KR102158822B1 - 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드는, 상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체와, 상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터와, 상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿과, 상기 본체를 관통하며 상기 히터를 냉각시키기 위한 냉매가 제공되는 적어도 하나의 냉각관을 포함한다.

Description

본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{BONDING HEAD AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드와 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 소잉 공정을 통해 개별화된 다이들을 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하는 본딩 헤드가 사용될 수 있다. 상기 본딩 헤드는 진공압을 이용하여 다이를 픽업하기 위한 콜릿과 상기 콜릿이 장착되는 본체를 구비할 수 있으며, 상기 다이를 이동시키기 위한 구동부에 장착될 수 있다.
한편, 상기 본딩 헤드는 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이를 가열할 수 있으며, 이를 위하여 히터를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0007657호에는 세라믹 히터 어셈블리와 본딩 툴을 구비하는 전자부품 실장 장치가 개시되어 있다.
특히, 상기 본딩 툴은 상기 세라믹 히터 어셈블리에 장착되며, 상기 세라믹 히터 어셈블리는 세라믹 히터가 내장된 히터 베이스를 포함한다. 상기 히터 베이스와 본딩 툴에는 상기 히터 베이스를 냉각하기 위한 제1 냉각 유로와 상기 본딩 툴을 냉각시키기 위한 제2 냉각 유로가 구비된다. 상기 제1 및 제2 냉각 유로들에는 냉매로서 공기가 공급될 수 있으며, 상기 공기는 상기 제1 및 제2 냉각 유로들로부터 외부로 배출된다.
상기와 같은 종래 기술에 따르면, 상기 히터 베이스와 본딩 툴을 냉각시키기 위한 공기는 상기 히터 베이스와 상기 본딩 툴로부터 상기 다이 본딩 공정이 수행되는 공정 챔버 내부로 배출되므로, 상기 배출된 공기에 의해 상기 공정 챔버 내부에서 파티클 비산이 발생될 수 있으며, 이에 의해 상기 웨이퍼와 기판 등이 상기 파티클에 의해 오염될 수 있다.
또한, 상기 공기를 이용하여 상기 히터 베이스와 상기 본딩 툴을 전체적으로 냉각시키는 구성이므로, 상기 히터 베이스와 상기 본딩 툴을 냉각시키는데 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이 본딩 공정의 생산성이 저하될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정이 수행되는 공정 챔버 내부의 오염을 감소시키고 본딩 헤드의 온도 조절에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 본딩 헤드를 제공하는데 일 목적이 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 본딩 헤드를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드에 있어서, 상기 본딩 헤드는, 상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체와, 상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터와, 상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿과, 상기 본체를 관통하며 상기 히터를 냉각시키기 위한 냉매가 제공되는 적어도 하나의 냉각관을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본체의 하부면에는 상기 냉각관이 배치되는 적어도 하나의 냉각 채널이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 냉각 채널에는 상기 히터의 상부면과 상기 냉각관 사이에서 열전달을 위한 열전달 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 열전달 부재는 탄소 나노 튜브를 포함하는 분말을 상기 히터의 상부면과 상기 냉각관 사이에 충전하고, 소결 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 냉매는 절연 특성을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 히터와 상기 콜릿에는 서로 연결되는 관통공들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 본체에는 상기 히터의 관통공과 연결되는 진공 유로가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 히터의 하부면에는 상기 콜릿을 진공 흡착하기 위하여 적어도 하나의 진공 채널이 구비될 수 있으며, 상기 본체에는 상기 진공 채널과 연결되는 진공 유로가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본체는, 상기 구동부에 장착되는 고정 블록과, 상기 고정 블록의 하부에 장착되는 단열 블록을 포함할 수 있다. 이때, 상기 냉각관은 상기 단열 블록을 관통하여 배치될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함하는 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드는, 상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체와, 상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터와, 상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿과, 상기 본체를 관통하며 상기 히터를 냉각시키기 위한 냉매가 제공되는 적어도 하나의 냉각관을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 본딩 헤드의 히터를 냉각시키기 위하여 냉각관이 상기 본체를 관통하도록 배치되고 상기 냉각관을 통해 냉매가 순환될 수 있으므로 종래 기술과 비교하여 다이 본딩 공정이 수행되는 공정 챔버의 내부 오염이 크게 감소될 수 있다.
특히, 상기 히터가 단열 블록에 의해 열적으로 고립되고 상기 냉각관과 상기 히터 사이에 열전달 계수가 높은 물질로 이루어지는 열전달 부재가 배치되므로 종래 기술과 비교하여 상기 히터의 냉각 속도가 크게 향상될 수 있다.
또한, 이음 부분이 없는 냉각관을 이용하므로 상기 냉매의 누설이 방지될 수 있으며, 상기 냉매 누설에 의한 기판과 다이의 손상 및 상기 공정 챔버의 오염 등이 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5는 도 2에 도시된 히터를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 단열 블록을 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(10)는 소잉 공정을 통해 개별화된 다이들로 이루어진 웨이퍼(20)로부터 상기 다이들(30)을 픽업하여 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판(40) 상에 본딩하기 위하여 사용될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 다이들(30)은 다이싱 필름(미도시)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 필름은 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(미도시)에 장착될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 다이들(30)은 다이 이젝팅 유닛(미도시)에 의해 선택적으로 상기 다이싱 필름으로부터 분리될 수 있으며, 본딩 헤드(100)에 의해 픽업될 수 있다. 특히, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 본딩 헤드(100)가 장착되는 구동부(구동부)를 포함할 수 있으며, 상기 구동부는 상기 본딩 헤드(100)를 이용하여 상기 다이(30)를 픽업하고 상기 픽업된 다이(30)를 상기 기판(40) 상에 본딩하기 위하여 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 구동부는 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 헤드(100)는 상기 구동부에 장착되는 본체(110)와, 상기 본체(110)의 하부면에 장착되는 판상의 히터(130)와, 상기 히터(130)의 하부면에 장착되어 상기 다이(30)를 픽업하기 위한 콜릿(140)과, 상기 본체(110)를 관통하며 상기 히터(130)를 냉각시키기 위한 냉매가 제공되는 냉각관(150)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 히터(130)로는 전기저항열선을 포함하는 세라믹 히터가 사용될 수 있다.
상기 본체(110)는 상기 구동부에 장착되는 고정 블록(112)과 상기 고정 블록(112)의 하부에 장착되는 단열 블록(114)을 포함할 수 있다. 상기 단열 블록(114)은 상기 히터(130)로부터 상기 고정 블록(112)으로의 열전달을 방지하기 위하여 사용될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 단열 블록(114)은 볼트 등의 체결 부재를 이용하여 상기 고정 블록(112)에 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 단열 블록(114)은 알루미늄 산화물(Al2O3)로 이루어질 수 있으며, 상기 단열 블록(114)에 의해 상기 히터(140)는 상기 고정 블록(112) 및 상기 구동부로부터 열적으로 고립될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 히터(130)는 볼트 등의 체결 부재를 이용하여 상기 본체(110)의 하부면 즉 상기 단열 부재(114)의 하부면에 장착될 수 있으며, 상기 다이(30)를 상기 기판(40) 상에 본딩하기 위하여 상기 다이(30)를 가열할 수 있다. 예를 들면, 상기 본딩 헤드(100)는 상기 다이(30)를 가열하여 상기 기판(40) 상에 열압착할 수 있다. 상기 콜릿(140)은 상기 다이(30)의 픽업 및 이송을 위하여 상기 다이(30)를 파지할 수 있으며, 본딩 툴로서 기능할 수 있다. 일 예로서, 상기 콜릿(140)은 진공압을 이용하여 상기 다이(30)를 진공 흡착할 수 있으며, 상기 다이(30)를 가압하여 상기 기판(40) 상에 본딩할 수 있다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이고, 도 5는 도 2에 도시된 히터를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 히터(130)와 콜릿(140)에는 서로 연결되는 관통공들(132, 142)이 각각 구비될 수 있으며, 상기 본체(110)에는 상기 히터(130)의 관통공과 연결되는 제1 진공 유로(116)가 구비될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 히터(130)와 콜릿(140)의 중앙 부위들에는 서로 연결되는 관통공들(132, 142)이 구비될 수 있으며, 상기 제1 진공 유로(116)는 상기 본체(110)의 중앙 부위 즉 상기 고정 블록(112)과 상기 단열 블록(114)의 중앙 부위를 관통하여 형성될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 진공 유로(116)는 진공 펌프와 밸브 등을 포함하는 진공 모듈(160; 도 1 참조)과 연결될 수 있으며, 상기 본딩 헤드(100)는 상기 진공 모듈(160)로부터 제공되는 진공을 이용하여 상기 다이(30)를 파지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 콜릿(140)은 진공압을 이용하여 상기 히터(130)의 하부면에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 히터(130)의 하부면에는 상기 콜릿(140)을 진공 흡착하기 위한 진공 채널이 구비될 수 있으며, 상기 본체(110)에는 상기 진공 채널과 연결되는 제2 진공 유로가 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 히터(130)의 하부면에는 상기 히터(130)의 중심 부위를 감싸는 내측 진공 채널(134)과 상기 내측 진공 채널(134)을 감싸는 외측 진공 채널(136)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 내측 및 외측 진공 채널들(134, 136)이 대략 사각 링 형태를 갖고 있으나, 상기 내측 및 외측 진공 채널들(134, 136)의 형상은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
또한, 도시된 바와 같이 상기 본체(110)에는 상기 내측 진공 채널(134)과 연결되는 내측 진공 유로(118)와 상기 외측 진공 채널(136)과 연결되는 외측 진공 유로(120)가 구비될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 내측 및 외측 진공 유로들(118, 120)은 상기 진공 모듈(160)과 연결될 수 있으며, 상기 히터(130)에는 상기 내측 및 외측 진공 유로들(118, 120)과 상기 내측 및 외측 진공 채널들(134, 136)을 연결하는 관통공들(138, 139)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 내측 및 외측 진공 유로들(118, 120)은 상기 히터(130)에 진공압을 균일하게 인가하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 상기 히터(130)의 중심 부위를 기준으로 양측에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 히터(130)의 하부면에는 대략 링 형태를 갖는 하나의 진공 채널(미도시)이 구비될 수도 있으며, 또한 대략 나선 형태를 갖는 진공 채널(미도시)이 구비될 수도 있다.
도 6은 도 2에 도시된 단열 블록을 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 냉각관(150)은 상기 히터(130)를 냉각시키기 위하여 상기 단열 블록(114)을 관통하도록 배치될 수 있다. 특히, 상기 냉각관(150)은 상기 히터(130)에 인접하도록 배치되는 것이 바람직하다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 단열 블록(114)의 하부면에는 상기 냉각관이 삽입되는 냉각 채널(122)이 형성될 수 있다. 도 4 및 도 6에 도시된 바에 의하면, 4개의 냉각 채널들(122)에 4개의 냉각관들(150)이 삽입되고 있으나, 상기 냉각 채널(122)의 개수와 냉각관(150)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
도 4를 참조하면, 상기 냉각관(150)과 상기 히터(130) 사이의 공간 즉 상기 냉각 채널(122)에 상기 냉각관(150)이 삽입된 후 상기 냉각 채널(122)의 나머지 공간에는 상기 냉각관(150)에 의한 냉각 효율을 향상시키기 위하여 열전달 계수가 높은 물질이 채워지는 것이 바람직하다. 일 예로서, 상기 냉각관(150)과 상기 히터(130)의 상부면 사이에는 열전달 계수가 높은 물질로 이루어지는 열전달 부재(124)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재(124)는 탄소 나노 튜브를 포함하는 분말을 상기 냉각관(150)과 상기 히터(130)의 상부면 사이에 충전하고, 상기 분말에 대한 소결 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 분말로는 탄소 나노 튜브와 금속 복합 물질이 사용될 수 있으며, 상기 금속으로는 철(Fe), 구리(Cu), 구리 산화물(CuO), 티타늄 산화물(TiO2), 지르코늄 산화물(ZrO2), 알루미늄 산화물(Al2O3) 등이 사용될 수 있다.
한편, 도시된 바에 의하면, 상기 냉각관(150)이 상기 히터(130)의 상부면으로부터 소정 간격 이격되어 있으나, 상기 냉각관(150)은 상기 히터(130)의 상부면에 밀착될 수도 있다.
상기 냉각관(150)은 냉각 모듈(170)과 연결될 수 있으며, 상기 냉각 모듈(170)은 상기 냉각관(150)을 통해 냉매를 순환시킬 수 있다. 상기 냉매로는 전기적인 절연 특성을 갖는 절연 냉매가 사용되는 것이 바람직하다. 이는 상기 냉매의 누설에 의해 상기 기판(40) 또는 다이(30)가 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 냉각관(150)은 상기 냉매의 누설을 방지하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 이음 부분이 없는 일체형으로 마련되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 히터(130)와 냉각 모듈(170)의 동작을 제어하기 위한 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 특히, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(100)는 상기 히터(130)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 온도 센서에 의해 측정된 상기 히터(130)의 온도에 따라 상기 냉각 모듈(170)의 동작, 예를 들면, 상기 냉매의 유량을 제어할 수 있다. 일 예로서, 상기 온도 센서로는 열전대(Thermocouple)가 사용될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 본딩 헤드(100)의 히터(130)를 냉각시키기 위하여 냉각관(150)이 상기 본체(110)를 관통하도록 배치되고 상기 냉각관(150)을 통해 냉매가 순환될 수 있으므로 종래 기술과 비교하여 다이 본딩 공정이 수행되는 공정 챔버의 내부 오염이 크게 감소될 수 있다.
특히, 상기 히터(130)가 단열 블록(114)에 의해 열적으로 고립되고 상기 냉각관(150)과 상기 히터(130) 사이에 열전달 계수가 높은 물질로 이루어지는 열전달 부재(124)가 배치되므로 종래 기술과 비교하여 상기 히터(130)의 냉각 속도가 크게 향상될 수 있다.
또한, 이음 부분이 없는 냉각관(150)을 이용하므로 상기 냉매의 누설이 방지될 수 있으며, 상기 냉매 누설에 의한 기판(40)과 다이(30)의 손상 및 상기 공정 챔버의 오염 등이 방지될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 웨이퍼
30 : 다이 40 : 기판
10 : 다이 본딩 장치 100 : 본딩 헤드
110 : 본체 112 : 고정 블록
114 : 단열 블록 116 : 제1 진공 유로
118 : 내측 진공 유로 120 : 외측 진공 유로
122 : 냉각 채널 124 : 열전달 부재
130 : 히터 140 : 콜릿
150 : 냉각관 160 : 진공 모듈
170 : 냉각 모듈

Claims (9)

  1. 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드에 있어서,
    상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체;
    상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터;
    상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿; 및
    상기 본체를 관통하며 상기 히터를 냉각시키기 위한 냉매가 제공되는 적어도 하나의 냉각관을 포함하되,
    상기 본체의 하부면에는 상기 냉각관이 배치되는 적어도 하나의 냉각 채널이 구비되고, 상기 냉각 채널에는 상기 히터의 상부면과 상기 냉각관 사이에서 열전달을 위한 열전달 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 열전달 부재는 탄소 나노 튜브를 포함하는 분말을 상기 히터의 상부면과 상기 냉각관 사이에 충전하고, 소결 공정을 수행함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 냉매는 절연 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 히터와 상기 콜릿에는 서로 연결되는 관통공들이 각각 구비되며,
    상기 본체에는 상기 히터의 관통공과 연결되는 진공 유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 히터의 하부면에는 상기 콜릿을 진공 흡착하기 위하여 적어도 하나의 진공 채널이 구비되며,
    상기 본체에는 상기 진공 채널과 연결되는 진공 유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  8. 제1항에 있어서, 상기 본체는,
    상기 구동부에 장착되는 고정 블록; 및
    상기 고정 블록의 하부에 장착되는 단열 블록을 포함하되,
    상기 냉각관은 상기 단열 블록을 관통하는 것을 특징으로 하는 본딩 헤드.
  9. 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함하는 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드는,
    상기 다이를 이송하기 위한 구동부에 장착되는 본체;
    상기 본체의 하부면에 장착되는 판상의 히터;
    상기 히터의 하부면에 장착되며 진공압을 이용하여 상기 다이를 파지하기 위한 콜릿; 및
    상기 본체를 관통하며 상기 히터를 냉각시키기 위한 냉매가 제공되는 적어도 하나의 냉각관을 포함하되,
    상기 본체의 하부면에는 상기 냉각관이 배치되는 적어도 하나의 냉각 채널이 구비되고, 상기 냉각 채널에는 상기 히터의 상부면과 상기 냉각관 사이에서 열전달을 위한 열전달 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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