実装装置が必要となるから、設備費の増大や生産性の低下を招くなどのことがあり、好ましくない。

そこで、最近では実装ヘッドの実装ツール部に、予め粘着テープが貼着されたＴＣＰを吸着保持したならば、そのＴＣＰを液晶表示パネルの側辺部に仮圧着することなく、本圧着するということが考えられている。

特開２００９−２１８２８６号公報

ＴＣＰを液晶表示パネルの側辺部に仮圧着することなく、本圧着する場合、以下の問題が生じる。第１に、ＴＣＰを実装ヘッドの実装ツール部によって液晶表示パネルの側辺部に加圧加熱すると、その際に溶融硬化する上記ＴＣＰに予め貼着された粘着テープが実装ツール部のＴＣＰを吸着保持した保持面を兼ねる加圧面に付着することがある。

上記加圧面に溶融した粘着テープが付着すると、ＴＣＰの加圧を均一に行なえなくなるから、加圧面に粘着テープが付着する都度、実装作業を中断して上記加圧面を清掃しなければならないということになる。

特許文献１では、加圧面に溶融した粘着テープが付着するのを防止するため、加圧面と、この加圧面に吸着保持されるＴＣＰとの間に通気性を備えた保護テープを介在させ、この保護テープによって溶融した粘着テープが上記加圧面に付着するのを防止している。

しかしながら、加圧面と、この加圧面に吸着保持されるＴＣＰとの間に保護テープを介在させると、保護テープがＴＣＰとともに上記加圧面に対してずれ動くことがあるから、液晶表示パネルに対するＴＣＰの実装精度が低下するということがあるばかりか、保護テープを上記加圧面に対して供給しなければならないから、構成の複雑化を招くということになる。

第２に、ＴＣＰに予め貼着された粘着テープは温度上昇すると、溶融される前に硬化する。しかも、最近ではタクトタイムの短縮を図るために、粘着テープの硬化温度を低くするという傾向にある。

一方、ＴＣＰを吸着保持する実装ヘッドの実装ツール部には、ＴＣＰを液晶表示パネルに実装するときに、ＴＣＰに貼着された粘着テープを溶融硬化させるためのヒータが設けられている。そして、上記実装ツール部は上記ヒータによって上記粘着テープを溶融硬化させることができる温度に加熱される。

しかしながら、ＴＣＰの仮圧着と本圧着とを同じ実装ツール部によって行なうようにした場合、ＴＣＰに貼着された粘着テープを溶融硬化させる温度に加熱された実装ツール部は、本圧着が終了した時点で、直ちに温度が低下するものではない。

そのため、つぎのＴＣＰを実装するために、粘着テープが貼着されたＴＣＰを上記実装ツール部の保持面に吸着保持すると、そのＴＣＰを液晶表示パネルに本圧着する前に、実装ツール部に残留する熱によってＴＣＰに貼着された粘着テープが加熱されて硬化するということがある。

その結果、本圧着時に粘着テープが実装ツール部の熱によって十分に溶融しなくなるから、ＴＣＰが液晶表示パネルに十分な強度で接続されないということが生じる。

この発明は、基板に電子部品を実装し終えたならば、実装ヘッドの電子部品を吸着保持する実装ツール部を迅速に冷却できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、基板に電子部品を実装するときに、溶融した粘着テープが電子部品からはみ出しても、溶融した粘着テープが実装ヘッドの実装ツール部に付着するのを防止した電子部品の実装装置を提供することにある。

この発明は、加熱することで溶融硬化する粘着テープが貼着されて実装ヘッドに吸着保持された電子部品を、加圧加熱しながら基板に実装する実装装置であって、
上記実装ヘッドは、
上記電子部品の上記粘着テープが貼着された一方の面とは反対側の他方の面を吸着保持する吸着面を有する実装ツール部と、
上記電子部品を上記基板に実装するときに上記実装ツール部を加熱するヒータを有するヒータブロックと、
上記実装ツール部と上記ヒータブロックとの間に設けられ上記電子部品が上記基板に実装されたならば、上記実装ツール部を冷却する冷却媒体が流される流通路が形成された伝熱ブロックと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記ヒータブロックの上記伝熱ブロックが設けられた面と反対側の面には、上記ヒータによって加熱された上記ヒータブロックの熱が上記伝熱ブロックと反対側に逃げるのを阻止する断熱ブロックが設けられていることが好ましい。

上記実装ツール部の上記吸着面は、上記電子部品の他方の面を吸着したときに、この電子部品の他方の面からはみ出さない大きさに形成されていることが好ましい。

この発明は、加熱することで溶融硬化する粘着テープを介して電子部品を基板に実装する実装装置であって、
一方の面に上記粘着テープが貼着された上記電子部品の他方の面を吸着保持する吸着面を有する実装ツール部及びこの実装ツール部を加熱するヒータブロックを有する実装ヘッドと、
この実装ヘッドを上昇位置から下降方向に駆動して上記電子部品の上記粘着テープが貼着された一方の面を上記基板の側辺部の上面に加圧して上記電子部品を上記基板に実装させる駆動手段を具備し、
上記実装ツール部の吸着面は、上記電子部品の他方の面を吸着したときに、この電子部品の他方の面からはみ出さない大きさに形成されていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記ヒータブロックにはパルスヒート方式のヒータが設けられ、
上記実装ツール部と上記ヒータブロックの間には上記ヒータブロックの熱を上記実装ツール部に伝達する伝熱ブロックが設けられていて、
上記伝熱ブロックには、上記実装ツールに吸着保持された上記電子部品が上記基板に実装され終わった後、上記実装ツール部を冷却するための冷却媒体が流される流通路が形成されていることが好ましい。

この発明は、加熱することで溶融硬化する粘着テープが貼着された電子部品を基板に実装する実装方法であって、
上記電子部品を実装ヘッドの実装ツール部に吸着保持する工程と、
上記実装ヘッドを下降方向に駆動し、上記実装ツール部に吸着保持された電子部品を加熱しながら上記基板に加圧して上記粘着テープを溶融硬化させることで、上記電子部品を上記基板に実装する工程と、
上記電子部品を上記基板に実装したならば、上記ツール部を上記粘着テープが硬化する温度よりも低い温度になるよう強制的に冷却する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

この発明によれば、実装ヘッドの実装ツール部及びこの実装ツール部を加熱するためのヒータを有するヒータブロックとの間に伝熱ブロックを設け、この伝熱ブロックに冷却媒体を流して上記実装ツール部を冷却する流通路を形成した。

そのため、上記実装ツール部に吸着保持された電子部品を基板に実装し終えたならば、上記流通路に冷却媒体を流すことで、上記実装ツール部を迅速に冷却することができるから、つぎに実装される電子部品を上記実装ツール部よって吸着保持しても、その電子部品に貼着された粘着テープが電子部品を実装する前に温度上昇して硬化するのを防止することができる。

また、この発明は、実装ツール部の電子部品を吸着保持する吸着面を、電子部品からはみ出さない大きさに形成したから、電子部品を基板に実装するときに、電子部品に貼着された粘着テープが溶融しても、その粘着テープが上記実装ツール部の吸着面に付着するのを防止することができる。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成を示す図。 実装装置を構成するターンテーブルの平面図。 実装ヘッドを示す正面図。 上記実装ヘッドの加圧面を示す図。 基板にＴＣＰを実装するときの実装ヘッドとバックアップツールを示す側面図。 上記バックアップツールの正面図。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１は実装装置の全体構成を示す概略図である。この実装装置はたとえば液晶表示パネルなどの基板Ｗを搬送する第１の搬送手段であるパネルテーブル２と、電子部品としてのＴＣＰ３を搬送する第２の搬送手段としてのインデックステーブル４を有する。

上記パネルテーブル２はベース５上にＸ方向（図１の紙面に直交する方向）に沿って移動可能に設けられたＸテーブル６を有する。このＸテーブル６は、上記ベース５に設けられた第１のＸ駆動源７によって上記ベース５上をＸ方向に沿って駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル６にはＸ方向と直交するＹ方向（矢印で示す）に沿って移動可能なＹテーブル８が設けられている。このＹテーブル８は上記Ｘテーブル６に設けられた第１のＹ駆動源９によってＹ方向に沿って駆動される。上記Ｙテーブル８にはθテーブル１０が回転方向に移動可能に設けられ、上記Ｙテーブル８に設けられたθ駆動源１０ａによって回転方向に駆動されるようになっている。

そして、上記θテーブル１０の上面に上記基板Ｗが供給され、たとえば真空吸着などの手段によって保持される。それによって、上記基板Ｗは上記パネルテーブル２によってＸＹ及びθ方向に対して駆動位置決め可能となっている。なお、θテーブル１０は基板Ｗよりも小さく形成されている。そのため、基板Ｗは周辺部をθテーブル１０の周辺部から外方へ突出させている。

上記インデックステーブル４は、中心に回転軸１１が設けられ、この回転軸１１は第１の回転駆動源１２によって所定方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。この実施の形態では、上記インデックステーブル４は９０度の回転角度で間欠駆動されるようになっている。

上記インデックステーブル４の上面には、９０度間隔で４つの支持体１３が設けられている。図１では２つの支持体１３だけを図示し、他の支持体１３を省略している。この支持体１３は側面形状がＬ字状をなしていて、その垂直面には後述する構成の実装ヘッド１４がリニアガイド１５によって垂直方向に移動可能に支持されている。

図１に示すように、上記支持体１３の上端にはブラケット１６が設けられ、このブラケット１６には駆動手段としての実装用シリンダ１７が軸線を垂直にし、かつロッド１７ａの先端を上記実装ヘッド１４の上端に連結して設けられている。なお、図２においては上記実装用シリンダ１７の図示を省略している。

各実装ヘッド１４は、図１と図２にＡで示す受け取りポジションで後述する部品供給部２１から供給されたＴＣＰ３を吸着保持し、上記基板Ｗに実装するようになっている。なお、インデックステーブル４は上述した受け取りポジションＡの他に、Ｂ〜Ｄで示す３つのポジション、つまり合計で４つのポジションを有する。

Ｂは受け取りポジションＡで供給されたＴＣＰ３の端子部をブラシ（ともに図示せず）で洗浄する洗浄ポジション、Ｃは洗浄されたＴＣＰ３の端子部に所定長さに切断された粘着テープ１９（図４と図５に示す）を貼着する貼着ポジション、Ｄは端子部に粘着テープ１９が貼着されたＴＣＰ３をパネル１の側辺部の上面に上記粘着テープ１９によって実装するための実装ポジションである。なお、上記粘着テープ１９は加熱することで溶融硬化する樹脂に金属の微粒子が混入された、粘着性を有する異方性導電部材（ＡＣＦ）からなる。

上記部品供給部２１は、図１に示すようにキヤリアテープ２２から上記ＴＣＰ３を打ち抜く金型２３を有する。この金型２３は上下方向に駆動される上型２３ａと、この上型２３ａに対向して固定的に配置された下型２３ｂとを有し、上型２３ａにはポンチ２４が設けられ、下型２３ｂには上型２３ａが下降したときに上記ポンチ２４が入り込む貫通孔２５が設けられている。

上記キヤリアテープ２２は上型２３ａと下型２３ｂとの間に通され、上型２３ａが下降することで上記ＴＣＰ３が打ち抜かれ、上昇したときに＋Ｙで示す矢印方向に所定ピッチで送られて新たにＴＣＰ３が打ち抜き可能な状態となる。

上記下型２３ｂの下方には受け具２６が配置されている。この受け具２６はＸテーブル２７に設けられたＺθ駆動源２８によって上下方向となるＺ方向及び回転方向となるθ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル２７はＹテーブル２９に上記Ｙ方向と直交するＸ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹテーブル２９には上記Ｘテーブル２７をＸ方向に沿って駆動する第２のＸ駆動源３１が設けられている。

上記Ｙテーブル２９は図１に矢印で示すＹ方向に沿って配置されたベース３２にＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このベース３２の一端には上記Ｙテーブル２９をＹ方向に沿って駆動する第２のＹ駆動源３３が設けられている。上記ベース３２の他端は上記インデックステーブル４の受け取りポジションＡの下方に位置している。

上記金型２３によってキヤリアテープ２２から打ち抜かれたＴＣＰ３を受け具２６が受けて下降すると、Ｙテーブル２９が第２のＹ駆動源３３によってベース３２の一端から他端へ駆動される。それによって、ＴＣＰ３を保持した受け具２６が図１に鎖線で示すようにインデックステーブル４の受け取りポジションＡの下方に位置決めされる。

受け具２６が受け取りポジションＡの下方に位置決めされると、上記受け具２６が上昇方向に駆動され、実装ヘッド１４の下端に設けられた後述する実装ツール部４１によって上記受け具２６に保持されたＴＣＰ３の端子部が設けられた一端部の上面を吸着する。

実装ツール部４１が受け取りポジションＡでＴＣＰ３を吸着すると、インデックステーブル４が９０度回転駆動され、その実装ツール部４１が洗浄ポジションＢに位置決めされる。洗浄ポジションＢでは図示しないブラシによって実装ツール部４１に吸着保持されたＴＣＰ３の端子部がブラッシングされる。それによって、端子部に付着した汚れが除去される。

洗浄ポジションＢでＴＣＰ３の汚れが除去されると、インデックステーブル４は９０度回転駆動されて上記ＴＣＰ３は貼着ポジションＣに位置決めされる。貼着ポジションＣでは、上記ＴＣＰ３の端子部に所定長さに切断された粘着テープ１９が貼着される。

貼着ポジションＣで端子部に所定長さに切断された粘着テープ１９が貼着されたＴＣＰ３は実装ポジションＤに位置決めされる。実装ポジションＤには，上記パネルテーブル２のθテーブル１０上に保持された基板Ｗの側辺部の上記ＴＣＰ３が実装される部分が上記実装ヘッド１４に対して位置決めされている。

実装ポジションＤに位置決めされた実装ヘッド１４は上記実装用シリンダ１７によって下降方向に駆動される。それによって、この実装ヘッド１４の実装ツール部４１に吸着保持されたＴＣＰ３が後述するように上記基板Ｗの一側部の上面に実装される。

上記基板Ｗに上記ＴＣＰ３を実装するとき、この基板ＷのＴＣＰ３が実装される部分の下面はバックアップツール３５によって保持される。このバックアップツール３５の幅方向両端部には、図５と図６に示すように所定間隔で一対の収納部３６が形成されている。この収納部３６にはそれぞれ撮像カメラ３７が撮像面を上に向けて設けられている。各収納部３６には撮像孔３８の一端が連通して形成されている。

上記撮像孔３８の先端は上記バックアップツール３５の上面に開口している。この開口部分はサファイヤや石英などの透明体３９によって閉塞されている。

上記一対の撮像カメラ３７は上記実装ポジションＤに位置決めされた基板ＷのＴＣＰ３が実装される部分と、この基板Ｗの上方にＴＣＰ３とにそれぞれ設けられた位置合わせマークを撮像する。上記撮像カメラ３７の撮像信号は図示しない画像処理部に出力されて画像処理される。そして、画像処理の結果から基板ＷとＴＣＰ３との位置ずれ量を算出し、その算出に基いて上記基板ＷをＸ、Ｙ及びθ方向に駆動し、上記実装ヘッド１４に保持されたＴＣＰ３に対して基板Ｗをその実装位置が一致するよう位置決めされる。

このようにして、基板Ｗが位置決めされると、上記実装ヘッド１４が下降方向に駆動され、その下端の実装ツール部４１に吸着保持されたＴＣＰ３が上記基板Ｗの側辺部に実装される。

上記実装ヘッド１４は図３に示すように最下端に上記実装ツール部４１が設けられている。この実装ツール部４１の上面には伝熱ブロック４２、ヒータブロック４３、断熱ブロック４４及び上部ブロック４５が順次、積層されている。

上下方向に積層された複数のブロック４２〜４５は、複数の第１の連結ねじ４７ａによって一体的に連結固定され、最下端に位置する上記実装ツール部４１は第２の連結ねじ４７ｂによって上記伝熱ブロック４２に連結固定されている。

上記実装ツール部４１は熱導電率の高い金属によって形成されていて、その下面側には吸着部４８が突出形成されている。上記吸着部４８の吸着面４８ａには、図４に示すように上記ＴＣＰ３の一端部の幅方向を所定間隔で吸引する複数の第１の吸引孔４９ａと、上記ＴＣＰ３の幅方向両端部を吸引する複数の第２の吸引孔４９ｂの一端が開口している。これら吸引孔４９ａ，４９ｂの他端は上記実装ツール部４１の上面に開口形成された集合路５１に連通している。

上記集合路５１には各ブロック４２〜４５を上下方向に貫通して形成された吸引路５２の一端が連通している。この吸引路５２の他端は最上段の上記上部ブロック４５の上面に開口し、この開口には図示しない吸引ポンプが接続される。

したがって、吸引ポンプが作動すれば、上記実装ツール部４１の吸着面４８ａに開口した第１、第２の吸引孔４９ａ，４９ｂに吸引力が生じるから、この吸着面４８ａにＴＣＰ３の上面の一端部が吸着保持されることになる。なお、第１、第２の吸引孔４９ａ，４９ｂはＴＣＰ３の上面に形成されたリードを避ける位置を吸引する。

上記実装ツール部４１の吸着部４８の吸着面４８ａは、図４に鎖線で示すように上記吸着面４８ａに上記ＴＣＰ３の上面の一端部を吸着保持したとき、上記ＴＣＰ３の上面の一端部からはみ出さない大きさに設定されている。

上記伝熱ブロック４２は、上記実装ツール部４１と同様、熱導電率の高い金属によって形成されていて、高さ方向中途部には幅方向に貫通する１つ若しくは複数の流通路５４が形成されている。この流通路５４の一端には上記流通路５４に冷水や液体窒素或いは冷却エーアなどの冷却媒体を供給する供給管５５が接続され、他端には上記流通路５４を流れて上記伝熱ブロック２を冷却した冷却場合体が流出する排出管５６が接続されている。

上記供給管５５には冷却媒体が上記流通路５４に流入するのを制御する開閉制御弁５７が設けられている。したがって、上記開閉制御弁５７を開放して冷却媒体を上記流通路５４に流せば、その冷却媒体によって上記伝熱ブロック４２が冷却されるから、この伝熱ブロック４２とともに、この伝熱ブロック４２の下面に上面を接触させて連結された上記実装ツール部４１も強制的に冷却されることになる。上記伝熱ブロック４２に形成される流通路５４が複数であれば、流通路５４に冷却媒体を流したときの、伝熱ブロック４２の冷却速度を速くすることができる。

なお、上記伝熱ブロック４２に形成される流通路５４は直線状に限られず、冷却媒体による上記伝熱ブロック４２の冷却効率を高めるために蛇行状や複数の細い流路を形成するなど、他の形状であってもよい。

また、この実施の形態では伝熱ブロック４２がヒータブロック４３とほぼ同じ厚さになっているが、伝熱ブロック４２はヒータブロック４３よりも薄くした方が好ましい。なぜならば、伝熱ブロック４２の厚さが薄い方がヒータブロック４３から実装ツール部４１への伝熱速度を速めることができる。

また、伝熱ブロック４２に設けられた流通路５４は可能な限り実装ツール部４１に近い方がよい。そのようにすることで、伝熱ブロック４２の厚さ方向の下側から冷却が開始されるから、実装ツール部４１の冷却速度を速くすることができる。

上記ヒータブロック４３は上記実装ツール部４１と同様、熱導電率の高い金属によって形成されていて、その高さ方向の中途部にはヒータ５８が下面を露出させ、その下面が上記伝熱ブロック４２の上面に接触するよう埋設されている。このヒータ５８は抵抗値が高く、発熱性に優れた金属、たとえばモリブデンやタングステンによって形成されている。つまり、ヒータ５８はパルスヒート方式の加熱手段のヒータ電極を構成している。

上記ヒータ５８の温度は熱電対などの温度検出部５９によって検出されるようになっていて、この温度検出部５９の検出に基いて上記ヒータ５８の温度が制御されるようになっている。つまり、上記ヒータ５８と温度検出部５９とでパルスヒート方式の加熱手段を構成している。

上記伝熱ブロック４２の流通路５４に冷却媒体が流通されていないとき、上記ヒータブロック４３に設けられたヒータ５８に通電されるようになっている。それによって、ヒータブロック４３は短時間で所定の温度まで温度上昇するから、このヒータブロック４３の熱が上記伝熱ブロック４２を介して上記実装ツール部４１に伝達される。つまり、上記ヒータブロック４３によって上記実装ツール部４１が加熱されることになる。

上記ヒータブロック４３の上面に設けられた上記断熱ブロック４４は熱伝導率の低い材料、つまり断熱性に優れた材料によって形成されている。

したがって、上記ヒータ５８に通電されて上記ヒータブロック４３が加熱されたとき、このヒータブロック４３の熱は上記断熱ブロック４４によって上記ヒータブロック４３の上面側に逃げるのが阻止されるから、下面側に設けられた上記伝熱ブロック４２を介して上記実装ツール部４１に効率よく伝達されることになる。つまり、上記断熱ブロック４４が設けられていることで、上記ヒータブロック４３の熱によって上記実装ツール部４１を効率よく温度上昇させることができるようになっている。

このように構成された実装装置によれば、インデックステーブル４に設けられた複数の実装ヘッド１４は、９０度ずつ間欠的に回転駆動される上記インデックステーブル４によって、受け取りポジションＡでＴＣＰ３を受け取り、洗浄ポジションＢでＴＣＰ３の端子部が洗浄され、貼着ポジションＣで上記ＴＣＰ３の端子部に所定長さに切断された粘着テープ１９が貼着され、実装ポジションＤで粘着テープ１９が貼着された上記ＴＣＰ３が基板Ｗの側辺部の上面に実装される。

上記実装ポジションＤでＴＣＰ３を基板Ｗに実装する際、上記実装ヘッド１４のヒータブロック４３に設けられたヒータ５８に通電される。上記ヒータブロック４３に設けられたヒータ５８及び温度検出部５９はヒートパルス方式の加熱手段を構成している。

したがって、上記ヒータブロック４３は、設定された温度に瞬時に加熱されるから、このヒータブロック４３の熱が、上記ヒータ５８に上面を接触させた熱伝導率の高い材料で形成された伝熱ブロック４２に伝達される。

伝熱ブロック４２に伝達された熱は、同じく熱伝導率の高い材料で形成された実装ツール部４１に伝達されるから、この実装ツール部４１も急速に温度上昇することになる。つまり、実装ツール部４１はＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９を溶融させて硬化させる温度に急速に上昇することになる。

したがって、ＴＣＰ３を吸着保持した実装ヘッド１４が実装ポジションＤに位置決めされたならば、その実装ヘッド１４を実装用シリンダ１７によって下降方向に駆動すれば、実装ヘッド１４の実装ツール部４１に吸着保持されたＴＣＰ３が基板Ｗの下面がバックアップツール３５によって支持された部分の上面に加圧される。

それによって、ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９が温度上昇した実装ツール部４１によって加圧されながら加熱されるから、上記粘着テープ１９が溶融し、ついで硬化するから、ＴＣＰ３が基板Ｗに実装されることになる。

上記実装ツール部４１の上記ＴＣＰ３を吸着保持した吸着面４８ａは、このＴＣＰ３の上面からはみだすことのない大きさに設定されている。そのため、ＴＣＰ３を加圧加熱することで、溶融した粘着テープ１９がＴＣＰ３の周辺部から流れ出てきても、その溶融物が上記吸着面４８ａに付着することがない。したがって、ＴＣＰ３を基板Ｗに実装する毎に、実装ツール部４１の吸着面４８ａを清掃せずに済む。

また、実装ツール部４１の吸着面４８ａに配置された第１、第２の吸引孔４９ａ，４９ｂはＴＣＰ３に形成されたリード部、つまりリード部に貼着された粘着テープ１９から外れた位置に設けられている。そのため、ＴＣＰ３を本圧着するため、実装ツール部４１によってＴＣＰ３を基板Ｗに加圧することで、溶融した粘着テープ１９が実装ツール部４１の吸着面４８ａ側に流れてきても、それが吸引孔４９ａ，４９ｂに発生している吸引力によって吸引孔４９ａ，４９ｂに流れ込んで詰まりが発生したり、実装不良を招くのを防止することができる。

なお、上記インデックステーブル４の実装ポジションＤと受け取りポジションＡの間に、上記実装ヘッド１４の実装ツール部４１の吸着面４８ａを清掃する回転ブラシ（図示せず）を設け、上記実装ヘッド１４が移動する間に上記吸着面４８ａを清掃するようにしてもよい。このようにすれば、上記吸着面４８ａに溶融した粘着テープ１９が付着するようなことがあっても、その付着物を確実に除去することができる。

上記実装ポジションＤで基板ＷにＴＣＰ３を実装し終わった実装ヘッド１４がＴＣＰ３を離して上昇し始めると、直ちにその実装ヘッド１４のヒータブロック４３に設けられたヒータ５８への通電が遮断され、伝熱ブロック４２の流通路５４に冷却媒体が供給される。

それによって、伝熱ブロック４２が冷却されるから、この伝熱ブロック４２の下面に設けられた実装ツール部４１も冷却されることになる。つまり、ＴＣＰ３の実装が終わると実装ツール部４１は強制的に冷却される。

また、ＴＣＰ３の実装が終了し、実装ヘッド１４が上昇してＴＣＰ３から離れてからも、第１、第２の吸引孔４９ａ，４９ｂに吸引力を発生させて外気を吸引するようにしてもよい。それによって、上記第１、第２の吸引孔４９ａ，４９ｂ苦い機が流れるから、その外気によって実装ツール部４１の冷却速度を更に速くすることができる。

また、吸引路５２に吸引ポンプと給気ポンプを切り換え可能に接続し、ＴＣＰ３の実装が終了したならば、吸引路５２に給気ポンプによって給気すれば、それによっても実装ツール部４１の冷却速度を更に速くすることが可能となる。

このようにして、実装ツール部４１が強制的に冷却された後、実装ヘッド１４が実装ポジションＤから受け渡しポジションＡへ駆動され、ここで実装ツール部４１の吸着面４８ａにＴＣＰ３が受け渡される。

吸着面４８ａに受け渡されたＴＣＰ３は、受け渡しポジションＡから洗浄ポジションＢを経て貼着ポジションＣに搬送され、この貼着ポジションＣで所定長さに切断された粘着テープ１９が貼着される。そのとき、上記ＴＣＰ３を上記吸着面４８ａに吸着保持した実装ツール部４１は、ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９が硬化することのない温度まで冷却されている。

したがって、上記実装ツール部４１が上記受け渡しポジションＡで受け取ったＴＣＰ３に、上記貼着ポジションＣで粘着テープ１９を貼着しても、その粘着テープ１９が上記実装ツール部４１の熱によって温度上昇して硬化するのが防止される。

つまり、上記貼着ポジションＣで上記ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９は、このＴＣＰ３を実装ポジションＤに位置決めして基板Ｗに実装するとき、実装ヘッド１４のヒータブロック４３に設けられたヒータ５８に通電することによって、上記伝熱ブロック４２を介して加熱されることになる。

したがって、ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９は、このＴＣＰ３を基板Ｗに実装するとき、実装ツール部４１の熱によって十分に溶融されてから硬化するから、上記ＴＣＰ３を上記基板Ｗに確実に実装することが可能となる。

このように、上記構成の実装装置によれば、実装ヘッド１４の実装ツール部４１を実装ポジションＤで加熱してＴＣＰ３を基板Ｗに実装したならば、加熱された実装ツール部４１を強制的に冷却してから、貼着ポジションＣで粘着テープ１９を貼着するようにした。

そのため、貼着ポジションＣでＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９は、上記ＴＣＰ３が実装ポジションＤに移動してヒータブロック４３のヒータ５８に通電されるまでは加熱されて硬化するということがないから、実装ポジションＤで加熱された際に十分に溶融するため、上記ＴＣＰ３の実装を確実に行なうことができる。

しかも、インデックステーブル４を間欠的に回転させながら、ＴＣＰ３の実装時における実装ツール部４１の加熱と、ＴＣＰ３に粘着テープ１９を貼着する際の冷却とを行なうことができる。つまり、インデックステーブル４の回転速度を低下させずに、実装ツール部４１の加熱や冷却を行なえるから、生産性を低下させることなく、ＴＣＰ３を基板Ｗに確実に実装することができる。

上記一実施の形態ではインデックステーブルを用いてＴＣＰを基板に実装する例を挙げて説明したが、インデックステーブルを用いず、実装ヘッドを駆動機構によってＴＣＰの供給部から粘着テープの貼着部を経てＴＣＰを実装する実装位置との間で駆動できる構成であっても、上記実装ヘッドの実装ツール部を上記一実施の形態と同じ構成とすることで、同様の作用効果を得ることができる。

３…ＴＣＰ（電子部品）、４…インデックステーブル、１４…実装ヘッド、１９…粘着テープ、３５…バックアップツール、４１…実装ツール部、４２…伝熱ブロック、４３…ヒータブロック、４４…断熱ブロック、４８…吸着部、４８ａ…吸着面、５８…ヒータ（パルスヒート方式の加熱手段）。

Claims (6)

1. 加熱することで溶融硬化する粘着テープが貼着されて実装ヘッドに吸着保持された電子部品を、加圧加熱しながら基板に実装する実装装置であって、
   上記実装ヘッドは、
   上記電子部品の上記粘着テープが貼着された一方の面とは反対側の他方の面を吸着保持する吸着面を有する実装ツール部と、
   上記電子部品を上記基板に実装するときに上記実装ツール部を加熱するヒータを有するヒータブロックと、
   上記実装ツール部と上記ヒータブロックとの間に設けられ上記電子部品が上記基板に実装されたならば、上記実装ツール部を冷却する冷却媒体が流される流通路が形成された伝熱ブロックと
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 上記ヒータブロックの上記伝熱ブロックが設けられた面と反対側の面には、上記ヒータによって加熱された上記ヒータブロックの熱が上記伝熱ブロックと反対側に逃げるのを阻止する断熱ブロックが設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 上記実装ツール部の上記吸着面は、上記電子部品の他方の面を吸着したときに、この電子部品の他方の面からはみ出さない大きさに形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
4. 加熱することで溶融硬化する粘着テープを介して電子部品を基板に実装する実装装置であって、
   一方の面に上記粘着テープが貼着された上記電子部品の他方の面を吸着保持する吸着面を有する実装ツール部及びこの実装ツール部を加熱するヒータブロックを有する実装ヘッドと、
   この実装ヘッドを上昇位置から下降方向に駆動して上記電子部品の上記粘着テープが貼着された一方の面を上記基板の側辺部の上面に加圧して上記電子部品を上記基板に実装させる駆動手段を具備し、
   上記実装ツール部の吸着面は、上記電子部品の他方の面を吸着したときに、この電子部品の他方の面からはみ出さない大きさに形成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。
5. 上記ヒータブロックにはパルスヒート方式のヒータが設けられ、
   上記実装ツール部と上記ヒータブロックの間には上記ヒータブロックの熱を上記実装ツール部に伝達する伝熱ブロックが設けられていて、
   上記伝熱ブロックには、上記実装ツールに吸着保持された上記電子部品が上記基板に実装され終わった後、上記実装ツール部を冷却するための冷却媒体が流される流通路が形成されていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装装置。
6. 加熱することで溶融硬化する粘着テープが貼着された電子部品を基板に実装する実装方法であって、
   上記電子部品を実装ヘッドの実装ツール部に吸着保持する工程と、
   上記実装ヘッドを下降方向に駆動し、上記実装ツール部に吸着保持された電子部品を加熱しながら上記基板に加圧して上記粘着テープを溶融硬化させることで、上記電子部品を上記基板に実装する工程と、
   上記電子部品を上記基板に実装したならば、上記ツール部を上記粘着テープが硬化する温度よりも低い温度になるよう強制的に冷却する工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。

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