KR102141189B1 - 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 Download PDF

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다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드는, 상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체와, 상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터와, 상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿과, 상기 본체와 연결되며 상기 본체를 통하여 상기 히터의 상부면으로 상기 히터의 냉각을 위한 냉매를 공급하는 냉각 모듈을 포함하며, 상기 냉매는 공기와 물을 포함한다.

Description

본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{BONDING HEAD AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드와 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 소잉 공정을 통해 개별화된 다이들을 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하는 본딩 헤드가 사용될 수 있다. 상기 본딩 헤드는 진공압을 이용하여 다이를 픽업하기 위한 콜릿과 상기 콜릿이 장착되는 본체를 구비할 수 있으며, 상기 다이를 이동시키기 위한 구동부에 장착될 수 있다.
한편, 상기 본딩 헤드는 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이를 가열할 수 있으며, 이를 위하여 히터를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0007657호에는 세라믹 히터 어셈블리와 본딩 툴을 구비하는 전자부품 실장 장치가 개시되어 있다.
특히, 상기 본딩 툴은 상기 세라믹 히터 어셈블리에 장착되며, 상기 세라믹 히터 어셈블리는 세라믹 히터가 내장된 히터 베이스를 포함한다. 상기 히터 베이스와 본딩 툴에는 상기 히터 베이스를 냉각하기 위한 제1 냉각 유로와 상기 본딩 툴을 냉각시키기 위한 제2 냉각 유로가 구비된다. 상기 제1 및 제2 냉각 유로들에는 냉매로서 공기가 공급될 수 있으며, 상기 공기는 상기 제1 및 제2 냉각 유로들로부터 외부로 배출된다.
그러나, 종래 기술의 경우 단순히 공기만을 이용하여 상기 히터 베이스와 상기 본딩 툴을 전체적으로 냉각시키는 구성이므로 상기 히터 베이스와 상기 본딩 툴을 냉각시키는데 상당한 시간이 소요될 수 있으며 이에 의해 상기 다이 본딩 공정의 생산성이 저하될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 온도 조절에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 본딩 헤드와 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드는, 상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체와, 상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터와, 상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿과, 상기 본체와 연결되며 상기 본체를 통하여 상기 히터의 상부면으로 상기 히터의 냉각을 위한 냉매를 공급하는 냉각 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 냉매는 공기와 물을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 냉각 모듈은, 상기 공기를 공급하기 위한 압축 공기 소스와, 상기 압축 공기 소스와 상기 본체 사이를 연결하는 냉각 배관에 연결되며 상기 물을 입자화하여 공급하는 초음파 진동 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 초음파 진동 유닛은, 상기 물을 수용하는 수조와, 상기 수조 내에 배치되며 초음파를 이용하여 상기 물을 입자화하기 위한 초음파 진동자와, 상기 초음파 진동자에 의해 입자화된 물의 공급량을 조절하기 위한 밸브를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본체의 하부면에는 상기 냉매가 제공되는 냉각 채널이 구비될 수 있으며, 상기 냉각 채널은 상기 냉매를 상기 본체 외부로 배출하기 위하여 상기 본체의 측면까지 연장될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본체는, 상기 구동부에 장착되는 고정 블록과, 상기 고정 블록의 하부에 장착되는 단열 블록을 포함할 수 있으며, 상기 냉각 채널은 상기 단열 블록의 하부면에 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 히터와 상기 콜릿에는 서로 연결되는 관통공들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 본체에는 상기 히터의 관통공과 연결되는 진공 유로가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 히터의 하부면에는 상기 콜릿을 진공 흡착하기 위한 진공 채널이 구비될 수 있으며, 상기 본체에는 상기 진공 채널과 연결되는 진공 유로가 구비될 수 있고, 상기 히터에는 상기 진공 채널과 상기 진공 유로를 연결하는 관통공이 구비될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함하는 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드는, 상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체와, 상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터와, 상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿과, 상기 본체와 연결되며 상기 본체를 통하여 상기 히터의 상부면으로 상기 히터의 냉각을 위한 냉매를 공급하는 냉각 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 냉매는 공기와 물을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 본딩 헤드는 본체와 본체 하부에 장착되는 히터 및 상기 히터 하부에 장착되는 콜릿을 포함할 수 있다. 특히, 상기 히터는 상기 본체를 통해 공급되는 공기와 입자 상태의 물에 의해 냉각될 수 있다. 특히, 상기 입자 상태의 물은 상기 히터와 인접한 위치에서 기화될 수 있으며 이에 의해 상기 히터의 냉각 효율이 크게 향상될 수 있다.
또한, 상기 본체는 고정 블록과 단열 블록을 포함할 수 있으며 상기 단열 블록 하부에 상기 히터가 장착될 수 있다. 따라서, 종래 기술과 다르게 상기 공기와 입자 상태의 물을 이용하여 상기 히터만 냉각시키는 것이므로 상기 히터의 냉각 속도가 더욱 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5는 도 2에 도시된 히터를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 냉각 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 7은 도 2에 도시된 단열 블록을 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(10)는 소잉 공정을 통해 개별화된 다이들로 이루어진 웨이퍼(20)로부터 상기 다이들(30)을 픽업하여 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판(40) 상에 본딩하기 위하여 사용될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 다이들(30)은 다이싱 필름(미도시)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 필름은 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(미도시)에 장착될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 다이들(30)은 다이 이젝팅 유닛(미도시)에 의해 선택적으로 상기 다이싱 필름으로부터 분리될 수 있으며, 본딩 헤드(100)에 의해 픽업될 수 있다. 특히, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 본딩 헤드(100)가 장착되는 구동부(구동부)를 포함할 수 있으며, 상기 구동부는 상기 본딩 헤드(100)를 이용하여 상기 다이(30)를 픽업하고 상기 픽업된 다이(30)를 상기 기판(40) 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드(100)를 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 구동부는 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 헤드(100)는 상기 구동부에 장착되는 본체(110)와, 상기 본체(110)의 하부면에 장착되는 판상의 히터(130)와, 상기 히터(130)의 하부면에 장착되어 상기 다이(30)를 픽업하기 위한 콜릿(140)과, 상기 본체(110)와 연결되며 상기 본체(110)를 통하여 상기 히터(130)의 상부면으로 상기 히터(130)의 냉각을 위한 냉매를 공급하는 냉각 모듈(150)을 포함할 수 있다.
상기 본체(110)는 상기 구동부에 장착되는 고정 블록(112)과 상기 고정 블록(112)의 하부에 장착되는 단열 블록(114)을 포함할 수 있다. 상기 단열 블록(114)은 상기 히터(130)로부터 상기 고정 블록(112)으로의 열전달을 방지하기 위하여 사용될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 단열 블록(114)은 볼트 등의 체결 부재를 이용하여 상기 고정 블록(112)에 장착될 수 있다.
예를 들면, 상기 단열 블록(114)은 알루미늄 산화물(Al2O3)로 이루어질 수 있으며, 상기 단열 블록(114)에 의해 상기 히터(140)는 상기 고정 블록(112) 및 상기 구동부로부터 열적으로 고립될 수 있다.
상기 히터(130)로는 전기저항열선을 포함하는 세라믹 히터가 사용될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 히터(130)는 볼트 등의 체결 부재를 이용하여 상기 본체(110)의 하부면 즉 상기 단열 부재(114)의 하부면에 장착될 수 있으며, 상기 다이(30)를 상기 기판(40) 상에 본딩하기 위하여 상기 다이(30)를 가열할 수 있다.
예를 들면, 상기 본딩 헤드(100)는 상기 다이(30)를 가열하여 상기 기판(40) 상에 열압착할 수 있다. 상기 콜릿(140)은 상기 다이(30)의 픽업 및 이송을 위하여 상기 다이(30)를 파지할 수 있으며, 본딩 툴로서 기능할 수 있다. 일 예로서, 상기 콜릿(140)은 진공압을 이용하여 상기 다이(30)를 진공 흡착할 수 있으며, 상기 다이(30)를 가압하여 상기 기판(40) 상에 본딩할 수 있다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이고, 도 5는 도 2에 도시된 히터를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 히터(130)와 콜릿(140)에는 서로 연결되는 관통공들(132, 142)이 각각 구비될 수 있으며, 상기 본체(110)에는 상기 히터(130)의 관통공과 연결되는 제1 진공 유로(116)가 구비될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 히터(130)와 콜릿(140)의 중앙 부위들에는 서로 연결되는 관통공들(132, 142)이 구비될 수 있으며, 상기 제1 진공 유로(116)는 상기 본체(110)의 중앙 부위 즉 상기 고정 블록(112)과 상기 단열 블록(114)의 중앙 부위를 관통하여 형성될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 진공 유로(116)는 진공 펌프와 밸브 등을 포함하는 진공 모듈(160; 도 1 참조)과 연결될 수 있으며, 상기 본딩 헤드(100)는 상기 진공 모듈(160)로부터 제공되는 진공을 이용하여 상기 다이(30)를 파지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 콜릿(140)은 진공압을 이용하여 상기 히터(130)의 하부면에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 히터(130)의 하부면에는 상기 콜릿(140)을 진공 흡착하기 위한 진공 채널이 구비될 수 있으며, 상기 본체(110)에는 상기 진공 채널과 연결되는 제2 진공 유로가 구비될 수 있다.
예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 히터(130)의 하부면에는 상기 히터(130)의 중심 부위를 감싸는 내측 진공 채널(134)과 상기 내측 진공 채널(134)을 감싸는 외측 진공 채널(136)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 내측 및 외측 진공 채널들(134, 136)이 대략 사각 링 형태를 갖고 있으나, 상기 내측 및 외측 진공 채널들(134, 136)의 형상은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
또한, 도시된 바와 같이 상기 본체(110)에는 상기 내측 진공 채널(134)과 연결되는 내측 진공 유로(118)와 상기 외측 진공 채널(136)과 연결되는 외측 진공 유로(120)가 구비될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 내측 및 외측 진공 유로들(118, 120)은 상기 진공 모듈(160)과 연결될 수 있으며, 상기 히터(130)에는 상기 내측 및 외측 진공 유로들(118, 120)과 상기 내측 및 외측 진공 채널들(134, 136)을 연결하는 관통공들(138, 139)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 내측 및 외측 진공 유로들(118, 120)은 상기 히터(130)에 진공압을 균일하게 인가하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 상기 히터(130)의 중심 부위를 기준으로 양측에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 히터(130)의 하부면에는 대략 링 형태를 갖는 하나의 진공 채널(미도시)이 구비될 수도 있으며, 또한 대략 나선 형태를 갖는 진공 채널(미도시)이 구비될 수도 있다.
한편, 상기 냉각 모듈(150)은 상기 히터(130)를 냉각시키기 위하여 상기 히터(130)의 상부면으로 냉매를 제공할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본체(110)에는 상기 냉각 모듈(150)과 연결되는 냉각 유로가 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 본체(110)에는 제1 냉각 유로(122)와 제2 냉각 유로(124)가 구비될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 냉각 유로들(122, 124)은 상기 고정 블록(112)의 측면으로부터 상기 단열 블록(114)을 관통하여 상기 히터(130)의 상부면까지 연장될 수 있다. 그러나, 냉각 유로의 개수와 형태는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
도 6은 도 1에 도시된 냉각 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 7은 도 2에 도시된 단열 블록을 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 냉각 모듈(150)은 상기 히터(130)의 냉각 효율을 개선하기 위하여 냉매로서 공기와 함께 물을 공급할 수 있다. 상기 공기와 함께 공급되는 물은 상기 히터(130)와 인접한 위치에서 기화될 수 있으며 이에 의해 상기 히터(130)의 냉각이 보다 빠르게 진행될 수 있다.
상기 냉각 모듈(150)은 냉각 배관을 통해 상기 본체(110)의 제1 및 제2 냉각 유로들(122, 124)에 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 냉각 모듈(150)은 상기 공기를 공급하기 위한 압축 공기 소스(152)와, 상기 물을 미세 입자 상태로 상기 공기와 함께 공급하기 위한 초음파 진동 유닛(154)을 포함할 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 압축 공기 소스(152)는 압축 공기의 저장을 위한 용기와, 압축 공기의 제공을 위한 공기 펌프, 상기 공기의 유량을 제어하기 위한 밸브, 상기 공기로부터 불순물을 제거하기 위한 필터 등을 포함할 수 있다.
상기 초음파 진동 유닛(154)은 도시된 바와 같이 상기 본체(110)와 압축 공기 소스(152) 사이를 연결하는 냉각 배관에 연결될 수 있으며, 상기 냉각 배관을 통해 공급되는 공기와 함께 입자 상태의 물을 공급할 수 있다. 일 예로서, 상기 초음파 진동 유닛(154)은 상기 냉각 배관에 연결되며 상기 물을 수용하기 위한 수조(156)와, 상기 수조(156) 내에 배치되며 초음파를 이용하여 상기 물을 입자화하기 위한 초음파 진동자(158), 및 상기 초음파 진동자(158)에 의해 입자화된 물의 공급량을 조절하기 위한 밸브(159)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 물로는 탈이온수가 사용될 수 있다.
상기와 같이 입자 상태의 물은 상기 공기와 함께 상기 단열 블록(114)의 하부면에 부착된 히터(130)의 상부면으로 제공될 수 있다. 이때, 상기 단열 블록(114)의 하부면에는 상기 공기와 물의 통로로서 기능하는 냉각 채널(126)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 냉각 채널(126)은 상기 공기와 물을 상기 본체(110) 외부로 배출하기 위하여 상기 본체(110)의 측면 즉 상기 단열 블록(114)의 측면까지 연장될 수 있다.
상기와 같이 입자 상태로 공급되는 물은 상기 단열 블록(114)의 냉각 채널(126) 내에서 기화될 수 있으며 이에 의해 상기 히터(130)의 냉각 효율이 크게 향상될 수 있다. 도시된 바에 의하면 대략 사각 링 형태의 냉각 채널(126)이 구비되고 있으나, 상기 냉각 채널(126)의 형태는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
한편, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 공기의 유량과 미세 입자 상태로 공급되는 물의 유량을 제어하기 위한 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 물의 공급량은 상기 다이 본딩 장치(10) 내부에서 결로 현상이 발생되지 않는 정도의 범위 내에서 조절되는 것이 바람직하다.
도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(100)는 상기 히터(130)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 온도 센서에 의해 측정된 상기 히터(130)의 온도에 따라 상기 냉각 모듈(150)의 동작, 예를 들면, 상기 냉매의 유량을 제어할 수 있다. 일 예로서, 상기 온도 센서로는 열전대(Thermocouple)가 사용될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 본딩 헤드(100)는 본체(110)와 본체(110) 하부에 장착되는 히터(130) 및 상기 히터(130) 하부에 장착되는 콜릿(140)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 히터(130)는 상기 본체(110)를 통해 공급되는 공기와 입자 상태의 물에 의해 냉각될 수 있다. 특히, 상기 입자 상태의 물은 상기 히터(130)와 인접한 위치 예를 들면 단열 블록(114)의 하부면에 형성된 냉각 채널(126) 내에서 기화될 수 있으며 이에 의해 상기 히터(130)의 냉각 효율이 크게 향상될 수 있다.
또한, 상기 히터(130)가 상기 단열 블록(114) 하부에 장착되므로 종래 기술과는 다르게 상기 공기와 입자 상태의 물을 이용하여 상기 히터(130)만을 냉각시키는 것이 가능하며 이에 의해 상기 히터(130)의 냉각 속도가 더욱 개선될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 웨이퍼
30 : 다이 40 : 기판
10 : 다이 본딩 장치 100 : 본딩 헤드
110 : 본체 112 : 고정 블록
114 : 단열 블록 116 : 제1 진공 유로
118 : 내측 진공 유로 120 : 외측 진공 유로
122 : 제1 냉각 유로 124 : 제2 냉각 유로
126 : 냉각 채널 130 : 히터
140 : 콜릿 150 : 냉각 모듈
152 : 압축 공기 소스 154 : 초음파 진동 유닛
156 : 수조 158 : 초음파 진동자
159 : 밸브 160 : 진공 모듈

Claims (8)

  1. 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드에 있어서,
    상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체;
    상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터;
    상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿; 및
    상기 본체와 연결되며 상기 본체를 통하여 상기 히터의 상부면으로 상기 히터의 냉각을 위한 냉매를 공급하는 냉각 모듈을 포함하되,
    상기 냉각 모듈은, 공기를 공급하기 위한 압축 공기 소스와, 상기 압축 공기 소스와 상기 본체 사이를 연결하는 냉각 배관에 연결되며 물을 입자화하여 공급하는 초음파 진동 유닛을 포함하며, 상기 공기와 상기 입자화된 물이 상기 냉매로서 사용되는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 초음파 진동 유닛은,
    상기 물을 수용하는 수조;
    상기 수조 내에 배치되며 초음파를 이용하여 상기 물을 입자화하기 위한 초음파 진동자; 및
    상기 초음파 진동자에 의해 입자화된 물의 공급량을 조절하기 위한 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 본체의 하부면에는 상기 냉매가 제공되는 냉각 채널이 구비되며,
    상기 냉각 채널은 상기 냉매를 상기 본체 외부로 배출하기 위하여 상기 본체의 측면까지 연장되는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 본체는,
    상기 구동부에 장착되는 고정 블록; 및
    상기 고정 블록의 하부에 장착되는 단열 블록을 포함하되,
    상기 냉각 채널은 상기 단열 블록의 하부면에 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 히터와 상기 콜릿에는 서로 연결되는 관통공들이 각각 구비되며,
    상기 본체에는 상기 히터의 관통공과 연결되는 진공 유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 히터의 하부면에는 상기 콜릿을 진공 흡착하기 위한 진공 채널이 구비되며,
    상기 본체에는 상기 진공 채널과 연결되는 진공 유로가 구비되고,
    상기 히터에는 상기 진공 채널과 상기 진공 유로를 연결하는 관통공이 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  8. 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함하는 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드는,
    상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체;
    상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터;
    상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿; 및
    상기 본체와 연결되며 상기 본체를 통하여 상기 히터의 상부면으로 상기 히터의 냉각을 위한 냉매를 공급하는 냉각 모듈을 포함하고,
    상기 냉각 모듈은, 공기를 공급하기 위한 압축 공기 소스와, 상기 압축 공기 소스와 상기 본체 사이를 연결하는 냉각 배관에 연결되며 물을 입자화하여 공급하는 초음파 진동 유닛을 포함하며, 상기 공기와 상기 입자화된 물이 상기 냉매로서 사용되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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